电路板术语

A Assembly--裝配.組裝.構裝
A-stage -- A階段ATE--自動電測設備
Abietic Acid--松脂酸Autoclave--壓力鍋
Abrasion Resistance--耐磨性Axial-lead--軸心引腳
ABS--樹脂Azeotrope--共沸混合液
Absorption--吸收,吸入abrasives--磨料,刷料
abcceptable quality level(AQL)--允收品質水準Accelerated Test(Aging)加速試驗,加速老化
Acceleration--速化反應AC impedance--交流阻抗
Accelerator--加速劑,速化劑acoustic microscope(AM)-- 感音成像顯微鏡Acceptability,Acceptance--允收性,允收active carbon--活性炭
Access Hole --露出孔(穿露孔,露底孔)aerosol -- 噴霧劑,氣溶膠,氣懸體
Accuracy--準確度aluminium nitride(AIN)--氮化鋁
Acid Number(Acid Value)--酸值amorphous--無定形,非晶形
Acrylic--壓克力analog circuit/analog signal--類比電路/類比訊號
anisotropic--異向的,單向的
Actinic Light(Intensity,Radiation)--有效
Activation--活化anti-foaming agent--消泡劑
Activator--活化劑apertures--開口,鋼版開口
Active parts(Devices)--主動零件aramid fiber--聚硫胺纖維
Acutance--解像銳利度attenuation--訊號衰減
Addition Agent--添加劑B
Additive Process--加成法back light (back lighting)--背光法
Adhesion--附著力back taper--反錐斜角
Adhesive--膠類或接著劑back up--墊板
Admittance--導納backpanels, backplanes--支撐板
Aging--老化bandability--彎曲性,彎曲能力
Adhesion Promotor--附著力促進劑backing agent--護岸劑
Air Inclusion--氣泡夾雜bare chip assembly--祼體晶片組裝
Air Knife--風刀barrel--孔壁,滾鍍
Algorithm--演算法base material--基材
Aliphatic Solvent--脂肪族溶劑basic grid--基本方格
Ambient Tamp--環境溫度batch--批
Amp-Hour--安培小時baume--波美度
Anchoring Spurs--著力爪beam lead--光芒式的平行密集弔腳
Angle of Attack--攻角bed-of-natil testing--針床測試
Angle of Contack--接觸角bellows contact--彈片式接觸
Anion--陽向游子(陰離子)beta ray backscatter--貝他射線反彈散射
Anneal--軔化bevelling--切斜邊
Annular Ring--孔環bias--斜張網布,斜織法
Anode--陽極binder--黏結劑
Anode Sludge--陽極泥bits--頭
Anodizing--陽極化black oxide--黑氧化層
ANSI--美國標準協會blanking--沖空斷開
Anti-Pit Agent--抗凹劑bleach--漂洗
AOI--自動光學檢驗bleeding--溢流
AQL--品質允收水準bling via hole--盲導孔
Arc Resistance--耐電弧性blister--局部性分層或起泡
Array--排列,陣列block diagram--電路系統塊圖
Artwork--底片blockout--封網
ASIC--特定用途的積體電路器blotting--乾印
Aspect Ratio--緃橫比blotting paper--吸水紙
blue plaque--藍紋carrier--載體
blow hole--吹孔cartridge--濾芯
bomb sight--彈標castallation--堡型積體電路器
bond strength--結合強度catalyzed board,catalyzed substrate/material催bondability--結合性catalyzing--催化
bonding layer--結合層,接著層cathode--陰極
bonding sheet(layer)--接合片,接著層caul plate--隔板
bonding wire--結合線cavitation--空泡化,半真空
bow, bowing--板彎center-to-center spacing--中心間距
braid--編線ceramics--陶瓷
brazing--硬焊cermet--陶金粉
break-away panel--可斷開板certificate--證明書
break point --出像點,顯像點CFC--氟氯碳化物
breakdown voltlage--崩潰電壓chamfer--倒角
break out--破出characteristic impedance--特性阻抗
bridging--搭橋,橋接chase--網框
bright-dip--光澤浸漬處理check list--檢查清單
brightener--光澤劑chelate--螫合
brush plating--刷鍍chemical milling--化學研磨
build-up--增厚,堆積chemical resistance--抗化性
bulge--鼓起,凸出chemisorption--化學吸附
bump--突塊chip--晶粒.晶片.片狀
buoyancy--浮力chip on board--晶片黏著板
buried via hole--埋導孔chisel--鑿刄
burin-in--高溫加速老化試驗circumferential separation--環狀斷孔
burning--燒焦clad/cladding--披覆
burr--毛頭clean room--無塵室.潔淨室
bus bar--滙電桿cleanliness--清潔度
butter coat--外表樹脂層claearance--餘地.餘隙.餘環
clinched lead terminal--緊箝式引腳
balanced transmission lines--平衡式傳輸線
ball grid array--球腳陣列(封裝)clinched -wire through connection--通孔彎鷥連接bi-level stencil--雙階式鋼版clip terminal--繞線端接
