底板的设计和布局指南教材
esp32_ 硬件设计指南说明书
ESP32硬件设计指南版本3.3乐鑫信息科技版权©2022关于本文档《ESP32硬件设计指南》主要提供了在使用ESP32系列产品进行电路设计和PCB布局时需注意的事项。
本文还简要介绍了ESP32系列产品的硬件信息，包括ESP32芯片、模组、开发板以及典型应用方案等。
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目录1产品概述12原理图设计2 2.1电源32.1.1数字电源32.1.2模拟电源52.1.3RTC电源5 2.2上电时序与复位62.2.1上电时序62.2.2复位6 2.3Flash（必选）及SRAM（可选）72.3.1SiP Flash及SiP PSRAM72.3.2外部Flash及片外RAM7 2.4时钟源72.4.1外部时钟参考（必选）82.4.2RTC时钟（可选）8 2.5射频(RF)9 2.6ADC9 2.7外置阻容10 2.8UART10 2.9SDIO11 2.10触摸传感器113版图布局12 3.1独立的ESP32模组的版图设计123.1.1版图设计通用要点123.1.2模组在底板上的位置摆放133.1.3电源143.1.4晶振163.1.5射频173.1.6Flash及PSRAM183.1.7外置阻容183.1.8UART183.1.9触摸传感器18 3.2ESP32作为从设备的版图设计20 3.3版图设计常见问题213.3.1为什么电源纹波并不大，但射频的TX性能很差？213.3.2为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的TX性能不好？213.3.3为什么ESP32发包时，仪器测试到的power值比target power值要高很多或者低很多，且EVM比较差？213.3.4为什么芯片的TX性能没有问题，但RX的灵敏度不好？224开发硬件介绍235典型应用案例24 5.1ESP32智能音频平台245.1.1ESP32-LyraT音频开发板245.1.2ESP32-LyraTD-MSC音频开发板25 5.2ESP32触摸传感器方案—ESP32-Sense Kit26 5.3ESP-Mesh应用—ESP32-MeshKit27修订历史28插图1ESP32系列芯片参考设计原理图2 2四线3.3V内部flash核心电路图3 3VDD_SDIO电源管脚电路(1.8V)4 4VDD_SDIO电源管脚电路(3.3V)4 5VDD_SDIO电源管脚电路（外部电源供电）4 6ESP32系列芯片模拟电源5 7ESP32系列芯片RTC电源5 8ESP32芯片上电、复位时序图6 9ESP32晶振电路图8 10外置晶振电路图8 11外部激励信号电路图9 12ESP32射频匹配电路图9 13ESP32外置电容10 14ESP32串口11 15ESP32版图设计12 16ESP32模组在底板上的位置示意图13 17ESP32天线区域净空示意图14 18ESP32四层板电源设计15 19九宫格设计15 20ESP32两层板电源设计16 21ESP32晶振设计16 22ESP32四层板射频部分版图设计17 23ESP32两层板射频部分版图设计17 24ESP32Flash及PSRAM版图设计18 25ESP32UART设计18 26典型的触摸传感器应用19 27电极图形要求19 28传感器布局布线20 29PAD/TV Box平面位置规划框架20 30ESP32-LyraT俯视图24 31ESP32-LyraT仰视图25 32ESP32-LyraTD-MSC外观图26 33ESP32-Sense Kit开发套件26 34ESP32-MeshKit-Light灯27 35ESP32-MeshKit-Sense开发板271.产品概述ESP32是集成2.4GHz Wi-Fi和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电(TSMC)低功耗40纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
底板工艺设计及夹具设计说明书
目录第一部分工艺设计1.设计任务 (2)2.零件工艺分析 (2)3.毛坯的选择 (3)4.工艺过程设计 (4)5.确定毛坯尺寸、机械加工余量及工序尺寸....................................... .. (7)第二部分夹具设计1.设计任务 (13)2.确定定位方案、选择定位元件 (14)小结 (15)参考书目 (15)第一部分工艺设计1.设计任务本次所要加工的零件为底板，示意图如下图1：图1技术要求：1.4-M10-7H配作2.锐角倒钝R0.53.去毛刺材料：45零件生产类型：中等批量。
2.零件工艺性分析底板零件图的视图正确、完整，尺寸、公差齐全，但技术要求中未注明淬火层的深度，且底板下表面及与其他部件配合的地方的表面粗糙度要求最高，为0.8。
所有的螺栓紧固孔粗糙度要求适中，为1.6。
其他的表面精度要求不高，为6.3。
表1车安装底板的技术要求底板表面精度要求高，刨削需要刨床或者铣床，然而表面的精度要用磨床磨削加工来要保证。
零件为长方体形状，所以在表面磨削加工和键槽加工过程中可设计专用夹具在机床上加工。
