铜箔厚度统计
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.。
PCB铜箔厚度与电流
PCB铜箔厚度与电流PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常用的基础组件之一、它是一种由绝缘材料和导电材料组成的板状结构，用于支持和连接电子元件。
在PCB上，铜箔起着非常重要的作用，它用于实现电子元件之间的电气连接。
本文将重点探讨PCB铜箔的厚度与电流之间的关系。
PCB铜箔的厚度是指铜箔自身的厚度，通常以OZ（盎司）为单位来表示。
1盎司的铜箔厚度为1.4mil（0.035mm），2盎司的铜箔厚度为2.8mil（0.071mm），3盎司的铜箔厚度为4.2mil（0.107mm），以此类推。
铜箔的厚度选择将直接影响PCB的性能和使用寿命。
首先，铜箔的厚度将直接影响PCB的导电性能。
铜是一种良好的导电材料，因此PCB上较厚的铜箔能够提供更好的电流传输能力。
较厚的铜箔可以降低电流通过铜箔时的电阻，减少电流损耗，提高电路的工作效率。
特别是在高功率电子设备中，较厚的铜箔能够承受更大的电流负载，防止电路过热和烧毁的情况发生。
其次，铜箔的厚度还与PCB的散热性能有关。
在高功率电子设备中，电路板将产生大量的热量。
较厚的铜箔能够更好地分散和传导热量，提高电路的散热效果，保持电路在安全的工作温度范围内。
如果铜箔过薄，会导致热量传递不佳，可能会引发热失控和元件故障的风险。
此外，铜箔的厚度还会影响PCB的机械强度和稳定性。
较厚的铜箔能够增加PCB的机械强度，减少PCB弯曲或变形的可能性。
在制造和组装过程中，较厚的铜箔也更容易处理和焊接，提高了PCB的生产效率和可靠性。
当然，在选择PCB铜箔厚度时，还需考虑到其他一些因素的影响。
例如，电路的复杂性和布局密度将直接影响到选择合适的铜箔厚度。
对于电路较为简单且布局稀疏的PCB，较薄的铜箔即可满足设计需求。
而对于复杂的高密度电路，较厚的铜箔可能更适合以提供足够的电流能力和热量分散性。
总结而言，PCB铜箔的厚度与电流之间存在着密切的关系。
适当选择合适的铜箔厚度可以提高PCB的导电性能、散热性能和机械稳定性。
铜箔厚度计算
1/2OZ即18um，1毫米大约通电能到0.5A，但是1/3OZ一般用不到，你自己可以推一下嘛，有个经验是一般每平方毫米能通过电流30A；以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题.仍以典型的0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线,其电阻为0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量. 印刷电路板(PCB)是在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。
最常用的铜箔厚度是35μm。
国内采用的铜箔厚度一般为35～50μm，也有比这薄的如10μm、18μm；和比这厚的如70μm。
l～3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm；小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm，5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
如果PCB上铜箔厚度是35μm，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，其电感量为4nH左右。
当PCB上数字集成电路芯片工作的di/dt为6mA/ns、工作电流为30mA时，每10mm长的印制线所含电阻值和电感值来估算电路各部分所产生的噪声电压分别为0.15mV和24mV。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A宽度mm 电流A宽度mm 电流A宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来。
pcb板材铜厚标准
pcb板材铜厚标准
PCB板材铜厚的标准一般根据不同的应用和需求而定，常见
的标准有1oz、2oz和3oz。
以下是这些标准的详细说明：
1. 1 oz铜厚：这是最常见和最基本的铜厚度标准，也被称为标准铜厚。
1 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量为1
盎司（约35.3克），对应的铜箔厚度约为1.4 mils
（0.035mm）。
这种铜厚适用于大多数普通的电路板设计和应用。
2. 2 oz铜厚：2 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量
为2盎司（约70.6克），对应的铜箔厚度约为2.8 mils
（0.071mm）。
这种铜厚适用于一些需要更高电流承载能力的
应用，比如功率电子设备和高功率LED。
3. 3 oz铜厚：3 oz铜厚指的是每平方英尺板面积上铜箔的重量
为3盎司（约105.9克），对应的铜箔厚度约为4.2 mils
（0.107mm）。
这种铜厚适用于一些需要更高电流承载能力的
特殊应用，比如高功率放大器和高功率电源。
需要注意的是，铜厚越厚，PCB的成本也会相应增加。