blur edge(circle)模糊邊帶,模糊邊圈co-firing--共燒
brown oxide--棕氧化coat,coating--皮膜,表層
build up process--增層法製程coaxial cable--同軸纜線
chip joint--晶片焊接coefficient of thermal expansion--熱膨脹係數
C cold flow--冷流
cable--電纜cold solder joint--冷焊點
CAD--電腦輔助設計 collimated light--平行光
calendered fabric--軋平式網布 colloid--膠體
cap lamination--帽式壓合法columnar structure--柱狀組織
capacitance--電容comb pattern--梳型電路
capacitive coupling--電容耦合complex ion--錯離子
caillary action--毛細作用component hole--零件孔
carbide--碳化物component orientation--零件方向
carbon arc lamp--硸弧燈component side--組件面
carbon treatment, active--沽性炭處理composites,(CEM-1,CEM-3)--複合板材
card--卡板conditioning--整孔
card cages/card racks--電路板構裝箱conductance--導電
carlson pin-- 卡氏定位梢conductive salt--導電鹽
conductivity--導電度deburring --去毛頭
conductor spacing--導體間距declination angle--斜射角
conformal coating--貼護層.護形definition--邊緣逼真度
conformity--吻合性,服貼性degradation--劣化
connector--連接器degrasing--脫脂
contact angle--接觸角deionized water--去離子水
contact area--接觸區delamination--分層
contact resistance--接觸電阻dendritic growth--枝狀生長
continuity--連通性denier--丹尼爾
contract service--協力廠,分包商densitomer--透光度計
conversion coating--轉化皮嫫dent--凹陷
coplanarity--共面性deposition--皮膜處理
copolymer--共聚物desiccator--乾燥器
copper foil--銅箔.銅皮desmearing--除膠渣
copper mirror test--銅鏡試験desoldering--解焊
copper paste--銅層developer--顯像液,顯像機
copper paste--銅膏developing--顯像
corner crack--通孔斷角deviation--偏差
corner mark--板角標記device--電子元件
counterboring--方型擴孔,埋頭孔dewetting--縮锡
countersinking--錐型擴孔,喇叭孔diazo film--偶氮棕片
coupling agent--偶合劑dichromate--重鉻酸鹽
coupon,test coupon--板邊試樣dicyandiamide(dicy)雙氰胺
coverlay/covercoat--表護層.保護層die--沖模,鑄模
crack--裂痕diebonding--晶粒接著
crazing--白斑die stamping--沖壓
crease--皺褶dielectric breakdown voltage--介質崩潰
creep--潛變dielectric constant--介質常數
crossection area--截面積dielectric strength--介質強度
crosshatching--十字交叉區differential scanning calorimetry(DSC)微差掃瞄crosslinking,crosslinkage--交聯,架橋diffusion layre--擴散層
crosstalk--雜訊.串訊digitizing--數位化
cure--硬化dihedral angle--雙反斜角
current density--電流密度dimensional stability--尺度安定性curtain coating --濂塗法diode--二極體
current-carrying capability--載流能力DIP(dual inline package)--雙排腳封裝體cation--陰向游子,陽離子dip coating--浸塗法
chip interconnection--晶片互連dip soldering--浸焊法
chip on glass--晶玻接裝dipole--偶極,雙極
chlorinated solvent--含氯溶劑,氯化溶劑direct emulsion--直接乳膠
direct/indirect stencil---直間版膜condensation soldering--凝熱焊接,液化放熱焊接
controlled depth drilling--定深鑽孔direct plating--直接電鍍,直接鍍板copper-invar-copper(CIC)--綜合夾心板discrete compenent--散裝零件
core material--內層板材,核材dish down--碟型下陷
crossover--越交,搭交dispersant--分散劑
crosshatch testing--十字割痕試驗disspation factor--散逸因子
crystalline melting point--晶體溶點dog ear--狗耳
D doping--摻雜
datum reference--基準參考double layre--電雙層
daughter board--子板double treated foif--雙面處理銅箔
drag in/drag out--帶進/帶出entrapment--夾雜物
drag soldering--拖焊entry material--蓋板
drawbringing--吊橋效應epoxy resin--環氧樹脂
drilled blank--已鑽孔的裸板etchant--蝕刻劑.蝕刻液
drill facet--鑽尖切削面etchback--回蝕
drill pointer--鑽針重磨機etch factor--蝕刻因子.蝕刻函數
dross --浮渣etching indicator--蝕刻指標
drum side --銅箔光面etching resist--抗蝕阻劑
