PCB干膜详细资料
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
干膜讲义
• 大批量生产时，在所要求的传送速度下， 热压辊难以提供足够的热量，因此需给要 贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处 理后稍加冷却便可贴膜。 • 为适应生产精细导线的印制板，又发展了 湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机 在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该 水膜的作用是：提高干膜的流动性；
• 驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上 滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对 光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干 膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导 线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线 合格率可提高1—9％。 • 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、 无灰尘颗粒等夹杂。 • 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟 的冷却及恢复期再进行曝光。
• 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但基本结构 大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。 连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压 辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批 量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。 贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
PCB干膜详细资料
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
第一类：Leabharlann 蚀或抗镀干膜> 抗蚀干膜
抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
作用：
除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质
板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
Copper - As Supplied
500 Grit Mechanical Scrub
320 Grit Mechanical Scrub
Chemical Clean, 90 in Etch
Combination Chem./Mech.
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
Cu++与羧酸基团作用 Cu++与未饱和的有机化合物作用 (生成双键)
R C R O O H2O O CO Cu Cu O OH2 O C O C O R
OL ClO
Cu O Cl o O O O OL Cu O Cu O O Cl LO Cu O OCl O L Cl
干膜
感光胶层成分
1.成膜树脂
成膜树脂也叫黏结剂或粘结聚合物，作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶黏结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用， 在光致聚合过程中不参加化学反应。需要具有较好的成膜性，也就是较好的挠曲性、韧性和抗强强度等物理机械 性能 ，与光致抗蚀剂的各组分有较好的互溶性，与加工金属表面有较好的附着力，很容易从金属表面用碱溶液 除去，有较好的抗蚀、耐镀、抗冷流、耐热等性能 。阻焊干膜还需具备良好的耐高温和电气性能。
制作时可在感光树脂的丙酮溶液中加入光敏引发剂、热阻聚剂、染料及多种助剂，配成胶液，在一定温度下 涂布于聚酯薄膜上，加热干燥得到抗蚀膜，再在上面覆涂一层聚乙烯膜，收卷成筒，即为产品 。
一般显影采用2%（重量百分比）的碳酸钠或磷酸三钠的水溶液，因为这种感光膜不耐碱，所以最后去膜用510%的NaOH的水溶液 。
使用性
聚乙烯保护膜的剥离性要好，易于剥离同时保护膜不得粘连抗蚀层。当在加热加压的条件下将干膜贴在金属 表面时，贴膜机热压辊的温度（105±10）℃，传送速度0.9~1.8 m/min，线压力0.54 kg/cm，干膜能良好地和 金属表面粘贴牢固 。
光谱特性
干膜必须有确定吸收区域波长及安全光区域。技术要求规定：干膜的吸收区域波长为310~440 nm，安全区 域波长为≥460 nm 。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附件辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。
3.深度曝光特性
干膜的深度曝光特性很重要，曝光时，光能量因通过光致抗蚀层和散射效应而减少。
显影能力
1.显影性：干膜的显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图文效果的好坏，即图文应是 清晰的，未曝光部分的感光胶层应去除干净无残胶。曝光后留在金属板面上的抗蚀层应光滑、坚实。
PCB干膜培训教材(完整)PPT课件
1.有较高的分辨率，一般线宽可做4mil； 2.干膜应用在图形电镀工艺中，电镀加厚在高而 垂直的夹壁间进行，在镀层厚度小于抗蚀剂厚 度时，可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗 蚀剂嵌入镀层下面，保证线条精度；
3.干膜的厚度和组成一致，避免成像时的不连 续性，可靠性高； 4.应用干膜，大大简化了印制板制造工序，有利 于实现机械化、自动化。
干膜工艺流程详细介绍
磨板 贴膜 曝光
显影
蚀刻或电镀
褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
一、磨 板
磨板的作用：基板前处理主要是解决表面清洁度和表 面粗糙度的问题。粗化铜面，便于菲林附着在铜面上 。 磨板的种类：化学磨板、机械磨板。 机械磨板工艺：
酸洗 水洗 磨板 水洗 水洗 吸干 热风干
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
四、 显 影
显影的作用：
是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分 。
