厚膜导体浆料
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130~180
160~220
方足
≤25
≤15
≤7
≤15
≤7
≤15
≤20
烧成厚度
8~12
9~12
8~12Байду номын сангаас
9~11
6~9
8~12
8~12
附着力
≥8
≥4
≥4
≥3
≥3
≥4
≥4
老化附着力
≥5
≥2
≥3
≥2
≥2
≥2
≥2
焊料浸润系数
≥5.0
≥7.0
≥7.0
≥6.0
≥5.0
抗焊料侵蚀
优
优
良
优
优
烧结温度
850
稀释剂
V-100
Au系主要用于多层布线、与半导体芯片连接、敏感元器件。
Au/Pd系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子。
Au/Pt系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子、多层布线。
Cu系主要用于一般布线、多层布线、电阻体接头、引出端子。
生产厂家
宏星西安电子浆料厂，北京金鹏贵金属电子浆料联合制造厂。
印刷性
好
固化温度
150~220
稀释剂
V-100
有效保存期
六个月（25℃以下）
银钯导体浆料
C1201
C1204
C1205
C1206
C1207
C1211
C1220
Pd/Ag
20/80
15/85
5/95
8/92
2/98
10/90
35/65
黏度
130~180
160~220
180~250
120~180
180~250
材料特点
种类
方阻/（mΩ/□）
特点
Ag系
2-8
电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差
Ag/Pd系
10-50
焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中
Ag/Pt系
2-30
Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差
Pt含量高：焊接性能好，附着强度大
Au系
3-8
电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进行超声键合，价格高，不可焊
厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：
原料→中间体→浆料
金属钯→钯粉↘
金属银→银粉↘
有关氧化物→玻璃粉→配料→轧料→◇（质量检测）→成品
溶剂↘
有机载体↗
树脂↗
厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末形状等。厚膜导体浆料的制备以物理加工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标。
规格型号与技术指标
<>
银导体浆料
性能
C1001
C1002
C1003
粘度/（Pa*s）
方阻/（mΩ/□）
烧结膜厚/μm
附着力/kg
焊料浸润系数
印刷性
浸涂性
烧结温度/℃
稀释剂
有效保存期
室温（25℃以下）六个月
低温固化银导体浆料
C1004
C1006
粘度/（Pa*s）
80~130
方阻/（mΩ/□）
0．1
0.5
Bi2O3,PbO,Al3O2,CaO,CuO,MgO
D-4405
Au76%
Bi2O3,SiO2,PbO,Al2O3,MgO,ZnO,Fe2O3
C1002
Ag17%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
C1204
Ag65%Pd10%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
老化键合强度≥2
分辨率100/100
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月
铜导体浆料
型号C8737
主要材料Cu
电阻值4~6
键合附着力>4
烧结温度780~820℃
适用标准
企标
应用范围
Ag系主要用于一般布线、电阻体接头。
Ag/Pd系主要用于一般布线、电阻体接头、引出端子。
Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系
铂银导体浆料
型号C1301
主要材料Pt/Ag
黏度110~180Pa.s
方阻≤5
烧结膜厚8~12
附着力≥6Kg
焊料浸润系数≥7.0
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月(25℃以下)
金导体浆料
型号C8002
主要材料Au
黏度100~160Pa.s
方阻<5
烧结膜厚6~10
附着力优
键合强度≥4
厚膜导体浆料
英文名称
thick film conductor pastes
组成
厚膜导体浆料主要有金（Au）,金/钯（Au/Pd）,金/铂（Au/Pt）,银（Ag），银/钯（Ag/Pd）,银/铂（Ag/Pt）,等贵金属导体浆料，还有铜（Cu）,镍（Ni）,铝（Al）,等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为广泛。在贵金属导体浆料中，以银/钯（Ag/Pd）导体浆料应用领域最广，用量最大。银/钯（Ag/Pd）导体浆料主要是由超细银粉，钯粉，低熔点玻璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉，钯粉的细度，粉末形态及其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用。低熔点玻璃粉主要是软化点在400~600℃的硼硅酸铅（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，针对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常添加氧化铋（Bi2O3）,氧化铜（CuO）作为改性添加剂。有机载体与导体浆料的粘度，印刷性关系很大，其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。
Au/Pd系
20-50
与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高
Au/Pt系
20-80
最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高
Cu系
2-8
电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧结
