E环氧导电银胶使用说明书
导电银胶使用方法
导电银胶使用方法导电银胶是一种常用的导电材料，广泛应用于电子元件的连接、封装和修复。
它具有导电性好、粘附力强、耐高温、耐腐蚀等特点，使用方法简单方便。
下面将介绍导电银胶的使用方法。
使用导电银胶前，需要做好准备工作。
首先要确保工作环境干燥清洁，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
其次，要准备好导电银胶、刮涂刀、清洁剂、棉签等工具。
接下来，将待修复的电子元件表面清洁干净。
可以使用棉签蘸取少量清洁剂轻轻擦拭，去除表面的污垢和油脂。
清洁后，用干净的棉签擦干水分，确保表面干燥。
然后，将导电银胶搅拌均匀。
导电银胶通常是两部分混合而成，搅拌均匀可以保证其导电性能。
可以使用刮涂刀将两部分导电银胶取出，放入一个容器中，然后用刮涂刀来回搅拌，直到颜色均匀为止。
搅拌均匀后，使用刮涂刀将导电银胶均匀涂抹在需要修复的电子元件表面。
可以根据实际需要，选择合适的厚度和面积进行涂抹。
在涂抹过程中，要注意避免产生空气泡和刮痕，以免影响导电效果。
导电银胶涂抹完成后，需要等待一段时间进行固化。
固化时间根据导电银胶的类型和厚度而定，通常需要几分钟到几小时。
在固化过程中，要保持环境干燥，避免灰尘和杂质对导电效果的影响。
固化完成后，可以进行测试。
可以使用万用表或其他测试仪器来测试修复后的电子元件的导电性能。
如果测试结果正常，说明导电银胶修复成功。
使用完导电银胶后，要注意存放和保养。
导电银胶应存放在干燥、避光和密封的容器中，避免受潮和氧化。
在使用时，要尽量避免直接接触皮肤和眼睛，以免对人体造成伤害。
总结一下，导电银胶的使用方法包括准备工作、清洁表面、搅拌均匀、涂抹修复、固化和测试等步骤。
通过正确使用导电银胶，可以有效修复电子元件的导电问题，提高电子设备的性能和可靠性。
H20E环氧导电银胶 使用说明书
H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300°C 到400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDEC Ⅲ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45 秒或150℃/5 分钟或120℃/15 分钟或80℃/3 小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD 转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时, 2200 - 3200 厘泊（cps）操作时间：2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6 in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6 in/in/℃芯片粘接强度：>5 kg（2mm×2mm）或1700 psi热分解温度：425℃（10% 热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700 psi填料粒径：≤45 微米体积电阻：≤0.0004 欧姆-厘米热导率：2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
导电银浆说明书
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 导电银胶涵盖常温固化、低温固化、中温 固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧 结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产 品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏 蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用 途。
• 导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池 组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、 汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、 FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、 CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、 LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机 电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、 光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电 子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集 成电路等领域。