显影的原理：
未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱 碱Na2CO3（0.8-1.2%)溶解。而聚合的感光材料则留在 板面上，保护下面的铜面不被电镀或蚀刻药水溶解。
• 6.干膜起皱 • 7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
干膜的类型
• v 1.溶剂型干膜
使用有机溶剂作显影剂和去膜剂，例如用 1．1．1三氯乙烷显影，二氯甲烷去膜，这两种溶 剂遇
火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜， 但易燃烧，很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投 入大量生产的一种干膜，我国早期也研制过。它的优点 是 技术成熟，工艺稳定，耐酸耐碱，应用范围广。但是， 使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂，需 要价格昂贵 的显影和去膜设备及辅助装置，生产成本高，溶剂有毒， 污染环境，所以日趋以水溶 性干膜所取代，仅在特殊要 求时才使用。
干膜工艺介绍
• 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
• 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
• 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
• 前处理
• 刷轮目数 : #500～#800
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
Tenting制程
SES制程
全板电镀铜
研磨 贴膜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
SES流程基本Байду номын сангаас艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
SES工艺流程详细介绍
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
PCB干膜详细资料资料
• 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注
曝光速度 显影速度 退膜速度
最小 COMPANY
Laminar® 5038干膜的 工艺运用与控制
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 内层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
蚀刻
显影
曝光
退膜
自动光学检查AOI
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 外层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
电镀
显影
曝光
退膜
蚀刻
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
内层基板
基板
> 板面：避免板面划伤、露基材(造成缺口/开路) > 板边：应磨边去除边缘毛刺、铜屑，减少划伤及对曝
光过程中的污染。
> 板角：应倒弧角以划伤。
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的化学清洁度:
水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法
经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。
PLUSCO COMPANY
L/S=1.5 mil Limited 适用于PBGA，FCPBGA 制程，L/S<=1mil Limited
PLUSCO COMPANY
Laminar® 5038干膜的特性
PLUSCO COMPANY
Laminar 5000
膜厚: 1.0, 1.3, 1.5, 2.0, 3.0 (25, 33, 38, 50, 75)
pcb用干膜结构
干膜光致抗蚀剂的结构、感光胶层的主要成分及作用干膜光致抗蚀剂的结构干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三部分组成。
聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，使之涂布成膜，厚度通常为25μm左右。
聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。
聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。
聚乙烯膜一般厚度为25μm左右。
光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有若干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100μm。
干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道干燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。
★光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用我国大量用于生产的是全水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。
1)粘结剂(成膜树脂)作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚合过程中不参与化学反应。
要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属表面有较好的附着力；它很容易从金属表面用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。
粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。
2)光聚合单体它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成体型聚合物，感光部分不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。
多元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯是较好的光聚合单体。
3)光引发剂在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。
干膜光致抗蚀剂通常使用安息香醚、叔丁基恿醌等作光引发剂。
4)增塑剂可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。