3.毛坯的选择由于安装底板所受载荷不大，底板的生产纲领为中等批量生产，所以可以选用型材直接加工，以提高生产效率，节约成本。
毛坯的尺寸通过确定加工余量后确定为455×205×25，毛坯示意图如图2：图1 长×高图1 长×宽4.工艺过程设计4.1零件定位基准的选择对于此底板的各表面的加工均利用外表面定位，对于相对的面定位以“基准重合”原则，当掉头装夹的时候使用相对的那面来定位。
加工槽平面使用外表面以及与之最靠近的表面来定位，这也符合“基准重合”原则，示意图如图3：图34.2零件表面加工方法的选择本零件的加工表面有上下表面、螺纹孔、槽等，这里只列举其中较为典型的三个表面来说明其加工方法：（1）底板与其他部件配合的地方的表面粗糙度要求最高，粗糙度：为Ra0.8，精度等级：IT7能达此要求的加工经济精度的加工路线有：①粗铣→精铣→刮研/宽刃精刨（加工经济精度：IT6~IT7，表面粗糙度：Ra0.1~0.8）②粗铣→精铣→磨削（IT7，Ra0.2~0.8）③粗铣→精铣→粗磨→精磨（IT6~IT7，Ra0.025~0.4）第一种方法对中等大批量生产的零件而言成本成本较高，第三种方法精度太高，在此处用不着，所以第二种方法比较容易实现。
《PCB布线与布局》PPT课件
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心元器件应当优先布局。
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2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
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器件。
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3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
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需调试的元、器件周围要有足够的空间。
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4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
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l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
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2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
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• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
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• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
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分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件
底板座架课程设计说明书
目录一、设计任务 (1)二、零件分析 (1)1、零件的作用 (2)2、零件的工艺分析 (2)三、选择毛坯尺寸，设计毛坯 (2)1、选择毛坯 (2)2、确定加工余量、尺寸和公差 (3)3、设计毛坯图 (3)四、总体方案的确定 (4)1、定位基准的选择 (4)2、零件加工方法的选择 (4)3、制定工艺路线 (5)4、选择机床 (6)5、选择夹具 (7)6、选择刀具 (7)7、选择量具 (7)8、确定切削用量及基本时间 (8)五、夹具设计 (10)1、定位方案 (10)2、夹紧方案 (11)3、定位元件和定位装置的设计和选择 .........…………. . . .114. 导向方案 (11)六、绘制夹具装配总图 (12)七、夹具使用说明 (13)八、机构特点 (13)九、夹具精度分析……………............................ ........ .. .. 13十、设计心得 (15)十一、参考文献……………………........................…...….. .16摘要：本设计对底板座架的各个加工难点、生产类型进行了分析，针对零件的结构特点进行毛坯设计、对其工艺过程进行了设计。
为提高生产效率，设计了各个加工工序的工装夹具，对十字孔加工的夹具进行了详细的分析，对其它座架零件的加工有一定的借鉴意义。
关键词：底板座架工艺工装夹具设计序言机械制造工艺装备设计是包括机械制造基础，互换性基础、机械设计基础等其他课程综合结合而成，是大学里面的比较重要的一门课程。