银胶的作用
导电银胶点胶过程中出现的问题及对策如下：
一 拖尾
原因： 胶嘴内径太小；涂覆压力太高及胶嘴离电路板间距太大；导电银胶过期或品质不佳； 导电银胶粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；导电 银胶常温下保存时间过长。 对策：
如何保證 LED 固晶品質
一、嚴格檢測固晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為 Θ 尺寸與 C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標 準不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估後投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
导电银胶(TB2608-01)的使用和管理规定解读
东莞市步步高通信设备有限公司作业指导书(操作类)文件编号：BTL/BD-TZ-940版本号：00生效日期：2007-09-17部门类别：电子加工标题：导电银胶（TB2608-01）的使用和管理规定具体内容：1、目的：规范导电银胶（TB2608-01）的使用和管理，以保证邦定产品的品质。
2、适用范围：电子加工部邦定车间3、导电银胶(TB2608-01)的主要特性:序号项目单位技术参数1 粘度Pa·S 4502 填料-- 银粉3 含银量(固化后) % ＞754 最大体积电阻(30min/150℃) Ohm-cm 0.00045 耐热性-- 良好6 剪切力psi 21007 玻璃化转换温度Tg ℃90-6低(Tg)56×10-58 热彭胀系数In/in/℃高(Tg)14.3×109 氯化物ppm ＜1010 钠离子ppm ＜1011 钾离子ppm ＜1012 固化温度与时间℃/min 150 /30 or120/6013 有效期（0℃）months 614 包装（净重）g 1004、导电银胶（TB2608-01）的使用流程：放在冰箱冷冻1个小时3-5分钟,使胶充分均匀(胶量最好不要超过一天的使用量)120℃加热固化1小时。
5、使用导电银胶（TB2608-01）时的注意事项：5、1储存条件:应存放在0℃以下的冰箱里。
5、2解冻条件：要解冻充分，500克包装至少需1小时。
5、3胶要搅拌均匀。
5、4此银胶属低温固化胶，常温下密封好可放24小时以上。
分装在针管使用常温25℃下不要超过一天，最好在半天用完。
5、5可把胶分装到若干支针管，密封好，放在冰箱冷冻，用多少才拿多少出来，避免胶粘度变大，影响使用周期。
5、6使用过程中，胶短时间不用，最好把针管塞上管塞。
5、7胶点到PCB后，放上晶片的时间最长不超过10分钟，以确保胶的粘接力。
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导电胶水使用方法
导电胶水使用方法
1. 嘿，你知道导电胶水咋用吗？就好比你要给电子零件搭个稳固的小桥一样，先得把要粘接的表面清理干净呀！比如说，要粘一个小电阻，那可不得把那上面的灰尘啥的都擦掉，这样胶水才能粘得牢呀，对吧？
2. 然后呢，就像挤牙膏一样，把导电胶水慢慢挤出来。
举个例子，就像你给面包涂果酱一样，得均匀地涂在要粘接的地方哦，可不能这里多那里少的。
3. 接下来呀，把要粘接的部件放上去，轻轻按压一下。
这就好像给搭好的积木再稳稳地按一下，让它们紧密结合呀，这时候可别急着松手哦！
4. 等一会儿，让导电胶水稍微凝固一下。
这感觉就像等蛋糕烤熟一样，得有点耐心呀！想想看，要是没等它干就乱动，那不就白费功夫啦？
5. 哇塞，你看这效果多好！这导电胶水粘得稳稳当当的。
就像好朋友手牵手一样牢固呢！
6. 最后呀，检查一下粘接的效果，要是没问题那就太棒啦！这就跟考试得了满分一样让人开心呀！总之呢，用导电胶水就是这么简单又有趣，只要你按照这些步骤来，肯定能粘得好好的！。
环氧导电银胶安全操作及保养规程
环氧导电银胶安全操作及保养规程1. 背景环氧导电银胶是一种电子级的导电胶粘剂，由环氧树脂、银粉和固化剂组成。
它具有优异的电导率、耐热性、耐化学腐蚀性等特点，适用于各种电子设备的导电、连接、密封等工作。
然而，在使用环氧导电银胶时，我们需要认真对待它的安全操作及保养规程，以防止用户在使用过程中因错误操作而造成的人身伤害和财产损失。
2. 安全操作规程2.1 准备工作1.准备必要的防护设备：手套、护目镜、口罩等。
2.检查环境是否通风良好，避免霉味或有害气体的污染。
3.将环氧导电银胶和固化剂按照正确的比例充分混合。
2.2 喷涂操作1.将喷涂区域彻底清洁，确保表面无油脂、灰尘等污物。
2.喷涂时应将喷嘴保持与物体表面约15cm的距离，持续喷涂1～2秒钟即可。
