自动点胶机介绍

自动点胶机的介绍

半自动点胶机自动点胶机

概述

自动点胶机在行业中的影响很广。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、电子部件、汽车部件等等。传统的点胶是靠工人手工操作实现的。随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。手工点胶具有操作复杂、速度慢、精确度低、容易出错，而且无法进行复杂图形的操作，更无法实现生产自动化等缺点。市场上要求一种速度快，效率高，精度高的设备。因此就出现了全自动点胶机器人。

在科技就是第一生产力的今天，全自动点胶机器人的出现为点胶行业带来前所未有的机遇和发展。人们为了与点胶机器人简单方便地交流，把想法传达给机器人，使机器人按照人的意志和点胶工艺的要求来运动，就发明了一种示教编程器系统。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人，发送各种运动指令，执行各种图形的点胶。

发展历史

自动点胶机的产生要追溯到六十年代时期，在胶瓶挤胶、手工点胶甚至牙签点胶落后的情况下，使众多需要点胶的行业产生了巨大的不良品，造成一批批不可弥补的订单损失，于是在六十年代，手动点胶机诞生了，而随着自动化技术的发展，手动点胶机已经远远不能满足工业上的需求，在八十年代初，自动点胶机问世。科技是第一生产力，自动点胶机的问世给工业需求上作了极大的推动作用。

产品介绍

中文操作，易学易懂。一般生产线工人可在1个小时内学会编程操作.人机介面,操作直观方便。具空间三维功能，不但可以走平面上的任意图表，还可以走空间（多个平面）三维图，具USB接口，各机台之间的程序传输。具真空回吸功能，确保在不漏胶，不拉丝。可配点胶阀和大容量的压力桶使用（当要点的胶量较大时）

用途

常见应用范围

汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB 板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。

适用流体

硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。

特点

1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。

2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

3. 材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。

4. 自动回吸作用，防止滴漏。

5. 针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

6. 转子部分可以进行安装和拆卸，提高了维护性能。

7. 最适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。

工作原理

自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

阿基米德式滴胶泵：

1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。

2. 特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。

无接触式滴胶泵：

1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进和活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到最佳的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。

2. 特点：1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。

发展

这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。

点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面

组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。