锡焊润湿机理
焊锡丝的焊接原理及具体过程
焊锡丝的焊接原理及具体过程焊锡丝是一种焊接材料，常用于电子元器件的焊接工艺中。
它的主要成分是锡，通过在被焊接部件表面加热后使其熔化，并通过表面张力作用形成焊点，从而实现焊接的目的。
那么，焊锡丝的焊接原理是什么？具体的焊接过程又是怎样的呢？焊接原理主要涉及到几个关键的物理过程，包括熔化、润湿、扩散和凝固。
首先，在焊接过程中，焊锡丝需要被加热至其熔点，使其变成液态。
这一过程可以通过电烙铁或火焰来完成。
当焊锡丝熔化后，其表面张力会使其自动聚集在焊接部件的表面上，这就是润湿过程。
润湿过程的好坏是影响焊接质量的重要因素之一。
在润湿过程中，焊锡丝和焊接部件表面之间的分子间力会起到关键作用。
如果焊锡丝能够与焊接部件表面形成良好的分子间力，那么润湿效果就会好，焊锡丝能够完全覆盖焊接部件的表面。
否则，焊锡丝只会局部润湿，无法形成连续的焊点。
因此，为了提高焊接质量，通常会在焊接前对焊接部件进行表面处理，以增加焊锡丝与焊接部件之间的分子间力。
在焊接过程中，焊锡丝会与焊接部件的金属元素发生扩散。
扩散过程会导致焊锡丝中的一部分金属元素溶解到焊接部件中，同时焊接部件的金属元素也会溶解到焊锡丝中。
这一过程有助于提高焊点的强度和稳定性，同时也有助于提高焊接部件的导电性和导热性。
焊锡丝会在焊接部件的表面逐渐冷却并凝固，形成稳定的焊点。
焊点的凝固过程需要一定的时间，因此在焊接过程中需要保持焊锡丝与焊接部件的相对位置不变，以确保焊点形成后不会受到外力的干扰。
总结一下，焊锡丝的焊接原理主要涉及到熔化、润湿、扩散和凝固等物理过程。
在焊接过程中，焊锡丝通过加热熔化后，利用表面张力在焊接部件表面形成焊点。
焊点的质量和稳定性受到润湿效果的影响，因此需要对焊接部件进行表面处理以提高润湿效果。
此外，焊点的强度和稳定性还受到扩散过程的影响，扩散过程有助于提高焊点的质量。
最后，焊接过程需要保持焊锡丝与焊接部件的相对位置不变，以确保焊点形成后不会受到外力的干扰。
锡焊接原理
锡焊接原理锡焊接是一种常见的金属连接方法，它利用熔化的锡来连接两个或多个金属零件。
锡焊接广泛应用于电子、电器、机械、航空航天等领域，是一种重要的金属连接工艺。
本文将介绍锡焊接的原理，包括锡焊接的基本过程、原理和应用。
锡焊接的基本过程包括预热、涂锡、焊接和冷却四个步骤。
首先，预热是为了提高金属表面的温度，使其更容易与锡相互融合。
然后，在金属表面涂上一层薄薄的锡层，以便在焊接时锡能够充分润湿金属表面。
接下来，将需要连接的金属零件放置在一起，利用热源加热至锡的熔点，使锡融化并润湿金属表面，从而实现金属的连接。
最后，冷却过程是将焊接部位冷却至室温，使焊接处形成牢固的连接。
锡焊接的原理是利用锡和金属表面的原子间扩散和相互溶解来实现金属的连接。
在焊接过程中，锡会与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物或固溶体，从而使金属零件之间形成牢固的连接。
同时，焊接时的温度和压力也会影响焊接效果，合适的温度和压力能够促进金属表面的润湿和扩散，从而提高焊接质量。
锡焊接在电子行业中有着广泛的应用。
在电路板的制造过程中，常常需要进行焊接以连接电子元件和导线。
锡焊接可以实现精细、稳定的焊接，使得电子元件能够牢固地固定在电路板上，并且能够传导电信号。
此外，在电子设备的维修和改装过程中，锡焊接也是一种常用的连接方法，它可以快速、灵活地连接电子元件，满足不同电路的需求。
除了电子行业，锡焊接还广泛应用于机械制造、航空航天等领域。
在机械制造中，锡焊接可以用于连接金属零件，实现机械结构的组装和修复。
在航空航天领域，锡焊接可以用于连接航天器的外壳和部件，确保航天器在极端环境下的可靠性和稳定性。
总之，锡焊接是一种重要的金属连接工艺，它的原理是利用锡和金属表面的原子间扩散和相互溶解来实现金属的连接。
锡焊接的基本过程包括预热、涂锡、焊接和冷却四个步骤。
锡焊接在电子、机械、航空航天等领域都有着广泛的应用，它能够实现精细、稳定的金属连接，满足不同领域的需求。
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是利用焊锡丝熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，形成强固的连接。
其基本原理包括以下几个方面：
1. 焊锡丝的熔化：当焊锡丝暴露在高温的热源下，如焊锡炉或焊锡枪，其熔点会被达到并开始熔化。
常见的无铅焊锡熔点约在230°C-250°C之间，而有铅焊锡的熔点更低，通常在180°C-190°C之间。
2. 焊锡的液态特性：一旦焊锡丝熔化，其表面张力会使其成为液态球形，从而能够均匀地分布在焊接接头表面。
这种液态表面张力使得焊锡能够在接头间形成均匀的涂层。
3. 表面湿润性：焊锡具有良好的润湿性，即焊锡能够在接头表面均匀分布，并与接头表面发生金属间的相互扩散，从而增强接触面的接触力，并形成更强固的焊接连接。
4. 金属间的互溶：焊锡与被焊接的金属表面发生相互扩散，使得焊锡与金属表面发生化学反应，形成类似合金的结构。
这种互溶现象能够增强焊接接头的力学性能，并提高焊接接头的稳定性。
综上所述，焊锡通过熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，并利用表面张力、润湿性和金属间的互溶等原理形成强固的焊接连接。
(配图)焊锡的基本原理