因此，在选择PCB板材铜厚时，需要根据具体的电路设计要求和成
本考量来确定最合适的铜厚标准。
PCB铜簿厚度
1盎司同厚，1mm宽35UM 50UM 70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00注：MM/A 分别为35UM 50UM 70UMi. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考还有别的办法可以解决。
我看到一些电源电路中由于PCB板的限制，通过大电流的线路设计成长的焊盘，并在上面淌上焊锡，形成很粗的电流通路，不过这样一来，就要考虑绝缘的问题了，你可以参考一下。
那几个数值是表示铜箔的厚度,一般线路板厂家以oz表示铜箔厚度,1oz的厚度表示将1oz重量的铜铺在1平方英尺面积的铜箔厚度,约为0.034mm.所以,35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1oz,1.5oz,2oz. ---- 一般描述标准PCB板的铜箔厚度为35～40uM，因此1A电流至少要25/20mm～28/20mm宽，为保险起见，可以成一个系数，约为1.5~2即可。
---- 感觉比较合理用0.8--1mm线宽加助流焊条0.5mm过1a的电流是没有问题的.小弟我过5a电流才用了2mm/1mm的线宽加助流焊条.一直用得很好.电源线一般用60mil,大概1.5mm吧．仅供参考除去在铜箔镀锡可增加通过电流外，可考虑PCB多网路增加电流，如正反双面均部同样线路，也可用加短连线的办法增加电流。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB线宽和电流关系公式I=KT(0.44)A(0.75)括号里面是指数K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度A为覆铜截面积，单位为MIL(不是毫米，注意)I为容许的最大电流，单位为安培一般10mil 1A250MIL 8.3A（二）电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal TracesI = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External TracesPCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系PCB线宽与电流关系来源：深圳龙人计算机发布者：mcz 时间：2009-4-30 阅读：588次PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表
PCB电流与线宽计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
PCB基板厚度(包括芯板及半固化片)汇总
PCB 板材厚度规格： 0.5mm ,0.7mm ,0.8mm ,1.0mm ,1.2mm ,1.5mm ,1.6mm ,2.0mm ,2.4mm , 3.2mm ,6.4mm PCB 板上铜箔的厚度规格： 18um,25um,35um,70um 和105um常即半固叱片逐權r~r ~ 板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度一.含铜厚度: 不含铜厚度L(W1 21161. 2116A 2L16111500 762KI. 762WA 7WH 7&2SM mil 3 4 4.5 5 7 73 y.3 E 配料am配科陆恂 (U IVII IX IU6 u 1/1 6X7&2H 0-21J1 1X21.1=6 IL'11 7X762H H/l dXf 刚 j/j 7X7WB H/H IX1506 3 J/l ”加期 ITT 1比押却li/ll 7X7fr ；a g IX NK 2/2 7X7624 g .1M.I5D& 1£ 1/i I XWK Hilfi/i 2X2116 T/rEl/i is>ji62/1 KXT&2H HZB 1A Vi SX.762I1 I/f H/H SX762H (U 2/1lriHUTiminsu 1.7 1/2 SX762W 1/1 l!伽H 托到十JDAD UH 2x 托邛 UJI 9X762M r/r 2X TO4S H/H «L S 切 yz 9X7&2JJ l/l 7*2Ss+LaWh-76i2ii 1A gxTf 曰 WII 762Ki-IDl^762S an *JX762M 览 丁礎齢|1：懈屏丁石斯 X 9>：7«B i/l 1A VI 1OX162S li.]| ^■X7fi2H lE^II IUXlft2B Jk 7 也 JX762H- 2/2 lOXT^ZS 1/1 nift*2■7621+3116 2J > in I0XM 話 fl?ll ll/ll O IUWHNK 托2H+HJHU U i/i l|X%2K 1/1 4x?fia H/H I2XT62E H.'H 3 I2X762E 叩 址 4x?6；B 2J HI I3X762S 1/1 1-"朋+ICXM 床5沁轴 ll/ll fl/ll 2K762S^2I[(I 4-2-九S 1/2 lix^s IJU 1C2 ^X7-62s+ll!6+2X7ifi2& 2J m JIXTftlS 1JI 5X7fi±fi. JI.1L 13X762^ H/H 5K76IH 2G |3X?