3.喷涂之前应测量表面温度，确保表面温度低于30℃。
4.喷涂结束后，应将喷嘴翘起，避免环氧导电银胶残留于喷嘴中。
2.3 固化操作1.固化后的环氧导电银胶应在干燥、通风的地方存放，避免阳光直射、高温、潮湿的环境。
2.固化后的环氧导电银胶不可再次加热，避免破坏其性能。
3.操作结束后，应立即关闭容器的盖子，避免固化剂、环氧树脂等废弃物的挥发。
2.4 紧急处理若不慎将环氧导电银胶溅入皮肤、眼睛等敏感部位，应立即用大量清水清洗，等情况稳定后及时就医。
3. 保养规程3.1 存放环氧导电银胶1.存放环氧导电银胶时，应避免阳光直射、高温、潮湿等环境，以免影响其使用效果。
2.保持环氧导电银胶和固化剂密封，以免在长时间存储中发生质量损失。
3.2 清洁喷嘴1.环氧导电银胶喷嘴需要保持清洁，以保证正常使用。
2.在使用后应记得清洗喷嘴，并用纸巾擦干净，以免污染环氧导电银胶。
3.3 混合比例1.环氧导电银胶和固化剂应保持正确的混合比例，以免影响其使用效果。
2.在混合环氧导电银胶和固化剂时，应使用干净的勺子、杯子等工具，避免受污染。
4. 结论使用环氧导电银胶是一项需要谨慎对待的工作，需要在操作前充分了解相关的安全操作及保养规程，避免出现安全隐患和质量问题。
导电银胶稀释剂使用方法
导电银胶稀释剂使用方法1. 前言嘿，大家好！今天咱们聊聊导电银胶稀释剂的使用方法。
这可是个重要的好东西，不管是做电子产品还是一些小手工，银胶都能给你带来意想不到的效果。
不过，咱们在使用之前，可得先了解一下怎么稀释，才能发挥它的最大威力！不然的话，糟糕了，可就像一个没有调味料的菜，味道那是大打折扣啊！所以，准备好了吗？咱们一起来看看吧！2. 导电银胶的基础知识2.1 什么是导电银胶？首先，咱们得弄清楚什么是导电银胶。
简单来说，导电银胶是一种含有银颗粒的胶水，能有效传导电流。
你想想，跟拿着一根金属线差不多，但更加灵活方便，想在哪里就涂哪里，真的是“好东西”呀！常用在电路板、LED灯、甚至是一些小玩意儿的连接上。
可不能小瞧了它，这可是电子世界的“粘合剂之王”！2.2 为什么要使用稀释剂？不过，银胶如果太浓的话，涂上去不容易均匀，干得也慢，有时候还容易堵嘴儿。
想象一下，像一条干涸的小河，根本就不流畅。
这个时候，稀释剂就派上用场了。
它能帮助你把银胶调得稀稀的，既好涂抹，又能保证导电性，简直是为你量身定做的“小助手”！3. 使用方法详解3.1 准备工作在开始之前，咱们得先准备好一些工具和材料。
首先，得有一瓶导电银胶；然后，准备好稀释剂，通常这种稀释剂和银胶是一个牌子的，别随便混搭哦！接着，找一根小木棍或者牙签，来搅拌用。
还有，别忘了手套和口罩，毕竟，安全第一，别让小化学物质“亲密接触”你的皮肤。
3.2 稀释步骤好了，准备工作做完后，咱们就开始稀释啦！首先，把银胶倒进一个小容器里，不要贪心，一次别倒太多。
然后，慢慢加入稀释剂，记住，少量多次！就像做菜，一次加太多调料可就坏了。
在加的时候，边加边搅拌，搅拌得要均匀，直到达到你想要的稠度。
这个过程可能需要点耐心，不过，耐心可是做出好东西的关键呀！搅拌好之后，试试看，拿小棉签沾一点涂在纸上，看看流动性如何，如果还太稠，再加点稀释剂，继续搅拌。
就这样，慢慢来，别着急！4. 注意事项4.1 存储与保管稀释完的银胶可得好好保管，不要随便放到阳光下，太热了可会变质。
导电银胶绝缘胶操作建议
导电银胶运输存储操作说明（一）运输要求Ablestik的产品使用干冰在-78℃时进行包装和装船/车.每项干冰装运的Ablestik产品内都放有一定量的干冰,以保证产品保存条件在-40℃以下。
（二）打开包装程序当收到装银胶/绝缘胶的包装箱时，需有IQC进行来料检查，先把外面纸皮箱拆开，后可拆开泡棉箱，检查是否有干冰存在，检查时不可以用手直接触摸银胶（要戴隔热手套），并以最快的速度检查，检查完毕,可以把产品以最快速度放到-40℃的冷藏箱内保存，并保证产品的摆放竖立整齐，12小时之后方可进行常温解冻--使用。
（三）储存在-40℃低温冰箱条件下储存，储存寿命为一年。
不当的储存将缩短产品寿命，可能造成点胶困难和固化后银胶品质降低。
一般导电银胶/绝缘胶贮藏条件应该安照TDS要求，贮存在-40℃，其贮藏期限如下所示（详情请查阅对应的TDS文件）：贮藏温度针筒 大口瓶-5℃至0℃ 6 天12天*-25℃至-18℃ 45天75天**Jar rolling required（四）解冻，搅拌和分装（搅拌和分装适用于瓶装银胶）使用前应将针管、广口瓶竖直放置，待针管、广口瓶解冻到室温，把产品从-40℃的冷藏箱拿出来时，接触到胶管的手必须带隔热手套，同时尽量不要碰到外壁；抹去其外壁的水份。
（未解冻完毕，不应开启瓶盖；开启瓶盖前外壁的水份必须抹去。
）请参照以下推荐的解冻时间要求（详情也可参考对应的TDS文件）：包装1毫升ml 3毫升ml 10毫升ml 30毫升ml 1磅Lb 解冻时间15分钟20分钟30分钟45分钟60分钟不推荐和不建议多次冷冻、解冻，一次解冻到室温后尽量用完。