（配图）焊锡的基本原理说明电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问题先要了解有关锡焊的理论知识。
1．锡的亲和性人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。
锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。
从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。
此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。
这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。
2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC3．润湿与润湿角θ润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。
影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。
焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图图 5 完全润湿图 6 润湿图7 不润湿图8 完全不润湿4．表面张力与毛细现象焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。
图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。
但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。
实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改善介质环境(N2)等几种方法来降低焊料的表面张力以提高焊料的润湿力。
当把细管插入液体中时，液体若能润湿细管，液面将呈凹面如图9，其本质是进入毛细管中液体表面张力的作用而产生的。
焊接过程中表面张力与润湿力
焊接过程中表面张力与润湿力
焊接过程中表面张力与润湿力
表面张力:表面张力是化学中一个基本概念,表面化学是研究不同相共同存在的系统体系,在这个体系中不同相总是存在着界面,由于相界面分子与体相内分子之间作用力有着不同,故导致相界面总是趋于最小化.(能量守恒定率)
在焊接过程中,焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素,但是,因为表面张力是物理的特性,只能改变它,不能取消它,在SMT焊接过程中,降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力.
减小表面张力的方法(以锡铅焊料为例)
1) 表面张力一般会随着温度的升高而降低
2) 改善焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)
3) 增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力
4) 采用不能的保护气体,介质不同,焊料表面张力不同.
在SMT生产中，元器件是放置在锡膏之上，锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说，由于元件重量极轻,若焊盘面积大小不一致,焊盘热容量就不一样,则两焊盘上锡膏熔化时间不一致,锡膏熔化时所产生的表面张力不一样,由于表面张力的不平衡,会导致元件出现力碑缺陷.。
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
锡焊的原理
锡焊的原理
锡焊原理是一种通过加热和熔化锡，使其润湿金属表面，形成良好的金属间连接的焊接方法。
它主要通过以下步骤实现焊接：
1. 表面准备：首先，要将需要焊接的金属表面进行清洁和除氧处理。
这可以通过去除表面的油脂、污垢和氧化物，以及使用特殊的化学剂或抛光剂来实现。
这是为了确保焊接面具有良好的润湿性，有利于锡的润湿和扩散。
2. 加热和熔化锡：接下来，将焊料（通常是焊锡丝）放置在需要焊接的部位，并通过加热源加热，直至焊料完全熔化。
加热源可以是电加热炉、火焰或其他加热设备，其温度通常高于锡的熔点（约为232℃）。
3. 润湿和扩散：当焊锡熔化后，其液态状态使其能够润湿金属表面。
润湿是指焊锡在液态时与金属表面发生化学反应，形成金属间化合物。
这种润湿作用导致焊锡在金属表面形成一层均匀且致密的涂层。
4. 冷却和固化：一旦焊锡润湿金属表面，冷却就会在焊锡固化时发生。
焊锡会从液态转变为固态，形成一个结实的连接部位。
为了确保焊接质量，冷却过程应逐渐进行，以避免产生应力集中和裂纹。
总的来说，锡焊的原理是利用焊锡的熔点低于金属工件的熔点，通过润湿和扩散的化学反应，在高温下形成可靠的金属间连接。
钎焊的润湿原理及应用
钎焊的润湿原理及应用钎焊是一种热力连接工艺，它通过在工件表面形成润湿层来连接两个零件。
润湿是指液体或固体在固体表面上的展开性，也可以理解为液体或固体与固体表面的相互作用。
在钎焊过程中，润湿原理是至关重要的，因为它会直接影响焊接质量和连接强度。
润湿的基本原理是基于表面张力，表面张力是指液体表面上的拉力，越小的表面张力意味着更好的润湿性。
