导电银胶

JM7000导电银胶

产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。

本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。

这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。

使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。

解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。

当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。

固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。

产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。

JM7000导电银胶

JM7000导电银胶
产品型号：Ablebond JM 7000 导电银胶产品特性：
Ablestik Ablebond JM7000是一款单组份，银填料，聚合物芯片粘接胶，特别为焊锡密封陶瓷封装而开发。

本材料可以使用在常用的高速自动die bond 的设备上。

这种特别的化学材料有如下特点：特别低的吸水率；高粘接强度。

使得它非常适合于高信赖性的VLSI封装和通过DESC和Rome Laboratory的军标产品认证。

解冻
1 、将导电银胶从冷藏室取出，达到室温温度之后使用；
2 、导电银胶从冷藏室取出后，在解冻过程中，使注射管垂直放置；
3 、解冻时间参考下图；
4 、打开盖子时，导电银胶容器一定要达到室温，打开盖子前，先去除容器外聚集的湿气；
5 、不要二次结冻；
使用注意事项：
1 、解冻后的胶应该立即使用；
2 、如果胶需要在其他容器里使用，避免沾污；
3 、粘片时使用足够的胶量，一般胶的厚度25~38um，芯片的每个边留出大约25~50%的余量；
4 、根据应用要求改变用胶的量；
5 、ABLEBOND JM7000胶具有最小的固化收缩率，因此湿胶和固化后的胶变化不大；
6 、增加胶的厚度可以增加电阻；
使用情况：
ABLEBOND JM7000胶被证实在连续使用8小时情况下具有稳定的分发量。

当工作到16小时的时候，做很小的机械调整仍能保持分发体积和量的一致性。

固化说明：
建议固化温度从150゜C到350゜C，因为应用中要求较高的电导率，推荐固化周期300゜C 下15分钟。

产品特性一般不会由于键合，封盖等后继工序而降低。

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。

特别适合大功率高高亮度LED的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

二封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。

导电胶使用注意事项

导电胶使用注意事项
1、即使天气较冷也要把刚收到的导电银胶，立刻转放进0-5度的冰箱冷冻室保存；
2、在使用前，导电银胶解冻使用时间在1-3小时（根据不同导电银胶来定）；
3、在使用过程中大约2-3个小时添加适量导电银胶，固晶机台锡鼓上面的银胶建议每12个小时清洗一次；
4、当导电银胶出现拉丝现象，无论使用多久都要更换；
5、导电银胶点到规定的点后，需在2分钟内进行固晶；
6、停止固晶时，要保证锡鼓一直转动。

如果装导电银胶的锡鼓停止转动在30分钟以上时，建议清洗胶鼓并且更换导电银胶；
7、固晶后的材料尽量在一个小时内进烤箱，最长不能超过2个小时。

触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程

触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程一触摸屏导电银浆UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。

本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。

它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。

其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。

特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。

BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。

此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。

二触摸屏工艺流程1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→切割2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割3. 后工序ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。

应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。

导电银胶基础调研

导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。

基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。

因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。

目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。

因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。

环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。

导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。

因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。

故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。

（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。

固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。

HE环氧导电银胶使用说明书

H20E环氧导电银胶使用说明书一．H20E是双组分;100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂;专为导电粘接而设计..由于该产品具有很高的热传导率;因此它也被广泛的应用于热处理方面..H20E使用方便;可用于自动机械分配;丝网印刷;移印或手工操作..H20E可耐受300°C到400°C的高温;并且耐湿性极佳;可达到JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求..通泰化学..二．外观、固化及性能Ⅰ.银色;光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等;最低固化温度条件为：175℃/45秒或150℃/5分钟或120℃/15分钟或80℃/3小时Ⅲ.粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100rpm/23℃时;2200-3200厘泊cps操作时间：2.5天通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间保质期：-40℃低温隔绝水汽;六个月~一年触变指数：3.69;表示胶流变性能的参数;一般可认为触变指数越高;胶的流动性越低;越易维持胶体原有形态..玻璃化温度：≥80℃硬度：ShoreD75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时30×10-6in/in/℃高于玻璃化温度时158×10-6in/in/℃芯片粘接强度：>5kg2mm×2mm或1700psi热分解温度：425℃10%热重量损失连续工作温度：-55℃至200℃间歇工作温度：-55℃至300℃储能模量：808;700psi填料粒径：≤45微米体积电阻：≤0.0004欧姆-厘米热导率：2.5W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分..银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊;在液态状况下;容易导致沉淀;一般针筒包装H20E产品在解冻后需要在48小时内使用完毕;故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量..。

