铜箔厚度的计算单位
PCB板的覆铜规则
PCB板的覆铜规则PCB板的覆铜规则是制造PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时采用的一种规定。
覆铜是将一层铜箔覆盖在电路板的表面，起到导电和保护电路的作用。
在PCB制造中，覆铜是一个非常重要的步骤，合理的覆铜规则能够保证电路板的导电性和稳定性，提高PCB的质量和性能。
1. 覆铜厚度：覆铜厚度是指在板面上的铜箔厚度，一般用单位“oz”（ounce）来表示。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
选择合适的覆铜厚度可以根据电路板的需求和成本预算，较复杂的电路可能需要较厚的铜箔来提供更好的导电性。
2.覆盖整个板面：覆铜应该覆盖整个电路板的表面，不应有任何未被铜箔覆盖的空白区域。
这可以确保电路板的整体导电性，避免因为覆盖不完整而导致电流无法正常传输。
3.铜箔分布均匀：在电路板上，应该使铜箔的分布均匀，避免出现大片的铜箔集中在一些区域，造成电流集中和热点问题。
合理的设计可以使铜箔在整个电路板上均匀铺设，分散电流的传输路径。
4.铜箔间距：在设计规则中通常会规定铜箔之间的最小间距，以确保不同电路之间的电流不会相互干扰。
过小的铜箔间距可能导致电流短路，而太大的铜箔间距可能会影响电路板的整体导电性能。
5.铜箔打孔：在PCB板的覆铜规则中还包括铜箔打孔的规定。
铜箔打孔是在覆铜层上钻孔，在孔旁边形成一个小的圆环，可以提高连接的稳定性和可靠性。
6.接地铜：在电路板的设计中，接地是一个非常重要的因素。
覆铜规则应该确保接地铜的覆盖和连接，以提供良好的接地效果，降低电气噪声和抗干扰能力。
7.禁止覆盖区域：在PCB板的设计过程中，有一些区域需要禁止覆铜，比如测试接点、贴片元件的焊盘位置等。
这些区域应该被明确地规定在设计规则中，以保证PCB制造过程的准确性和稳定性。
总的来说，PCB板的覆铜规则是制造PCB时必须遵循的一套规定。
合理的覆铜规则可以提高电路板的导电性、稳定性和可靠性，是保证PCB质量和性能的重要因素。
PCB设计铜铂厚度
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD 工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A 吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil=0.0254mm10mil =0.254mm数据来源：MIL-STD-275Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）=35.6um2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）=71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location(External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(Degree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。
非常方便。
PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。
用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
铜箔厚度计算
1/2OZ即18um，1毫米大约通电能到0.5A，但是1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛，有个经验是一般每平方毫米能通过电流30A；以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 印刷电路板(PCB)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。
最常用的铜箔厚度是35μm。
国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。
l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。
当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来。
【PCB小知识 3 】PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
【PCB小知识 3 】PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）1mil = 0.0254mm 10mil = 0.254mm 数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）= 35.6um2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）= 71.2um盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"可以利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）PCBTEMP依次填入Location (External/Internal)导线在表面还是在FR-4板内部、Temp温度(D egree C)、Width线宽（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再点Solve即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。
