电路焊接基本技术

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电路焊接基础知识

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识电路焊接是电子学领域中最常见的技术操作之一。

它通过将电子元件连接起来,形成一个完整的电路系统。

本文将介绍电路焊接的基本知识,包括所需的工具和材料,焊接的步骤以及一些常见问题的解决方法。

一、所需工具和材料在进行电路焊接之前,首先需要准备一些必要的工具和材料。

以下是一些常见的工具和材料清单:1. 焊接铁:焊接铁是进行电路焊接的主要工具。

它由一个加热元件和一个焊接头组成,用于加热和熔化焊锡。

2. 焊锡:焊锡是连接电子元件的材料,一般为铅锡合金。

它具有低熔点和良好的导电性能。

3. 钳子:钳子用于夹持和固定电子元件,以确保焊接时的稳定性和准确性。

4. 线缆:线缆用于连接电子元件,一般是绝缘的铜线。

5. 酒精棉球:用于清洁焊接铁头和焊点。

6. 焊膏:焊膏是一种助焊剂,可在焊接过程中提供更好的润湿性和导电性。

二、焊接步骤进行电路焊接时,需要按照一定的步骤进行操作,以确保焊接质量和工作效果。

以下是一般的焊接步骤:1. 准备工作:清洁焊接铁头和焊点,确保没有杂质和污垢。

将电子元件和线缆按照电路图安排好位置。

2. 加热焊接铁:将焊接铁预热到适当的温度,一般在200℃-300℃之间。

根据焊接材料的熔点,调整焊接铁的温度。

3. 涂抹焊膏:使用焊膏涂抹在焊点上,以提高润湿性和导电性。

4. 连接元件:使用钳子固定电子元件,将线缆连接到正确的位置。

确保连接稳固而准确。

5. 熔化焊锡:将熔化的焊锡应用到焊点上,使焊锡充分覆盖焊点,并与电子元件连接。

6. 冷却和固化:等待焊点冷却,并固化焊锡。

可用酒精棉球轻轻擦拭焊点,以去除多余的焊锡。

7. 检查焊接质量:使用万用表等仪器检查焊接点的导通情况,确保焊接质量良好。

三、常见问题及解决方法在进行电路焊接过程中,可能会遇到一些常见问题。

以下是一些常见问题及其解决方法:1. 冷焊点:焊接点没有完全熔化,导致连接不稳定。

解决方法是加热焊接铁到足够的温度,并确保焊接点完全熔化。

电路板焊接技术使用教程

电路板焊接技术使用教程

电路板焊接技术使用教程电路板焊接技术是电子制造领域中必备的一项技能,它负责连接各种电子元件,确保电路板的正常工作。

本文将介绍电路板焊接的基本原理、常用工具和技巧,帮助读者深入了解和掌握这项技术。

一、电路板焊接的基本原理电路板焊接是通过将电子元件与电路板之间的接点用焊锡连接起来的操作过程。

焊锡是一种合金,能够在高温下熔化并凝固,形成牢固的连接。

焊接可以分为手工焊接和自动焊接两种方式。

手工焊接是最基础、常见的焊接方式,需要借助焊台、焊笔、焊锡和辅助工具来完成。

自动焊接则使用专业设备,如贴片机、波峰焊机等,适用于大批量生产。

在进行手工焊接时,首先要将焊锡加热至熔化状态,然后将焊锡涂抹在电子元件的焊脚和焊盘上,等待焊锡凝固后,形成稳固的焊点。

焊点应该完全固定,不应出现冷焊或热焊的情况。

二、电路板焊接的常用工具和材料1. 焊台:焊台是焊接过程中必不可少的工具,它提供了稳固的工作平台和可调节的温度控制。

选择适合自己的焊台,可以大大提高焊接效果和安全性。

2. 焊笔:焊笔是用来加热焊锡的工具,一般由手柄和加热元件组成。

根据焊接需求,选择合适功率和形状的焊笔,能够更好地控制焊接过程。

3. 焊锡:焊锡是连接电子元件和电路板的关键材料,一般为锡和铅的合金。

选择合适的焊锡直径和焊锡芯,可以确保焊接质量和效果。

4. 镊子:镊子是用来夹持小型电子元件和焊锡的辅助工具,有助于精确地定位和固定元件。

5. 钳子:钳子常用于剪切电子元件的引脚或焊锡的多余部分,能够提高焊接工作的整洁度和精度。

三、电路板焊接的技巧与注意事项1. 温度控制:焊台的温度设置很关键,过高的温度可能会损坏电子元件,而过低的温度则会导致不良焊接。

一般建议将焊台温度设定在适当的范围内,根据焊接材料和元件类型进行调整。

2. 斩锡:在焊接电子元件时,需要预先在焊锡上涂敷一层薄薄的助焊剂,这有助于焊锡更好地贴附在焊盘和焊脚上。

助焊剂的斩锡应适量,过多会造成气泡和糊化,过少则会导致焊接困难。

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法:常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。

2.焊接材料:焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。

选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。

3.焊接温度:焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。

温度过高会损坏电子元器件,温度过低会影响焊接的牢固度。

4.焊接时间:焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。

时间过长可能导致元器件损坏,时间过短则焊接不牢固。

5.焊接技术:电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。

掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。

二、手工焊接操作规程1.准备工作:准备好所需的焊接材料,包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。

检查焊接工具是否正常。

2.清洗电路板:使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板,去除灰尘和污垢。

3.调整焊接温度:根据焊接材料的要求,调整焊接温度。

一般情况下,焊接温度为250-300℃。

4.涂抹焊锡膏:使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围,以提高焊接质量。

5.切割焊锡丝:根据需要的长度,使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。

6.焊接元器件:将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围,使用烙铁加热焊点,直到焊锡融化并覆盖整个焊点。