这次课程设计使我们能综合运用各科基础中的基本理论，并结合生产实习中学到的实践知识，独立地分析和解决了零件机械制造的工艺问题，设计了机床夹具这一典型的工艺装备，提高了结构设计能力，为今后和毕业设计及未来从事的工作打下了良好的基础由于能力所限，经验不足，设计中还有很多不足之处，希望各位老师多加指教。
一、设计任务1、设计题目：底板座架零件,要求加工前后两个端面，保证尺寸124,表面粗糙度Ra值为12.5，进行夹具设计。
4 柱脚底板的设置
三、视图与坐标系统
轴线和视图平面
点划线显示的是视图平面中可见栅格的投影。 点的外观也表明了您所使用的视图平面。位于视图 平面内的点是黄色的。位于视图平面外的点是红色 的。
四、工程设置 在工程开始时更新工程信息以便使报告和图纸 能自动显示正确的信息。 要更新工程信息，请单击文件 > 工程属性...。 此时将显示工程属性对话框。Tekla Structures 会 在不同的报告和图纸标题中显示该信息。
三、视图与坐标系统 线框视图中的绿色立方体 标系统并位于全局坐标原点处。 工作平面 红色的坐标箭头标记标识工作平面， 它是模 型的当前局部坐标系统。箭头标记表示 xy 平面。z 方向遵守右手规则。您可以重新设置工作平面以方 便建模和对象放置。大多数命令依赖于坐标系统， 都使用工作平面坐标系统，例如：点的创建、部件 的放置以及复制总是遵从工作平面坐标系统。所有 视图中的工作平面都是相同的。 代表全局坐
§1.4 柱脚底板的设置
一、柱脚底板1014（被加劲的底板）简介 二、柱脚底板1014的使用 三、视图与坐标系统 四、工程设置
一、柱脚底板1014（被加劲的底板）简介
二、柱脚底板1014的使用
本细部不包括 该加劲板（两 块），需另外 添加。
柱脚底板 图纸
三、视图与坐标系统
三、视图与坐标系统
四、工程设置
视图 要从各个角度观察 Tekla Structures 模型，您 可以移动或者旋转模型。 您也可以创建视图。视 图是从一个特定的位置表现模型的方法。在Tekla Structures 窗口内， 每一个视图都显示在自己的窗 口中。 坐标系统 具有三个轴（ x、y 和 z ）的符号表示局部坐 标系统，它表明模型的方向。坐标符号位 于模型视图的右下角。坐标符号以工作平面作为定 位依据。
滑板底盘 设计 指导书
滑板底盘设计指导书一、引言滑板作为一种受欢迎的街头运动工具，底盘作为滑板的核心部件，对于滑板的性能和使用体验具有重要影响。
本文将深入探讨滑板底盘的设计原则、关键要素和制造工艺，旨在为滑板爱好者和滑板制造商提供设计滑板底盘的指导。
二、滑板底盘设计原则滑板底盘的设计应遵循以下原则：1. 强度与耐久性滑板底盘需要能够承受来自滑行、撞击和跳跃等动态负荷，因此强度和耐久性是设计的首要考虑因素。
底盘材料的选择和结构设计应确保足够的强度，以防止易损和断裂。
2. 稳定性与操控性滑板底盘的稳定性和操控性直接影响滑行过程中的平衡和操作感。
设计时应考虑底盘的宽度、形状和重心位置，以实现良好的稳定性和灵活操控之间的平衡。
3. 减震与缓冲滑板运动对底盘会产生较大的震动和冲击力，为了提升使用者的舒适性和保护滑板的结构，底盘设计需要考虑减震和缓冲功能。
减震垫、材料选择和结构设计等都可以被应用来减少冲击力的传递。
4. 重量与刚性滑板底盘需要保持良好的刚性和适当的重量。
过分重的底盘会增加滑板的惯性，减慢滑行速度和灵活性。
过分轻的底盘则可能导致刚性不足、易弯曲或易损。
5. 制造工艺与成本底盘的制造工艺和成本也是设计时需要考虑的重要因素。
不同的材料和制造方式会直接影响到底盘的性能和价格。
设计时需要在性能和成本之间找到平衡点。
三、滑板底盘关键要素滑板底盘的设计包括以下关键要素：1. 材料选择常见的滑板底盘材料包括铝合金、木材和复合材料等。
这些材料具有不同的特性和优势，设计时需要根据具体需求选择合适的材料。
2. 结构设计底盘的结构设计应满足强度和稳定性的要求，包括底板形状、边缘处理和凹槽等。
合理的结构设计可以提升底盘的性能和使用寿命。
3. 轴承和垫圈轴承和垫圈是滑板底盘中的关键零部件，对于减少摩擦、提升滑行效果和延长底盘使用寿命起着重要作用。
4. 衬垫和减震垫衬垫和减震垫可以缓解来自路面不平和冲击的影响，提供更平稳的滑行体验。
设计时需选择合适的硬度和材料。
PCB设计与布版技术实训指导书
PCB设计与布版技术实训教学指导书适应专业：电力系统自动化技术机电一体化技术应用电子技术广州康大职业技术学院自动化系二0一0年十月PCB设计与布版技术实训指导书一、实训目的1 培养学生设计中等复杂程度电子电路的能力；2 培养学生利用Protl软件设计电子原理电路和印刷电路的能力；3 培养学生计算机辅助设计（电子类）中、高级考证的能力。
二、Protl软件操作根据学生自己设计的电路，画出原理图和PCB图。
在绘图过程中，应对如下内容进行训练。
（一）原理图环境设置1、实训内容新建PCB项目，图纸的大小、颜色、放置方式的设置；捕捉栅格和可视栅格的显示及尺寸设置；字体、字号、字型等的设置；标题栏的类型设置，设置标题栏上的内容；将设置好图纸大小和标题栏的文件生成模板。
2、要求熟悉原理图图纸属性的设置方法，掌握图纸属性选项卡的每一项内容的含义。
了解生成模板的方法。
1)在Protel DXP中，一个项目包括所有文件夹的连接和与设计有关的设置。
因此首先创建一个新的PCB项目。
选择菜单“文件”－“创建”－“项目”－“PCB项目”新建项目后将其保存。