非常方便。
PCB(PrintedCircuitBoard)材料介绍1．绕行覆铜板的介绍：随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。
一文解读PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的对应电流的“三角”关系
一文解读PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的对应电流的“三角”关系PCB板从设计到做出精致的板子，那PCB板的线宽，覆铜的厚度和对应的截电能力是什么样的关系呢，今天小编一起和您看看。
首先我们来看一下基础的知识：1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um=0.0254mm1mil=1000uin（mil密耳有时也成英丝）1um=40uin1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB板铜箔载流量如下：铜箔宽度铜箔厚度70um50um35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A0.80A0.20mm0.90A0.70A0.55A0.15mm0.70A0.50A0.20A注1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm（40mil）时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB制板铜箔的厚度
. PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少？
PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。
一般双面板是1oz
多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz
电源板铜厚要求高
国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。
在PCB制版软件中怎么增加铜厚？？是厚度不是宽度请高手回答！！
在软件上也能控制PCB的铜厚吗？这个我还是第一次听说，就算有PCB厂家也不会看这个项目的，因为常规都没有这样操作的，厚度不是通过软件增加的，向厂家定制的，厚度有要求向厂家说明，即可。
如果你想控制PCB板的铜厚就好的就是把要求写清楚，让厂家根据你的要求来制作来控制铜厚就行了。
你只要和做板的厂家说就好了，不过貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不过100UM。
信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
.。
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表
PCB设计铜箔厚度-线宽-电流关系表首先，让我们来看一下铜箔厚度与线宽之间的关系。
铜箔厚度是指铜箔在PCB上的厚度，一般以0.5盎司（oz）和1.0盎司（oz）为常见规格。
线宽是指PCB上导线的宽度，一般以毫米（mm）为单位。
铜箔的厚度与线宽之间存在着一定的关系，一般来说，铜箔越厚，可以承载的电流越大，而线宽越宽，可以承载的电流也越大。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
通常，PCB设计中，较大的电流线路一般要求使用较宽的线宽。
接下来，我们将讨论铜箔厚度、线宽和电流之间的关系。
在PCB设计中，电流是一个重要的参数，用于描述电路板上通过的电流大小，以安培（A）为单位。
电流的大小直接影响铜箔和线宽的选择。
一般来说，当电流较小时，可以选择较薄的铜箔和较窄的线宽，而当电流较大时，则需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽。
这是因为较大的电流会产生更大的热量，如果铜箔或线宽太窄，则可能会导致过热和损坏。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上各部分的电流大小选择合适的铜箔厚度和线宽。
此外，还需要考虑电路板上不同部分的功率损耗。
功率损耗是指电路板上的电流通过导线和铜箔时产生的热量。
当电流通过铜箔和导线时，会产生一定的电阻，从而产生功率损耗。
功率损耗与电流的平方成正比，与导线长度成正比，与导线截面积的倒数成正比。
因此，在设计PCB时，需要根据电路板上不同部分的功率损耗选择合适的铜箔厚度和线宽。
一般来说，功率损耗较大的部分需要选择较厚的铜箔和较宽的线宽，以提高导线的承载能力和降低功率损耗。
最后，还需要考虑电路板的可靠性和成本。
较厚的铜箔和较宽的线宽可以增加电路板的承载能力和电流容量，提高可靠性，但同时也会增加成本。
因此，在设计PCB时，需要综合考虑电路板的要求和成本限制，选择合适的铜箔厚度和线宽。
综上所述，铜箔厚度、线宽和电流之间存在着密切的关系。
在PCB设计中，需要根据电路板上各部分的电流大小、功率损耗和成本等因素选择合适的铜箔厚度和线宽。
普通PCB板上的铜箔是多厚？
普通PCB板上的铜箔是多厚？普通PCB板上的铜箔是多厚？国际PCB厚度常⽤有：35um、50um、70um⼀般单、双⾯PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。
另⼀种规格为50um和70um。
多层板表层⼀般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。