7.检查焊接质量:焊接完成后,检查焊点的牢固度和光洁度,确保焊接质量。

8.清洗电路板:将焊接后的电路板重新清洗,去除焊锡膏和其他残留物。

9.检测电路板:使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能,确保焊接质量符合要求。

三、波峰焊接操作规程1.准备工作:准备好焊接所需的电路板和元器件,调整好焊接机的参数。

2.清洗电路板:使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板,去除灰尘和污垢。

3.插件:将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。

4.进行焊接:将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上,调整好焊接机的波峰温度和速度。

按下开始按钮,波峰焊接机将自动完成焊接过程。

5.检查焊接质量:焊接完成后,检查焊点的牢固度和光洁度,确保焊接质量。

详述电子电路焊接基本操作技巧

详述电子电路焊接基本操作技巧

OCCUPATION2012 1062交流E XPERIENCE详述电子电路焊接基本操作技巧王明卫摘 要:电子电路焊接的基本操作是电子电路的安装、调整与检修工艺中必须掌握的操作技能。

本文详细阐述电子电路焊接基本操作技巧。

关键词:电子电路 焊接 操作 技巧一、焊接工具的使用1.电烙铁种类和构造常用的电烙铁有外热式、内热式、恒温式和吸锡式几种,它们都是利用电流的热效应进行焊接的。

(1)外热式电烙铁。

烙铁头安装在烙铁芯里面,所以称为外热式电烙铁。

常用的外热式电烙铁规格有25W、75W 和100W等。

烙铁头是用纯铜制成的,作用是储热量和传导热量。

为适应不同焊接物的要求,常见的烙铁头形状有锥形、凿形、圆斜面形等。

(2)内热式电烙铁。

由于烙铁芯安装在烙铁头里面,因而发热快、热效率高,故称为内热式电烙铁。

它常用的规格有20W、35W、50W等几种,热效率相当于外热式电烙铁两倍左右。

另外还有吸锡式电烙铁和恒温式电烙铁。

吸锡式电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁融为一体的拆焊工具,它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。

2.电烙铁的选用及使用方法(1)选用时,应考虑以下几个方面:①焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元件时,应选用20W内热式或25W外热式电烙铁,或50W内热式电烙铁。

②焊接导线及同轴电缆时,应选用45~75W外热式电烙铁,或50W内热式电烙铁。

③焊接圆套的元器件时,如大电解电容器的引脚、金属底盘接地焊片等,应选用100W以上的电烙铁。

(2)使用方法和注意事项。

①电烙铁的握法有3种,一是反握法,用5个手指把电烙铁的手柄握在掌内,此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件;二是正握法,使用的电烙铁功率也比较大,且多为变形烙铁头;三是握笔法,适用于小功率的电烙铁。

②使用前应进行检查,有无短路、断路,是否漏电等。

③新的电烙铁在使用时必须进行搪锡处理。

④不使时,不要长期通电。

⑤焊接时最好使用中性的松香焊剂。

⑥更换电烙铁芯时要注意引线不要接错。

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识一、电路焊接概述电路焊接是指将电子元件通过焊接技术连接起来,形成一个完整的电路系统。