dry film--乾膜eutetic composition--共融組成
dual wave soldering--雙波焊接exposure--曝光
dutility--展性eyelet--鉚眼
cummy,dummying--假鍍片,假鍍E-Beam(electron beam)--電子束
dummy land--假焊墊electroforming--電鑄
durometer--橡膠硬度計emulsion side--藥膜面
daisy chained design--菊瓣環設計encroachment--沾污,侵犯
debris --碎屑,殘材entek--有機護銅處理(指裸銅板)
dicing--晶片分割exotherm--放熱(曲線)
die attach--晶粒安裝F
fabric--網布
discrete wiring board--散線電路板,複線板
disturbed joint--受擾焊點face bonding--反面朝下之結合
doctor blade--修平刀,刮平刀failure--故障,損壞
drift--漂移farad--法拉
dynamic flex(FPC)--動態軟板farady--法拉第一
DYCOstrate--電漿蝕孔增層法fatique strength--抗疲勞強度
E fault--缺陷.瑕疵
eddy current--渦電流 fault plane--斷層面
edge-board connector--板邊(金手指)承接器
feed throught hole--導通孔
edge-board contact--板邊金手指feeder--進料器.送料器
edge-dip solderability test--板邊焊錫性fiber exposure--玻纖顯露
edge spacing--板邊空地fiducial mark--基準記號
EDTA--乙二胺四醋酸filament--纖絲
effluent--排放物fill--緯向
elastomer--彈性體filler--填充料
electric strength--(耐)電性強度fillet--內圓填角
electrodeposition--電鍍film--底片
electro-deposited photoresist--電著光阻filter--過濾器.濾光鏡片
electro-migration--電遷移fine line--細線
electro-phoresis--電泳動,電滲fineness--純度.成色.粒度
electro-tinning--鍍錫(老式說法)新式-tin finger--手指(板邊連續排列接點) electro-winning--電解治煉finishing--終飾.終修
electroless-deposition--無電鍍first article--首產品
electrolytic cleaning--電解清洗first pass-yield--初檢良品率electrolytic tough pitch--電解銅 fixture--夾具
elongation--延伸性,延伸率flair--第一面外緣變形.刄角變形embossing--凸出性壓花flame resistant--耐燃性
EMF--電動勢(electromotive force)flammability rate--燃性等級
EMI--電磁干擾(electromagnetic interfere flare--扇形崩口
emulsion--乳化flash platin--閃鍍
encapsulatiog-- 囊封.膠囊flashover--閃絡
end cap--封頭flat cable--扁平封裝(之零件) flexible printed circuit, fpc--軟板golden board--測試用標準板flexural failure--撓曲損壞grain size--結晶粒度
flexural strength--抗撓強度grid--標準格
flocculation--絮凝,凝聚ground plane(earth plane)--接地層flood stroke print--覆墨衝程印刷ground plane clearnce--接地空環flow soldering--流焊gull wing lead--鷗翼引腳fluorescence--螢光grass leak--大漏
flurocarbon resin--碳氟樹脂guide pin--導針
flush conductor--嵌入式線路,貼平式導體gallium arsenide(GaAs)--砷化鎵flute--退屑槽galvanic corrosion--賈凡尼式腐蝕flux--助焊劑gate array--閘極陣列,閘列
foil burr--銅箔毛邊glaze--釉面,釉料
foil lamination--銅箔壓板法glob top--圓頂封裝體
foot --殘足glycol(ethylene glycol)--乙二醇foot print(land pattern)腳墊H
foreign material--外來物,異物half angle--半角
form-to-list--佈線說明清單halide--卥化物
free radical--自由基haloing--白圈.白邊
frequency--頻率halon--海龍
fully-additive process--全加成法hard anodizing--硬陽極化
fungus resistance--抗霉性hard chrome plating--鍍硬銘
fused coating--熔錫層hard soldering--硬焊
fusing--熔合hardener--硬化劑(curing agent)
hardness--硬度
fan out wiring/fan in wiring --扇出佈線/扇入佈線
film adhesive--接著膜,黏合膜haring-blum cell--海因槽
finite element method--有限要素分析法harness--電纜組合
fine pitch--密腳距,密線距,密墊距hay wire--跳線
flame point--自燃點heat cleaning--燒潔
flatness--平坦度heat sink plane--散熱層
flexural module--彎曲模數,抗撓性模數heatsink tool--散熱工具
flip chip--覆晶,扣晶hertz(Hz)--赫
flush point--閃火點hi-rel--高可靠度(High potential test )
four point twisting--四點扭曲法hit--擊
freeboard--乾舷holding time--停置時間
frit--玻璃熔料hole breakout--孔位破出
fusing fluid--助熔液hole counter--數孔機
G hole density--孔數密度
gage,gauge--量規hole location--孔位