pcb干膜的工艺参数
pcb干膜的工艺参数今天咱们来聊一聊PCB干膜这个有趣的东西。
PCB呢，就是咱们电子设备里很重要的一部分，就像小机器人的大脑里那些复杂又神奇的线路一样。
而PCB干膜呀，在制作PCB的过程里可有大作用呢。
PCB干膜有个很重要的工艺参数就是厚度。
想象一下，干膜的厚度就像咱们穿衣服的厚度一样。
如果干膜太薄了，就像咱们冬天穿了一件特别薄的衣服，那它可能就不能很好地起到保护作用啦。
比如说，在制作PCB的过程中，有一些化学物质可能会伤害到下面的线路，太薄的干膜就挡不住它们。
而要是干膜太厚呢，又像我们穿了超级厚的大棉袄，会让整个PCB变得很臃肿，而且可能会影响其他零件在PCB上安家。
就像我们搭积木的时候，如果有一块积木太大太占地方，其他积木就不好摆放了。
还有一个参数是感光度。
这感光度就像我们眼睛对光线的敏感度。
PCB干膜的感光度决定了它在曝光的时候能多快地对光线做出反应。
我给你们讲个小故事呀。
有一次，工人叔叔在制作PCB的时候，干膜的感光度不太对。
就像一个小朋友在玩捉迷藏的时候，反应很慢。
本来该在光线照到的时候很快发生变化的干膜，却慢悠悠的。
结果呀，最后做出来的PCB线路就不清晰，就像我们画画的时候，线条歪歪扭扭的，一点都不漂亮。
温度也是PCB干膜工艺里很重要的参数哦。
就像我们人一样，干膜也对温度有自己的喜好。
如果温度太高了，干膜可能就会变得很暴躁，就像我们在炎热的夏天会变得很烦躁一样。
它可能会出现一些奇怪的变化，比如变软、变形之类的。
这就会影响到它在PCB上的作用啦。
有个工厂，夏天的时候没有控制好车间的温度，结果干膜就出了问题，好多PCB都不合格呢。
而温度太低的时候，干膜又会变得很僵硬，就像我们在寒冷的冬天，身体都变得不灵活了。
这样也不利于它在PCB制作过程中的操作。
压力这个参数也不能小看。
把干膜放在PCB上的时候，需要合适的压力。
就像我们贴贴纸的时候，如果不用力按一按，贴纸就贴不牢。
但是如果用力太大，又可能会把贴纸弄破。
PCB干膜培训教材完整讲课文档
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
第21页，共42页。
生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
PCB干膜详细资料
新型材料和工艺的应用将推动 PCB干膜技术的不断创新和进步。
数字化、智能化制造技术的普及 将提高PCB干膜的生产效率和产
品质量。
未来市场预测
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB干膜市场需求将 进一步扩大。
环保法规的加强将促使PCB干膜企业加大环保投入，推动产业绿色发展。
市场竞争格局将进一步加剧，企业需要加强技术创新和品牌建设以提升竞 争力。
特性
干膜具有高分辨率、高精度、高感光 度等特点，能够实现精细线条和复杂 电路的制造，同时具有良好的耐热性、 耐化学腐蚀性和绝缘性。
干膜的种类与用途
种类
根据不同的用途和性能要求， PCB干膜可分为单面干膜、双面 干膜、多层干膜等类型。
用途
PCB干膜广泛应用于电子设备、 通讯设备、汽车电子、医疗器械 等领域，作为制造高精度、高性 能电路板的关键材料。
05 PCB干膜的市场趋势与未 来发展
市场现状与规模
全球PCB干膜市场规 模持续增长，预计未 来几年将保持稳定增 长态势。
亚洲地区已成为全球 最大的PCB干膜市场， 其中中国市场占据主 导地位。
随着电子产品需求的 不断增长，PCB干膜 市场将迎来更大的发 展空间。
技术发展趋势
高精度、高可靠性、高性能的 PCB干膜产品将成为未来发展的
计算机硬件
主板
计算机主板是整个系统的核心，PCB干膜作 为电路板材料，能够提供高导电性、绝缘性 和结构强度，确保主板稳定运行。
显卡和内存
PCB干膜在显卡和内存中起到电路板的作用 ，确保信号传输的稳定性和高速性。
家用电器
要点一
电视
电视机的电路板需要具备高绝缘性、耐热性和稳定性， PCB干膜能够满足这些要求，提供稳定的电路板材料。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。
它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。
干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。
本文将详细介绍干膜的工艺及应用。
干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。
首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。
曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。
显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。
最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。
干膜具有许多优越的特性。
首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。
其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。
此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。
最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。
干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。
在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。
在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。
此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元件的可靠性和稳定性。
总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。
通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。
干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。
在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。
干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。
下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。
干膜介绍及干膜工艺详解
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
COOH COOH
COOH COOH
• 前处理