(扩展名为* .PrjPCB )。
如上图所示。
2)建立完项目文件后，就可在该项目文件中新建原理图文件。
选择菜单“文件”－“创建”－“原理图”或在项目上按右键填加。
创建项目件后应保存。
3）在你开始绘制电路图之前首先要做的是设置正确的文件夹选项。
通过选择菜单“设计”－“文档选项”对话框进行设置，该对话框包括“图项选项”，“参数”，“单位”三个标签，可对相关参数进行设定，如无特殊要求，可用缺省值。
（二）原理图设计1、实训内容能利用画电路工具和画图工具以及现有的文件，按照要求绘制原理图；按照要求对给定的原理图进行编辑、修改。
2、要求掌握画电路工具和画图工具箱的正确使用，熟悉工具箱每一个工具的功能和作用；掌握元件参数的设置方法。
1）管理数以千计的原理图符号也包括在Protel DXP中，原理图编辑器提供强大的库搜索功能。
PCb布局与工业设计指南
整合性混合訊號解決方案PCB布局及工业设计指南SigmaTel D －主要應用註釋2004 年 9 月 0.4 版_____________________________________________________________正式產品文檔2004 年 9 月 28 日______________________________________________________________________________________________________________5-PCBLO-1.0-051303© 2001 年 SigmaTel 股份有限公司版權所有，保留一切權利。
本文件全部內容均受版權法保護，未經 SigmaTel, Inc. 明示的書面同意不得複製。
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PCB布局及工业设计指南SigmaTel D －主要應用註釋修訂記錄修訂日期說明原版發佈0.2 01/28/041. 在所有頁面上添加了以毫米和密爾為單位的尺寸。
0.3 02/05/042. 添加了有關 DCDC_GND 引腳接地的進一步闡釋。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
pcb设计技术手册
pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。
通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。
二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。
阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。
此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。
2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。
首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。
其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。
此外，还提供了一些实用的布局参考图例。
3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。
首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。
其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。
此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。
最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。
4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。
首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。
其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。
最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。
5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。
首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。
六边形乒乓球底板教学设计
六边形乒乓球底板教学设计导言乒乓球是一项受欢迎的运动，它不仅令人愉快，而且对身体有益。
作为一位乒乓球教练，设计一种创新的乒乓球底板可以帮助学生们提高他们的球技，并增加对乒乓球的兴趣。
本文将介绍一种六边形乒乓球底板教学设计，以帮助学生们更好地掌握乒乓球技巧。
一、介绍六边形乒乓球底板六边形乒乓球底板设计灵感来源于乒乓球比赛场地的形状，六边形形状提供了更广阔的击球区域，帮助学生们更好地掌握球的反弹和击打角度。
