SMD电容破裂问题原因

SMD電容破裂問題原因

1、电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产

生变形导致裂纹产生;

2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到

分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时

尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的深度控制在线路

板本身厚度的 1/3~1/2之间,当超过1/2时,强烈建议采用分割器械处理,否则,手工分板将会大大增加线路板的挠曲,从而会

对相关器件产生较大的应力,损害其可靠性.

3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到

热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹.

4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹

产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接

温度过高容易导致裂纹产生,

5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量

导致裂纹产生

焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生

这个得看一下你的PCB板是怎样的,是不是种长条形的,如果你的贴片电容是与PCB同方向排列,那么此电容断裂的机率是很

大的.

6、MLCC断裂多是layout和加工出了问题

就如这为兄弟所言,

至于NP0材質>X7R/X5R>Y5V没听说这种说法

因为NP0(C0G)、X7R、X5R和Y5V仅仅表示这种电介质电容的温度范围和在这个温度范围内的容值偏差,没有承受机械应力方

面的规定