• 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
• 热风的温度为70～90℃
• 其它控制项目 :水裂点：>15s
•
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
• 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间>20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。
COOH
COOH COOH
COOH
聚合体主链 起始剂
COOH COOH COOH
Na2CO3／H2O 显影 (乳化)
Na + COO-
H2 O
Na +
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
PCB干膜培训资料
SES工艺流程详细介绍 电镀铜＋锡/锡铅:
电镀的作用： 将我们所需要的图形处的铜层进行加 厚，并且在铜面上镀上一层抗蚀刻层（即 锡或锡铅）。
基本工艺要求
电镀铜＋锡或锡铅
以电镀供应商工艺要求为准。
SES工艺流程详细介绍 去膜：
去膜的作用： 通过强碱溶液（一般为NaOH溶液， 浓度为2-3%）将覆盖在铜面上抗电镀的干 膜去掉。
SES工艺流程详细介绍
显影反应机理
单体
C O O H C O O H
聚合体主链 起始剂
C O O H
H 2 O
N a+ CO O N a+
C O O H C O O H
C O O H C O O H
C O O H
Na2C O3／H2O 显影
N a+
C O O H
C O O H
C O O H
显影
Ｒ ー COOH ＋ Na2 CO 3 H2O
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板
去膜
SES工艺流程详细介绍 前处理：
前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀— —水洗——酸洗——水洗——烘干
贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
SES工艺流程详细介绍 曝光：
曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干 膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu 基材
干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
COOH COOH
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
去膜
N a O H /H 2O
COOH COOH
COOH
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C O O－ N a＋
C O O H－ N a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C
O
O－ N
a＋
C O O－ N a＋
C
曝光后静置时间：15min~24H
工序注意事项
• 曝曝光光能量均匀性≥90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
SES工艺流程详显细影介：绍
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
SES工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH COOH
单体 聚合体主链
起始剂
COOH COOH
COOH
COOH COOH
COOH
紫外线 曝光
COOH COOH
C OOH
※
COOH
※
COOH
反应核心
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%)或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
干膜曝光工艺
干膜曝光工艺干膜曝光工艺是一种常用于制作印制电路板（PCB）的工艺。
干膜曝光是利用光敏干膜和紫外光源将图形图案转移到PCB基板上的过程。
首先，为了进行干膜曝光，需要先将光敏干膜粘贴在PCB基板上。
干膜是由光敏物质和聚酯薄膜构成的一种材料，它能够在紫外光的作用下发生化学反应，并固化在PCB基板上。
在将干膜粘贴在基板上后，需要将图形图案传输到干膜上。
这一步骤通常使用曝光机进行，曝光机会利用紫外光源照射干膜，将图形图案暴露在上面。
暴露后的干膜在紫外光的作用下会发生化学反应，使得未暴露的部分保持柔软，而已经暴露的部分则变得硬化。
接下来，需要进行干膜的显影。
显影过程中，会使用一种化学溶液将未曝光的部分从干膜上洗掉，只留下已经曝光固化的部分。
这一步骤十分关键，因为它能够确保将图形图案准确地转移到PCB基板上。
最后，通过去除干膜，就可以得到最终的PCB板。
通常会使用酸性溶液或碱性溶液将干膜从PCB基板上去除，同时保持已固化的部分不受影响。
干膜曝光工艺相对于其他印制电路板制作工艺具有许多优点。
首先，它能够实现高精度的图形图案转移，可以制作出细线宽和小间距的电路。
其次，干膜曝光工艺具有较高的生产效率，能够快速完成大量的PCB制作任务。
此外，干膜曝光工艺还具有较低的成本和良好的可重复性。
总的来说，干膜曝光工艺是一种重要的PCB制作工艺，它能够实现高精度和高效率的图形图案转移。
随着技术的发展，干膜曝光工艺在PCB行业中的应用将会更加广泛。
干膜曝光工艺是印制电路板（PCB）制造过程中至关重要的一环。
它不仅能够实现高精度的图形图案转移，还能够提高生产效率，降低成本，以及保证制造的可重复性。
在干膜曝光工艺中，光敏干膜是关键的材料之一。
光敏干膜是由聚酯薄膜和光敏物质组成的，在曝光过程中会发生化学反应。
干膜有很好的粘附性，可以牢固地贴在PCB基板上，提供稳定的工作平台。
在进行干膜曝光之前，需要进行图形设计和制作。
设备通常使用计算机辅助设计（CAD）软件来完成PCB的图形设计。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
抗镀铜/锡(锡铅)干膜 ---- KE(38, 50, 62um), 7700(30, 38, 50um)
抗镀镍金干膜 ---- 5000(25, 33, 38, 50, 75um), 7300(13, 20, 25, 30, 38, 50, 75um)
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
外层基板
> 应与内层基板作同样处理。 > 板孔质量：孔边应平滑、无批锋及毛刺，否则应作必
要的处理，以避免掩孔穿破。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
作用：
除去板面上的氧化物、油脂、手印等， 并提供微观粗糙的表面以增强干膜的附着力 和填覆性。
PLUSCO COMPANY
Chemical Clean, 90 in Etch
Combination Chem./Mech.