针筒包装不需搅拌（-40℃储存），瓶装需搅拌30分钟（注意需上下搅拌以使银粉均匀，搅拌时速度不可过快），客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰箱，根据生产量每次取出小包装，应连续性在该银胶的规定工作寿命内一次用完。
如客户冰箱未能达到-40℃（建议尽量把银胶贮存在-40℃），银胶在此条件下不能凝固，银粉将下沉。
导电性银胶的金属兼容性
导电性银胶的金属兼容性1．为什么是环氧银胶?环氧银胶（ECAs）自从1960 年开始广泛应用于半导体和电子封装。
作为一种可靠性的粘接方式已经替代了焊锡和共融金属的粘接。
2000 年之后，全球化的无铅电子，大多数电子产品，现在使用纯锡或富锡合金焊接SMD 终端和引线设备。
这种改变导致了回流焊温度的上升，延展性下降，锡丝产生的可能增加。
众所周知锡丝的产生（针状金属晶体）将会使制导导弹和卫星的传输短路，导致心脏起搏器失效，钟表停止运作。
这些状况促使了环氧银胶（ECA）的应用。
尽管ECAs 优点超过了富锡焊接的技术，但是粘接表面仍需要仔细选择。
当被用在电子连接，金属具有相似的电位，则需要去避免电偶腐蚀和非导电性的氧化物。
通泰化学2．什么是“锡丝”?锡丝是导电性锡晶体，在无铅的锡表面即使在室温下也是会自然生长。
经常以针状形式存在。
在潮湿的环境下的氧化，腐蚀，金属间作用，热循环下的应力，电迁移都促使了晶丝的形成。
纯锡生成晶丝的最严重，其他的金属，包括钙，银，锌也会生成晶丝。
3．金属和金属氧化物钯，铂，金都是惰性金属，因为他们的电子轨道，不易氧化。
但是在特定的条件下也能氧化。
银也是一种类似结构的惰性金属，然而，即使银是氧化性的，其氧化物也能导电。
铅和锡是主族金属，包含自由电子会生成不导电的氧化物，可能导致严重的导电性问题。
因为氧化物生成在金属的表面，他们也会严重减弱胶水粘接的剪切强度。
4．银，锡，铝合金导电银胶不能使用在镀锡表面因为以下三个原因。
贵金属更适合用在其他贵金属上。
银和锡电位不同，会产生电偶腐蚀，使其变暗或生锈。
银是一种催化剂会促使锡产生晶丝。
生产方应该避免不会生成锡丝的材料包括金，银，银钯，镍钯金，铂，钯，铜，电镀到纯锡上。
铝的情况和锡相似，不会产生锡丝，但是很容易氧化。
铝的氧化是导电绝缘，机械粘接减弱，最大会减小50%的剪切强度。
导电银胶
A、准备工作： 1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室 温(25℃左右)一个小时以上； 2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中， 因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将 影响其特性； 3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于 20分钟； 4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加 入都可能影响其特性；
• 注意事项 • 1本导电银胶密封储存在冰箱内，25℃以下保存有效期4个月；0℃以 下12个月； • 2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定； • 3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引 起固化不良； • 4本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用； 若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不 能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的 导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。 • 5本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电 银胶长时间暴露在空气中。 • 6本导电银胶必须避免混入水机。 C、操作指导： 1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在 开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间； 2、胶点一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够 的粘着力； 3、导电银胶使用后，必须保持≤0℃左右，将盖子紧密的盖紧，储存于冷 冻箱。
导电银胶爬胶
导电银胶爬胶一、导电银胶的定义和应用领域1.1 导电银胶的基本概念导电银胶是一种含有高比例的银颗粒的胶状物质，具有良好的导电性能。
其主要成分是银颗粒和有机胶体，通过将银颗粒均匀分散在有机胶体中，形成一种导电性能优良的胶状物质。
1.2 导电银胶的应用领域导电银胶广泛应用于电子产品的制造和维修领域，其中包括： - 电路板的修复：导电银胶可以用于修复电子产品的电路板上的导电路径，修复电路板上的断线或损坏的导线。