在电子制造业中,焊接技术被广泛应用于各种电子产品的生产中。

电路焊接技术的好坏直接影响到整个产品的质量和性能。

二、常见的电路焊接方法1. 手工焊接:手工焊接是一种传统的、基础的、简单易学的焊接方法。

它适用于小批量生产和维修等场合。

手工焊接需要使用手持式或台式烙铁进行操作。

2. 自动化焊接:自动化焊接是指使用自动化设备进行大规模生产和制造。

这种方法通常需要使用专业设备和机器人等自动化设备。

3. 表面贴装技术:表面贴装技术是指将元器件直接粘贴在印刷板上,并通过热风或红外线等方式进行连接。

这种方法可以提高生产效率,减少空间占用。

三、常见的电路元器件1. 电阻:电阻是指对电流流动有一定阻碍作用的元器件,其单位为欧姆(Ω)。

在电路中通常用来限制电流、调节电压、分压等。

2. 电容:电容是指能够存储电荷的元器件。

在电路中通常用来滤波、稳压、调整频率等。

3. 二极管:二极管是一种具有单向导电性的元器件,其主要作用是将交流信号转化为直流信号。

在电路中通常用于整流、限幅等。

4. 晶体管:晶体管是一种半导体器件,其主要作用是放大和控制电流。

在电路中通常用于放大、开关等。

四、焊接技术1. 焊接设备:焊接设备包括烙铁、焊锡线、吸锡器等工具。

选择合适的设备可以提高焊接效率和质量。

2. 焊接材料:焊接材料包括焊锡丝、助焊剂等。

选择合适的材料可以提高焊点强度和耐腐蚀性。

3. 焊接方法:不同的元器件需要使用不同的焊接方法。

例如,通过手工焊接连接较小的元器件,而通过自动化设备连接较大的元器件。

4. 焊点质量检测:为了确保焊接质量,需要对焊点进行质量检测。

常见的检测方法包括目视检查、拉力测试、X射线检测等。

五、常见问题及解决方法1. 焊接过程中出现烟雾:可能是焊锡丝过期或使用的温度过高,需要更换或调整温度。

2. 焊点出现裂纹:可能是焊接时间过长或使用的助焊剂不合适,需要调整焊接时间或更换助焊剂。

电子电路的焊接技术

电子电路的焊接技术

电子电路的焊接技术电子电路的焊接技术在电子领域中起着至关重要的作用。

焊接是将电子元件、导线等部件连接起来并固定在电路板上的过程,它不仅要求焊接强度高、电气性能稳定,还要保证焊接过程中不损坏电子元件。

本文将从焊接准备工作、焊接工艺和焊接质量三个方面来探讨电子电路的焊接技术。

一、焊接准备工作在进行焊接之前,必须进行一系列的准备工作,以确保焊接的顺利进行。

首先,需要准备好所需焊接的电子元件、导线、焊锡丝和电路板等材料,同时检查这些材料是否完好无损。

其次,要保证焊接环境的整洁和安全,避免杂物和易燃物接触焊接区域,以防止引发火灾或其他事故。

最后,要准备好必要的焊接工具,如焊接台、焊枪、镊子等,确保它们在使用前已经清洁干净并调试良好。

二、焊接工艺1. 焊接环境控制焊接环境的温度、湿度和通风条件对焊接工艺具有重要影响。

一般而言,焊接环境的温度应保持在15℃至30℃之间,湿度应控制在40%至60%之间。

此外,应保持焊接区域通风良好,以排除焊接过程中产生的有害气体和烟尘。

2. 焊接参数选择在进行焊接时,需要根据焊接材料和元件的特性来选择合适的焊接参数,包括焊接温度、焊接时间和焊接电流等。

一般而言,焊接温度应根据焊点和焊盘的材料来确定,避免温度过高或过低造成焊接质量问题。

3. 焊接方法常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风焊接等。

手工焊接适用于小批量生产和修复作业,波峰焊接适用于大批量生产,而热风焊接适用于焊接特殊形状的元件。

在选择焊接方法时,需要根据焊接工件的类型和要求来确定最佳的焊接方法。

三、焊接质量焊接质量是评价焊接工艺是否合格的重要指标。

优质的焊接应具备以下几个要素:1. 焊接牢固焊接点应具备良好的焊接牢固性,能够承受正常使用条件下的振动和外力。

焊接点的牢固性直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。

2. 电气性能良好焊接点的电气性能应符合设计要求,电阻值应符合规定范围,焊接点应能够正常导通电流并保持电路的稳定性。

快速学会绕线和焊接的基本技巧

快速学会绕线和焊接的基本技巧

快速学会绕线和焊接的基本技巧当我们涉足电子制作的领域,绕线和焊接是不可或缺的技能。

掌握这些基本技巧,可以帮助我们更好地调试电路、修复设备以及创造自己的电子作品。

本文将介绍一些快速学会绕线和焊接的基本技巧,让大家轻松入门。

一、了解工具和材料在开始学习之前,首先要了解所需的工具和材料。

对于绕线,你需要电线、剥线钳、钳子等;而焊接则需要焊台、焊锡丝、焊接铁、镊子等。

确保手头是否有这些工具和材料,并做好准备工作。

二、掌握正确的绕线技巧绕线是将电线固定在电子元器件上,使电路连通的关键步骤。

正确的绕线技巧是十分重要的。

首先,你需要学会剥线,用剥线钳将电线的外皮剥开一段距离,以露出一截导线。

然后,用钳子弯曲导线,将其固定在相应的端子上。

确保导线接触良好,不松动。

最后,用绝缘胶带或热缩管将绕线处绝缘,并保护电路。

掌握这些基本的绕线技巧,可以让你快速、准确地完成电路的连接。

三、学习正确的焊接技巧焊接是将电子元器件连接在一起的关键步骤。

正确的焊接技巧是确保焊点牢固、电路稳定的基础。

首先,准备好焊接台和焊铁。

将焊接台预热,确保温度适宜。

然后,用镊子夹住焊锡丝,将其融化于焊接台上。

接下来,将焊接铁先预热一下,再将焊锡丝轻轻涂抹于焊接铁的头部。

待焊接铁温度适宜时,将焊接铁头部轻轻接触需要焊接的元器件和焊盘。

然后,将焊锡丝轻轻涂抹于焊接处,待焊点形成后,停止涂抹。

最后,冷却焊点,使其变得结实可靠。

记住,焊接时要注意稳定手部,并避免过度加热元器件,以免损坏电路。

四、避免常见问题在学习绕线和焊接时,可能会遇到一些常见问题。

例如,焊点不牢固、导线松动、短路等。

为了避免这些问题,你可以采取一些措施。

首先,学会正确使用焊接台和焊铁,控制温度适宜。

其次,焊接时注意稳定手部,控制焊锡的涂抹量。

另外,自行制作一个导线固定工装,可以增加导线的固定性和稳定性。

当然,遇到问题时,不要气馁,要耐心分析、排除故障,只有通过实践才能有更多的经验和技巧。

电路板焊接方法

电路板焊接方法

使用电烙铁进行手工焊接,掌握起来并不困难,但是又有一定的技术要领。

长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量:材料、工具、方法、操作者。

其中最主要的当然还是人的技能。

没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会,就不能掌握焊接的技术要领;即使是从事焊接工作较长时间的技术工人,也不能保证每个焊点的质量完全一致。

只有充分了解焊接原理再加上用心实践,才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。

下面介绍的一些具体方法和注意要点,都是实践经验的总结,是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。

初学者应该勤于练习,不断提高操作技艺焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势,可以保证操作者的身心健康,减轻劳动伤害。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。

焊锡丝的拿法电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。

5.2.3.2 手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。

正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤步骤一:准备施焊左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。

要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。

步骤二:加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1~2秒钟。

对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。

步骤三:送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。

注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!步骤四:移开焊丝当焊丝熔化一定量后,立即向左上45度方向移开焊丝步骤五:移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45度方向移开烙铁,结束焊接。

从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1~2s。

焊接温度与加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢?如果加热时间不足,会使焊料不能充分浸润焊件,形成松香夹渣而虚焊。

焊接基本电路知识点总结

焊接基本电路知识点总结

焊接基本电路知识点总结一、焊接基本原理1. 焊接的定义焊接是通过熔合或压制的方式,将金属或非金属材料连接在一起的加工方法。

焊接过程中需要使用焊接电路进行电力供给,以实现热能的产生和传递,使焊接材料熔化并连接在一起。

2. 焊接电路的作用焊接电路是用来为焊接过程提供电力能源的装置,其主要功能是通过电源将电能转换为热能,从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。