乒乓球底板材质采用耐磨损的材料制成，能够承受高频率的球击打，并保持底板的稳定性。
二、教学设计步骤1. 底板介绍和规则说明在开始教学之前，向学生们介绍六边形乒乓球底板的形状和材质，并说明使用该底板的目的和规则。
强调使用六边形乒乓球底板可以提高学生们的球技水平，并增加乒乓球比赛的趣味性。
2. 教学乒乓球基本姿势和握拍技巧在乒乓球教学中，正确的姿势和握拍技巧对学生们打好球非常重要。
通过示范和解释，教授学生们正确的球姿和握拍技巧，提醒他们保持身体平衡和手部的放松感。
3. 测试学生们的反应能力和协调性使用六边形乒乓球底板进行测试，考察学生们的反应速度和眼手协调能力。
可以设置不同的击球区域，要求学生们在规定时间内击中指定区域，鼓励他们不断提高自己的反应能力和准确性。
4. 强调反弹和击打角度的重要性通过示范和解释，教授学生们正确的球反弹和击打角度。
使用六边形乒乓球底板演示不同角度下球的反弹轨迹，帮助学生们理解正确的击球角度对球的控制和力度的影响。
5. 练习基本击球技巧教授学生们基本的前手推球和正手搓球技术。
利用六边形乒乓球底板进行练习，让学生们在规定的区域内进行反复击球，逐渐提高他们的击球准确性和运球的连贯性。
6. 练习扣球和发球技巧教授学生们扣球和发球的基本技巧。
使用六边形乒乓球底板进行扣球和发球练习，帮助学生们掌握正确的球道和击球技巧，提高他们的扣球准确性和发球的变化性。
7. 小组对抗比赛组织学生们进行小组对抗比赛，使用六边形乒乓球底板进行比赛，鼓励学生们展示他们所学的技巧和战术。
底板制作方法美术教案
底板制作方法美术教案底板是一种用于绘画、摄影和其他艺术的绘画材料,通常是由两张相同的复印纸浸泡在水中制成的。
下面是一个可能的底板制作方法的美术教案:教学目标:1. 了解什么是底板,以及它在日常生活中的应用。
2. 学会使用复印纸制作底板。
3. 培养学生的创造力和手工制作能力。
4. 让学生学会分享他们的手工制作作品。
教学准备:1. 两张复印纸。
2. 水。
3. 搅拌棒。
4. 剪刀。
教学过程:1. 介绍底板,并解释它在日常生活中的应用。
教师可以展示一张普通的复印纸,并解释它是如何被制作成了底板。
教师还可以举出一些例子,如用于绘画、摄影等。
2. 教授如何使用复印纸制作底板。
教师可以给学生展示一个简单的步骤,即先将复印纸平放在桌子上,然后将一张复印纸浸泡在水中,直到它变得柔软。
然后,教师可以帮助学生用搅拌棒将水均匀地倒在复印纸上,直到整个板变得均匀。
教师还可以帮助学生剪出所需的形状,如正方形或长方形。
3. 让学生展示他们的手工制作作品。
教师可以要求学生将制作好的底板展示在桌子上,并让他们尝试在上面绘画或写字。
教师可以给学生提供一些示例,并鼓励他们发挥自己的想象力。
4. 让学生进行小组合作。
教师可以要求学生在小组内合作制作底板。
教师可以分配任务,并在小组内分享知识和技巧。
学生可以通过相互协作,学习如何更好地制作底板。
5. 教授如何保存和展示手工制作作品。
教师可以让学生了解如何保存和展示他们的手工制作作品。
教师可以为学生提供一些有用的建议,如将作品放在相册里,或将其悬挂在墙壁上。
教学评估:教师可以观察学生的学习情况,并记录他们在手工制作过程中所学到的东西。
教师也可以要求学生提交手工制作作品,以便观察其质量和是否可以展示在课堂上。
报纸底板展板设计方案
报纸底板展板设计方案报纸底板展板设计方案一、方案背景随着数字化媒体的发展，纸质报纸的销量逐渐下降，如何提升报纸的吸引力，增加读者的阅读欲望成为报纸行业亟需解决的问题。
底板展板作为报纸附加品，可以提升报纸的附加值和触觉吸引力，是一个很好的解决方案。
二、设计目标1. 提升报纸的触觉和视觉吸引力，增加读者的阅读欲望。
2. 提供更多的信息展示空间，以增加报纸内容的多样性。
3. 保持设计的简洁性，易于使用和存储。
三、设计内容1. 材质选择：底板展板选用高质量的硬纸板作为底材，确保其坚固耐用。
2. 多层式展示：底板展板采用多层式的设计，每一层均可独立翻页，展示不同的内容。
3. 可折叠设计：底板展板可折叠成一个小巧的盒状，方便使用和存储。
4. 轻巧携带：底板展板采用轻巧的设计，便于读者携带，可随时随地阅读。
5. 信息展示：底板展板可展示各类信息，如新闻摘要、评论、优秀文章推荐等，增加报纸的多样性和吸引力。
6. 广告展示：底板展板的背面可设计成广告展示板，增加广告收入的来源。
四、操作流程1. 打开底板展板：读者可以将底板展板展开成多层，选择自己想要阅读的内容。
2. 阅读内容：读者可以将底板展板放置在桌面上，逐层阅读，或者将其折叠成盒状，拿在手中阅读。
3. 多层翻页：读者可以通过翻动每一层，查看不同的内容，确保信息的全面性和多样性。
4. 折叠存储：阅读完成后，读者可以将底板展板折叠成盒状，方便存储和携带。
五、预期效果1. 增加报纸的附加值，提升读者的阅读欲望。
2. 增加报纸销量，吸引更多广告商的合作。
3. 提升报纸行业的品牌形象和竞争力。
六、风险与挑战1. 成本控制：底板展板的生产成本需要控制在可接受范围内，以保证其市场竞争力。
2. 报纸内容的适配性：底板展板的设计需要根据不同报纸的内容进行调整，以适应不同报纸的需求。
3. 使用体验：底板展板的设计需要考虑用户的使用体验，确保其使用简便和便于存储。