EL导电银浆、冷光片银胶及其简介

EL导电银浆、冷光片银胶及其简介EL导电银浆、冷光片银胶及其简介一EL冷光片导电银胶UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端光电粘结防护专家”为服务宗旨。

公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池密封胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。

最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。

UNINWELL的导电银胶性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低。

适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。

电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、太阳能电池等领域。

UNINWELL的BQ--6777以银粉为介质的单组份低阻值导电银胶。

它具有良好的柔韧性和快速固化的特性，对于ITO薄膜有极强的粘和力，不需添加稀释剂，开瓶就可使用。

它具有低阻值；屈折性好；柔韧性好；固化快；有良好的附着力；高导电性；低模量；优良丝印性能等特点，而且工作实效长，用于主要适合用于EL冷光片的粘结等不需要高温固化的领域。

中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。

主要用于表面电极的粘接。

特别适合用于EL冷光片和ITO玻璃。

也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。

二EL冷光片简介：冷光片是一种转换电能为光的装置，冷光光源一般的工作电压和频率，经调整後操作电压可由AC40V ~ AC220V，而操作频率可由50赫兹到4000赫兹，增加电压将会增加冷光亮度，若增加频率亦可增加亮度，但冷光源颜色会感觉变篮。

ct285银胶规格书

ct285银胶规格书一、引言CT285银胶是一种高性能电子导电胶。

它具有优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，被广泛应用于电子行业。

本文将对CT285银胶的规格进行详细介绍。

二、产品特点1.导电性能：CT285银胶的导电性能优异，具有低电阻、低电压降等特点。

在电子器件的连接中，能够提供稳定的电流输出。

2.耐高温性能：CT285银胶的耐高温性能非常出色，可在高温环境下工作。

它的熔点高，能承受高温烘烤而不破损，适合应用于需要经受高温的电子器件。

3.粘附性能：CT285银胶的粘性很强，能够牢固粘合各种材料。

不仅在导电、封装等功能上表现出色，还能有效防止金属氧化，提高电子器件的寿命。

三、产品应用领域1.集成电路封装：CT285银胶在集成电路封装过程中发挥重要作用。

它能够粘接封装剂与导线，确保电路的完整性和稳定性。

2.印制电路板：CT285银胶广泛应用于印制电路板的制作过程中。

它可以填充印刷电路板的间隙，使导电性得到有效保证，提高电路板的性能。

3.太阳能电池：CT285银胶在太阳能电池制备过程中也有重要的作用。

它可以用于电池的导线连接，提供良好的导电路径，确保太阳能电池的正常工作。

4.显示器制造：CT285银胶在液晶显示器等显示器制造中扮演着关键角色。

它可以连接各种电路，使显示器的图像传输更加稳定。

四、产品规格1.颜色：银白色2.导电性能：电阻率小于0.01Ω/cm3.耐高温性能：可承受高达300℃的温度4.粘附性能：与多种材料粘接可靠，干燥后不易剥离5.硬化时间：常温下24小时完全固化6.包装规格：一般以5g、10g、20g等为一包装单位五、使用注意事项1.在使用CT285银胶前，应确保操作环境清洁，避免灰尘和其他杂质对胶水性能的影响。