3. 焊接电流和电压焊接电路中的焊接电流和电压是两个重要的参数。

焊接电流决定了焊接过程中传递的能量大小,而焊接电压则影响了焊接过程中热能的产生和传递。

4. 焊接参数的选择在进行焊接时,需要根据焊接材料的种类、厚度和形状等因素来选择合适的焊接参数,以确保焊接质量和效率。

二、焊接电路的基本组成1. 电源焊接电路的电源主要有直流电源和交流电源两种类型。

直流电源适用于对焊接材料进行深层焊接,而交流电源则常用于对焊接材料进行表面焊接。

2. 开关焊接电路中的开关用于控制电流的通断,以实现对焊接过程的控制。

3. 变压器变压器是用来调节焊接电路中电压的设备,其主要功能是将输入的电压转换为合适的焊接电压。

4. 整流器整流器用于将交流电源转换为直流电源,以满足直流焊接过程中对电源的需求。

5. 电阻焊接电路中的电阻可用来调节电流的大小,以确保焊接过程中能够获得合适的热能供给。

6. 电容电容用于储存电荷,以稳定焊接电路中的电压和电流。

7. 变流器变流器用于调节焊接电路中的电流大小和方向,以满足不同焊接过程的需求。

三、焊接电路的工作原理1. 电源的工作原理焊接电路中的电源主要工作原理是将输入的电能转换为热能,从而使焊接材料发生熔化并连接在一起。

2. 开关的工作原理焊接电路中的开关可以通过控制电流的通断,以实现对焊接过程的控制。

3. 变压器的工作原理变压器通过改变输入的电压大小,以实现对焊接电路中电压的调节。

4. 整流器的工作原理整流器通过将交流电源转换为直流电源,以满足直流焊接过程中对电源的需求。

电路板焊接技术

电路板焊接技术

12.2 锡焊机理
了解焊锡机理,有助于我们正确操作,尽快 掌握焊接方法。
一、焊料对焊件的浸润
熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续 并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。
润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物 理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开, 我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如:水 能在干净的玻璃表面漫流,而水银就不能,我们 就说水能润湿玻璃,而水银不能润湿玻璃。
要使焊锡浸润良好,被焊金属表面温度应略高 于焊锡熔化时的温度,才能形成良好的结合层。因 此,应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元 器件承受温度不能太高,因此必须掌握恰到好处的 加热时间。
(3)要使用有效的焊剂
松香是使用最多的焊剂,但松香多次加热后就 会失效,尤其是发黑的松香基本上不起作用,应及 时更换。
二、锡焊及其特点
锡焊属于软钎焊,它的焊料是锡铅合金,熔点 比较低,共晶焊锡的熔点只有183℃,是电子行业 中应用最普遍的焊接技术。
锡焊具有如下特点:
(1)焊料的熔点低于焊件的熔点。
(2)焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温 度,焊料熔化而焊件不熔化。
(3)焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接 面,由毛细作用使焊料进入间隙,形成一个结合层, 从而实现焊件的结合。
当θ>90时,焊料不浸润焊件。 当θ=90时,焊料润湿性能不好。 当θ<90时,焊料的浸润性较好,且θ角越小, 浸润性能越良好。
θ>90
θ=90
图12.1浸润角示例
θ<90
浸润作用同毛细作用紧密相连,光洁的 金属表面,放大后有许多微小的凹凸间隙, 熔化成液态的焊料,借助于毛细引力沿着间 隙向焊接表面扩散,形成对焊件的浸润。由 此可见,只有焊料良好地浸润焊件,才能实 现焊料在焊件表面的扩散。