七、结语底板展板作为报纸的附加品，是提升报纸吸引力的重要手段。
底板的设计和布局指南讲解
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底板的设计和布局指南
底板的设计和布局指南
TechNexion
PCB层叠
6层PCB在少数复杂的布局情况下，缩小PCB尺寸 。 • 6层 顶部（1 层）- 信号与地平面，除另有说明。
层2 - 整层地平面。在这一层上没有信号线。 层3 - 信号层 层4 - 信号层 层5 - 除了电源层与地平面。信号线也可以在这一层，如果需要的话，尤其是对 埋MII / RMII总线和MII / RMII CLK信号。 底部（6 层）- 信号与地平面，除另有说明。 电源0.1uF陶瓷去耦电容的接法，如下图
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底板的设计和布局指南
底板的设计和布局指南
底板功能EMI抑制
TechNexion
PHY 的磁性之间的距离需要是25毫米（约1 英寸）或 更大。在PHY的供应商， 25毫米（1英寸）规则被认为是良好的设计 EMI考虑的做法。其目的是孤立的PHY的磁 性元件。
晶体振荡器和配置电阻和电容必须放置12毫米内（约500mils）PHY附近。
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底板的设计和布局指南
TechNexion
底板的设计和布局指南
SPI实例
TechNexion
• TI TSC2046是一个4线触摸屏控制器， 支持低电压I / O接口 从1.5V到5.25V。
• TSC2046是一个典型的逐次逼近寄存器 （SAR)模拟—数字转换器（ADC)。基 于电容再分配结构，内含一个采样和保 持功能。
底板的设计和布局指南
TechNexion
底板的设计和布局指南
底板的设计和布局指南
目录
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底板的设计和布局指南
PCB层叠———————— 3-5 底板功能EMI抑制———— 6-14 I2C/SPI实例—————— 15-18 UART/电平转换实例———19-20 DSS/MMC实例————— 21-22 TV/CAN总线实例———— 23-24
教材结构设计指南(样例)
教材结构设计指南(样例)本文档旨在为教材结构设计提供专业、详细的指导，以帮助编写高质量的教材。
本指南涵盖了一系列关键要素，包括教材的组成部分、设计原则、编写技巧等。
通过遵循本指南，编写者将能够创造出既实用又具有吸引力的教材，提升研究者的研究效果。
1. 教材组成部分一本优秀的教材应包括以下几个基本部分：1.1 封面与目录- 封面：包含教材名称、作者、出版社等信息。
封面：包含教材名称、作者、出版社等信息。
- 目录：列出教材各章节及节标题，方便研究者快速查找。
目录：列出教材各章节及节标题，方便学习者快速查找。
1.2 引言- 教材概述：介绍教材的定位、目标读者、使用方法等。
教材概述：介绍教材的定位、目标读者、使用方法等。
- 课程目标：阐述教学目标，明确研究者应达到的能力水平。
课程目标：阐述教学目标，明确学习者应达到的能力水平。
1.3 理论篇- 基础知识：介绍相关领域的基本概念、原理和方法。
基础知识：介绍相关领域的基本概念、原理和方法。
- 案例分析：通过具体案例帮助研究者理解理论知识。
案例分析：通过具体案例帮助学习者理解理论知识。
1.4 实践篇- 技能训练：提供实际操作练，帮助研究者巩固理论知识。
技能训练：提供实际操作练习，帮助学习者巩固理论知识。
- 项目实战：设计实际项目，让研究者在实践中掌握知识。
项目实战：设计实际项目，让学习者在实践中掌握知识。
1.5 评估与反馈- 自我评估：提供自我检测题目，帮助研究者评估自己的研究效果。
自我评估：提供自我检测题目，帮助学习者评估自己的学习效果。
- 教师反馈：提供教师评分标准和反馈建议，帮助研究者改进。
教师反馈：提供教师评分标准和反馈建议，帮助学习者改进。
2. 设计原则在设计教材时，应遵循以下原则：2.1 明确目标确保教材符合课程目标，满足研究者的需求。
2.2 系统完整教材内容应逻辑清晰，形成完整的知识体系。
2.3 实用性强注重实用性，提供具体、可操作的研究内容。
2.4 互动性好设计丰富的互动环节，激发研究者的研究兴趣。
第二十一课--版面巧设计-版面的布局与制作
板书：版面巧设计-版面的布局与制作
认真听课
了解整个版面设计
通过谈话引入学习内容
任务驱动学习新知
一、页面的设置
布置任务一：打开Word，参考课本跟着做的内容，尝试设置小报页面
提示学法：看书自学，合作互助
教师巡堂，个别指导
请学生演示方法
小结：页面设置虽简单，但往往影响电子小报的大小，是规划电子小报版面的前提
展示交流
每组推选版面布局效果较好的、有特色的作品上台展示交流
引导学生对展示作品的布局框图的位置，大小、协调性、特色等进行交流
认真听讲
互动交流
通过交流提升学生的审美能力
总结评价
小结：在本课学习了电子小报的版面布局，在版面规划时用到哪些方法，请说一说
指导学生完成填写书本后面的学会了表格
收集学生的情况
回答问题
教学重点
版面布局的设计
教学难点
版面布局的设计
课前准备
教学环节
教学过程
设计意图