- 电子元件的固定：导电银胶可以用于固定电子元件，提高元件之间的导电性能，防止元件松动或脱落。
- 电磁屏蔽：导电银胶可以用于制作电磁屏蔽材料，防止电磁波的干扰，保护电子设备的正常工作。
- 传感器制造：导电银胶可以用于制造传感器，提高传感器的灵敏度和稳定性。
- 柔性电子器件：导电银胶可以用于制造柔性电子器件，如柔性电路板、柔性显示屏等。
二、导电银胶爬胶的原因和解决方法2.1 导电银胶爬胶的原因导电银胶爬胶是指在使用导电银胶时，银胶会在电路板上形成一些不需要的导电路径，导致电路短路或干扰电路的正常工作。
导电银胶爬胶的原因主要有以下几点：- 导电银胶的粘度过高，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的颗粒粒径过大，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。
- 导电银胶的固化条件不合适，导致固化不完全或固化时间过长，使银胶无法形成均匀的导电层。
2.2 导电银胶爬胶的解决方法针对导电银胶爬胶问题，可以采取以下解决方法： - 控制导电银胶的粘度：可以通过调整导电银胶的成分和配比，控制导电银胶的粘度，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的颗粒粒径：可以通过控制导电银胶制备过程中的工艺参数，控制导电银胶的颗粒粒径，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。
- 控制导电银胶的固化条件：可以通过调整导电银胶的固化温度和固化时间，使其在固化过程中形成均匀的导电层，减少导电路径的形成。
E环氧导电银胶使用说明书
E环氧导电银胶使用说明书集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥80℃硬度：ShoreD75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi热分解温度：425℃（10%热重量损失）连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808,700psi填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶是一种用于电子应用的粘合剂，具有优良的导电性和粘接性能。
环氧树脂导电银胶通常由环氧树脂或硅树脂作为基体，填充以金属或导电碳颗粒组成。
这些填充物随机分布在树脂中，固化后形成导电路径。
这种材料的主要优势包括：
1.良好的导电性：当银或其他导电材料如金、镍、铜与环氧树脂结合
时，可以提供良好的导电性。
2.无污染焊接：作为一种无污染的焊接材料，它适用于不能使用传统焊
接技术的应用场合。
3.热导性：环氧树脂本身可以导热，有助于冷却电子元件，从而保护敏
感部件。
4.可调节性能：通过改变填充颗粒与树脂的比例，可以控制粘合剂的导
电性和粘结强度。
通常，填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度可能会降低。
5.广泛的应用：可用于原型制作、维修和通用导电粘接应用。
例如，
CircuitWorks品牌的导电环氧树脂就提供了快速室温固化和较强的机械结合性。
6.多样的树脂基体选择：除了环氧树脂外，还可以采用有机硅树脂、聚
酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等不同类型的树脂作为基体，这些基体在固化后为导电银胶提供了力学性能。
综上所述，环氧树脂导电银胶因其独特的物理化学特性，在电子行业中有着广泛的应用，特别是在需要精确控制导电路径和对温度敏感的组件连接上。
8811 单组分耐高温高强度环氧导电银胶
8811 单组分环氧导电银胶
一、概述
江苏圣格鲁科技生产的为单组分导电银胶，具有优异的导电性能，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电粘接。
导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率。
使用导电胶可代替铅锡焊接，实现导电连接。
二、干燥时间：
在温度150℃下（在施加一定压力的情况下，导电性能更好），完全固化时间1-2h。
三、注意事项：
1.按本公司提供的操作指导书要求操作。
2.胶液均不可入口，粘在皮肤上请及时用肥皂清洗。
若不慎进入眼睛时，请及时用清水清洗，必要时要到医院诊治。
3.操作场所应注意通风。
四、保存：
请存放于阴凉干燥之场所
五、产品保质期
室温下存储期为3个月，0℃以下存储期为6个月
六、包装：
5g/支、10g/支、100 g/支。
H20E环氧导电银胶使用说明书
--H20E 环氧导电银胶使用说明书一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。