电路焊接知识点总结

电路焊接知识点总结

电路焊接知识点总结一、焊接基础知识1.1 电子元件焊接概念电子元件焊接是将电子元件与电路板进行连接的一种焊接技术。

通过焊接,可以将电子元件稳固地固定在电路板上,同时实现电子元件之间的导电连接,从而完成电路的功能。

1.2 焊接的分类根据焊接材料的不同,焊接可以分为硬质焊接和软质焊接两种。

硬质焊接主要应用于金属焊接,包括电子元件与电路板的焊接;软质焊接主要应用于与金属焊接无关的材料,例如塑料的焊接。

1.3 主要焊接方式常见的电子元件焊接方式有手工焊接、波峰焊接和表面贴装焊接。

手工焊接是最常见的焊接方式,而波峰焊接和表面贴装焊接是自动化程度更高的焊接方式。

1.4 焊接工艺焊接工艺包括预处理、焊接和后处理三个主要阶段。

预处理阶段包括清洁和去氧化处理;焊接阶段包括加热、熔化焊料和固化焊接部分;后处理阶段包括冷却和检验。

1.5 焊接材料主要的焊接材料有焊料和焊枪。

焊料是通过熔化后将电子元件与电路板连接在一起的材料,常见的焊料有锡焊和铅锡焊。

焊枪是用来加热焊料以及焊接部分的工具。

1.6 焊接技巧焊接技巧包括选用合适的焊接材料、掌握适当的焊接温度和焊接时间、熟练掌握焊接的手法等。

二、电路板的焊接2.1 电路板的结构电路板是电子元件的组装基板,主要由导线、绝缘层和焊盘组成。

焊接时,导线与电子元件焊接,将电子元件固定在电路板上。

2.2 表面贴装焊接表面贴装焊接是一种新型的电子元件焊接技术。

相比传统的波峰焊接技术,表面贴装焊接可以更好地适应高密度的电子元件布局,可靠性更高,成本更低。

2.3 波峰焊接波峰焊接是一种传统的电子元件焊接技术。

通过将电路板浸入熔化的焊料中,实现电子元件与电路板的连接。

波峰焊接在大批量生产中具有优势,但在适应高密度布局和小型化领域中受到限制。

2.4 手工焊接手工焊接是最常见的焊接方式,适用于小批量生产和维修领域。

手工焊接需要操作者熟练掌握焊接技巧,以确保焊接的质量和可靠性。

2.5 焊接过程中的常见问题焊料不熔化、焊接温度过高或过低、焊接时间不足等都可能导致焊接不良。

电路板焊接方法

电路板焊接方法

电路板焊接,轻松学会!
电路板焊接,是电子制作中非常重要的一个环节。

无论是初学者还是经验丰富的制作人员,都需要掌握一些基本的焊接技巧来保证电路板的质量和可靠性。

下面我们就来介绍一下电路板焊接的方法。

1.准备工作
在开始焊接前,我们需要准备一些基本的工具和材料。

首先是一只电子焊接铁,一些焊锡丝,镊子和夹具等。

除此之外,还需要准备好电子元件和电路板。

2.加热电子焊接铁
将电子焊接铁插入电源,开始预热。

在热化期间,可以将焊锡丝放在电路板焊点上,并让它熔化和渗入焊点。

3.开始焊接元件
选择需要焊接的元件,用镊子将其放置在正确的位置上。

让电子焊接铁与焊锡丝和电路板连接,并使焊点完全熔化。

然后移除电子焊接铁,并等待焊点冷却。

4.重复以上步骤
重复以上步骤,将所有所需的元件焊接在电路板上。

尽可能保持焊点平坦均匀,以确保电路板质量良好。

5.擦拭清洁
完成焊接后,使用吸铁器或镊子等工具去除多余的焊锡丝和松散
的焊渍。

用刷子或镊子清洁电路板,确保没有任何残留物留在焊点处。

6.检验结果
在完成焊接后,需要使用万用表等测试工具进行检验,以确保电
路板的功能正常。

检查是否有引脚之间的短路或其他电路问题,以确
保电路板焊接的质量和可靠性。

以上就是电路板焊接的一些基本方法,掌握了这些技能,你可以
轻松完成电路板的焊接工作,快速制作出你所需的电子产品。

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识

电路焊接基础知识一、导言电路焊接是电子技术领域中非常基础的技能之一,它涉及到电子元器件的连接和固定。

准确、可靠的焊接技术可以保证电路的正常工作。

本文将详细介绍电路焊接的基础知识,包括焊接工具、焊接技术和常见问题及解决方法。

二、焊接工具为了进行电路焊接,以下是一些常用的焊接工具: 1. 焊接台:用于固定焊接工件,通常带有夹持装置和可调节温度的烙铁支架。

2. 烙铁:用于加热和熔化焊锡的工具,通常有不同功率和头部形状的选择。

3. 锡线:焊接时所需的焊料,有不同直径和成分的选择。

4. 钳子:用于固定焊锡、修剪导线和清洁焊点的工具。

5. 吸锡器:用于吸取多余的焊锡的工具,有效清除焊点上的不良连接。

三、焊接技术正确的焊接技术是确保焊点可靠连接的关键。

以下是几种常见的焊接技术: 1. 准备工作: - 清洁焊点:使用研磨工具或酒精清洁焊点和焊锡,去除氧化层和污垢。

- 预热焊接台:在开始焊接前,将焊接台预热至适当温度,以提高焊接效果。

2. 烙铁温度控制: - 选择适当的烙铁温度以确保焊锡可以熔化,但又不会加热过度。

- 对于不同大小和类型的焊接任务,选择相应的烙铁头部形状和功率。

3. 焊料使用: - 使用适当直径和成分的焊锡线,根据焊接任务的要求选择合适的焊料。

- 合理使用焊锡,不要过多或过少,以免影响焊点的质量。

4. 焊接操作: - 将焊锡预热至适当温度后,将其与焊点接触,确保焊料均匀涂布在焊点上。

- 不要在焊接过程中过度移动焊铁,以免导致焊接质量下降。

- 通过观察焊料是否充分润湿焊点,验证焊接是否成功。

四、常见问题及解决方法在电路焊接过程中,可能遇到一些常见的问题。

以下是几个常见问题及相应的解决方法: 1. 冷焊:焊接点没有充分润湿焊点,导致焊接不牢固。

解决方法:检查焊铁温度是否足够高,焊锡是否均匀涂布在焊点上。

2. 鼓泡:焊接点出现气泡,造成焊接不牢固。

解决方法:预热焊点以去除可能存在的水分,焊接时避免太快加热焊料。

电路板焊接技术与质量控制

电路板焊接技术与质量控制

电路板焊接技术与质量控制随着电子行业的迅猛发展,电路板成为了电子产品中不可或缺的一部分。

而电路板的质量控制与焊接技术的精良程度直接关系着电子产品的稳定性和可靠性。

本文将对电路板焊接技术与质量控制进行详细介绍,并分步骤列出相关内容,以便读者更好地理解。

一、电路板焊接技术1. 选择合适的焊接方式:常见的电路板焊接方式有手工焊接、表面贴装技术(SMT)焊接和波峰焊接。

根据电路板的特点和要求选择适合的焊接方式至关重要。

2. 准备焊接工具和材料:包括焊接铁、焊锡丝、焊接剂、焊接台等。

焊接工具和材料的选择也会影响到焊接的效果和质量。

3. 精确的焊接温度和时间控制:合理的温度和时间控制是保证焊接质量的关键。

过高的温度和过长的时间会导致焊接点熔化,而温度过低和时间不足则无法将焊接点牢固连接。

4. 注意焊接技巧:手工焊接需要注意焊锡的润湿性,避免焊接点短路或者断路。

对于SMT和波峰焊接,需要精确控制焊接机器的运行参数。

二、电路板焊接质量控制步骤1. 定义焊接质量标准:根据电路板的设计和产品要求,制定出合适的焊接标准,包括焊接点的尺寸、外观、连接强度等。

2. 检查焊接材料的质量:焊锡丝、焊接剂等材料的质量直接关系到焊接质量。

必须确保这些材料符合标准,以保证焊接的可靠性。

3. 确保焊接设备的正常运行:焊接设备的稳定性和准确性对焊接质量有着重要的影响。

定期检查设备的连接和运行状态,保证其正常工作。

4. 进行焊接前的准备工作:包括清洁工作台、调试焊接设备、测试焊接点等。

这些都是为了保证焊接过程的顺利进行。

5. 进行焊接质量的检测和评估:通过视觉检查、X射线检测等手段,对焊接点进行质量评估和检测,确保其符合标准。

6. 记录和改进:对焊接质量进行记录和分析,及时发现问题并采取改进措施,提高焊接质量和效率。

三、提高电路板焊接技术与质量控制的建议1. 培训工人技能:提供专业的培训课程,提高焊接工人的焊接技术和操作能力。

2. 引进先进的设备和技术:及时引进先进的焊接设备和技术,以提高焊接效率和质量。

电路板焊接方法

电路板焊接方法

电路板焊接方法电路板是电子产品中不可或缺的一部分,而电路板的焊接质量直接关系到电子产品的稳定性和可靠性。

因此,正确的焊接方法对于保证电路板质量至关重要。

下面,我将介绍几种常用的电路板焊接方法,希望对大家有所帮助。

首先,我们来介绍手工焊接方法。

手工焊接是最常见的一种焊接方法,也是最基础的一种。

在手工焊接时,首先要准备好所需的焊锡丝、焊锡膏、焊台、焊台夹等工具。

然后,将焊锡融化后涂抹在焊接点上,再用焊台夹将焊接的元件固定在焊接点上,最后等待焊锡冷却凝固即可。

手工焊接方法简单易行,适用于小批量的电路板生产和修补。

其次,自动焊接方法也是一种常用的焊接方式。

自动焊接利用焊接机器人或焊接设备进行焊接,可以大大提高焊接效率和焊接质量。

自动焊接方法适用于大规模的电路板生产,能够保证焊接的一致性和稳定性,减少人为因素对焊接质量的影响。

除了手工焊接和自动焊接外,还有一种常用的焊接方法是表面贴装技术(SMT)。

SMT是一种先进的焊接技术,它将元器件直接焊接在电路板表面,而不需要进行穿孔焊接。

SMT焊接方法可以大大减小电路板的体积,提高电路板的集成度,适用于高密度、高频率的电子产品。

另外,还有一种特殊的焊接方法叫做反向焊接。

反向焊接是指将焊接点的焊锡从焊接点上吸走,再重新焊接。

这种方法适用于修补焊接不良或焊接错误的电路板,能够有效提高焊接质量和修补电路板的缺陷。

总的来说,电路板的焊接方法有很多种,每种方法都有其适用的场景和特点。

在实际生产中,我们需要根据电路板的要求和生产规模选择合适的焊接方法,以保证电路板的质量和稳定性。

希望以上介绍的几种焊接方法能够对大家有所帮助,谢谢!以上就是关于电路板焊接方法的一些介绍,希望对大家有所帮助。

