SMT制程巡检表

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SMT常规巡检表

2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽核項目一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅

PCBA SMT制程查检表

5.3
Check at least 2 different work station mats. Verify they are clean and are attached properly to ground. 检查至少2个工作台，确认它们是整洁的并有正确的接地；
每天 Everyday
5.4
Verify all material within 30 cm of the PCBA are ESD-safe. There is no clear tape, paper and other types of non-ESD material within 30 cm of the product. All trays and racks are ESD-safe (black). 验证在PCBA相邻30cm区域内都是ESD材料，非确认ESD防护材料的如胶带、纸张等其他物品没有在PCBA相邻30cm内，所有的托盘(黑色)和架子都是ESD材质 Product Handling 产品后处置
每天 Everyday
1.4 2 2.1
每天 Everyday
每天 Everyday
2.2
Verify the correct placement program is loaded into the machine with the correct PN. For FES production the is program；每天确认贴片机载入的程序(正在使用)，程序名是正确的(符合SOP要求)，是专用于FES Everyday 项目产品；
2.3
An SMT placement First Article (FA) has been completed. All components on the panel have been measured or the PN recorded, and this is recorded on the FA data sheet. The FA data sheet is posted at the operation. The 每天 FA part is available on the SMT line during the run； Everyday SMT首件(FA)已经确认完成，PCBA板上所有的零件被测量或规格记录，应该记录在首件记录表内，首件确认完成才可以进行贴装；

SMT巡检表

SMT巡检记录表SMT inspection record sheet
日期 Date:
No.
区域Area /类别
Category
产品product：
SMT线体Line：
巡检内容Inspection content
IPQC:
白
班次D/N：
夜
XLCZ-FM-PE-011
时间Time
8:00-10:00 10：00-12:00 12：00-14:00 14：00-16:00 16：00-18:00 18：00-20:00 20:00-22:00 22:00-24:00 24:00-2:00 2:00-4:00 4:00-6:00 6:00-8:00
℃, maximum temperature: 237-245℃, cooling rate: 1-4℃/S)?
检查炉后的降温风扇运转是否正常Check if the cooling fan behind the furnace is running normally
不良样件是否验证程序Defective samples are verified procedures
程序名是否和机种型号一致Is the program name consistent with the model
发料表是否标识BIN区信息并和实物,站位表一致Whether the sending table identifies BIN area information and is consistent with the physical object and the station table
15
ESD
静电环静电报警器开关是否打开Whether the switch of electrostatic alarm is on or

SMT巡回查检表

SMT 巡回查检表
线别:
日期:
项目机种&版本
时段
工单
1、物料规格、品名、实物一致 2、物料存放及进出是否依规定 3、SMT的工作台面、地面是否保持干净，零件是否有掉在地上 4、SMT车间温度应保持在15～28度间，湿度应小于30～75% 5、设备是否按W1定时保养，并保持清洁 6、锡膏/红胶冷藏温度是否维持0度～10度 7、锡膏/红胶回温2小时 8、锡膏是否有经均匀搅拌后使用（搅拌时间为4～6分钟） 9、锡膏/红胶开封使用不超过24小时 10、锡膏印刷不得有毛边、锡断路 11、不可漏印或印刷模糊不完整 12、钢板MODEL/VER是否正确 13、钢板是否按时清洁 14、钢板清洁保养时是否按WI上的要求作业及记录填写是否符合规定 15、零件定位不可缺件、多件、混料、极性反等 16、上料与对料表、BOM是否符合 17、换料时是否核对料站表，换料记录是否如实填写 18、回焊炉记录是否符合规定 19、回焊炉设定值/实际值是否一致并符合规定 20、人员是否依规定做好静电防护 21、零件的推力测试是否在规定范围内 22、半成品存放是否符合规定 23、外观检验（不可缺件、短路、多件、反向等）按MIL-STD-1916 V 24、烙铁温度是否在规定范围内（烙铁温度为380～450度） 25、良品与不良品是否标识隔离 26、各站作业是否有堆板异常说明:
矫正措施:
说明:填法: 是:V
核准 BQ-84-038 1.05
否:

SMT IPQC 巡检表

巡检内容
判定
异常原因说明
BOM
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后72小时不能用完,超过72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性取PCB是否戴上静电手套锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.
维修
维修所用锡丝FIUX是否有标示记录？不良是否有维修记录？不合格品是否有标识，且进行隔离，不合格品是否准时记录是否有使用相关治具？如放大镜等？钢网轨道外壁是否沾有锡膏？刚出炉的工装摆放不可叠放错乱，以防磨损变形，异物沾到工装导致沾到产品上。针对特殊元器件，如：功放管，SMB，SMA,MCX处是否残留有色异物？烙铁海绵，静电桌面5S是否到位？洗板水，FLUX，锡膏等使用时是否放在一起？
判定
异常原因说明
回流焊炉子操作面上设定温度与实际温度是否有偏差在±5℃?
机器台程式是否直接由CAD资料产生？炉温曲线,程式与参数设定确认是否一致？炉温曲线及参数是否符合要求？
SOP
针对特殊器件(如功放管,接插件等)物料的摆放,焊接验收标准是否有重点管控？人员是否着静电装或着装规范？重点工站人员是否定岗定位？如手贴料，物料，操机等人员？是否持有上岗证？是否按流程作业？是否熟悉作业流程？

SMT日常巡检记录表

4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时, 经品质主管确认后可按“无法改善”处理。
经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时经品质主管确认后可按无法改善处理
常巡检记录表
QC巡检记录表
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。
2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。
3.处理方案分为A：现场纠正 B：开异常单 C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。

SMT日常生产巡检表

新产品
程序
程序名使用正确程序标准库检讨
与《程序列表》,产品名称、版本号一致
新产品
AOI程序检出力试验
后工程反馈不良检讨，定期制作不良板进行检出力检讨--履历管理
随时
操作员操作员操作员
操作员/ 技术员操作员操作员
班组长
操作员
操作员技术员技术员
技术员
操作员/ 技术员技术员技术员技术员
随时
材料方向、规格正确
随时
贴后确认其它位置有无被碰不良
随时
手贴材料
手补散料由操作人员把每天散料四点之前收集,写明线别机种,交于资材区分,由QC 散料投入管理台帐建立，作为考核操作员、技术确认后交班组长安排人员手补,标记,并通员的标准
随时
知目检重点检查
认真了解机器所提示的报警信息,必要时
停机等故障处理请技术员协助解决,切勿私自进入程序更
新产品
技术员
开机前2小时安排人员进行锡膏回温
确保机器正常运转时锡膏可以使用
开机前班组长
使用前确认回温时间达到了2小时以上
回温时间不够会因锡膏流动性不好,导致印刷质量不好
随时
操作员
添加前要使用自动搅拌机搅拌
保证锡膏的流动性
随时操作员
MASK上的锡膏量保持在250克(半瓶)左右太多导致锡滚动性不好,太少导致断锡印刷后少锡随时操作员
随时班组长
发现材料有问题及时报告班组长，由班长通知QC处理
随时操作员
样板管理:带有标签,标记版本/变更日期
样品板要保证及时更新，巡检时根据变更履历进行确认
新产品
班组长
审核
批准
巡检周期 9:00 11:00 14:00 16:00

SMTIPQC巡检标准表格

武汉正维电子SMT巡检表温度：℃湿度：%RH编号： ZW/QF-QC-021-001项目巡检内容判断异样原由说明上线物料能否切合工单 BOM要求BOM 同一机种新旧版本的物料表，BOM能否同时在线？生产前能否有对 BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？PCB料号和版本能否与机器设置符合?PCB 板锡膏钢网印刷机PCB料号和版本能否与钢网符合?为防备氧化,PCB包装开启后72小时不可以用完, 超出72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘烤1小时。

不使用则从头烘烤并进行真空包装。

PCB拆封后 , 需注意板上能否有异物残留, 并注意置放方向一致性与正确性取PCB能否戴上静电手套锡膏能否依据先进先出的原则使用?所用锡膏能否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？锡膏的使用寿命能否标示清楚?不一样型号、品牌锡膏能否有混淆使用？其保留温度能否在 0～10℃内？冰箱温度能否每天确认一次，确认能否超出管束界线 , 有无采纳相应付策?锡膏回温时间能否在 4-8小时内？并有记录.搅拌时间能否在 3-6min内？锡膏能否依据作业指导书使用?开启锡膏能否在规准时间内用完?( 一般有效期为 24小时)锡膏回温环境温度能否控制在40-60%RH开罐使用及增添作业后 , 旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可回收搁置于冰箱内，后续优先使用. 累计不得超出24H。