铜箔厚度也有⽤OZ（盎司）表⽰的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平⽅英尺的⾯积上铜的厚度，也就是⼤约1.4mil普通的0.5oz，1oz ，2oz，多⽤于消费类及通讯类产品。
3oz以上属厚铜产品，⼤多⽤于⼤电流，⾼压产品。
如电源板等！PCB设计时铜箔厚度PCB设计时铜箔厚度、⾛线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表： 注1 ⽤铜⽪作导线通过⼤电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘⾃（国防⼯业出版社， ⽑楠孙瑛96.1第⼀版）的经验公式， 以下原⽂摘录： “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。
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仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。
通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能⾛1A，较之上表降额50%更为保守。
PCB板铜箔载流量厚度的计算
PCB板铜箔载流量厚度的计算2010年01月12日星期二08:38PCB板铜箔载流量铜箔宽度铜箔厚度70um 50um 35um2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm 3.60A 3.00A2.70A1.00mm 3.20A2.60A 2.30A0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的组件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下，一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
箔厚度的计算印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2.单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1x0.0625x454)1ft2=1x (12x2.54)2=1x30.482=929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)=面积(A) x高度(H) x密度(D)28.4(g)= 929.03 x高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm)≈1.3 (mil)一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
单位换算
PCB板敷铜厚度相关的单位换算
1英尺=12英寸
1英寸inch=1000密尔mil
1mil=25.4um
1mil=1有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
Ｚ0=2）
（D：铜箔线厚度W：微带线宽度εr：介电常数ｈ：微带线与地距离。）
可算出铜箔线宽度。实际微波设计中采用软件仿真的方法来计算线宽，我们就是采用Ａｎｓｏｆｔ软件来设计射频电路的。
天线的设计可采用50Ω的SMA天线。考虑到尺寸和成本因素且射频波长短，可选用５０Ω的1/4波长偶极子微带印制板天线，改变铜箔线长度即可调节天线性能。为使其在2.4GHz更容易谐振，需将导线长度加长4～6mm。印制板上微带天线的形状就是一铜箔线长约为24mm的导线。也可采用天线制造商设计的微带天线，如GigaAnt公司的6dBi微带天线，体积小、成本不高但降低了设计难度，同时提高了系统的性能
一般情况下1mm线宽2OZ时，取设计电流为2A
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做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右
其实多厚都可以 看你需要
本系统的ＰＣＢ采用厚１．６ｍｍ的ＦＲ－４板，２．４ＧＨｚ时电介质常数εｒ＝４．６～４．９，铜箔线的厚度为ｄ＞５０ｕｍ，匹配阻抗为５０Ω时，通过微带线的计算公式
量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条
状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件
种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系
PCB线宽、铜箔厚度与电流的关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(A)一般10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米1oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1OZ =0.035mm ，1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ铜，1mm宽，一般作1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。
导线的电流承载值，与导线线的过孔数量、焊盘，存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明），这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