焊接是电路板制作中非常重要的一环,选择合适的焊接方法能够保证电路板的质量和可靠性。

希望大家在实际生产中能够根据需要选择合适的焊接方法,保证电路板的质量和稳定性。

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程

电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在~2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂:松香块、酒精、松香液;松香液配制:松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料:1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法:1、锈的辨认:A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法:A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法:1、产生原因:A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法:A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除:1、产生形成原因:A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起;B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起;C.元件端头之间可能长有其它的导电物;D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法:A.避免焊锡量过多; B.保证元件在各自位置上排列整齐;C.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留;D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘:方法:A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法;B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下;、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件:A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端;B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件;C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下;一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法:1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右;2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿;3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°~55°角之间;4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1~3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧;5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90~120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2~5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在~2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图:九、元器件的安装形式:1、贴板安装:将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品;2、垂直安装:将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装;3、隔离安装:将元器件距离线路板5~10mm范围内,适用于发热元件安装;4、嵌进安装:将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度;5、粘结、绑扎安装:可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装:利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为:准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间:烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用~3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装:一般采用~0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法:先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装:一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法:先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接:如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用~3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法:多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求:能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外:航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法:常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点;另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1~10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电;先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。

电路实验焊接技术

电路实验焊接技术
一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ,通常以 30cm 为宜。 1)电烙铁的握法
(a)反握法(b)正握法(c)握笔法
2)焊锡丝的拿法
焊锡丝的拿法
3.焊接操作方法
●五工序操作法 ♦准备焊接 将被焊件、焊锡丝和电烙铁准备好,左手拿焊锡 丝,右手握经过预上锡的电烙铁对准焊接部位,进入备焊状 态。 ♦加热焊件 将烙铁头接触焊接点,使焊接部位均匀受热,如 元器件的引线和印制电路板上的焊盘需要均匀受热。 ♦熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于 焊点部位,即被焊件上烙铁头对称的一侧,而不是直接加在 烙铁头上,使焊料开始熔化并润湿焊点。 ♦移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后立即向左上45º方向将焊 丝移开。 ♦移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点,扩散范围达到要求后,立 即移开烙铁头。注意烙铁头的移开方向应与电路板焊接面大 致成45º,移开速度不能太慢。
(a)准备焊接
(b)送烙铁、焊丝 三工序操作步骤
(c)同时移开
4.焊接要领
●烙铁头应保持清洁 ●加热要靠焊锡桥 ●被焊件表面应保持清洁 ●使用合适的焊料和焊剂 ●焊锡量要合适
(a)过多浪费
(b)过少焊点强度差 焊锡量的掌握
(c)合适的焊点
●焊锡丝的正确施加方法
●掌握适当的焊接温度 最佳温度约为240℃~280℃ ●掌握合适的焊接时间 一般控制在1~3秒 ●采用合适的焊点连接形式
3.阻焊剂
焊接中,特别是在浸焊及波峰焊中,为提高焊接质量,需要 耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要焊接的部位进行焊接, 而把不需要焊接的部分保护起来,起到一种阻焊作用,这种 阻焊材料叫做阻焊剂。
四、手工焊接技术
手工焊接技术是传统的焊接方法,是焊接工艺的基础,是一 项实践性很强的技能要多练、多实践才能有较好的焊接质量。
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实验一电路焊接的基本技术一、实验目的1、掌握电烙铁焊接的方法。

