常见元器件失效方法

• 工矿、地质 成份分析 • 焊接点结合分析 • 内部失效点物理分析
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失效机理分析
5.1、金像研磨分析-用途
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1. 外观检查
• •
标志、变形、破、裂、缺损 污染、腐蚀、热斑、封口等
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1.2、外观检查所用工具-光学显微镜指标和参数
• 基本分类：立体和金相 （倍数、景深、工作距离） • 照明方式：反射和透射 • 照明辅助装置：明场和暗场（BD） • 偏光（P） • 微分干涉（DIC）等 特点： • 操作简单、不需真空条件。 • – 图像有彩色，能观察多层金属化的芯片。 • – 景深小，观察微米以下的细微结构有困难。 • 最高分辨率0.2~0.3微米
2.1、电参数测试分析-IV特性分析
VCC&GND之间的IV特性
失效机理分析 3、检漏与器件性能
由于我司器件为密封性器件，器件内部对于元素氧、水汽 、氯、钠较为敏感。以上元素可相互进行化学反应，对 CHIP的伤害极大。
压氦设备
检漏设备
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3.1、检漏与器件性能-chip
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4、X光与扫描声学分析(C-SAM)
4.2、扫描声学显微镜
1.超声波无损探伤测试设备(如:扫描声学显微镜S.A.M.) 2. 用声纳找潜水艇和鱼群 3. 身体检查设备 4. 超声波清洗机(15~50KHz) 5. 超声波焊接(15~40KHz)
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5、金像研磨分析
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5.1、金像研磨分析-用途
失效分析的目的和意义
• 失效分析：简单地说就是通过一系列的分 析来确认失效所发生的机理和原因的过程 ，这些分析可能包括物理、化学、机械等 多个方面的内容。失效分析过程分几个不 同的阶段，具体要由样品类型和特性和分 析目标的要求等因素来确定。 • 失效分析的历史：失效分析作为一个边缘 学科，其技术的发展很大程度上依赖于其 他学科的发展，表现在产生和发展上 。
2、电参数测试分析
目的：确认失效模式和失效管脚定位，识别部分失效 机理 • 方法：与同批次好品同时进行测试和试验功能测试 和管脚直流特性（I-V特性）对照良好样品、产品 规范，解释差异 • 结果: 1) *参数漂移*参数不合格*开路*短路*与失效现场 不一致 2) 确认异常功能和异常直流特性的引脚
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•X射线透视技术 •反射式扫描声学显微技术
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4.1、X-Ray的用途
• X射线透视仪一般用于检测电子元器件 及多层印刷电路板的内部结构 内引线开路或短路 粘接缺陷 封装裂纹、空洞 桥连、立碑及器件漏装 焊点缺陷（PCB） ……
失效机理分析 4.1 X-Ray的用途
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失效分析的目的和意义
失效分析的要素和目的
• • • •
确定失效部位 确定失效机理 确定失效原因 找到改进措施
常见元器件介绍
• • • • • 阻、容、感、磁珠 IC类 Laser Driver、 Limiting Amplifiers 光器件类 CHIP&OSA 数据存储类 EEPROM 控制类 MCU
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1.3、外观检查所用工具-光学显微镜用途
• 表面形状、尺寸、组织、结构、缺陷 • 芯片的各种烧毁与击穿现象 • 引线内外键合情况、芯片裂缝、沾污、划伤、 氧化层缺陷及金属层腐蚀等 • 配合液晶相变分析，可对加电状态下的芯片发 热点进行观察和定位。
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1.4、外观检查图片
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常见元器件失效分析方法
1
失效分析的目的和意义
2
常见元器件介绍
3
失效机理分析
4
沟通交流
失效分析的目的和意义
基本技术术语、相关标准
• 失效--丧失功能或降低到不能满足规定的要求。 • 失效模式--失效现象的表现形式，与产生原因无关。 如开路、短路、参数漂移、不稳定等 • 失效机理--失效模式的物理化学变化过程，并对导致 失效的物理化学变化提供了解释。如电迁移开路、银 电化学迁移ຫໍສະໝຸດ Baidu路。工程上，有时会把失效原因说成是 失效机理。 • 应力—驱动产品完成功能所需的动力和加在产品上的 环境条件。是产品退化的诱因。