钎焊润湿的过程可以分为以下几个步骤：1. 表面处理：在进行钎焊之前，需要对工件表面进行处理，以确保表面清洁、平整，且没有氧化物或其他污染物。
这可以通过化学清洗、机械打磨或喷砂等方法来实现。
2. 润湿剂：在连接部位施加一层润湿剂，它可以改善润湿性，减小液体与固体表面之间的表面张力。
常用的润湿剂有酒石酸钠、硼酸、氯化锌等。
润湿剂的选择取决于工件材料和钎焊材料的特性。
3. 热作用：将钎料加热到一定温度，使其液化并流动到连接部位。
当钎料涂在工件表面上时，其表面张力趋向于零，使其能够完全展开并覆盖连接部位，从而实现润湿。
4. 链接：在润湿过程中，钎料与工件表面发生相互作用，形成一层润湿层。
这一层润湿层起到了连接效果，将钎料牢固地粘合在工件表面上。
钎焊的润湿原理可以应用于多种材料的连接，如金属、陶瓷、玻璃等。
不同材料的润湿性会有所不同，有些材料较容易形成润湿层，而有些材料则难以润湿。
因此，在实际应用中，需要根据材料特性选择合适的润湿剂和钎料，以保证良好的润湿效果。
钎焊润湿原理的应用范围非常广泛，一般用于需要高温和耐腐蚀的连接部位，例如航空航天、船舶、石油化工等领域。
在航空航天领域，钎焊润湿技术常用于连接航空发动机零件、航天器壳体、导弹结构等，因为钎焊接头具有良好的密封性和高温性能。
在石油化工领域，也广泛应用钎焊润湿技术进行管道连接、压力容器制造等，以满足高温和腐蚀环境下的要求。
总的来说，钎焊的润湿原理是通过润湿剂和热作用使钎料在工件表面形成润湿层，从而实现连接。
这种连接方式广泛应用于需要高温和耐腐蚀的场合，具有良好的连接质量和稳定性。
1-焊锡原理
焊锡手册第一章焊锡原理第二章认识锡铅合金第三章认识助焊剂第四章助焊剂的选择4.毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
5.表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚，那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它，这便是水的表面张力。
同样的力量使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状，用溶剂加以清洗会减少表面张力，水便会润湿和形成一薄层。
在第三章，我们将会知道助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。
溶剂去除油脂，让水润湿金属表面和减少表面张力。
助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物，好让焊锡润湿金属表面。
在焊锡中的污染物会增加表面张力，因此必须小心地管制。
焊锡温度也会影响表面张力，即温度愈高，表面张力愈小。
我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形，将更容易了解。
图1-1 a.熔锡中无助焊剂，形成一大润湿角度的球状。
b.熔锡中有助焊剂，焊锡润湿铜表面而形成一小润湿角度。
图1-1-a.表示小球状的熔锡在加热的铜板上，它一直维持小球状，那是因为氧化层己经增加了其表面张力。
图1-1-b.表示在锡球和铜板之间加入助焊剂，助焊剂己经去除焊锡和铜板之间的氧化物，焊锡己经润湿基层金属而形成一薄层。
焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度(wetting angle)，它是所有焊点检验的基础。
图1-2 单面基板和电镀贯穿孔基板上的焊点图1-2 表示一些典型的完美焊点的断面图，焊锡己经润湿零件脚和印刷线路板上的焊垫。
两种基板的润湿角度都很小，焊锡都己外流而形成羽毛状边缘。
6.润湿的热动力平衡焊接工程不可或缺的材料是「焊锡」、「助焊剂」和「基层金属」。
我们假设基层金属的表面是完全清洁、无氧化物。
焊锡教材(精华版)汇编
3.冶金结合
由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间
形成一个中间层---金属间化合物，从而使母
材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
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焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴
随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊
料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固
结合起来。
产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态。是形成优良焊接的基本条件。
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Hale Waihona Puke 26第三章 注意事項
• (一) 對靜電敏感零件,應有ESD 烙鐵,抗靜電 盒與 工作台 ,靜電手環(避免電擊). • (二)烙鐵頭嚴禁敲打避免烙鐵內陶磁加熱棒 易損, 且錫渣易入眼. • (三)保持工作台清潔,避免污染. • (四) 烙鐵頭尖端,不碰觸 PCB 綠漆處
27
謝謝!