«S Lt 2/2 X5 1?) JJX7<*2B 1/1 5X 州列 IV1I I3X762B 11.11 2/2 I6X762K LZ X AK7618 剂 1H IfrXW^t VI AX762H H/11 I&XT62S nil 1/1 L7<7t2K 込 l7X7ft2R1foot=12inch=304.8mmlinch=25.4mm1mil=0.0254mm1inch=1000mil1OZ=28.375g1OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35pm一、芯板、半固化片规格：1.生益芯板常见规格：0.1mm（含铜厚）0.2mm〜5.120.3mm〜9.060.4mm〜12.990.5mm〜16.930.6mm〜20.870.7mm〜24.80.8mm〜28.740.9mm〜36.61 1mm〜44.491.2mm~52.361.5mm~56.31.6mm~60.242mm~75.982.4mm〜91.732.半固化片：1080〜3.0mil2116~4.2mil7628〜7.0mil3.流胶厚：1080〜2.5mil7628〜6.5mil0.14mm=2*10800.21mm=2*21160.24mm=7628+10800.36mm=2*76280.4mm=2*7628+1080二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：规树脂含量压合厚度ni/±20HI压合障度Mil10671±351 2.0土64 1080L 61±372 2.8+0.4 1OSOA 64±3 80 3.1±0.4 1O8OH 68±3923-6±0.4 2116L 50土？US 4.5±0.6 2116A 52±3 121 4.8±0.6 2116H 56±313553±0.6 3313 占5土3102 4.0±0.6 7628L 41±3 188 7.4±0.8 7628A 43±31987.8±0.8 7628M 46±32138.4+0.8 7628H 50±3235 9.310.8 1S06A 4S±3162 6.4±0.8 1506H 48±3175 6.9±0.8树脂含H 压合暉度a/±20ia压合障度Mil10671±350 2.0±0*4 1080L61±371 2.8f0.4 1080A 64±378| 3.1±0.4 1080H68±3903(5±0.4 2116L50±3113 4.4tO-6 2116A 52±3 120 4.7+0.6 2116H 56±31331 5.2±0.6 3313 55±3100 4.0±0.6 7628L 41±3 185 7.3±0.8 762SA 43+319517/7土68 7628M 46±32108.3+0.8 7628H 50±3230 9.1±0.8 1S06A 45±3160n6,3±0.8 1506H 49±3175 6.9±0.8树脂含簞压合厚度p皿/土二0#m压合障度Mil10671±3191(9±0.4 1080L 62±372 2.8+0.4 1080A 65土3 79 3.1±0.4 1080H 68土388£6土0■斗2116L 51±3114 4.5+0.6 2116A 53±3120 4.7±0.6 2116H 56±3130 5.1±0.6 3313 56±3100 4.0±0.6 7628L 42±3 187 7.4+0.8 7628A 44±31957,7土0.8 7628M 46±32058.1±0.8 7628H 50-3 2278.9±0.81S06A 4513 156 6.1±0.8 1506H 48±3168 6.6±0.8压合暉度压合障度树階含量JH/±20m Mil 10671±3171,9±0*4 1080L 63±371 2.8+0.4 1080A 66±3 78 3A+0.4 1OSOH 68土3 8333土64 2116L 碇土3112 4.4±0.6 2116A 55±3121 4.8±0.6 2116H 58±31325-2±0.6 3313 55±394 3.7±0.6 7628L 43±3 185 7.3±0.8 7628A46土319B7.8±0.8 7628M 48±32078.1±0.8 7628H 50±3218 8.6±0.8 1S06A 45±31S1 5.9+0.8 1506H 48±3162 6.4±0.8。
oz铜箔厚度
对于1oz的铜来说，1A的线需要1mm(相当于40mil), 以后每增加1A加0.508mm(20mil), 这是常规值。
10mil的铜线最大可以过1A，20mil-2A……但这是极限值铜线的载流能力和以下因素有关：1。
线是走在表面还是走在内层2。
温升3。
线宽4。
铜箔厚度有一个软件可以计算的。
EC电学计算器OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ（0.7mil）。