galvanic series--費凡尼次序hole pull stength--孔壁強度
galvanizing--鍍鋅hole void--破洞
GAP--第一面分離,長刄斷開hook--切削刄緣外凸
gel time--膠化時間hot air levelling--噴錫
gelation particle--膠凝點hot bar(reflow)soldering--熱把焊接
gerber date, gerber file--格博檔案hot gas soldering--熱風手焊
ghost image--陰影HTE(high temperature elongation)-- 高溫延伸性gilding--鍍釒hul cell--哈氏槽
glass fiber--玻纖hybrid integrated circuit--混成電路
hydraulic bulge test--液壓鼓起試驗
glass fiber protrusion/gouging ,groove玻
glass transition temperature,Tg--玻璃態hydrogen embrittlement--氫脆
gloube test--球狀測試法hydrogen overvoltage--氫超電壓，氫過電壓hydrolysis--水解junction--接(合)面,接頭
hydrophilic--親水性K
hygroscopic--吸濕性kapton--聚亞硫胺軟材
hypersorption--超吸附karat--克拉,開
halation--環暈kerf--切形,裁截
heat dissipation--散熱kevlar--聚硫胺纖維
key--鑰槽,電鍵
heat distortion point(temp.)--熱變形點(溫度)
heat sealing--熱封key board--鍵盤,鍵盤板
heat transfer paste--導熱膏,傳熱膏kiss pressure--吻壓.低壓
knoop hardness--努普硬度
high efficiency particulate air filter(高效空氣塵粒過濾機
I kovar--科伐合金
I.C.Socket--積體電路器插座kraft paper--牛皮紙
icicle--錫尖kaui-butanol value--考立丁醇值簡稱K.B.值illuminance--照度known good die(KGD)已知的良好晶片
image transfer--影像轉移，圖像轉移L
immersion plating--侵鍍laminar flow--平流
impedance--阻抗，特性阻抗laminar structure--片狀結構
impedance match--阻抗匹配laminate void--板材空洞
in0circuit testing--組裝板電測lamination void--壓合空泂
inclusion--異物.夾雜物laminate--基板,積層板
indexing hole --基準孔.參考孔laminator--壓膜機
inductance(L)電感land --孔環焊墊.表面(方型)焊墊
infrared(IR)--紅外線landless hole--無環通孔
input/output--輸入/輸出laser direct imaging (LDI)--雷射直接成像insert.insertion--插接.插裝laser maching--雷射加工法
inspection overlay--套檢底片laser photogenerator/photoplotter(LPG)--雷射曝insulation resistance--絕緣電阻lay back--刄角磨損
integrated circuit(IC)--積體電路器lay out--佈線.佈局
interconnection--互連lay up--疊合
interface--介面layer to layer spacing--層間距離
intermatallic compound(IMC)--介面合金共leaching--焊散.漂出.溶出
internal stress--內應力lead frame--腳架
lead--引腳.接腳
interstitial via-hole(IVH)--局部層間導通
invar--殷鋼legend--文字標記.符號
ion exchange resins--離子交換樹脂leveling--整平
lifted land--孔環(焊墊)浮起
ionizable(Ionic)contaimination--離子性污
ionization--游離,電離ligand--錯離子附屬體
light integrator--光能累積器.光積分器
ionization volatge(corona level)--電離化
IPC(Instiute of printed circuits)--美國light emitting diodes (LED)--發光二極體impregnate--含浸light intensity--光強度
interposer--互速導電物limiting current density--極限電流密度
ion migration--離子遷移liquid crystal display(LCD)--液晶顯示器isolation--隔離性,隔絕性liquid dielectrics--液態介質
J liquid photoimagible solder mask (LPSM)--液態感J-Lead--J型接腳logic circuit--邏輯電路
JEDEC--聯合電子元件工程委員會lot size--批量
job shop--專業工廠,職業工廠luminance--發光強度,耀度
joule--焦耳lyophilic--親水性膠體
jumper wire--跳線lamda wave--延伸平波
just-in-time(JIT)--適時供應,及時出現laser soldering--雷射焊接法
lead pitch--腳距multi-chip-module(MCM)--多晶片斷(芯片)
leakage current--漏電電流multiwiring board/discret wiring board--複線板local area network--區域性網路major weave direction--主要織向
logic--邏輯mean time to failure--故障前可用之平均時數
loss tangent--損失正切micelle--微胞
M microstrip line--微條線,微帶線
macro-throwing power--巨觀分佈力microwave--微波
major defect--嚴重缺點,主要缺點micro wire board--微封線(漆包線)板
margin--刄帶.脈筋minor weave direction--次要織向