2、认识焊剂、焊点的质量。

二、实验器材1、电烙铁(25W)一套2、练习板3、夹钳、(或剪刀)镊子4、连接线5、电阻、电容、三极管。

三、实验原理在组装电子仪器过程中,焊接技术是很重要的。

往往由于焊接质量不好,给调试工作带来很大困难。

同时也会严重地影响到仪器工作时的稳定性,给工作及检修带来困难。

因此,了解焊接技术的基本知识练好焊接技术是非常重要的。

1、焊锡与焊剂的选择焊接电子电路时常用“焊锡”作为焊料,因为它有较好的流动性和附着性,在一定的温度、湿度及振动冲击条件下具有足够的机械强度,而且有耐腐蚀、使用方便等优点。

一般常用的焊锡的成分大致为:锡63%,铅36.5%,其它金属0.5%,其熔点温度约为190℃。

“焊剂”的作用是除去油污,防止被焊接的金属受热氧化,增加焊锡的流动性。

常用的焊剂是松香,它有黄色和褐色两种,以淡黄色的较好,当烙铁头蘸松香时,挥发的烟量少,附着性好。

用烙铁头吸附固体松香的方法有两个缺点:松香在烙铁头上容易挥发,沾到焊点上的数量少,不能充分发挥焊剂的作用;烙铁头经常接触松香,容易使松香氧化变质。

所以最好是将松香溶于酒精中,把松香酒精的溶液点在焊接处。

再用烙铁焊效果较好,而且焊点干净。

松香酒精剂的配制方法是:松香(碎末)20%,酒精78%,三乙醇胺2%。

—般情况下不要用酸性焊油,因为它对焊点有腐蚀作用,在焊接较粗的导线时则可少量使用,焊完后用酒精将焊油洗掉。

2、焊点质量焊点的质量直接关系到整个电子设备能否稳定可靠地工作,因此焊接技能是在安装电子设备过程中的一项基本功。

质量好的焊点如图(a)所示,在交界处焊锡、焊孔(铜箔或焊片)和元件引线三者应良好地熔合在—起。

图(b),从表面上看,焊锡也把导线包住,但焊点内部并没有完全熔合,这种焊点一般称为虚焊点或假焊点。

虚焊点内部存在着不稳定的电阻,随着温度、湿度或振动等因素,焊点处的电阻亦跟着变化,或形成断路,这样就使电子设备不能稳定可靠地工作。

由于虚焊点从外表上不容易被发现,所以将给调试和检查工作带来一定困难。

据统计,由于虚焊点而产生电路工作故障的情况约占全部故障原因的20%左右。

因此,良好的焊接必须重视。

产生虚焊点的主要原因是元件引线、导线和焊片的表面清洁处理得不彻底,或由于焊锡、焊剂的质量不好,以及烙铁头温度过低等引起的,因此要避免虚焊点,就要重视焊接处(元件引线、焊片等)的清洁处理。

在焊接时应使烙铁头和焊接物接触面面积应尽量大一些,并保证有足够的焊接时间。

焊接过程中手不要颤动,焊点上的锡量要合适,避免过少或过分堆积。

3、焊接方法(1) 烙铁的使用常用的电烙铁有20W、25W、75W、100W等种类,根据焊接原件的大小和导线的粗细来选择。

一般焊接小功率晶体管和小型原件时可选用20W或25W烙铁,这样不易在焊接过程中使晶体管损坏;在焊接粗导线或大型元件时用75W或100W的电烙铁。

烙铁头的形状和温度对焊接质量有重要的影响,烙铁头以直形头使用时较为方便,但在焊接点不易达到的地方可用弯形烙铁头。

烙铁头的温度以250℃左右为合适,这种温度易使焊锡熔化,焊锡在烙铁头上也易附着。

调节烙铁头在加热筒内的长度,则可改变烙铁头的温度。

新的烙铁头在使用前,应先用砂纸将其磨光,然后上一层焊锡。

这样处理过的烙铁则可使用了。

当烙铁使用过一段时间之后,烙铁头上会出现黑色氧化物,使烙铁头很不易挂锡,焊不牢,也费时。

此时应用砂纸或锉刀除去氧化物,重新挂上一层锡。

(2)元件的清洁处理要得到良好的焊接,对元件的焊接点及焊接部位的清洁处理是非常重要的,否则将发生假焊或虚焊。

焊接前,先将元件的引线和导线的焊接部位用小刀刮或用砂纸擦去表面的漆层和氧化物。

清洁处理后,涂上一层松香焊接油则可进行镀锡,镀锡之后就可进行焊接了。

四、焊接内容1、分压式电流负反馈单管放大电路。

2、电路图如图1.1所示。

图1.1五、实验步骤1、根据电路图和练习板的焊点设计元件的分布。

2、加热电烙铁,由电路的中心部件进行延展焊接。

3、焊接完毕,检查各个焊点是否牢固,断开电烙铁电源。

六、思考题1、实验过程中应该注意哪些事项?2、如何防止虚焊?实验二电路元器件伏安特性的测绘一、实验目的1、认识常用电路元件。

2、掌握线性电阻、非线性电阻元件伏安特性的逐点测试法。

3、掌握实验装置仪器、仪表的使用方法。

间的函数关系I=f(U)来表示,即用I-U 图 A平面上的一条曲线来表示,这条曲线称为该元件的伏安特性曲线。

1、线性电阻的伏安特性曲线是一条通过坐标原点的直线,如图A中曲线a 所示,该直线的斜率等于该电阻器的电导(电阻的倒数)。

2、一般的半导体二极管是一个非线性电阻元件,其特性如图A中曲线b所示,正向压降很小时,电流几乎为零(一般锗管约为0.2~0.3V,硅管约为0.5~0.7V),之后,正向电流随正向电压的升高而急骤上升。

而反向电压从零一直增加到十几伏至几十伏时,其反向电流增加很小,粗略地可视为零。

可见,二极管具有单向导电性,如果反向电压加得过高,超过管子的极限值,则会导致管子击穿损坏。

3、稳压二极管是一种特殊的半导体二极管,其正向特性与普通二极管类似,但其反向特性特别,如图A中曲线c。

在反向电压开始增加时,其反向电流几乎为零,但其反向电压增加到某一数值时(称为管子的稳压值,有各种不同稳压值的稳压管)电流将突然增加,以后它的端电压将维持恒定,不再随外加的反向电压升高而增大。