铜基板厚度标准
铜基板厚度标准
铜基板厚度标准
一、定义
铜基板是指以铜箔为导电层，覆盖在基材上的一种电路板。
铜箔的厚
度是影响铜基板导电性能和机械强度的重要因素之一。
二、标准
1. 铜箔厚度
铜箔厚度是指在制造过程中，将纯铜熔化后制成的薄片，其单位为μm （微米）。
根据国际标准，常见的铜箔厚度有18μm、35μm、70μm、105μm等。
2. 铜基板厚度
铜基板厚度是指整个电路板的总厚度，包括基材和覆盖在其上面的铜箔。
根据国际标准，常见的铜基板厚度有0.4mm、0.6mm、1.0mm 等。
3. 其他要求
除了上述两项标准外，还有一些其他要求需要注意：
（1）不同应用场景下需要不同的铜箔和基材厚度。
例如，在高频率应用中，需要使用较薄的铜箔和基材来保证信号传输质量。
（2）在制造过程中需要保证各个层之间的平衡性，避免出现铜箔厚度不均匀的情况。
（3）在实际应用中，需要根据具体情况进行调整和优化，以保证电路板的性能和可靠性。
三、结论
铜基板厚度标准是保证电路板质量和性能的重要指标之一。
在制造过程中需要严格按照标准要求进行操作，并根据实际情况进行调整和优化。
标准铜箔厚度
标准铜箔厚度标准铜箔厚度是指在生产过程中广泛采用的铜箔的厚度标准。
铜箔是一种以纯铜为主要成分制成的薄片材料，具有良好的导电性、导热性和可塑性，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
而铜箔的厚度对其性能和应用具有重要影响，因此制定了标准铜箔厚度。
标准铜箔厚度一般为几个常用数值，包括1/4OZ、1/2OZ、1OZ等。
这些数值代表了铜箔的厚度，单位为盎司（OZ）。
1盎司等于约28.35克，因此1/4OZ的铜箔厚度约为0.009毫米，1/2OZ的铜箔厚度约为0.018毫米，1OZ的铜箔厚度约为0.035毫米。
这些厚度标准是根据行业经验和实际应用需求而确定的，能够满足不同领域对铜箔厚度的要求。
在电子领域，铜箔常用于电路板的制造。
电路板是电子产品中重要的组成部分，承载着电子元器件的安装和连接。
铜箔作为电路板的导电层，需要具备良好的导电性和导热性。
同时，铜箔的厚度也影响着电路板的柔韧性和可靠性。
较薄的铜箔可以使电路板更加柔软，适应复杂的安装环境；较厚的铜箔可以提高电路板的导电性能和散热能力。
在航空航天领域，铜箔常用于航天器的隔热和屏蔽。
航天器在进入大气层时会受到高温和高压的影响，因此需要具备优异的隔热性能。
铜箔具有良好的导热性和导电性，可以有效隔离和分散热量，减少对航天器的影响。
同时，铜箔还可以用于屏蔽电磁干扰，保护航天器内部的电子设备免受外界干扰。
在通信领域，铜箔常用于光纤通信的接头和连接器。
光纤通信是一种高速、高带宽的通信方式，对接头和连接器的要求较高。
铜箔作为接头和连接器的材料，需要具备良好的导电性和导热性，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
此外，铜箔的柔韧性也使得其能够适应不同连接方式和安装环境。
除了以上应用领域，铜箔还广泛应用于电子器件、电磁屏蔽、太阳能电池等领域。
标准铜箔厚度的确定，不仅是为了满足不同领域对铜箔性能的要求，也是为了方便生产和应用的标准化。
通过统一的厚度标准，可以提高生产效率，降低成本，并促进铜箔在各个领域的应用。
覆铜板规格标示
覆铜板的规格标示通常包括以下几个方面的信息：
1.基材类型：标示覆铜板所使用的基材类型，如纸基板、玻璃布
基板、复合材料基板等。
2.铜箔厚度：标示覆铜板上铜箔的厚度，通常以盎司（OZ）为单
位，如1OZ、2OZ等。
铜箔厚度决定了覆铜板的导电性能和承载能力。
3.尺寸规格：标示覆铜板的尺寸规格，如长度、宽度和厚度等。
尺寸规格通常以毫米（mm）或英寸（inch）为单位。
4.表面处理：标示覆铜板表面的处理方式，如镀锌、喷砂、抗氧
化等。
表面处理可以影响覆铜板的外观和性能。
5.阻燃等级：标示覆铜板的阻燃等级，如UL94 V-0、V-1等。
阻
燃等级决定了覆铜板在高温或火灾情况下的安全性能。
需要注意的是，具体的覆铜板规格标示可能会因厂家和产品不同而有所差异。
因此，在选择和使用覆铜板时，建议参考相关产品的技术规格书或咨询厂家以获取准确的信息。
英尺单位换算
mil: PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸。
1mil=0.0254mm在PCB行业OZ是长度单位,1OZ意思是1帄方英尺的面积上帄均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的帄均厚度！换算方法：1帄方英尺=929.0304帄方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929.0304帄方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克T=0.0034287厘米=34.287um同理可算出1OZ=1.38mil＝0.035mm⑴量粮食的器具在科学技术不够发达、标准度量衡不够大众化的时代，民间普遍以“升、斗”等容量单位来测量粮食的分量，这是时代的印记。
在这种计量体系中，一升是一斗的十分之一，一升米就是2000克（也就是4市斤）左右。
有很多文学作品中揭露了地主放高利贷采取了小升（斗）出，大升（斗）进的手段欺诈农民，反映了封建社会的剥削制度。
⑵公制容量的主单位升在国际单位制中表示为L，其次级单位为毫升（mL）。
升与其他容量单位的换算关系为：1L＝1000ml＝1立方分米1ml＝1立方厘米1立方分米＝1000立方厘米1 立方米= 1000L⑶容量单位10合等于1升，10升等于1斗。
现用市升，1市升合公制1升，即1000毫升。