marking--標記mole--摩爾,克分子,克原子
mask --阻劑mold release--腳模劑,離型劑
mass finishing--大量整面.大量拋光moulded circuit--模造立體電路板
mass lamination--大型壓板(層壓)mounting hole--組裝孔,機裝孔
mass transport--質量輸送N
master drawing--主圖nail head--釘頭
mat--蓆N.C--數值控制(Numerically controlled/Numerical matte side--毛面near IR(Infra-Red)--近紅外線
measling--白點negative--負片.鑽尖第一面外緣變窄
mechanical stretcher--機械式張網機negative-acting resist--負性作用之阻劑,負型阻劑mechanical warp--機械性纏繞negative etch -back--反回蝕
mechanism--機理negative stencil--負性感光膜
membrane switch--薄膜開關network--網狀元件
meniscograph test--弧面狀沾錫試驗newton(N)--牛頓 (1N/cm2=129 g/cm2)
meniscus--彎月面,上凹面newton ring--牛頓環
mercury vaper lamp--汞氣燈newtonian liquid--牛頓流體
mesh count--網目數nick--缺口
metal halide lamp--金屬卥素燈noble metal paste--貴金屬印膏
metallized fabric--金屬化的網布node--節點
metallization--金屬化nodule--瘤
micro-electronios--微電子nomencleature--標示文字符號
microetching--微蝕nominal cured thickness--標示厚度microsectioning--微切片法non0circular land--非圓形孔環焊墊
microstrip--微條non-flammable--非燃性
microthrowing power--微分佈力non-wetting--不沾錫
migration--遷移normal distribution--常態分配,常態分佈migration rate--遷移率novolac--酯醛樹脂
mil--英絲(千分之一英吋0.001 in)nucleation,nucleating--核化
minimum annular ring--孔環下限numerical control--數值控制,數控
nylon--耐龍.尼龍
minimum electrical spacing--電性間距下限
misregistration--對不準,對不準度N-Methyl phyrrolidine(NMP)--N甲基四氫吡咯
normal concentration(strength)--標準濃度,當量濃mixed componmt mounting technology--混合
modem--調變.解調器.數據機O
modification--修改.改質occlusion--吸藏
module--模組off-contact--架空
modulus of elasticity--彈性係數offset--第一面大小不均
moisture and insulation resistancetest-OFHC(oxygen free high conductivity)--無monofilament--單絲ohm--歐姆
mother board --主機板.主構板.母板OLB(outer lead bond)--外引腳結合
mounting hole --安裝孔oligomer--寡聚物
mouse bite--鼠齧omega meter--離子污染檢測儀
omega wave--振盪波photoresist chemical machinning(milling)--光阻opaquer--不透明劑,遮光劑phototool--底片
open circuits--斷線 pick and place--拾取與放置
optical comparater--光學對比器(光學放大piezoelectric--壓電性
optical density--光密度pin grid array(PGA)--矩陣式針腳封裝optical inspection--光學檢驗pinhole--針孔
optical instrument--光學儀器pin--接腳,插梢,插針
osmosis--滲透pink ring--粉紅圈
outgassing--出氣,吹氣plain weave--平織
outgrowth--懸出,橫出,側出plasma--電漿
output--產出,輸出plasticizers--可塑劑,增塑劑overflow--溢流plated through hole ,PTH--鍍通孔overhang--總浮空platen--熱盤
overlap--鑽尖點分離plating--鍍
plotting--標繪
overpotantial (overvoltage)--過電位,過電
oxidation--氧化plug--插腳,塞柱
oxygen inhibitor--氧氣抑制現象ply--層,股
ozone depletion--臭氧層耗損pneumatic stretcher--氣動拉伸器oilcanning--蓋板彈動point angle--鑽尖角
on-contact printing--密貼式印刷point soure light--點狀光源
point--鑽尖
organic solderability pressrvatives(OSP有機保焊劑
p poise--泊
packaging--封裝,構裝polar solvent-- 極性溶劑
pad--焊墊,圓墊polarity--電極性
pad master--圓墊底片polarization--分極,極化
palladium --鈀polarizing slot--偏槽
panel--製程板polyester films--聚酯類薄片
panel plating--金板鍍銅polyimide(PI)--聚亞硫胺
panel process--全板電鍍法porosity test--疏孔度試驗
paper phenolic--紙質酚醛樹脂(板材）positive acting resist--正性光阻劑parting agent--脫膜劑post cure--後續硬化,後烤
pot life--適用期,鍋中壽命
passive device(component)--被動元件(零件
paste--膏,糊potting--鑄封,模封
pattern--板面圖形power supply--電源供應器
pattern plating--線路電鍍pre-tinning--預先沾錫