Pumice Scrub
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板
含研磨材的鬃刷
压缩的毡刷 PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板需控制的要素：
• 由于其优越的抗化性，故 退膜速度偏慢，需要加以 关注
曝光速度 显影速度 退膜速度
最小解像度. = 1x 膜厚
PLUSCO COMPANY
Laminar® 5038干膜的 工艺运用与控制
PLUSCO COMPANY
DF5038 - 内层工艺流程顺序
基板
表面处理
贴膜
蚀刻
显影
曝光
退膜
自动光学检查AOI
“研磨材” 的规格
“去毛刺” - 180 or 240目 “磨板” - 320 or 500 目
磨刷的压力 / 磨痕宽度: 10 2 mm 速度 水的喷淋情况 烘干
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板常出现的问题:
局部深的划痕 刷子上出现油污 (刷子被污染) 不均匀的磨刷宽度 水膜破裂试验差 外层 - 由于磨板压力大而造成孔边无铜 内层 - 基材太薄易被损坏或被拉伸出现变形
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb制程，L/S=1.5 mils Limited
适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于细线 PCB O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au制程，L/S=1.5 mils Limited 适用于LDI I/L酸/碱性蚀刻制程，L/S=1.5 mil Limited 适用于LDI O/L 电镀Cu/Sn/Sn&Pb/Ni/Au，掩孔，酸/碱性蚀刻制程，
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
干膜与铜面的附着力源自：
化学力：干膜中含有的羧酸基团和未饱和 的有机化合物( - )会与铜( + )产生 化学作用，生成化学键。
物理力：干膜与不规则的微观粗糙的铜表 面之间产生相互的咬合作用。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的物理粗糙度:
做SEM电镜及表面地貌分析可以 了解板面物理粗糙的程度。
板面的粗糙度可以通过采用不同规格的磨刷材或 磨料，以及不同的磨刷参数(压力、速度)来获得。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
表面处理是干膜制程 中至关重要的基础与 根本!!!