钢网标示能否可追忆到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？钢网表面能否洁净 ( 检查钢网架上的钢网 )?钢网表面能否平坦没有变形, 凹凸?钢网冲洗能否依规定作业?钢网上能否注明 PCB料号版本?钢网能否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位搁置？钢网开孔与最新 BOM,PCB焊盘, 工装, 铜板查对能否有差别？ MARK点制作能否切合该产品要求？能否认期洁净锡膏机底部能否有残留锡膏 ?机器表面外观洁净不行有尘埃否有有关 SOP?且为最新版本？作业员能否对 SOP内容充足认识?印刷机能否按规定养护并填写养护记录表?印刷参数能否切合要求?刮刀能否损害及洁净?擦抹纸能否改换?印刷stage 轨道能否残留锡膏 ?顶PIN能否有锡膏？印刷达成的 PCB需与1HR内达成 Reflow不行在印刷离开过程中增添锡膏, 免得损坏印刷质量.生产结束后能否有对钢网洁净及检查查？能否有有关文件说明？生产前能否有查对物料？能否每天按期洁净废料带采集箱?机器运作的系统名称能否和实质生产符合?料架上料槽的编号与料表上的标号能否一致?正在生产的机台上不行放有其余机种的料。

SMT日常生产巡检表

在料盘上做记录;30分钟内QC确认,并在料换料记录表填写完整、及时、真实
盘上做记录
快要耗尽的材料提前准备完毕
IC材料剩余1-2米时可以接料，CHIP材料接料后以不超料盘为准
新产品随时随时随时
随时
随时
随时
技术员技术员操作员操作员
操作员
操作员
操作员
材料更换
材料盘与实物不一致时,使用标签覆盖原有标识标签,标签上记录料号,规格,贴标签人,时间,确认人(LCR检测)
随时
改任何参数及数字
样板核对操作员每隔一小时核对一遍样板
1次/时
设备点检检查设备气压、动作无异常、表面无污染急停按钮、设备气压无异常
1次/班
程序
程序名称使用正确
与《程序列表》,产品名称、版本号一致
新产品
确认炉温正常达标后才可放板进入回流焊
推板入回流焊
放板进入前确认回流焊链条宽度合适，入口和出口处宽度一致，设备间轨道水平一致
使用前确认无凹凸痕,无破损,PIN孔内无锡膏
有问题及时报告线长或主管
换线时操作员
定时检查钢网,防止未清洁、堵孔、损坏等现象
避免在生产时才发现，影响生产效率
2次/班班组长
MASK清洗后使用气枪吹干净开孔内锡膏
尤其关注IC PIN部位孔内残留锡膏会导致印刷不良
随时
操作员
刮刀安装在MASK安装之前进行
部分元件规格一样，但是元件尺寸可能不相同，可能会发生混用，导致抛料
对于SM411正确了解机器的前后TABLE以及
相应的F/R标示
安装FEEDER前用毛刷清洁TABLE上的异物
避免Feeder晃动，造成抛料，用手轻微摇晃 Feeder末端试验

SMT巡检报表

13 外观是否OK
14
每批首片功能是否符合
订单要求：（
），测试：（
）
15 灯珠是否有做除湿（要求放置4H/68℃）
判定结果
备检注：在巡查记录栏内打“V”表示合格，打“X”表示不合格：打“O”表示该工段无该项检查.判定结果：合格打“OK”，不合格打“NG”。验
SG-PZ-09-01A
SMT巡检报表
报告编号：
班别： □白班 □夜班订单编号：
产品型号：
检验事项
时间
1
锡膏的解冻、搅拌及使用、回收是否符合 SOP
2 使用的PCB与灯珠是否符合订单要求
8:00 9:00 10:00 11:00 12:00 13:30 14:30 15:30 16:30 17:30 18:30 19:30 20:30 21:30
3 钢网型号与所生产的机种是否对应
4
刷好锡膏的板锡点是否有漏锡，连锡，偏位现象
5 刮刀使用完后是否有清洁
6 作业过程中否按要求清洁钢网
7 回流炉的炉温设定是பைடு நூலகம்符合SOP
8 炉后置件状况是否合格
9 作业员静电防护是否符合要求
10 贴完片后灯珠位置是否正确
11 灯珠正负极是否正确
12 良品与不良品是否隔离区分