• •
學 而 有 為
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(4)烙铁头的脱离方法 • 脱离时间：观察焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完 全挥发，形成光亮的焊点时立即脱离，若焊点表面变得无光 泽而粗糙，则说明脱离时间太晚了。
脱离动作：脱离时动作要迅速， 一般沿焊点的切线方向拉出或 沿引线的轴向拉出，即将脱离 时又快速的向回带一下，然后 快速的脱离，以免焊点表面拉 出毛剌。
从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料
与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用
的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的
润湿。
润湿过程是形成良好焊点的先决条件
3
如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。
锡焊润湿机理
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一．焊接技术与锡焊
(1)铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子 材料的连接。 (2)只需筒单的加热工具和材料即可加工，投资少。 (3)焊点有足够强度和电气性能。 (4)锡焊过程可逆，易于拆焊。
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40
3.6伏电动螺丝批
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41
维修工具
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42
水 口 钳
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43
手工贴片机 (SMT)
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44
1．焊接操作姿势
焊锡丝一般有两种拿法 :
注意：使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁 用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
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四． 手工锡焊基本操作
２．五步法训练
（1）准备施焊 （2）加热焊件 （3）熔化焊料 （4）移开焊锡 （5）移开烙铁
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• 铁——起抗腐蚀的作用，是影响烙铁头使用寿命的关键因 素。好的烙铁头镀铁层晶体结构细而密，耐腐蚀效果好， 这样的烙铁头使用寿命长，下锡效果好。镀铁技术不好的 厂家主要靠镀铁层的厚度来控制烙铁头的使用寿命，通常 会出现镀铁层厚了烙铁头不上锡，薄了不耐用。
• 镍——起到镀铁层防锈的作用，而且便于后面镀鉻。 • 鉻——不粘锡，防止使用时锡往烙铁头身体上跑。一般烙
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一．焊接技术与锡焊
焊接是金属加工的基本方法之一。
通常分为熔焊、压焊和钎焊三大类。
锡焊，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使 其连接的一种焊接方法，特征：
焊锡原理
焊锡原理在研究焊接工程所用的材料和设备之前﹐我们必须先清楚的了解焊锡的基本原理。
否则﹐我们便无法用目视来检验锡焊成形的焊点的工程上各不同零件的效果。
润湿从焊接的定义中得知润湿是焊接行业的主角﹐其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果﹐这种现象正如水倒在固体表面上完全一样﹐不同的是当温度降低后﹐焊锡凝固而形成接事业。
录焊锡润湿在基材上时﹐基材常因常受空气及周围环境的侵蚀﹐而会有一层氧化层﹐阴挡焊锡而无法达到好的润湿效果﹐其现象正如水倒在满是油脂的盘子上﹐水只聚集在部分地方﹐无法全面均匀的分布在盘子上﹐如果我们未能将氧化层除去其结合力量还是非常的弱。
焊接与胶合当两种格料用胶粘合在一起﹐其表面的相互粘着是因胶给他们之间一机械键所致﹐光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘阗得那幺好﹐因为胶不易固定﹐胶合是一表面现象﹐当胶是潮湿状态时﹐它可从原来的表面上被擦掉。
焊接是在焊锡和金属之间形成一分子键﹐焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中﹐而形成一坚固﹐完全金属的结构﹐当焊锡溶解时﹐也不可能完全从金属表面上把它擦掉﹐因为它己变为基材金属的一部分。
润湿与不润湿一涂有油脂的金属薄板浸到水中﹐没有润湿现象﹐不管它上面所涂的油层多薄﹐它可能完全看不到﹐但水会形成球状的小滴﹐一摇即掉﹐因此﹐水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗﹐并小心地干燥﹐再把它浸入水中﹐液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层﹐再怎样摇也不会掉﹐即它以经润湿了此金属板﹐清洁当金属薄板非常干净时﹐水便会润湿其表面﹐因此﹐当焊锡表面和金属表面也很干净时﹐焊锡一样会润湿金属表面﹐其清洁水准的要求比金属薄板上还要高很多﹐因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接﹐否则的话﹐在它们之间会形成一层很薄的污染层﹐不幸的是﹐几乎所有的金属在暴露于空气中时﹐都会立刻氧化﹐这种极薄的氧化层将防碍金属表面上焊锡的润湿作用。