pattern process--線路電鍍preform--預製品
pattern process--線路電鍍法preheat--預熱
peak voltage--峰值電壓prepreg--膠片,樹脂片
peel strength--抗撕強度press plate--鋼板
periodic reverse(PR)current--週期性反電press-fit contact--擠入式接觸peripheral--週邊附屬設備primary image--線路成像 permeability--透氣性,導磁率probe--探針
permittivity--誘電率,透電率process camera--製程用照像機phenolic--酚醛樹脂profile--輪廓.部面圖.升溫曲線圖稜線photofugitive--感光褪色propagation--傳播
photographic film--感光成像之底片 puddle effect--水坑效應
photoinitiator--感光啟始劑pull away 拉離
photomask--光罩pulse plating--脈衝電鍍法
photoplotter,plotter--光學繪圖機pumice powder--浮石粉
photoresist--光阻punch--衝切
purge,purging--淨空,淨洗relief angle--浮角
purple plague--紫疫repair--修理
post separation--後期分離,事後分離resin content--膠含量,樹脂含量
PH value--酸鹼值resin recession--樹脂下陷
phase--相resin rich area --樹脂豐富區,多膠區
phase diagram-相圖rsin smear--膠糊渣,膠渣
pits--凹點resist--阻劑,阻膜
pitch--跨距,腳距,墊距,線距resistivity--電阻器,電阻
plowing-犁溝resistor drift--電阻漂移
pogo pin--伸縮探針resolution--解像,解像度,解析度polymerization--聚合resolving power--解析力,解像力(分辨力) polymer thick film(PTF)--厚膜糊reverse current cleanning--反電流(電解)清流popcorn effect--爆米花效應reverse etchback--反回蝕
porcelain--瓷材,瓷面reverse image--負片影像(阻劑)
pressure foot--壓力腳reversion--反轉.還原
print through--壓透,過度擠壓revision--修正版.改訂版
process window--操作範圍rework--重工,再加工
production master--生產底片rhology--流變學,流變性質
propagation delay--傳播延遲ribbon cable--圓線纜帶
pyrolysis--熱裂解,高溫分解rigid-flex printed board--硬軟合板
Q rinsing--水洗.沖洗
quad flat pack(QFP)--方扁形封裝體ripple--紋波
qualification agency--資格認證機構roadmap--線路與零件之佈局圖
qualification inspection--資格檢驗robber--輔助陰極
roller coating--輥輪塗佈
qualified products list--合格產品(供應者)名單
qualitative analysis--定性分析roller cutter--輥切機(業界俗稱鋸板機)
roller tinning--輥錫法,滾錫法
quality conformance test circuitry(coup品質符合試驗線路
quantitative analysis--定量分析rosin--松香
quench--淬火,驟冷rotary dip test--擺動沾錫試驗
quill--緯紗繞軸routing--切外型
R runout--偏轉,累積距差
rack--掛架rupture--迸裂
radial lead--放射狀引腳radio frequency interference(RFI)--射頻干擾radiometer--輻射計,光度計real time system--即時系統
rake angle0--摳角,耙角reflection--反射
relamination(Re-Lam)--多層板壓合
rated temperature,voltage--額定溫度,額定電壓
reactance--電抗resin coated copper foil--背膠銅箔
real estate--底材面,基板面resistor paste--電阻印膏
reclaiming --再生,再製reverse osmosis(RO)--逆滲透
real to reel--捲輪(盤)式操作ring--套環
reference dimension--參考邊緣rise time--上升時間
reflow soldering--重熔焊接,熔焊roller coating--滾動塗佈法
refraction--折射S
refractive index--折射率sacrificial protection--犠牲性保護層
register mark--對準用標記salt spray test--鹽霧試驗
reinforcement--補強物sand blast--噴砂
rejection--剔退,拒收saponification--皂化作用
relay--繼電器satin finish--緞面處理
scaled flow test--比例流量試驗
relaease agent,release sheets--脫模劑,離型膜
reliability--可靠度,信賴度scratch--刮痕
screen printing--網版印刷solder bridging--鍚橋
screenability --網印能力solder bump--銲錫凸塊
scrubber--磨刷機.磨刷器solder connection--焊接
scum--透明殘膜solder cost--銲錫著層
sealing--封孔solder dam--錫堤
secondary side--第二面solder fillet--填錫
seeding--下種solder levelling--噴錫.熱風整平
selective plating--選擇性電鍍solder mask(S/M)--緣漆,防焊膜
self-extinguishing--自熄性solder paste--錫膏
selvage--布邊solder plug--錫塞,錫柱
semi-additive process--半加成製程solder preforms--預銲料