制程巡检记录表

14 发生重大异常或客户抱怨作业人员是否知悉
15 是否有规划不良品摆放区或不良品盒
16
目检报表是否有如实填写记录，产线领班、IPQC、 PE/IE每2小时签字确认一次
17 危险品在产在线的摆放是否正确且有标识
18 各段作业是否有堆栈产品现象
19 产品包装是否符合标准或规范
20 制程卡标识是否清楚有效
21 烧机室查核是否准确无误
22 确认扭力值是否与SOP一致
23 查看是否有漏章现象，包装是否有短装或多装现象
异常说明(Problem Description):
备注说明
说明:1.此窗体由IPQC每两个小时填写一次 2.对符合项目打“0”，不符合项目打“X”，如无该项目则打“/”
核准 (Approved by)
6 SOP是否有效，完整及版本管控
7 作业人员是否依SOP操作并了解SOP内容

使用的生产设备、检测量具、工具及仪器是否有点检并记录
9 特殊岗位是否有上岗资格证
10 锡炉/烤箱/烧机室温度否在规定范围内
11 剪脚时脚长是否合符标准（标准： mm）
12 烙铁温度是否符合SOP要求且有完整记录
13
后工位人员是否有检验前工位人员动做效果并做好自检
BQ -
1.04
审核 (Checked by)
巡检员 (Inspected by)
课别（部门）:
制程巡检记录表
日期(Date): 年
月
日
NO .
项目
机种工单
查核时段
1
各工位人员是否按ESD执行，是否戴静电手环或静电手套
2 物料及成品摆放是否整齐，是否置入指定位置、区域
3 使用的物料是否有合格检验标识且有无标识

IPQC巡检报表2

维修报表
作业指导书客户指令 13 巡线抽检工作批示 14 报表记录工作批示 15 作业指导书工作批示巡检合格打“ 巡检不合格项总数： 12 工治具
目视
记录表
/ 目视 / 目视目视记录表生产机型： IPQC:
核准：
生产部：

8:00-10:00 10:00-12:00 12:00-14:00 14:00-16:00 16:00-18:00 18:00-20:00
备注
2 4
物料房程序制作
目视目视
5
印刷锡膏
目视
6 7 8 9 10
自动贴片换料与首件中检迥焊炉 LQC
目视目视目视目视目视
11
维修
目视测温计
深圳市进顺科技有限公司
SMT 制程巡检报告
日期：序号工位名称 1 静电防护控制依据作业指导书作业指导书作业指导书作业指导书作业指导书换料记录表首件报作业指导书作业指导书作业指导书检验标准书作业指导书控制管理項目接触有元件PCBA须正确佩戴静电手环每天上班用静电测试仪检测静电手环静电接入线与静电衣阻抗在规定范围物料按机型分开摆放，物料标示正确物料须有IQC检验标签钢网与锡膏红胶管理是否符合管制规范用最新BOM文件使内部联络单与ECN是否正确导入更新锡膏型号正确、采用少量多次添加作业员有无检查PCB印刷质量机器停机30分钟后锡膏须收回锡膏瓶印刷不良品清洗是否符合管制规范工艺符合要求无偏移、漏件、极性反等器程序名称是否与生产机型一致机 FEEDER尺寸与物料尺寸是否一致每日与每批产品首件送检与核对根据换料记录核对换料正确报表记录正确真实、贵重物料使用正确良品正确标识、隔离、记录不迥焊炉链速与设定温度符合管制规范每日与每批产品炉温曲线测试记录报表记录正确真实不良品正确标识、隔离、记录产品区分摆放、良品与不良品标示正确焊剂与锡丝型号规格使用正确助已修理与未修理产品区分摆放正确有铅烙铁温度控制在350±20度无铅烙铁温度控制在380±20度工治具型号与生产的机型一致工治具使用与校验日期符合管制规范有铅与无铅、ROHS产品要区分标示使用每小时每工序最少抽检10PCS 报表记录与点检记录符合管制规范各项内容标准合理与实际作业一致 √ ”，不合格打“ × ” 方法工具目视检查记录检测记录标示牌标签记录表受控文件记录表标示牌标签记录表记录表换料记录首件记录记录表控制记录 LQC报表