铜箔厚度的计算单位发布时间：2010-02-25电子线路通常以铜箔作为导线，印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2.单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1×0.0625×454)1 ft2=1x (12×2.54)2=1×30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)=面积(A) x高度(H) x密度(D)28.4(g)= 929.03 x高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil)一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
普通PCB板上的铜箔是多厚？
普通PCB板上的铜箔是多厚？普通PCB板上的铜箔是多厚？国际PCB厚度常⽤有：35um、50um、70um⼀般单、双⾯PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。
另⼀种规格为50um和70um。
多层板表层⼀般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。
铜箔厚度也有⽤OZ（盎司）表⽰的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平⽅英尺的⾯积上铜的厚度，也就是⼤约1.4mil普通的0.5oz，1oz ，2oz，多⽤于消费类及通讯类产品。
3oz以上属厚铜产品，⼤多⽤于⼤电流，⾼压产品。
如电源板等！PCB设计时铜箔厚度PCB设计时铜箔厚度、⾛线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表： 注1 ⽤铜⽪作导线通过⼤电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘⾃（国防⼯业出版社， ⽑楠孙瑛96.1第⼀版）的经验公式， 以下原⽂摘录： “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。
Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。
通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能⾛1A，较之上表降额50%更为保守。
OZ 铜箔厚度
对于1oz的铜来说，1A的线需要1mm(相当于40mil), 以后每增加1A加0.508mm(20mil), 这是常规值。
10mil的铜线最大可以过1A，20mil-2A……但这是极限值铜线的载流能力和以下因素有关：1。
线是走在表面还是走在内层2。
温升3。
线宽4。
铜箔厚度有一个软件可以计算的。
EC电学计算器OZ即盎司，本来是重量单位，1OZ的铜厚是指将重1OZ的铜均匀铺在1inch的面积上的厚度。
1oZ约1.4mil如果没有特殊说明的话，制板厂对铜箔厚度的处理是表层1OZ（1.4mil）,内层0.5OZ（0.7mil）。
铜箔厚度的计算单位发布时间：2010-02-25电子线路通常以铜箔作为导线，印刷电路板的铜箔厚度关系到阻抗值的变化. 有了正确的铜箔厚度在Allegro 的cross section字段上,能正确的计算印刷电路板上每一根绕线的阻抗值(或宽度). 而在许多的设计手册上经常发现以盎司(oz)为单位来建议铜箔的使用, 究竟一盎司铜箔应该在Allegro 的cross section 字段上表现多少的厚度? 请看底下的说明:1.定义:一盎司铜箔是指一平方英呎(1 ft2)铺上重量一盎司的铜, 意即1oz/ ft2.2.单位换算:一盎司(oz)= 0.0625 磅(pb)一磅(pb)= 454 公克(g)一英呎(ft)= 12 英吋(in)一英吋(in)= 2.54 公分(cm)一密尔(mil)=0.001 英吋(in)铜比重(密度)= 8.93 (g/cm3)3.计算:1oz铜箔等于28.4g(≈1×0.0625×454)1 ft2=1x (12×2.54)2=1×30.482= 929.03 (cm2)重量(W)=体积(V) x密度(D)=面积(A) x高度(H) x密度(D)28.4(g)= 929.03 x高度(H) x 8.93高度(H)=0.00342(cm) ≈ 1.3 (mil)一盎司铜箔厚度4. Cross Section in Allegro所以,如果是一盎司的铜箔,我们则用1.3mil输入到Cross Section的字段上1OZ盎司在线路板中的含义1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
PCB设计时铜箔厚度-走线宽度和电流的关系
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系（一）我在一个PDF文档里面看到的，如下不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro（二）是我在电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB 板各种厚度规格汇总