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
机械磨板需要注意的保养事项:
磨刷应定期用砂板打磨以使刷毛长度一致，避免刷 板出现划痕或磨痕宽度不均。 磨刷段的水喷淋方向应朝向磨刷，且喷嘴应通畅无 堵塞 — 冷却磨刷，防止磨刷过热熔化而在板面上 留下胶迹 。 磨刷磨损或被严重污染后应及时更换。 烘干段的传送轮和风刀应每周清洁一次，以避免磨 刷后的板面再度被污染。
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
压辘的状态
> 压辘的状态是影响压膜质量的重要因素
凹陷 PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
压辘的状态
> 压痕宽度试验可以帮助检查压力在压辘上分布的均 匀性。 压力在压辘上分布均匀
压辘中间位置压力偏小
压辘两边位置压力偏小
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
基板的状态
> 基板的热传质情况
----影响出板温度 板厚 铜厚 进板温度
> 基板的表面质量
---- 影响干膜的填覆性与附着力， 且板边粗糙会使板 边留下过多 的膜碎。 氧化物、水迹、油渍、手印 ---- 磨板后控制在1hr内完成， 并规范操作 杂物、碎片、纤维丝 ---- 贴膜前板面过粘尘机
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
作用：
在热和压力的作用下，将厚度均匀的 干膜紧密地贴覆在板面上。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
加热：使干膜温度达到其 Tg ,， 因而熔 融流动填覆于铜面微观缝隙处。
压力：协助驱使熔融的干膜填覆于铜面 微观缝隙处。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
膜下 的
碎片
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
曝光
作用：
在于通过底片和UV光的照射，使光照射 部分产生聚合作用，从而作为后续工步中的抗 蚀层或抗镀层。
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
曝光
光化学反应过程
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
干膜的附着力强度取决于：
干膜的化学性质 板面的化学清洁度 板面的物理粗糙度
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
表面处理
板面的化学清洁度:
水膜破裂试验是检验板面 化学清洁度的最佳方法
经前处理后的板面，水膜应保持 15 秒不破裂。
PLUSCO COMPANY
贴膜
Cu++与羧酸基团作用
R
H2O
O C
OC O
Cu
O
OR CO
Cu OH2
O
O C
R
Cu++与未饱和的有机化合物作用 (生成双键)
OL
OCl
ClO Cu O oO
Cl O
O
OL
Cu O
Cu
LO
O Cl
O Cu
O
OCl
O L Cl
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
贴膜需控制的要素：
增色型感光系体：曝光前为浅兰色，曝光后为深兰色
性能
镀Cu-Sn/SnPb 镀Ni, Au
1993 应用方面
碱蚀
酸蚀
掩孔
优点
关注事项
慢
快
• 多用途干膜，在各流程中
运用具有操作范围宽的特点 • 具有优越的瞬间附着力 • 具有优异的抗化性 — 是碱蚀和蚀厚铜的最佳选择 — 具有优越的抗镀性 — 适于镀厚金的要求 — 可用于沉镍/金的应用 • 曝光后色差明显 • 可用于LDI的应用
> 光启始剂吸收U.V.紫外线光产生自由基； > 自由基与反应单体产生聚合作用； > 反应单体间不断产生聚合作用； > 自由基消耗完后或因反应单体/聚合物的比
Morton Shipley LeaRonal
成像系列 金属化系列
内层制造
外层制造
构形制造
电子 & 工业 表面处理
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
按最终用途干膜可分为以下几种类型：
第一类：如抗蚀干膜或抗镀干膜 - 此类干膜在制造中只起到某些特定作用而 暂时性地粘附在板面上。
第二类：如阻焊干膜 - 此类干膜在制造中将成为最终成品的一部 分而永久性粘附在板面上。
干膜制程工艺培训
PLUSCO COMPANY
培训内容
Shipley 及其干膜简介 Laminar® 5038干膜的特性 Laminar® 5038干膜的工艺 运用与控制 实践中常见问题的解决
PLUSCO COMPANY
Shipley 及其干膜简介
PLUSCO COMPANY
Shipley 简介
速度过慢 = 贴膜折皱、掩孔能力变差 速度过快 = 附着力变差、填覆性变差、
线路锯齿、渗镀
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制
贴膜
速度对干膜填覆性的影响: L/S=8/10 mils , Depth=6um
Speed=1m/min
Speed=2.5m/min
PLUSCO COMPANY
第三类：先进的感光绝缘材 - 用于镭射直接成像 (LDI) 的运用 - 或作为绝缘材用于HDI及封装方面的运用
PLUSCO COMPANY
Shipley 干膜简介
第一类：抗蚀或抗镀干膜
> 抗蚀干膜
抗酸蚀干膜 ---- 801Y30, 801Y40, 102J30, 102J40 抗碱蚀干膜 ---- FL(20, 33um), 1400(20, 30um)
温度 压力 速度 压辘的状态 基板的状态
PLUSCO COMPANY
5038干膜的工艺运用与控制