银导体浆料
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≤7
≤15
≤7
≤10
≤25
烧结膜厚
（μm）
8-12
9-12
8-12
9-11
6-9
8-12
8-12
附着力
(N/2×2mm2)
≥35
≥40
≥40
≥20
≥30
≥40
≥wenku.baidu.com5
老化附着力
(N/2×2mm2)
≥20
≥20
≥20
≥13
≥20
≥20
≥20
可焊性
（mm）
≥5
≥7
≥7
≥6
≥5
抗焊料浸蚀
优
优
良
优
优
烧结温度
850℃
≥7
≥6.5
≥6.5
烧结温度
（℃）
850
600
500-700
600-850
800
稀释剂
V-100
V-252
V-100
银钯导体浆料
型号
C-
1204
C-
1205
C-
1206
C-
1207
C-
1211
C-
1220
钯/银比
20/80
15/85
5/95
8/92
2/98
10/90
35/65
粘度
（Kcps）
100-
200
150-
250
200-
300
150-
250
240-
360
160-
220
50-
250
方阻
(mΩ/□)
≤25
≤15
稀释剂
V-100
银导体浆料
型号
C-1003
C-1158
C-1160
C-1168
粘度
（Kcps）
240-360
100-200
50-150
50-150
50-150
方阻
(mΩ/□)
≤3
≤15
≤6
≤10
≤30
烧结膜厚
（μm）
6-9
10-15
附着力
(N/2×2mm2)
≥30
≥20
≥15
≥15
≥15
可焊性
（mm）
≤15
≤7
≤10
≤25
烧结膜厚
（μm）
8-12
9-12
8-12
9-11
6-9
8-12
8-12
附着力
(N/2×2mm2)
≥35
≥40
≥40
≥20
≥30
≥40
≥wenku.baidu.com5
老化附着力
(N/2×2mm2)
≥20
≥20
≥20
≥13
≥20
≥20
≥20
可焊性
（mm）
≥5
≥7
≥7
≥6
≥5
抗焊料浸蚀
优
优
良
优
优
烧结温度
850℃
≥7
≥6.5
≥6.5
烧结温度
（℃）
850
600
500-700
600-850
800
稀释剂
V-100
V-252
V-100
银钯导体浆料
型号
C-
1204
C-
1205
C-
1206
C-
1207
C-
1211
C-
1220
钯/银比
20/80
15/85
5/95
8/92
2/98
10/90
35/65
粘度
（Kcps）
100-
200
150-
250
200-
300
150-
250
240-
360
160-
220
50-
250
方阻
(mΩ/□)
≤25
≤15
稀释剂
V-100
银导体浆料
型号
C-1003
C-1158
C-1160
C-1168
粘度
（Kcps）
240-360
100-200
50-150
50-150
50-150
方阻
(mΩ/□)
≤3
≤15
≤6
≤10
≤30
烧结膜厚
（μm）
6-9
10-15
附着力
(N/2×2mm2)
≥30
≥20
≥15
≥15
≥15
可焊性
（mm）