制备方法
关键原材料，中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。原材料，中间体的技术含量，一致性，稳定性决定了厚膜导体浆料的技术水平，一致性，稳定性。
典型厚膜导体浆料组成
浆料品名
浆料中金属含量
主要氧化物
D-4344
Ag50%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,TiO2,CaO,ZnO,CuO
6091
Ag44%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,CaO,MgO,CuO
9700
Ag75%Pt0.8%
160~220
方足
≤25
≤15
≤7
≤15
≤7
≤15
≤20
烧成厚度
8~12
9~12
8~12Байду номын сангаас
9~11
6~9
8~12
8~12
附着力
≥8
≥4
≥4
≥3
≥3
≥4
≥4
老化附着力
≥5
≥2
≥3
≥2
≥2
≥2
≥2
焊料浸润系数
≥5.0
≥7.0
≥7.0
≥6.0
≥5.0
抗焊料侵蚀
优
优
良
优
优
烧结温度
850
稀释剂
V-100
Au系主要用于多层布线、与半导体芯片连接、敏感元器件。
Au/Pd系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子。
Au/Pt系主要用于高可靠电阻体接头、引出端子、多层布线。
Cu系主要用于一般布线、多层布线、电阻体接头、引出端子。
生产厂家
宏星西安电子浆料厂，北京金鹏贵金属电子浆料联合制造厂。
印刷性
好
固化温度
150~220
稀释剂
V-100
有效保存期
六个月（25℃以下）
银钯导体浆料
C1201
C1204
C1205
C1206
C1207
C1211
C1220
Pd/Ag
20/80
15/85
5/95
8/92
2/98
10/90
35/65
黏度
130~180
160~220
180~250
120~180
180~250
材料特点
种类
方阻/（mΩ/□）
特点
Ag系
2-8
电阻率低，可焊性好，价廉，抗焊料腐蚀性差
Ag/Pd系
10-50
焊接性能良好，抗银离子迁移性好，价格适中
Ag/Pt系
2-30
Pt含量低：电阻值小，价廉，抗银离子迁移性差
Pt含量高：焊接性能好，附着强度大
Au系
3-8
电阻值小，与电阻体连接匹配性好，适于进行超声键合，价格高，不可焊
厚膜导体浆料制备的主要工艺流程如下：
原料→中间体→浆料
金属钯→钯粉↘
金属银→银粉↘
有关氧化物→玻璃粉→配料→轧料→◇（质量检测）→成品
溶剂↘
有机载体↗
树脂↗
厚膜导体浆料用的原材料、中间体的制备以化学加工为主，主要考虑材料的组成、纯度、粉末粒度及分布、粉末形状等。厚膜导体浆料的制备以物理加工为主，主要考虑浆料成品的细度、粘度及其他物理性能指标。
规格型号与技术指标
<>
银导体浆料
性能
C1001
C1002
C1003
粘度/（Pa*s）
方阻/（mΩ/□）
烧结膜厚/μm
附着力/kg
焊料浸润系数
印刷性
浸涂性
烧结温度/℃
稀释剂
有效保存期
室温（25℃以下）六个月
低温固化银导体浆料
C1004
C1006
粘度/（Pa*s）
80~130
方阻/（mΩ/□）
0．1
0.5
Bi2O3,PbO,Al3O2,CaO,CuO,MgO
D-4405
Au76%
Bi2O3,SiO2,PbO,Al2O3,MgO,ZnO,Fe2O3
C1002
Ag17%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
C1204
Ag65%Pd10%
Bi2O3,SiO2,B2O3,Al2O3,CaO,CuO,ZnO,ZrO2
老化键合强度≥2
分辨率100/100
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月
铜导体浆料
型号C8737
主要材料Cu
电阻值4~6
键合附着力>4
烧结温度780~820℃
适用标准
企标
应用范围
Ag系主要用于一般布线、电阻体接头。
Ag/Pd系主要用于一般布线、电阻体接头、引出端子。
Pg/Pt系的主要用途同Ag/Pd系
铂银导体浆料
型号C1301
主要材料Pt/Ag
黏度110~180Pa.s
方阻≤5
烧结膜厚8~12
附着力≥6Kg
焊料浸润系数≥7.0
印刷性好
烧结温度850℃
稀释剂V-100
有效保存期六个月(25℃以下)
金导体浆料
型号C8002
主要材料Au
黏度100~160Pa.s
方阻<5
烧结膜厚6~10
附着力优
键合强度≥4
厚膜导体浆料
英文名称
thick film conductor pastes
组成
厚膜导体浆料主要有金（Au）,金/钯（Au/Pd）,金/铂（Au/Pt）,银（Ag），银/钯（Ag/Pd）,银/铂（Ag/Pt）,等贵金属导体浆料，还有铜（Cu）,镍（Ni）,铝（Al）,等贱金属导体浆料，其中以贵金属导体浆料最为成熟，应用最为广泛。在贵金属导体浆料中，以银/钯（Ag/Pd）导体浆料应用领域最广，用量最大。银/钯（Ag/Pd）导体浆料主要是由超细银粉，钯粉，低熔点玻璃粉，氧化物添加剂，有机载体组成。其中银粉，钯粉的细度，粉末形态及其用量，银钯粉的比例对银钯导体浆料的性能起决定性作用。低熔点玻璃粉主要是软化点在400~600℃的硼硅酸铅（PbO-B2O3-SiO2）系玻璃粉，针对不同类型的基板，在玻璃粉中需加入各种改性添加剂，以便提高产品对基板的附着性能。为了提高导体对基板的附着性，除了玻璃粉之外，一般还常添加氧化铋（Bi2O3）,氧化铜（CuO）作为改性添加剂。有机载体与导体浆料的粘度，印刷性关系很大，其主要成分其主要成分是乙基纤维素的松油醇，醋酸丁基卡基醇溶液，为了适应大面积，高速度印刷需要，还需要添加其他有机树脂，分散剂等。
Au/Pd系
20-50
与电阻体连接匹配性好，焊接性能好，电阻值大，价格高
Au/Pt系
20-80
最适于用做电阻体引出端，可焊性好，附着性好，电阻值大，价格高
Cu系
2-8
电阻值小，焊接性能好，价廉，需在保护气氛中烧结
制备方法
关键原材料，中间体的配方和制造技术是厚膜导体浆料制备的核心。原材料，中间体的技术含量，一致性，稳定性决定了厚膜导体浆料的技术水平，一致性，稳定性。
典型厚膜导体浆料组成
浆料品名
浆料中金属含量
主要氧化物
D-4344
Ag50%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,TiO2,CaO,ZnO,CuO
6091
Ag44%Pd18%
Bi2O3,SiO2,B2O3,PbO,Al2O3,CaO,MgO,CuO
9700
Ag75%Pt0.8%