2.使用银胶时，应避免暴露在高温环境下，以免影响其性能。

3.使用后应将胶管口及时封好，避免胶水固化。

4.本产品应远离儿童，避免误食。

六、结语CT285银胶作为一种高性能电子导电胶，具备优异的导电性能、耐高温性能和粘附性能，在电子行业有广泛的应用。

低温导电银胶

低温导电银胶低温导电银胶是一种高性能的导电材料，它由纯银颗粒、有机聚合物和溶剂等组成。

该材料具有优异的导电性能、良好的耐久性和稳定性，在低温条件下仍然可以有效地传递电流。

低温导电银胶的制备过程相对简单，一般包括以下步骤：1.准备原材料：将纯银颗粒、有机聚合物和溶剂等原材料按照一定比例混合。

2.混合：将原材料混合均匀，以确保各种成分充分混合。

3.搅拌：使用搅拌器将混合好的原材料进行搅拌，以确保各种成分更加均匀地分布在整个体系中。

4.浸涂：将搅拌均匀的原材料浸涂在需要导电的部位上，并进行干燥处理。

5.固化：通过加热或紫外线固化等方式使其形成牢固的结构，并提高其稳定性和耐久性。

低温导电银胶具有很多优点，例如：1.良好的导电性能：低温导电银胶的导电性能非常优异，可以达到很高的导电率，使其非常适合在需要高精度和高速传输的场合使用。

2.良好的耐久性：低温导电银胶经过特殊处理后，具有很好的耐久性和稳定性，可以长时间使用而不会失效。

3.适用于低温环境：低温导电银胶在低温环境下仍然可以有效地传递电流，因此非常适合在冷却系统、超导技术等领域中使用。

4.易于加工：低温导电银胶可以根据需要进行加工和成型，以满足不同场合的需求。

5.可靠性高：低温导电银胶具有很高的可靠性和稳定性，在各种复杂环境下都能够正常工作。

目前，低温导电银胶已经广泛应用于各种领域中，例如：1.医疗器械：在医疗器械中，低温导电银胶主要用于制作心脏起搏器、神经刺激器等设备中的传感器和连接线路。

2.电子产品：在电子产品中，低温导电银胶主要用于制作柔性线路板、触控屏等器件中的导电线路。

3.航空航天：在航空航天领域中，低温导电银胶主要用于制作卫星、火箭等设备中的导电线路和连接器。

4.新能源：在新能源领域中，低温导电银胶主要用于制作太阳能电池板、燃料电池等设备中的导电线路和连接器。

总之，低温导电银胶是一种非常优秀的材料，具有很多优点和应用前景。

随着技术的不断进步和应用范围的扩大，它将会在更多领域得到广泛应用，并为人们带来更多便利和好处。

导电银胶稀释剂使用方法

导电银胶稀释剂使用方法1. 前言嘿，大家好！今天咱们聊聊导电银胶稀释剂的使用方法。

这可是个重要的好东西，不管是做电子产品还是一些小手工，银胶都能给你带来意想不到的效果。

不过，咱们在使用之前，可得先了解一下怎么稀释，才能发挥它的最大威力！不然的话，糟糕了，可就像一个没有调味料的菜，味道那是大打折扣啊！所以，准备好了吗？咱们一起来看看吧！2. 导电银胶的基础知识2.1 什么是导电银胶？首先，咱们得弄清楚什么是导电银胶。

简单来说，导电银胶是一种含有银颗粒的胶水，能有效传导电流。

你想想，跟拿着一根金属线差不多，但更加灵活方便，想在哪里就涂哪里，真的是“好东西”呀！常用在电路板、LED灯、甚至是一些小玩意儿的连接上。

可不能小瞧了它，这可是电子世界的“粘合剂之王”！2.2 为什么要使用稀释剂？不过，银胶如果太浓的话，涂上去不容易均匀，干得也慢，有时候还容易堵嘴儿。

想象一下，像一条干涸的小河，根本就不流畅。

这个时候，稀释剂就派上用场了。

它能帮助你把银胶调得稀稀的，既好涂抹，又能保证导电性，简直是为你量身定做的“小助手”！3. 使用方法详解3.1 准备工作在开始之前，咱们得先准备好一些工具和材料。

首先，得有一瓶导电银胶；然后，准备好稀释剂，通常这种稀释剂和银胶是一个牌子的，别随便混搭哦！接着，找一根小木棍或者牙签，来搅拌用。

还有，别忘了手套和口罩，毕竟，安全第一，别让小化学物质“亲密接触”你的皮肤。

3.2 稀释步骤好了，准备工作做完后，咱们就开始稀释啦！首先，把银胶倒进一个小容器里，不要贪心，一次别倒太多。

然后，慢慢加入稀释剂，记住，少量多次！就像做菜，一次加太多调料可就坏了。

在加的时候，边加边搅拌，搅拌得要均匀，直到达到你想要的稠度。

这个过程可能需要点耐心，不过，耐心可是做出好东西的关键呀！搅拌好之后，试试看，拿小棉签沾一点涂在纸上，看看流动性如何，如果还太稠，再加点稀释剂，继续搅拌。

就这样，慢慢来，别着急！4. 注意事项4.1 存储与保管稀释完的银胶可得好好保管，不要随便放到阳光下，太热了可会变质。

导电银胶使用方法
A、准备工作： 1、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室温(25℃左右)一个小时以上； 2、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性； 3、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于 20分钟； 4、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；

• 注意事项 • 1本导电银胶密封储存在冰箱内，25℃以下保存有效期4个月；0℃以下12个月； • 2形成线路本身的厚度不能低于4um，否则导电性能不稳定； • 3涂胶环境和用具、被粘物品等需充分保持干燥，否则胶液易潮解引起固化不良； • 4本导电银胶使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用；若导电胶太稠，可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，不能超过总重量的5%，以免引起银粉下沉影响导电的一致性；稀释后的导电银胶固化时间会延长，具体固化时间和加入稀释剂多少有关系。 • 5本导电银胶启封后请于30天内用完，在使用过程中请勿将整瓶导电银胶长时间暴露在空气中。 • 6本导电银胶必须避免混入水机。 C、操作指导： 1、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间； 2、胶点一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力； 3、导电银胶使用后，必须保持≤0℃左右，将盖子紧密的盖紧，储存于冷冻箱。