H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ .粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）玻璃化温度：≥ 80℃硬度： Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）连续工作温度： -55℃至 200℃间歇工作温度： -55℃至 300℃储能模量： 808,700 psi填料粒径：≤ 45 微米体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米热导率： 2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。
Ethos F110导电银胶产品说明书
产 品 在 未 开 封 0°C 条 件 下 可 以 建 议 ， 储 存 12 个 月 ， 施 胶 胶 管 不 能 水 平 放 置。胶在运输或储存过程中必须冷藏。产品的储存在低温环境中，所以在手动操 作或是搬运过程中注意防止冻伤。
警示信息
使用本产品或本公司其它系列产品前，请参照安全技术说明书（MSDS）,采用 适当的安全防护措施及相应的工具。本产品仅用于工业或商业，操作人员须经过 专门培训。不适合家庭及个人使用。
应用：
半导体封装 F110-LV 适用于高速点胶设备，优异的流变性能不会在点胶过程中产生拖尾或拉 丝问题。
胶体性能参数
表征项目 可替代产品 填料种类 粘度@25℃ 触变指数 工作时间@25℃ 储存时间@0℃ 推荐固化条件 可选固化条件
离子含量
F110－HV
84-1A
银
F110－LV
84-1LMISR4
包装形式
双铭 F110 系列导电胶可以根据客户的要求装载针筒或大口罐中，包装规则可以 从 1cc 到 1 磅不等。详细情况可以参考双铭标准包装数据或是与当地的客户服务 代表联系。
减少气泡产生，增加 减少气泡产生，增加
粘结强度
粘结强度
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
氯离子 <10 ppm 钾离子 <10 ppm
萃取水溶液法 5gm sample/100mesh, 50mg
Ethos
Technical Data Sheet
产品说明书
钠离子 <10 ppm
钠离子 <10 ppm
胶体性能参数表征项目f110hvf110lv测试标准可替代产品841a841lmisr4填料种类粘度2518000cps8000cpsbrookfieldcp515rpm触变指数5565粘度05粘度5rpm工作时间25个月室温25粘度增加50储存时间012个月12个月推荐固化条件60min15060min150可选固化条件35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度35min升温到150然后保持60min减少气泡产生增加粘结强度离子含量氯离子10ppm钾离子10ppm氯离子10ppm钾离子10ppm萃取水溶液法5gmsample100mesh50mgethostechnicaldatasheet产品说明书钠离子10ppm钠离子10ppmdiwater100for24h
环氧导电银胶
环氧导电银胶一、背景介绍环氧导电银胶是一种高性能的电子封装材料，具有导电性能、高温稳定性、耐腐蚀性和机械强度等特点。
它广泛应用于半导体封装、电子元件连接等领域。
二、产品特点1.导电性能好：环氧导电银胶的导电率高达10^4-10^5 S/cm，可以满足高精度的电子元件连接需求。
2.高温稳定性：环氧导电银胶在高温环境下仍能保持良好的机械强度和导电性能。
3.耐腐蚀性：环氧导电银胶具有很好的抗化学腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。
4.机械强度好：环氧导电银胶具有较高的拉伸强度和压缩强度，可以保证连接件的牢固性和可靠性。
三、应用领域1.半导体封装：环氧导电银胶常用于半导体芯片与基板之间的连接。
2.智能手机：智能手机中常使用环氧导电银胶连接触摸屏、LCD屏幕等元件。
3.LED封装：LED封装中使用环氧导电银胶连接芯片和散热器。
4.电子元件连接：环氧导电银胶可以用于各种电子元件之间的连接。
四、生产工艺1.原材料准备：环氧树脂、银粉、固化剂等原材料按一定比例混合。
2.搅拌混合：将原材料混合均匀，通常使用高速搅拌机进行搅拌混合。
3.真空除泡：将混合好的材料放入真空罐中进行除泡处理，以保证产品质量。
4.涂布成型：将真空除泡后的材料涂布在需要连接的元件上，并进行固化处理。
五、市场前景随着电子产品的不断更新换代，对电子封装材料的要求越来越高。
环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域，未来市场前景广阔。
预计未来几年环氧导电银胶市场规模将继续扩大。
六、发展趋势1.绿色环保：随着环保意识的不断提高，绿色环保型的环氧导电银胶将成为未来发展的趋势。