PCB板材厚度规格：0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mmPCB板上铜箔的厚度规格：18um, 25um, 35um, 70um和105um板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度一．含铜厚度：二．不含铜厚度1 foot = 12 inch = 304.8 mm1inch = 25.4 mm1 mil=0.0254 mm1 inch=1000 mil1OZ=28.375g 1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm一、芯板、半固化片规格：1．生益芯板常见规格：0.1mm（含铜厚）0.2mm~5.120.3mm~9.060.4mm~12.990.5mm~16.930.6mm~20.870.7mm~24.80.8mm~28.740.9mm~36.611mm~44.491.2mm~52.361.5mm~56.31.6mm~60.242mm~75.982.4mm~91.732．半固化片：1080~3.0mil2116~4.2mil7628~7.0mil3．流胶厚：1080~2.5mil7628~6.5mil0.14mm=2*10800.21mm=2*21160.24mm=7628+10800.36mm=2*76280.4mm=2*7628+1080二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：1．2．3．4．注：Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。
S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。
PCB覆铜厚度与盎司数的关系讲解
1盎司的厚度大约是35um。
1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在在28.35g,用单位面积的重量来表示铜薄的平均厚度！换算方法：1平方英尺=929。
0304平方厘米，铜箔的重量除以铜的密度和表面积即为铜箔厚度！Cu密度=8.9kg/dm^3设Copper厚TTx929。
0304平方厘米x8.9克/立方厘米=1oz=28.35克/平方厘米,T=0.0034287厘米=34.287umPCB线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
标准铜箔厚度
标准铜箔厚度标准铜箔厚度是指在生产过程中广泛采用的铜箔的厚度标准。
铜箔是一种以纯铜为主要成分制成的薄片材料，具有良好的导电性、导热性和可塑性，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
而铜箔的厚度对其性能和应用具有重要影响，因此制定了标准铜箔厚度。
标准铜箔厚度一般为几个常用数值，包括1/4OZ、1/2OZ、1OZ等。
这些数值代表了铜箔的厚度，单位为盎司（OZ）。
1盎司等于约28.35克，因此1/4OZ的铜箔厚度约为0.009毫米，1/2OZ的铜箔厚度约为0.018毫米，1OZ的铜箔厚度约为0.035毫米。
这些厚度标准是根据行业经验和实际应用需求而确定的，能够满足不同领域对铜箔厚度的要求。
在电子领域，铜箔常用于电路板的制造。
电路板是电子产品中重要的组成部分，承载着电子元器件的安装和连接。
铜箔作为电路板的导电层，需要具备良好的导电性和导热性。
同时，铜箔的厚度也影响着电路板的柔韧性和可靠性。
较薄的铜箔可以使电路板更加柔软，适应复杂的安装环境；较厚的铜箔可以提高电路板的导电性能和散热能力。
在航空航天领域，铜箔常用于航天器的隔热和屏蔽。
航天器在进入大气层时会受到高温和高压的影响，因此需要具备优异的隔热性能。
铜箔具有良好的导热性和导电性，可以有效隔离和分散热量，减少对航天器的影响。
同时，铜箔还可以用于屏蔽电磁干扰，保护航天器内部的电子设备免受外界干扰。
在通信领域，铜箔常用于光纤通信的接头和连接器。
光纤通信是一种高速、高带宽的通信方式，对接头和连接器的要求较高。
铜箔作为接头和连接器的材料，需要具备良好的导电性和导热性，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
此外，铜箔的柔韧性也使得其能够适应不同连接方式和安装环境。
除了以上应用领域，铜箔还广泛应用于电子器件、电磁屏蔽、太阳能电池等领域。
标准铜箔厚度的确定，不仅是为了满足不同领域对铜箔性能的要求，也是为了方便生产和应用的标准化。
通过统一的厚度标准，可以提高生产效率，降低成本，并促进铜箔在各个领域的应用。
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制表人：伍晓玲
备注Leabharlann +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
120mm 150~180mm 150~180mm 150~200mm 150~200mm 150~200mm 150~200mm 150~200mm 150~200mm 150~200mm 200~305mm 200~305mm 200~305mm 200~305mm 200~305mm 200~305mm
允许厚度公差 库存宽度
材质 H材（硬态） H材（硬态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态） O材（软态）
硬度值 100~120 100~120 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60 40~60