教师活动
学生活动
谈话引入
展示个别学生上节课收集好的资料
问：根据我们收集到的图文素材，接下来要做什么嫩？
引导学生思考如何设计版面，并展示设计好的版面图，让学生观察电子小报版面特点，页面布置，布局上需要留有报头位置，还要规划好编者的话、导读及其他栏目板块的位置等
教，知识与技能：
会使用形状等工具进行版面设计
知道常用的版面布局
2，过程与方法：
通过看教材自学、讨论交流、观察操作、探究尝试，掌握电子小报版面布局的方法
3，情感态度与价值观：
经历版面布局设计的过程，感受做规划设计师带来满足感和成就感
比较、体验不同版面布局的效果，感受版面布局的协调性，提升鉴赏整体与局部的审美能力
K2 指南书设计与制作步骤
K2 指南书设计与制作步骤1.前期准备在开始设计和制作 K2 指南书之前，我们需要进行一些前期的准备工作。
1.1 确定目标受众首先，需要明确 K2 指南书的目标受众是谁。
根据受众的特点和需求，我们可以更好地制定设计和制作的策略。
1.2 收集资料在设计和制作 K2 指南书之前，我们需要收集相关的资料和信息。
这些资料可以包括产品功能介绍、用户使用反馈、市场调研报告等。
通过收集和整理这些资料，可以为后续的设计和制作工作提供有力支持。
1.3 确定内容结构在收集了足够的资料后，我们需要确定K2 指南书的内容结构。
这包括确定主题和章节划分，以及每个章节中的具体内容。
2.设计与排版完成了前期准备工作后，接下来是进行指南书的设计与排版工作。
2.1 设计主题与风格根据目标受众和产品特点，我们需要确定指南书的设计主题和风格。
可以选择清晰简洁的风格，或者采用更具创意的设计元素，以突出产品的特色和品牌形象。
2.2 页面布局与导航设计指南书的页面布局和导航结构是十分重要的。
我们应该确保页面布局合理，内容组织清晰，并提供易于导航的导航栏或目录，方便读者快速定位所需信息。
2.3 图片与图表插入在指南书中插入相关的图片和图表可以更好地说明和解释产品的功能和操作步骤。
在插入图片和图表时，应确保其清晰可见，并注意与文字的配合使用，以增加读者的理解和吸引力。
2.4 字体与颜色选择在设计指南书时，选择合适的字体和颜色也是需要考虑的要素。
字体应该易于阅读，不过分艳丽；颜色搭配应该符合品牌形象，并能够提升整体的视觉效果。
3.制作与输出完成了设计与排版工作后，最后一步是进行指南书的制作与输出。
3.1 使用适当的工具制作根据设计需求，选择适合的工具进行指南书的制作。
常用的工具包括 ___ Word、___ InDesign 等。
确保使用的工具能够满足对排版、图像处理和导出的要求。
3.2 审阅与修改在完成制作工作后，应进行审阅与修改。
仔细检查内容的正确性、语法的准确性和排版的一致性。
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保持PHY 设备和差分传输对离电路板边缘25毫米（约1 英寸）。如果磁性元件 被集成到 RJ45，应该布局在PCB边缘，差分对应该布在集成磁性 RJ45连接器的背面。
TXP / TXN 及RXP / RXN 49.9 欧姆差分线的上拉电阻应布局在PHY设备10毫 米（约400mils）处。可确保在发射 TX和接收RX之间的路径是相同的。
每个端口（TX 或RX）相关联的信号应该被独立地匹配在长度为6毫米（约 240mils）。
以太网PHY启动时的电压引脚的大电阻需要位于20毫米（约800mils）内 ，以 确保在正确的VIH和VIL 的水平。
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底板的设计和布局指南
底板的设计和布局指南
底板功能EMI抑制
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TechNexion
PCB层叠
6层PCB在少数复杂的布局情况下，缩小PCB尺寸 。 • 6层 顶部（1 层）- 信号与地平面，除另有说明。
层2 - 整层地平面。在这一层上没有信号线。 层3 - 信号层 层4 - 信号层 层5 - 除了电源层与地平面。信号线也可以在这一层，如果需要的话，尤其是对 埋MII / RMII总线和MII / RMII CLK信号。 底部（6 层）- 信号与地平面，除另有说明。 电源0.1uF陶瓷去耦电容的接法，如下图
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底板功能EMI抑制
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• LAN
元件布局：元件的布局会影响信号质量，干扰，和组件温度。合理的元件布局可以减少潜 在的EMI问题，并简化 布线线任务。
如果磁场是一个离散的组件，那么场和 RJ-45之间的距离需要具有最高的考虑 25mm（约 1英寸）的分离，参见图
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底板的设计和布局指南
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PCB层叠