毛细管作用如将两个干净的金属表面合在一起后﹐浸入熔化的焊锡中﹐焊锡将润湿此两种金属表面并向上爬长﹐以填满相近表面之间的间隙﹐此为毛细管作用。
锡焊润湿机理
锡焊润湿机理
锡焊润湿机理指的是在焊接过程中，焊接材料与焊点之间的润湿能力。
润湿性好的焊接材料能够更好地与焊点接触，形成更牢固的连接。
润湿性受多种因素影响，其中最重要的是材料表面能、液态焊料表面张力和氧化物的存在。
在焊接过程中，焊料会被加热到液态，然后流入焊点周围的间隙中。
焊料的表面张力越小，润湿性就越好。
表面张力取决于焊料的成分，但也可以通过添加特定的成分来改善润湿性。
材料表面能指的是材料表面与空气或其他物质接触时的能量。
如果焊接材料表面能高，则焊料更容易与其接触。
材料表面能主要受材料的化学成分和表面形貌的影响。
氧化物的存在也会影响润湿性。
焊接材料和焊点表面上的氧化物层会阻碍焊料与焊点之间的接触。
因此，在焊接过程中，需要用氢气或惰性气体进行保护，以减少氧化物的产生。
总之，了解锡焊润湿机理对焊接过程的控制和优化非常重要。
通过控制焊料的成分和添加特定成分，减少氧化物的产生以及优化材料表面，可以改善润湿性，从而提高焊接质量。
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锡熔滴撞击金属表面的铺展润湿及飞溅行为
锡熔滴撞击金属表面的铺展润湿及飞溅行为锡熔滴撞击金属表面的铺展润湿及飞溅行为引言：熔滴撞击金属表面是一种常见的现象，具有广泛的应用。
了解铅熔滴在金属表面撞击后的铺展润湿行为以及可能引起的飞溅现象对于提高金属表面润湿性能以及液态金属的加工过程具有重要意义。
本文旨在研究锡熔滴在各种金属表面撞击后的铺展润湿行为及相关机制，并探讨可能的飞溅原因。
一、锡熔滴的物理性质和形态锡是一种常用的金属，其熔点较低，在常温下处于固态。
当锡加热至其熔点以上时，会变为液态。
所研究的锡熔滴的初始温度和直径分别为Ti℃和Di米。
熔滴的表面张力为σ，质量为m，撞击速度为V。
二、锡熔滴在金属表面的撞击流动行为当锡熔滴撞击金属表面时，撞击力会使熔滴表面受到压力，同时使熔滴与金属表面发生相互作用。
由于金属表面与熔滴的相互作用力，锡熔滴会发生铺展润湿行为。
1. 铺展润湿行为的影响因素铺展润湿行为受到多种因素的影响，包括熔滴的温度、直径、撞击速度，以及金属表面的性质等。
- 温度：熔滴的温度较高时，其内能增大，分子运动速度也加快，使得熔滴的表面张力减小，铺展润湿性能增强；- 直径：熔滴直径较大时，与金属表面接触的面积增大，铺展润湿性能更好；- 撞击速度：熔滴的撞击速度越高，其动能越大，铺展润湿性能越好；- 金属表面性质：金属表面的粗糙度、化学成分以及熔点等性质都会影响熔滴的铺展润湿行为。
2. 铺展润湿机理铺展润湿行为的机理主要涉及熔滴与金属表面之间的相互作用力。
理论上，熔滴在金属表面的铺展润湿过程可以归结为受到的表面张力和表面粘附力之间的竞争。
当熔滴撞击金属表面时，熔滴表面张力会试图使其自身呈球形，而金属表面的表面粘附力则试图将熔滴铺展开。
在铺展润湿过程中，表面张力逐渐减小，直至与表面粘附力达到平衡。
当表面张力小于表面粘附力时，熔滴会在金属表面迅速铺展开。
三、锡熔滴撞击金属表面的飞溅行为在一些情况下，锡熔滴的撞击可能导致飞溅现象的发生。
锡熔滴的飞溅是指熔滴在撞击金属表面后，一部分液态锡会突然飞溅起来，形成小颗粒并降落在金属表面附近。
认识焊锡原理
认识焊锡原理在选择焊接工程所用的材料和设备，我们必须先清楚地了解焊锡的基本原理。
否则，我们便无法达到焊接效果。
从焊接的定义中得知润湿是焊接行业中的主角，其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果，这种现象正如水倒在固体表面上完全一样，不同的是当温度降低后，焊锡凝固而成接点。
当焊锡润湿在基材上时，基材常因受空气及周围环境地的侵蚀，而会有一层氧化层，阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果，其现象正如水倒在满是油脂的盘子上，水只聚集在部分地方，无法全面均匀的分布在盘子上。
如果我们未能将氧化层除去，其结合力量还是非常的弱。
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘立脚点是因胶给他们之间一机械键所致。
光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘着得那么好，因为胶不易固定。
胶合是一表面现象，当胶是潮湿状态时，它可从原来的表面上被擦掉。
焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中，而形成一坚固、完全金属的结构。
当焊锡溶解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变为基材金属的一部分。
一是涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，不管它上面所涂的油层多薄。
它可能完全看不到，但水会形成球状的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。
如将此金属薄板放入热清洗剂中加以清洗，并小心地干燥。
再把它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层，再怎样摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。
当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面。
因此，当焊锡表面和金属表面也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面。
其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。
否则的话，在它们之间会形成一很薄的污染层。
几乎所有的金属在暴露于空气中时，都会立刻氧化，这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。
如将两个干净的金属表面合在一起后，浸入溶化的焊锡中，焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。