CFM是一种流量单位cubic feet per minute 立方英尺每分钟1CFM=28.3185 L/MIN1秒=1000毫秒(ms), 1毫秒=1／1000秒(s)；1秒=1000000 微秒(μs), 1微秒=1／1000000秒(s)；1秒=1000000000 纳秒(ns),1纳秒=1／1000000000秒(s)；1秒=1000000000000皮秒 1皮秒==1/1000000000000秒。
铜箔厚度的计算单位
铜箔厚度的计算单位电子线路通常以铜箔作为导线，印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化.有了正确的铜箔厚度在Allegro的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度).而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在Allegro的cross section 字段上表现多少的厚度?请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1ft2)铺上重量一盎司的铜,意即1oz/ft2.2.单位换算:一盎司(oz)=0.0625磅(pb)一磅(pb)=454公克(g)一英呎(ft)=12英吋(in)一英吋(in)=2.54公分(cm)一密尔(mil)=0.001英吋(in)铜比重(密度)=8.93(g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1×0.0625×454)1ft2=1x(12×2.54)2=1×30.482=929.03(cm2)重量(W)=体积(V)x密度(D)=面积(A)x高度(H)x密度(D)28.4(g)=929.03x高度(H)x8.93高度(H)=0.00342(cm)≈1.3(mil)一盎司铜箔厚度4.Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。
0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287um盎司(OZ)本身是一个英制单位,根据对不同的材料特性又可以分为如下四种:常衡盎司,金衡盎司,药衡盎司和液体盎司.其与国际标准单位的换算关系为:常衡盎司–1盎司=28.350克金衡盎司–1盎司=31.1035克药衡盎司–1盎司=31.1030克液体盎司–1盎司=28.41毫升则根据铜的密度和上述金衡盎司的换算关系可以得到:如果1平方米的铜箔要使其重量为1金衡盎司,也就是31.1035克,则其厚度应该是31.1035/(8.9*100*1000)=35微米,即我们平时所说的做1盎司的PCB板,实际厚度就是35微米,2盎司就是70微米。
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铜箔厚度的计算单位
电子线路通常以铜箔作为导线，印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化.有了正确的铜箔厚度在Allegro的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度).而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用,究竟一盎司铜箔应该在Allegro的cross section 字段上表现多少的厚度?请看底下的说明:
1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1ft2)铺上重量一盎司的铜,意即1oz/ft
2.
2.单位换算:
一盎司(oz)=0.0625磅(pb)
一磅(pb)=454公克(g)
一英呎(ft)=12英吋(in)
一英吋(in)=2.54公分(cm)
一密尔(mil)=0.001英吋(in)
铜比重(密度)=8.93(g/cm3)
3.计算:
1oz铜箔等于28.4g(≈1×0.0625×454)
1ft2=1x(12×2.54)2=1×30.482=929.03(cm2)
重量(W)=体积(V)x密度(D)=面积(A)x高度(H)x密度(D)28.4(g)=929.03x高度(H)x8.93高度
(H)=0.00342(cm)≈1.3(mil)一盎司铜箔厚度
4.Cross Section in Allegro
所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上
1OZ盎司在线路板中的含义
1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！
换算方法：
1平方英尺=929。
0304平方厘米，
铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！
Cu密度=8.9kg/dm^3
设Copper厚T
Tx929。
0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,
T=0.0034287厘米=34.287um
盎司(OZ)本身是一个英制单位,根据对不同的材料特性又可以分为如下四种:常衡盎司,金衡盎司,药衡盎司和液体盎司.其与国际标准单位的换算
关系为:常衡盎司–1盎司=28.350克
金衡盎司–1盎司=31.1035克
药衡盎司–1盎司=31.1030克
液体盎司–1盎司=28.41毫升
则根据铜的密度和上述金衡盎司的换算关系可以得到:
如果1平方米的铜箔要使其重量为1金衡盎司,也就是31.1035克,则其厚度应该是
31.1035/(8.9*100*1000)=35微米,即我们平时所说的做1盎司的PCB板,实际厚度就是35微米,2盎司就是70微米。
1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm=34um。