SMT巡检记录表(最新)

备注：①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”，改善情况用“OK”或“NG”表示； ②QC巡检频率为1次/2H，针对不符合项要求责任人签名并限时改善； ③本表单存档保留期经生产线长工程师质控qc三方先后确认后方可正常生产并在换料记录上做相应记录
惠州市XXX电子有限公司
SMT制程巡检记录表
生产机型：
类别
班别：
生产日期:
9
表单编号：Y.QA.R0007
时间/时 11 13 15 17 19 责任人签名改善情况
巡检项目
锡膏是否按先进先出原则取用，是否在室温下解冻4小时，是否填写使用时间、领用人及开盖后在24小时内使用。使用前是否有搅拌3分钟，并按少量多次原则添加使用。
不需用锡膏是否及时收回瓶内退还，放回冰箱并做好相应记录。锡接触PCB是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。膏印印锡膏之PCB未贴片前不得在线上停留超过60分钟。刷印锡工位作业指导书及附件是否完整，且人员依据工艺指导文件规范作业。印刷机程序参数的设置是否符合作业指导书及其附件的规定。锡膏印刷质量是否符合《锡膏印刷检查标准》。上板机、印刷机日、周、月点检保养记录是否按时完成。贴片工位作业指导书及其附件是否完整。操作员接料是否及时填写换料记录，书写工整且内容完整。操作员接料后是否及时找人复检并通知质控QC核对物料。作业员拿板是否戴有静电手环或静电手套。贴操作员是否定时（1次/15分钟）在炉前抽检贴片板质量并及时向工程师反馈不良情况。片生产中途更换物料、调机优化须经生产线长、工程师、质控QC三方先后确认后方可正常生产并在换料记录上做相应记录。在线站位表、工艺指导附件及贴片程序名是否与所生产机型名称一致。工作台面是否整洁，物品摆放是否整齐，散料是否用静电袋(盒)存放。贴片机是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。回流炉是否有标准作业指导书及其所生产机型相应的工艺附件。回回流炉炉温及链速设置是否符合作业指导书及其附件的参数设定要求。流炉回流炉是否张挂所生产机型的炉温曲线且有按时更新。回流炉是否按时作日、周、月点检保养维护并填写保养记录。 AOI检测是否正常，误报是否控制在5个以内。经AOI检测后的产品是否符合《贴片焊接检查判定标准》，AOI是否能正确的检测出良品、不良品。检测出的良品、不良品有无标识且区分放置。 AOI 检测出的不良品有无填写《贴片检查记录表》并及时向产线或上级反馈反应。贴片检查记录表相关责任人有无定时签名确认。作业员拿取PCBA是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。维修员维修OK送回产线的PCBA是否再次经过检查，PASS后方可流入下一工序。 AOI是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。烙铁温度控制在相应要求内（ 370±10℃），并按要求保养。维修工位是否物品摆放整齐，台面整洁，标识清楚。环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度22-28度，相对湿度40-80%）其它表面无丝印的元器件不允许手工贴片，同一人手工贴片最多不超过两种物料。对照样板并且做好标记。送检包装胶箱（盘）内外四边必须干净，无不良标签，且有唯一的状态标识。产线员工的静电点检是否按时完成，并作记录。巡检问题点及结果详细描述：

SMT_IPQC_-巡检表

SMT IPQC 巡检表
线别： .班次： .板型: .半品料号: 1-2H IPQC: 3-4H .审核： .日期： . 异常现象描述 9-10H 11-12H 确认人
项目
上线物料是否符合工单BOM要求
巡检内容
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后48小时不能用完,超过48小时后再上线前需进行120 ±5℃ 烘烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性取PCB是否戴上静电手套锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限, 有无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录. 搅拌时间是否在3-6min内？锡膏是否依照作业指导书使用? 开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时) 锡膏回温环境温度是否控制在 40-60%RH 开罐使用及添加作业后,旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超过24H。钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)? 钢网表面是否平整没有变形,凹凸? 钢网清洗是否依规定作业? 钢网上是否注明PCB料号版本? 钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装,铜板核对是否有差异？MARK点制作是否符合该产品要求？