导电银胶爬胶

导电银胶爬胶一、导电银胶的定义和应用领域1.1 导电银胶的基本概念导电银胶是一种含有高比例的银颗粒的胶状物质，具有良好的导电性能。

其主要成分是银颗粒和有机胶体，通过将银颗粒均匀分散在有机胶体中，形成一种导电性能优良的胶状物质。

1.2 导电银胶的应用领域导电银胶广泛应用于电子产品的制造和维修领域，其中包括： - 电路板的修复：导电银胶可以用于修复电子产品的电路板上的导电路径，修复电路板上的断线或损坏的导线。

- 电子元件的固定：导电银胶可以用于固定电子元件，提高元件之间的导电性能，防止元件松动或脱落。

- 电磁屏蔽：导电银胶可以用于制作电磁屏蔽材料，防止电磁波的干扰，保护电子设备的正常工作。

- 传感器制造：导电银胶可以用于制造传感器，提高传感器的灵敏度和稳定性。

- 柔性电子器件：导电银胶可以用于制造柔性电子器件，如柔性电路板、柔性显示屏等。

二、导电银胶爬胶的原因和解决方法2.1 导电银胶爬胶的原因导电银胶爬胶是指在使用导电银胶时，银胶会在电路板上形成一些不需要的导电路径，导致电路短路或干扰电路的正常工作。

导电银胶爬胶的原因主要有以下几点：- 导电银胶的粘度过高，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。

- 导电银胶的颗粒粒径过大，容易在涂覆或填充过程中形成不均匀的涂层，导致银胶堆积在一起形成导电路径。

- 导电银胶的固化条件不合适，导致固化不完全或固化时间过长，使银胶无法形成均匀的导电层。

2.2 导电银胶爬胶的解决方法针对导电银胶爬胶问题，可以采取以下解决方法： - 控制导电银胶的粘度：可以通过调整导电银胶的成分和配比，控制导电银胶的粘度，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。

- 控制导电银胶的颗粒粒径：可以通过控制导电银胶制备过程中的工艺参数，控制导电银胶的颗粒粒径，使其在涂覆或填充过程中形成均匀的涂层，减少银胶堆积的可能性。

- 控制导电银胶的固化条件：可以通过调整导电银胶的固化温度和固化时间，使其在固化过程中形成均匀的导电层，减少导电路径的形成。

h20s导电银胶规格书

h20s导电银胶规格书H20s导电银胶是一种具有良好导电性能的高性能胶粘剂，常用于电子元器件的连接和导电修复。

该导电银胶具有优异的导电性能、良好的粘接强度以及优良的耐热性和耐腐蚀性。

以下是H20s导电银胶的规格书，详细介绍了其物理性质、应用范围和操作指导。

一、物理性质：1. 导电性能：H20s导电银胶的电阻率为0.001 Ω·cm，能够有效地导电，并保持稳定的电导率。

2. 粘接强度：该导电银胶在室温下具有良好的粘接强度，能够牢固地连接电子元器件，并保持稳定的导电性能。

3. 耐热性：H20s导电银胶能够在高温环境下保持稳定的导电性能，其耐热温度可达200℃，适用于多种高温电子元器件的连接和修复。

4. 耐腐蚀性：该导电银胶具有良好的耐腐蚀性，能够在酸碱等腐蚀性环境中保持稳定的导电性能和粘接强度。

二、应用范围：1. 电子元器件的连接：H20s导电银胶适用于各种电子元器件的连接，包括集成电路、电阻、电容、电感等。

其导电性能能够有效地保证元器件之间的电信号传输。

2. 导电修复：当电子元器件的导电路径受损或断开时，可使用H20s导电银胶进行修复。

该导电银胶能够快速粘接并恢复元器件的导电性能。

三、操作指导：1. 表面准备：在使用H20s导电银胶之前，应确保连接或修复的表面干净、无尘，并去除油脂或污垢，以确保胶粘剂的良好附着性。

2. 混合比例：H20s导电银胶由两部分组成，导电银胶和固化剂。

根据使用要求，按照正确的混合比例混合两部分，并彻底搅拌均匀，以确保导电性能和粘接强度的稳定性。

3. 涂敷和粘接：将混合均匀的H20s导电银胶涂敷在待连接或修复的电子元器件上，然后将其按照要求的粘接方式进行连接或修复。

在粘接过程中，应尽量避免气泡的产生，确保胶层的均匀性和紧密性。

4. 固化和硬化：H20s导电银胶的固化和硬化时间根据环境温度和湿度的不同而有所差异。

在固化过程中，应保持合适的环境温度和湿度，以确保胶粘剂能够完全固化和硬化。

导电银胶对比

乐泰84-1LMISR4导电银胶优势CALLY汉高自1923年起开始生产粘合剂，目前产品种类超过3000种，接近90年品牌历史，为全球的客户提供胶黏剂等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。