焊锡机的工作原理
焊锡机的工作原理在焊锡机的定义中可以发现，“润湿”是焊接过程中的主角。
所谓的焊接就是利用液态的“焊料”来润湿基材以达到接合的效果。
这种现象与水倒在固体表面上的现象大致相同，不同之处在于，随着温度的降低，焊接将凝固成接头。
当焊料润湿在基板上时，理论上两者将通过金属化学键结合形成连续的接头。
但是，在实际条件下，基材会被空气和周围环境腐蚀而形成粘结。
使用氧化膜来阻挡“焊料”，使得不可能获得更好的润湿效果。
这种现象就像是将水倒在有油脂的锅上。
水只能聚集在一部分地方，而不能均匀地分布在平底锅上。
如果不除去衬底表面上的氧化膜，即使它几乎没有被“焊料”沾污，其结合强度仍然非常弱。
1.焊接和胶合的区别当将两种材料粘合在一起时，由于它们之间的机械键结合，它们的表面会彼此粘附。
由于胶水不易在两者之间固定，因此发亮的表面不会像粗糙或蚀刻的表面那样粘稠。
胶合是一种表面现象。
胶水弄湿后，可以将其从原始表面上擦掉。
焊接是在焊料和金属之间形成金属化学键，并且焊料的分子穿透基材表面上金属的分子结构，从而形成牢固的完全金属结构。
当焊料熔化时，不可能将其完全擦拭掉金属表面，因为它已经成为金属的一部分。
2.润湿和不润湿将涂有油脂的金属板浸入水中而不润湿。
此时，水将变成球形小滴，摇动后会掉落。
因此，水没有润湿或粘附到金属板上。
如果用热清洁剂清洗该金属板，并将它弄干，然后浸入水中，水将完全扩散到金属板表面，形成薄而均匀的膜，无论如何摇动它不会掉落，因为已经弄湿了金属薄板。
3.清洁当金属板非常干净时，水会弄湿其表面。
因此，当“焊料表面”和“金属表面”也非常清洁时，焊料还将润湿金属表面，这需要比水更高的清洁度。
金属板要高得多，因为必须将焊料和金属紧密连接，否则它们之间将立即形成非常薄的氧化物层。
不幸的是，几乎所有金属暴露在空气中都会立即氧化。
这种极薄的氧化物层将阻碍焊料在金属表面上的润湿。
注意：“焊料”是指60/40或63/37的锡铅合金；“基础材料”通常是指要焊接的金属，例如PCB或组件脚。
电烙铁焊接常识
电烙铁焊接常识电烙铁焊接常识一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料慢慢向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
电烙铁焊接常识二、助焊剂的作用助焊剂（FLUX）這個字来自拉丁文是'流动'（Flow in Soldering）。
助焊剂主要功能为：1．化学活性(Chemical Activity)要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
电子产品锡焊原理
电子产品锡焊原理焊接（锡焊）是电子产品装配过程中的一个重要步骤，每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的性能品质，要求每一个焊接点都有良好的电气性能和一定的机械强度，焊接的可靠与否是保证产品质量的关键环节。
焊接过程是将加热熔化的液态锡铅焊料（有铅焊接），在助焊剂的作用下，对被焊物（母材金属）表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向母材金属扩散，在焊料与母材金属的接触界面上生成合金层，成为牢固的焊点。
从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学变化，锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程来完成的。
（1）润湿过程是指已熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸间隙向四周漫流。
从而在母材金属表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，这个过程称为熔融焊料对母材表面的润湿。
润湿过程是形成良好焊．．．．．．．．．．点的先决条件．．．．．．。
（2）扩散是指熔化的焊料与母材中原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。
伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量取决于加热的温度和时间。
（3）由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层——金属间化合物（IMC），从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。
产生连续均匀的金属间化合物，．．．．．．．．．．．．．．使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态，是形成良好焊点的基本条件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．。
要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点：（1）被焊的金属材料应具有良好的可焊性。
铜的导电性能良好且易于焊接，经济成本也易于接受，常用于制作元件的引脚、导线及PCB板上的印制铜泊。
此外，通过对材料被焊部位的表面镀金、镀银、镀锡、镀镍处理，增加其可焊性。
（2）被焊的金属表面要保证清洁。
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二．锡焊机理
2、润湿 、
锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用， 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是 这种润湿现象。观测润湿角是锡焊检测的方法之一， 这种润湿现象。观测润湿角是锡焊检测的方法之一，润湿角 越小，焊接质量越好。 越小，焊接质量越好。 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20 20° 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实 际应用中一般以45 为焊接质量的检验标准( 2.6)。 45° 际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准(图2.6)。
