HE环氧导电银胶使用说明书

H E环氧导电银胶使用

说明书

文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]

H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而

设计。由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理

方面。H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。

H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ

级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。通泰化学。

二．外观、固化及性能

Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状

Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时

Ⅲ.粘度：

BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）

操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）

保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年

触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，

胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。）

玻璃化温度：≥80℃

硬度：ShoreD75

线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃

高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃

芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi

热分解温度：425℃（10%热重量损失）

连续工作温度：-55℃至200℃

间歇工作温度：-55℃至300℃

储能模量：808,700psi

填料粒径：≤45微米

体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米

热导率：2.5W/mK

产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E 产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。