2.高精度：随着电子产品的不断升级，对连接件的精度要求越来越高，未来环氧导电银胶将向高精度方向发展。
3.多功能化：未来环氧导电银胶将具有更多的功能，如防静电、抗辐射等功能。
七、总结作为一种高性能的电子封装材料，环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域。
未来随着市场需求和技术进步，它将会不断发展和完善。
导电银浆说明书DA-5189-10 chinese
技术说明书
DA-5189-10
导电银胶
■ 一般资料
EMS DA-5189-10 导电银胶有以下的特点： DA-5189-10 是设计在直接芯片装接工艺 DCA 中的导电介质。另 处，DA-5189-10 也可用来组装发光二极管（LED）。当暴露于密
为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现，在每一次封装之前要彻底清洁元件表面，去掉表 面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起短路、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
■ 安全卫生
和其它环氧树脂产品一样本产品也会对人的皮肤和眼睛有刺激性。有的在皮肤接触、呼入挥发出 的气体后会产生如皮疹、皮肤骚痒为主要特征的过敏现象。在高温的工作环境中亦可能引起过敏 现象
基本特性 集的紫外光幅射，DA-5189-10 也不会变质，因此制作出来的 LED 将会有稳定的亮度。
Property 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 粘度 (HB-DV-Ⅲ +Spundle#51) 触变性
颜色
Test Method EMS TP# 125 Spindle #27 @ 0.5 rpm
12 个月
固化后减少的重量
<1.0%
固化条件 固化后的特性
固化条件(衡温)
固化时间
150℃
30 分钟
175℃பைடு நூலகம்
10 分钟
DA-5189-10 不论在点胶、移印、刮印工艺也可以使用。DA-5189-10 的流变学 性质是专门设计避免在使用时拉线情况。DA-5189-10 提供一系列的固化条件选 择，但在室温下有良好的稳定性，另外，DA-5189-10 在固化时产生的氧体极少，
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H20E环氧导电银胶使用说明书
一．H20E是双组分，100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而
设计。
由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理
方面。
H20E使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。
H20E可耐受300°C到400°C的高温，并且耐湿性极佳，可达到JEDECⅢ
级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。
通泰化学。
二．外观、固化及性能
Ⅰ.银色，光滑的触变性膏状
Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时
Ⅲ.粘度：
BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时,2200-3200厘泊（cps）
操作时间：2.5天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）
保质期：-40℃低温隔绝水汽，六个月~一年
触变指数：3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，
胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。
）
玻璃化温度：≥80℃
硬度：ShoreD75
线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃
高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃
芯片粘接强度：>5kg（2mm×2mm）或1700psi
热分解温度：425℃（10%热重量损失）
连续工作温度：-55℃至200℃
间歇工作温度：-55℃至300℃
储能模量：808,700psi
填料粒径：≤45微米
体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米
热导率：2.5W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。
银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。