焊 锡
主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制锭， 主要指用锡基合金做的焊料。熔融法制锭，压 锡基合金做的焊料 力加工成材. 力加工成材. • 焊锡的种类： 焊锡的种类： • 1.有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点 1.有铅焊锡 由锡（融点232 有铅焊锡： 232度 和铅（ 327度 组成的合金.其中由锡63 和铅37 63％ 37％ 327度）组成的合金.其中由锡63％和铅37％组成 的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183 183度 的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度. • 2.无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS 2.无铅焊锡 为适应欧盟环保要求提出的ROHS 无铅焊锡： 标准.焊锡由锡铜合金做成. 标准.焊锡由锡铜合金做成.。 •
2．10 感应式烙铁结构示意图 ．
三． 锡焊工具与材料
吸锡烙铁 所示是一种吸锡烙铁， 图2.11所示是一种吸锡烙铁，也可将吸锡器做成单独 所示是一种吸锡烙铁 种工具， 所示。 的——种工具，如图 种工具 如图2.12所示。 所示
图2．11 吸锡烙铁 ．
图2．12 吸锡器 ．
锡焊工具与材料
调温及恒温烙铁
外热式 25 - 30w
电烙铁芯子(外热式） 电烙铁芯子(外热式）
内热式烙铁芯
烙铁头
常用烙铁头
A 型 B 型 C型
内部由高纯度的无氧铜制成,外面镀上合金层, 内部由高纯度的无氧铜制成,外面镀上合金层,合金层前端镀 上无铅锡, 上无铅锡,后端会镀上抗氧化的铬 .
锡焊工具与材料
感应式烙铁 感应式烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。 感应式烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜 一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜 30cm 40cm 电烙铁拿法有三种: 电烙铁拿法有三种
四． 手工锡焊基本操作
1．焊接操作姿势 ．
焊锡丝一般有两种拿法 :
注意：使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁 用后一定要稳妥放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。
一．焊接技术与锡焊
(1)铅锡焊料熔点低于200℃， (1)铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电 铅锡焊料熔点低于200℃ 子材料的连接。 子材料的连接。 (2)只需筒单的加热工具和材料即可加工 只需筒单的加热工具和材料即可加工， (2)只需筒单的加热工具和材料即可加工，投资 少。 (3)焊点有足够强度和电气性能 焊点有足够强度和电气性能。 (3)焊点有足够强度和电气性能。 (4)锡焊过程可逆 易于拆焊。 锡焊过程可逆， (4)锡焊过程可逆，易于拆焊。
电子工程基础训练
压焊
• 焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接 焊条电弧焊是用手工操纵焊条进行焊接 的电弧焊方法。是生产中应用最多、 的电弧焊方法。是生产中应用最多、最普 遍的焊接方法。 遍的焊接方法。它是利用焊条与焊件之间 产生的电弧热， 产生的电弧热，熔化焊件与焊条而进行焊 接的。 接的。
熔焊
• 所谓熔焊，是指焊接过程中，将焊接接头 所谓熔焊，是指焊接过程中， 加热至熔化状态， 加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方 法。 • 熔焊可以分为：电弧焊、电渣焊、 熔焊可以分为：电弧焊、电渣焊、气 电子束焊、激光焊等 焊、电子束焊、激光焊等。最常见的电弧 焊又可以进一步分为：手工电弧焊（ 焊又可以进一步分为：手工电弧焊（焊条 电弧焊）、气体保护焊、埋弧焊、等离子 电弧焊）、气体保护焊、埋弧焊、 ）、气体保护焊 焊等。 焊等。
锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。 锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。 焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。 焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
二．锡焊机理
2、润湿 、
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种 润湿作用是物质所固有的一种性质( 2.4)。 润湿作用是物质所固有的一种性质(图2.4)。
三． 锡焊工具与材料
铅锡合金 铅与锡熔形成合金后，具有一系列铅和锡不具备的优点： 铅与锡熔形成合金后，具有一系列铅和锡不具备的优点： （１）熔点低； 熔点低； （２）机械强度高； 机械强度高； （３）表面张力小； 表面张力小； （４）抗氧化性好． 抗氧化性好．
锡焊工具与材料
2． 焊剂 ．
助焊剂阻焊剂的作用与要求 助焊剂(松香）作用： 助焊剂(松香）作用： (1)帮助焊接 (1)帮助焊接 . (2)防止氧化 (2)防止氧化 . (3)减小表面张力 减小表面张力. (3)减小表面张力. 阻焊剂（绿油）作用: 阻焊剂（绿油）作用:
结果 外形美观、导电 良好，连接可靠
焊料过多，焊料 面呈凸形 焊料过少 焊料未流满焊盘
到焊丝撤离过迟
浪费焊料，可能 包藏缺陷 机械强度不足 强度不够
到焊丝撤离过早 焊料流动性不好； 助焊剂不足或质 量差