一，芯片粘结导电银胶介绍1.Ablebond 84-1LMISR4产地：美国特性：导电银胶黏度：8,000 cP(mPa.s)固化条件：1hour@175℃工作时间：25℃ @18hours保存条件：1year@-40℃包装：1LB/罐，306G/支，18G/支应用：芯片粘结市场单价：16元左右/g2.KYOCERA 导电银胶京瓷CT220产地：日本粘度:1150 cp固化条件： 150℃/1.5h保存:-15℃/5months包装:10g/支应用：芯片粘结市场价格：25元左右/g3.住友T-3007-20产地：日本黏度：20000-25000cP(mPa.s) 固化条件：60-90min@150℃保存条件：6months@-20℃包装：200G/罐应用：芯片粘结市场价：14元左右/g二，主要参数汇总对比从以上产品参数对比看出，84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势，那他的产品优势何在？三，84-1LMISR4优势所在1.最少剂量的点胶，以及最小粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题，这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费。

2.适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶，提高企业的生产效率，扩大生产，节省成本。

3.84-1LMISR4质量保证：a.死灯率低，b.成品率高, c.光衰好, d.脱胶率低沃瑞森拥有自已强大的粘合剂数据库，有匹配各种功能粘结的推荐。

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触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程

触摸屏银浆、导电银胶与工艺流程【天意数字快印】一触摸屏导电银浆UNINWELL国际用在触摸屏的导电胶分为导电银胶和各向异性导电胶，其中 BQ-6770、6771系列导电银胶专门用于触摸屏正面和背面的导电银胶，具有很好的粘结和导电性能。

本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。

它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长，用于触摸屏引线的粘结等不需要高温固化的领域。

其优点为：导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘结强度大；中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。

特别适合触摸屏引线，也可用于电子器件和其他需要导热、导电和粘接的场合用。

BQ-6770、6771系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能。

此产品为一种暂进式热固化导电银浆, 对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)此外，我们的产品具有极小的方阻, 良好的防静电和防电磁波辐射的效果；膜干后银浆模层不断裂、抗氧化能力强。

二触摸屏工艺流程1. 上线：ITO film切复膜→预热缩→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻→脱膜→清洗→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→切割2.下线： ITO glass切割→清洗→耐酸层印刷→UV固化→蚀刻（脱膜）→脱膜→清洗→印绝缘点→UV固化→Ag线路印刷（印银胶）→固化→印绝缘胶→UV固化→印导电胶→固化→印水胶→固化→切割3. 后工序ITO film和ITO glass组合→压合柔性电路→封胶→电性能检测→贴保护膜→全检→包装UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。

应用范围涉及大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、EL冷光片、显示屏、晶振、石英谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、太阳能电池等领域。

H20E环氧导电银胶使用说明书

--H20E 环氧导电银胶使用说明书一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。

由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。

H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。

H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。

通泰化学。

二．外观、固化及性能Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ .粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。

）玻璃化温度：≥ 80℃硬度： Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）连续工作温度： -55℃至 200℃间歇工作温度： -55℃至 300℃储能模量： 808,700 psi填料粒径：≤ 45 微米体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米热导率： 2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。

银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

8812 低粘度单组分耐高温高强度环氧导电银胶

8812低粘度单组分耐高温高强度环氧导电银胶
一、概述
江苏圣格鲁科技生产的低粘度单组分耐高温高强度环氧导电银胶，具有优异的导电性能，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘结材料的导电粘接。

导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率。

使用导电胶可代替铅锡焊接，实现导电连接
二、干燥时间：
在温度150℃下（在施加一定压力的情况下，导电性能更好），完全固化时间1-2h。

如果觉得粘度高，可以加入少量无水乙醇稀释。

三、注意事项：
1.按本公司提供的操作指导书要求操作。

2.胶液均不可入口，粘在皮肤上请及时用肥皂清洗。

若不慎进入眼睛时，请及时用清水清洗，必要时要到医院诊治。

3.操作场所应注意通风。

四、保存：
请存放于阴凉干燥之场所
五、产品保质期
室温下存储期为3个月，0℃以下存储期为6个月
六、包装：
5g/支、10g/支、100 g/支。