四、实验步骤1、测定线性电阻器的伏安特性按图B接线,调节直流稳压电源的输出电压U,从0V开始缓慢地增加到10V,记下相应的电压表和电流表的读数。

U(V)0 2 4 6 8 10I(mA)2、测定半导体二极管的伏安特性按图C接线,R为限流电阻,测二极管D的正向特性时,其正向电流不得超过0.5mA,正向压降可在0~0.75V之间取值。

特别是在0.5~0.75之间图C图B更应多取几个测量点。

作反向特性实验时,只需要将图中的二极管D反接,且反向电压可加至24V。

正向特性实验数据反向特性实验数据3、测定稳压二极管的伏安特性只需将图C中的二极管换成稳压管2CW55,重复实验内容2的测量。

反向特性实验数据五、实验注意事项测二极管正向特性时,稳压电源输出应从小到大逐渐增加,需时刻注意电流表读数不得超过0.5A(最大整流电流)。

六、实验报告1、根据各实验数据,分别在坐标纸上绘制出光滑的伏安特性曲线。

(其中二极管和稳压管的正、反向特性均要求画在同一张图中,正、反向电压可取不同的比例尺)2、根据实验结果,归纳被测各元件的特性。

3、实验总结。

实验三、万用电表的使用一、实验目的1、了解万用电表的结构原理。

2、掌握正确使用万用电表测量电学量。

3、掌握用指针式万用电表判断三极管管脚的方法。

二、实验器材1、指针式万用电表。

2、数字式万用电表。

3、RXDI—1A电路原理实验箱。

3—1 指针式万用电表【仪器描述】指针式万用电表种类很多,板面布置不尽相同,但其板面上都有刻度盘、机械调零螺钉,转换开关、欧姆表“调零”旋钮和表笔插孔。

图3-1、图3-2分别是MF30型和500型万用电表的板面图。

图3-1 图3-2转换开关周围均标有“R”(或“Ω”),“V”,“mA(和μA)”,“V”等符号,分别表示电阻档、直流电压档、直流电流档和交流电压档。

“V”,“mA(和μA)”,“V”范围内的数值为量程,“R”(或“Ω”)范围内的数值为倍率。

测直流电压、直流电流和交流电压时,应在标有相应符号的标度尺上读数。

【原理】万用电表是最常见的仪表之一,它可以测量交流电压、直流电压、直流电流和电阻等电学量。

虽然万用电表的准确度低,但使用方便,因此,在电学实验、电工测量、电子测量等方面得到广泛使用。

万用电表类型很多,但结构上都由表头,转换开关、测量电路三部分组成。

表头一般为磁电式。

它允许通过的最大电流(满偏电流)—般为几微安到几百微安。

在它的表盘上,有多种标度尺。

转换开关是由一些固定触点和活动触点组成,其作用是使被测对象与表内不同测量线路相接。

测量电路是由电阻、整流元件,干电池等组成的,其作用是使表头实用于不同的测量项目和不同的测量范围,对于不同的测量项目,测量线路的结构是不同的。

1、直流电流档表头本身是一个测量范围小的直流电流表,根据分流原理,表头与电阻并联就可增大测量范围。

若表头与不同阻值的电阻并联,就可得到不同的量程(即最大测量范围,也称“档”)。

并联电阻越小,量程也就越大,图3-3是多量程直流电流档原理简图。

图3-3 图3-42、直流电压档很显然,表头本身也是一个量程很小的直流电压表,其量程为V=IgRg(Ig 为表头满偏电流,Rg 为表头内阻)。

根据分压原理,表头与不同的电阻串联就能得到不同的量程,图3-4是多量程电压表原理简图。

3、交流电压档磁电式表头内永久磁体的磁场方向恒定。

当通过交流电时,作用在可动部件上的力矩将随电流方向而变化。

由于表头可动部分惯性较大,它在某一方向力矩作用下,还来不及转动,力矩的方向就发生了变化,这样表头的指针实际上不可能转动,所以必须把交流电转换成直流电,才能测量。

图3-5是多量程交流电压表的原理图,图中D 1,D 2为整流元件。

图3-5 图3-64、电阻档图3-6是欧姆表的原理简图。

图中G 为表头(内阻为R g ),E 为电源(通常为干电池,内阻为r),R 为可变电阻,R ′为限流电阻,Rx 为待测电阻。

根据欧姆定律知回路中的电流Ix 为rR R R R E I x g x +++'+= (3-1) 由式(3-1)可知,对于确定的电阻挡Rg ,R ′,R ,r 及E 为定值,则Ix 仅决定于Rx ,两者之一有一一对应关系。

由于Ix 与Rx 不成正比例关系,故欧姆档的分度是非均匀的。

而且当Rx=0(表笔短路)时,Ix 最大;当Rx →∞(表笔断开)时,Ix=0,故欧姆标度尺与电流、电压标度尺刚好相反。

由式(3-1)知,Rx=0时,Ix 最大为rR R R R E x g +++'+,欧姆表中设法改变表头的满偏电流Ig ,使等于最大电流,即rR R R E I g x +++'+= (3-2) 习惯上用R 中表示Rg+ R ′+R+r ,称之为中值电阻,即R 中=R g + R ′+R+r由此,式(3-1)、式(3-2)可改写为Xx R R E I +=中 (3-3) 和 Ig=E/R 中 (3-4)由式(3-3)和式(3-4)可知,当Rx= R 中时,Ix= Ig/2,因此,欧姆表标度尺正中那个值即R 中(万用表的说明书上一般要标明R 中),当Rx <<R 中时,Ix ≈E/R 中= Ig ,此时,Ix 随Rx 之变化已不明显,故测量误差较大,当Rx >>R 中时,Ix ≈0,测量误差也较大。

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