烙铁撤离角度不当； 助焊剂过；加热时 间过长
图 2．13 调温及恒温烙铁 ．
烙铁头材料的组成
• 铜——作为导热体，是烙铁头（紫铜）的主要成分。占 85%左右，铜的导热性能好，有利于烙铁头迅速升温，好 的烙铁头都是有紫铜做的，但有的厂家用黄铜. • 铁——起抗腐蚀的作用，是影响烙铁头使用寿命的关键因 素。好的烙铁头镀铁层晶体结构细而密，耐腐蚀效果好， 这样的烙铁头使用寿命长，下锡效果好。镀铁技术不好的 厂家主要靠镀铁层的厚度来控制烙铁头的使用寿命，通常 会出现镀铁层厚了烙铁头不上锡，薄了不耐用。 • 镍——起到镀铁层防锈的作用，而且便于后面镀鉻。 • 鉻——不粘锡，防止使用时锡往烙铁头身体上跑。一般烙 铁头镀鉻时间在5分钟以上，普通的装饰镀鉻都在1分钟左 右。 • 锡——在头部，在使用是粘锡的部位。
图2.7 焊料与焊件扩散示意图
图2.8 锡焊结合层示意图
三． 锡焊工具与材料
1.电烙铁 电烙铁
电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁， 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合 理地使用它，是保证焊接质量的基础。 理地使用它，是保证焊接质量的基础。 分类及结构 由于用途，结构的不同，有各式各样的烙铁， 由于用途，结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热 方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式等； 方式分：有直热式、感应式、气体燃烧式等；从烙铁发热 能力分： 20W，30W， 能力分：有20W，30W，……，300W等；从功能分:又有单 ，300W等 从功能分: 用式、两用式、调温式等。最常用的还是单一焊接用的直 用式、两用式、调温式等。最常用的还是单一焊接用的直 热式电烙铁。它又可分为内热式和外热式两种。 热式电烙铁。它又可分为内热式和外热式两种。
锡焊工具与材料
２．焊料 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属， 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔 化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接 到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、 到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊 料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。 料等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。
三． 锡焊工具与材料
分类及结构
直热式烙铁 所示为典型烙铁结构，主要由以下几部分组成。 图2．9所示为典型烙铁结构，主要由以下几部分组成。
图2．9 典型烙铁结构示意图 ．
三． 锡焊工具与材料
直热式烙铁组成
(1)发热元件，其中能量转换部分是发热元件，俗称烙 发热元件，其中能量转换部分是发热元件，俗称烙 发热元件 铁芯子。 铁芯子。内热式与外热式主要区别在于外热式的发 热元件 在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部， 在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部，也 就是烙铁芯在内部发热。 就是烙铁芯在内部发热。 (2)烙铁头，作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫 烙铁头， 烙铁头 作为热量存储和传递的烙铁头， 铜制成。 铜制成。 (3)手柄，一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄， 手柄， 手柄 一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄， 温升过高会影响操作。 温升过高会影响操作。 (4)接线柱，这是发热元件同电源线的连接处。 接线柱， 接线柱 这是发热元件同电源线的连接处。
图2．4 干净玻璃表面的水和水银
图2．5 润湿角
液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角， 液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，是定 量分析润湿现象的一个物理量。如图2.5所示， 角从0 2.5所示 量分析润湿现象的一个物理量。如图2.5所示，θ角从0°到 180° 角越小，润湿越充分。实际中我们以90 90° 180°，θ角越小，润湿越充分。实际中我们以90°为润湿 的分界。 的分界。
一．焊接技术与锡焊
焊接是金属加工的基本方法之一。 焊接是金属加工的基本方法之一。 通常分为熔焊、压焊和钎焊三大类。 通常分为熔焊、压焊和钎焊三大类。 锡焊， 锡焊，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙 使其连接的一种焊接方法，特征： 使其连接的一种焊接方法，特征： (1)焊料熔点低干焊件 焊料熔点低干焊件。 (1)焊料熔点低干焊件。 (2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接 (2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接 温度，焊料熔化而焊件不熔化。 温度，焊料熔化而焊件不熔化。 (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件 (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件 的焊接面产生冶金、 的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而 实现的。 实现的。