semi-conductor--半導體solder projection--銲錫突點
sensitizing--敏化solder sag--銲錫垂流物
separable component part--可分離式零件solder side--焊錫面
`solder spatter--濺錫
sequestering agent--整合劑solder spread test--散錫試驗
shadowing--陰影,回蝕死角solder webbing--錫網
shank--鑽針柄部solder wicking--銲錫之燈芯效應,滲錫
shear strength--抗剪(力)強度soldering--軟焊,焊接
shelf life--儲齡soldering fluidm, soldering oil--助焊液,護焊油shield--遮蔽,屏遮saponifier--皂化劑
shoer hardness--蕭氏硬度scoring --V型刻槽
short--短路separator plate--隔板,鋼板,鏡板
shoulder ange--肩斜角silver paste--銀膏
shunt--分路silica gel--矽膠砂
side wall--側壁sintering--燒結
siemens--電阻值sizing--上漿處理
sigma(standard deviation)--標準差silver migration--銀遷移
signal--訊號skp solder--缺錫,漏銲
silane--矽烷smudging--錫點沾污
silicon--矽soft contact--輕觸
silicone--矽酮soft glass--軟質玻璃(鉛玻璃)
silk screen--網版印刷,絲網印刷solder column package--錫柱腳封裝法
solder splash--濺錫
single-in-line package(SIP)--單邊插腳封裝體
sizing--上膠,上漿solder webbing--錫網
skin effect--集膚效應specific heat--比熱
skip printing ,skip plating--漏印,漏鍍spinning coating--自轉塗佈
slashing--漿經stagger gird--蹣跚格點
sleeve jint--套接super solder--超級焊錫
sliver--邊絲,邊條surface resistivity--表面電阻率
slot,slotting--槽口,開槽surface speed--鑽針表面(切線)速度
sludge--沉澱物,淤泥solid content--固體含量,固形份,固形物
slump --塌散solidus line--固相線
small hole--小孔spacing--間距
smear--膠糊渣,膠渣span--跨距
snap-off--彈回高度spark over--閃路
socket--插座specification(Spec.)--規範.規格
solder--銲錫specimen--樣品,試樣
solderability--焊錫性,可焊性spectrophotometry--分光光度計檢測法
solder bal--銲錫球,鍚球spindle--鑽軸,主軸
splay--斜鑽孔template--模板
spray coating--噴著塗裝,噴射塗裝tensile strength--抗拉強度
spur--底片圖形邊緣突出tensiomenter--張力計
supttering--濺射tenting--蓋孔法
squeege--刮刀terminal--端子
stalagometer--滴管式表面張力計terminal clearance--端子空環,端子讓環
stand-off terminals--直立型端子tetrafuncitional resin--四功能樹脂
starvation--缺膠thermal coefficient of expansion(TCE)--熱膨脹係static eliminator--靜電消除器thermal conductivity--導熱率
steel rule die--(鋼)刀模thermal cycling--熱循環,熱震盪
stencil--版膜thermal mismstch--感熱失諧
step and repeat--逐次重覆曝光thermal relief--散熱式鏤空
step plating--梯階式鍍層thermal zone--感熱區
step tablet--階段式(光密度)曝光表thermocompression bonding--熱壓結合
stiffener--補強條,補強板thermocouple--熱電偶
stop off--阻劑,防鍍膜thermode--發熱體
strain--變形,應變thermomechanical analysis(TMA)--熱機分析法strand--絞thermoplastic--熱塑性
stray current--迷走電流,散雜電流thermosetting--熱固性
stress corrosion--應力腐蝕thermosonic bonding--熱超音波結合
stress relief-- 消除應力thermo-via--導熱孔
strike --預鍍,打底thick film circuit--厚膜電路
stringing--拖尾,牽絲thief--輔助陰極,竊流陰極
stripline--條線thin copper foil--薄銅箔
stripper--剝除液,剝除器thin core--薄基板
substractive process--減成法thin film technology--薄膜技術
substrate--底材thinner--調薄劑
supported hole--(金屬)支助通孔thixotropy--抗垂流性,搖變性,搖溶性,靜凝性
surface energy--表面能three-layer carrier--三層式載體
threshold limit value(TLV)--極限值
surface insulation resistance(SIR)--表面絕緣電阻
through hole mounting--通孔插裝
surface mounting technology--表面黏裝技術
surface tension--表面張力through put--物流量,物料通過量
surface-mount device--表面黏裝零件throwing power--分佈力
surfactant--表面潤濕劑tie bar--分流條
surge--突流,突壓tin drift--錫量漂飄失
swelling agents;sweller--膨鬆劑tin immersion--浸鍍錫
swimming--線路滑離tin pest-- 錫疫
synthetic resin--合成樹脂tin whishers--錫鬚
T tinning--熱沾銲錫
