国内外导电银胶

字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导

电胶

国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

前言

银有如下几方面特性：

最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性

由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。

在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。

厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类：

以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)；

②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、

振实密度、晶粒大小、结晶性等)，对还原粉进行机械加工(球磨等)可得光亮银粉(polished silver powder)，片状银粉(silver flake)。

构成银导体浆料(简称银浆)的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类：

①温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

②高温烧结银导电浆料用高分散银粉

③高导电还原银粉

电子工业用银粉

④光亮银粉

⑤片状银粉

⑥纳米银粉

⑦粗银粉

①②③类统称为银微粉(或还原粉)，⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

一、国内银粉、银浆市场情况

1.国内银粉、银浆市场概况

从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。国内电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。一段时间以来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市场。

目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例，总产量约为90-100吨，总需求量1000-1200吨。

2.国内银浆生产状况

生产企业包括东莞杜邦电子电子材料有限公司(美国独资)，上海住矿电子浆料有限公司(中日合资)，上海大洲电子材料有限公司(韩资)，无锡新光电子材料有限公司(日资)，上海京都ELEX电子材料有限公司(日资)，上海致嘉科技股份有限公司(台资)，上海宝银电子材料有限公司，宁夏东方特种材料有限公司，贵研铂业股份有限公司，西安宏星电子浆料公司，广东风华高科电子集团公司，云南西智电子材料公司，昆明诺曼电子材料有限公司，贵州振华亚太高新电子材料有限公司，深圳圣龙特电子材料有限公司，东莞良邦电子材料有限公司，昆明自邦电子材料有限公司，深圳银辉电子材料有限公司。

国内生产企业目前中低端浆料(分立元件电极浆料、线路板导线、片式元件用部分浆料)，而且以导体浆料为主，外资或国外公司生产中高端浆料(如LTCC，多层元件内电极，太阳能电池，PDP用浆料，导电胶等)，除了导体之外，还有电阻和介质浆料。

3.国内银浆使用状况

目前使用最大的几种银浆包括：

①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆，主要使用单位为深圳嘉冠华、江西安达、东莞淳安、东莞(苏州)科德、苏州盛方、嘉亿电子等，总用量达到120吨-150吨/年。

②单板陶瓷电容器用浆料，主要使用企业包括东莞宏明电子股份公司，昆明万峰电子股份公司，四川宏科电子有限公司，陕西华星电子公司，台湾惠侨电子公司，风华集团，山东同佶电子等，总量年80-100吨。

③压敏电阻和热敏电阻用银浆，主要使用厂家包括联顺电子(广东惠阳)，舜全电子(东莞虎门)，西安795厂，西安无线电二厂，东莞龙基电子，广州纶麒电子，成都铁达电子，东莞嵩隆电子，江苏武进兴勤电子，广西