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四层：顶部（1 层）- 信号与地平面，除另有说明。 层2 - 连续的地平面。信号被这层路由。 层3- 除了电源平面与地平面。信号线也可以布在这层，尤其是对MII / RMII总线
和MII / RMII CLK信号。 底部（层4）- 信号与地平面，除另有说明。 地平面去耦，如下图
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底板的设计和布局指南
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底板功能EMI抑制
• 差分信号阻抗控制：
1. 运行在802.3-2005规范要求的TX和RX线在差分 模式下。“ TXP和TXN是一个差分对，并需要匹 配一个100欧姆的差分阻抗。RXP和RXN是一个 差分对，并需要匹配一个100欧姆差分阻抗。
TX 和RX 差分对增加共模抑制器和EMI抑制电容器，如下图所示。共模抑制器应放置在 集成RJ45模块10毫米（约 400mils）。典型的阻抗共模抑制器选择应该是2K欧姆@ 100 MHz或更高。
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底板的设计和布局指南
底板的设计和布局指南
底板功能EMI抑制
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• 一般情况下，MII / RMII接口信号可以直接传送到MAC ，但终端电阻被列入RXCLK， TXCLK，和所有其他的RX MII或RMII，额外的EMI抑制的接口信号。图6-6显示了这些 终端电阻。MII / RMII系列的终端应设在10毫米（约400密耳）以太网设备附近，连接相 邻的参考平面。为改善EMI，为改善EMI100欧姆串联电阻是良好的设计。
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PCB层叠
TechNexion
• PCB层叠建议： 推荐使用厚度为1.6毫米和60 欧姆阻抗（Ω）基板4层印刷电路板 • 电源和地平面： 下面的章节描述了典型的2，4，6层电路板叠层。4层的目标设计是保持分离电源 层和接地层，外层的信号线。 两层： 当必须2层电路板设计时，可能的情况下信号线仍然需要连续的参考平面。 如果地平面不连续时，信号走线应沿至少一个边缘地平面或地线。 地平面去耦，如下图所示，在图中。允许短接时/28
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底板功能EMI抑制
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PHY 的磁性之间的距离需要是25毫米（约1 英寸）或 更大。在PHY的供应商， 25毫米（1英寸）规则被认为是良好的设计 EMI考虑的做法。其目的是孤立的PHY的磁 性元件。
晶体振荡器和配置电阻和电容必须放置12毫米内（约500mils）PHY附近。
底板的设计和布局指南
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底板的设计和布局指南
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PCB层叠———————— 3-5 底板功能EMI抑制———— 6-14 I2C/SPI实例—————— 15-18 UART/电平转换实例———19-20 DSS/MMC实例————— 21-22 TV/CAN总线实例———— 23-24
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底板的设计和布局指南
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底板功能EMI抑制
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• 直流电源进入点可以加共模抑制器设计如下图所示的PCB如图6-3所示。降低干扰， 否则将干扰系统电源线。在一个额定的频率下共模扼流圈会产生一些阻抗。选择电抗 器的数目和铁素体材料类型，以降低足够的衰减，减少系统频率不必要的排放量。
2. 电路板设计人员在布局时，所有差分对必须保持 100欧姆差分阻抗的匹配。对于不同的介电层厚 度，铜的重量或电路板堆叠，线的宽度和间距， 需要重新计算。
3. 差分对线必须保持对称。TXP和TXN的长度应相 同，对称形状，长度，并通过计数对称。RXP和 RXN也是相等的长度和对称。例如，如果TXP穿 过8毫米通孔，然后TXN应也通过8毫米通孔。 图6-7显示了TX / RX的线，走线长度和对称性大 致相同。重要的是要保持的宽度和间距，提供微 分和差分阻抗符合802.3规范。避免使用90度转 动，尽量减少阻抗不连续性。
• 以太网 PHY设备的高频衰减普通模式可以在TX + / - 和RX + / - 信号添加电容器，如下 图所示，在图6-2中。的一端 每个电容器应连接到系统接地平面上，并放置在 10毫米 （约400mils）的磁性元件。典型的电容值应 在10pF和22pF电容。高于22pF电容的值 可能会产生负面影响的TX和 RX信号。