tab--接點,金手指tolerance--公差,誤差值
taber abraser--泰伯磨試器tombstoning--墓碑效應
tooling feature--工具標的物
tape automatic bonding(TAB)--捲帶自動結合
tape test--撕膠帶試驗torsion strength--抗扭強度
tape up master--原始手貼片touch up --觸修.簡修
taped components--捲帶式速載零件trace--線路.導線
taper pin gauge--錐狀孔規traceability--追溯性.可溯性
tarnish--污化transducer--轉能器
teflon--鐵氟龍transfer bump--移用式突塊,轉移式突塊telegraphing--浮印,隱印t4ransfer laminatied circuit--轉壓式線路temperature profile--溫度曲線transfer soldering--移焊法
transistor--電晶體varnish--清漆,凡力水
transimission line--傳輸線very large-scae integration(VLSI)--極大積體電路transmittance--透光率via hole --導通孔
treament,treating--含浸處理vickers hardness--維氏硬度
treeing--枝狀鍍物,鍍鬚viscosity--黏滯度,黏度
trim line--截切線vision systems --視覺系統
trimming--修整.修邊visual examination(Inspection)--目視檢查
true position--真位void--空洞.破洞
tungsten--鎢volatile content--揮發份含量
tungsten carbide--碳化鎢voltage--電壓
turnkey system--包辦式系統voltage breakdown--崩潰電壓
turret solder terminal--塔立式焊接端子voltage drop--電壓隆落
twill weave--斜織法,菱織法voltage efficiency--電壓效率
twist--板翹.板扭voltage plane--電壓層
two layer carrier--兩層式載體voltage plane clearance--電壓層的空環
tackiness--黏著性,黏手性volume resistivity--體積電阻率
tape casting--帶狀鑄材volumetric analysis--容量分析法
tarnish --污化,污著vulcanization--硫化,交聯
tetra-etch--氟樹脂蝕粗劑vacyikes--焊洞
thermal via--導熱孔,散熱孔W
thermogravimetric analysis(TGA)--熱重分析法
wafer--晶圓
thermode soldering--熱模焊接法waive--暫准過關,暫不檢驗
thermount--聚硫胺短織蓆材warp,warpage--板彎
warp size--漿經處理
thin small outline packange--薄小型積體電路器
three point bending--表面地形washer--墊圈
translucency--半透性waste treatment--廢棄處理
trim--修整,修改數值,精修water absorption--吸水性
U water break --水膜破散,水破UL symbol--保險業試驗所標誌watermark--水印
watt--瓦特
ultimate tensile strength(UTS)--極限抗拉強度
ultra high frequency(UHF)--特高頻率watts bath--瓦茲鍍鎳液
wave guide--導波管
ultra violet curing (UV curing)--紫外線硬化
ultrasonic bonding--超音波結合wave soldering--波焊
ultrasonic cleaning--超音波清洗waviness--波紋,波度
ultrasonic soldering--超音波焊接wear resistance--耐磨度,耐磨性undercut,undercutting--側蝕weatherability--耐候性underplate--底鍍層weave eposure--織紋顯露universal tester--汎用型電測機weave texture--織紋隱現unsupported hole--非鍍通孔web--蹼部
urea--尿素weft yarn--緯紗
urethane--胺基甲酸乙脂welding--熔接
wet blasting--濕噴砂unbalanced transmission line--非平衡式傳輸線
V wet lamination--濕壓膜法
V-Cut-- V型切槽wet process--濕式製程
wetting agant--潤濕劑
vaccum evaporation/deposition--真空蒸鍍法
vaccum lamination--真空壓合wetting balance--沾錫天平
van der walls force--凡得瓦力wetting--沾濕,沾錫
vapor blasting--蒸氣噴砂whirl brush--旋渦式磨刷法vapor degreasing--蒸氣除油法whirl coating--旋渦塗佈法vapor phase soldering--氣相焊接whisker--晶鬚
white residue--白色殘渣
white spot--白點補充
wicking--燈芯效應drill--鉆孔
window --操作範圍,傳動齒孔beveling dimension--磨邊尺寸wire bonding--打線結合bare copper--裸銅
wire gauge--線規CuSO4--硫酸銅
wire lead--金屬線腳KMnO4 --高錳酸鈉
wire wrap--繞線互連
wiring pattern--佈線圖形
working master--工作母片
working time--堪用時間
workmanship--手藝,工藝水準,製作水準
woven cable--扁平編線
wrought foil--鍛碾金屬箔
wedge void--楔形缺口(破口)
wiping action--滑動接觸(導電)
wrinkle--皺摺,皺紋
X
X Axis--X軸
X-Ray--X光
Y
Y-Axis --Y 軸
yarn--紗,線
yield --良品率,良率,產率
yield point--屈服點,降伏點
Z
Z-Axis--Z 軸
zig-zag in-line package(ZIP)--鏈齒狀雙排腳封裝件zero centering--中心不變(疊合法)。