半导体集成电路管壳检验
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半导体集成电路管壳检验
范围
• 1.1管壳组成 • 半导体集成电路管壳由陶瓷或金属底座与
相配套的盖板组成。对管壳的检验主要是 不底座进行外部目检。 • 1.2分类 • 陶瓷双列外壳（D型） • 陶瓷扁平外壳（F型） • 陶瓷四面引线扁平外壳（Q型）
• 陶瓷无引线片式载体（C型） • 陶瓷针栅阵列外壳（G型） • 陶瓷熔封双列外壳（J型） • 陶瓷熔封扁平外壳（H型） • 金属圆形外壳（T型）
• • • • • • • •
4组 机械冲击 扫频震动 恒定加速度 密封（细检漏、粗检漏） 5组 盐雾 密封
• 3.3质量一致性检验 • 质量一致性检验由A组、B组逐批及C组周期检验组成。 • A组：
试验 试验方法
GJB548B
A1 分组 外形尺寸 A2 分组 镀层厚度 A3 分组 电特性 a.绝缘电阻 b.引线电阻 c.引线间电容 2016 SJ 20129
试验具体项目 0组 外部目检 外形尺寸 镀层厚度 电特性（绝缘电阻、引线电阻、引线间电容） 1组 引线牢固性（拉力、引线疲劳） 密封 引线镀涂粘附强度
• • • • • • • • • • •
2组 镀金质量 键合强度（热压焊、超声焊、倒装焊） 芯片剪切 可焊性 3组 热冲击 温度循环 耐湿 密封 绝缘电阻
件） • 2.2镀涂工艺 • 2.2.1镀镍 • 应优先采用硫酸槽液电镀的镍层作为内镀 层或表面镀层，镀层厚度应为1.3~8.9um。 当允许使用化学镀镍工艺时，内镀层或表 面镀层厚度，对于引线应为1.3~2.5um，对 于引线外的其他外壳零件则为1.3~6.4um。
• 2.2.2镀金 • 镀金工艺中所用金的纯度应不低于99.7%，
• f.键合强度和剪切强度 • 以封装厂提供的封装流程卡为判定依据。在用户
• • • •
有特定要求的前提下，可以外发试验，提供测试 报告的复印件给用户。 g.其他检验项目 在用户有特殊要求的前提下，可以外发试验，提 供测试报告的复印件给用户。 3.2.3检验后流程 检验是以抽检形式进行，国产管壳抽样数为13只， 进口管壳抽样数为5只。在检验完成后，要把拆封 的包装重新进行抽真空包装。
• d.可焊性 • 按GJB548B方法2003.1进行，验证管壳的粘
锡情况，保证管脚未出现氧化现象。 • e.密封 • 以厂家提供的筛选报告为依据。在用户有 特定要求的前提下，可以外发试验或由质 量部试验 ，提供测试报告的复印件给用户。 • 引线疲劳性测试 • 按GJB548B方法2004.2进行，以打弯处是否 有疲劳纹出现，判定是否合格。
条件
按有关详细规范规定 镀层厚度不得超过0.25um
1003 试验条件E GJB 360A,303 GB/T 16526 按有关详细规范规定
• B组
• • • • • • • • • • • •
B2 a.镀金质量 b.键合强度（1.热压焊2.超声焊3.倒装 焊） c.芯片剪切 d.可焊性 B3 a.密封 C组： C1 a.热冲击 b.温度循环 c.耐湿 d.密封 e.绝缘电阻
• • • • • • • • •
检验批识别代码 有关详细规范的编号 承租方的名称，代号或商标 所用包装对产品是否能有效的保护 b.外观 用肉眼检查是否有掉瓷与表面划痕现象 在显微镜下看镀层的均匀度 c.标志 外壳应按GJB2118及有关详细规范的规定进行标 志。与所提供的图纸相对应，标志清晰，不易涂 抹。
管壳的材料与工艺要求
• 2.1管壳材料 • 外壳材料由金属、陶瓷、玻璃或者这些材
料的组合。 • 金属材料有以下几类： • 铁-镍-钴合金（29%Ni） • 铁-镍合金（41%Ni，余量Fe） • 铁-镍合金（50.5%Ni，余量Fe） • 铜芯铁镍
•镍 • 无氧铜（不得作为玻璃-金属封接结构的零
• 3.2鉴定检验 • 每种型号抽取15只样品进行鉴定试验。签定合格
• • • • •
后，每12个月向鉴定机构上报一次有关质量一致 性检验结果的摘要，预期不报，则取消鉴定资格。 以下几种情况也要进行鉴定的重新核实： 详细规范的修改 生产制造技术改变 生产线或生产场地的改变 停止生产超过半年以上
• • • • • • • • • •
• C2 a.机械冲击 • b.扫频振动 • c.恒定加速度 • d.密封 • C3 a.盐雾 • b.密封 • 经过A组检验的样品厂家可以做产品交货Hale Waihona Puke Baidu而经受 •
过B组和C组检验的样品不允许交货。 在客户特殊要求的情况下，我部门依据质量一致 性检验要求对来料进行检验，一般情况下对来料 按检验要求所规定的内容项目进行检验。
• 开示该批产品的入仓证，把该批产品与入
仓证一同交予生产部相关人员。
厂家试验项目
• 3.1筛选试验 • 在鉴定和质量一致性检验前，应对外壳进行100%
筛选，并剔除不合格品。
试验方法 检验或试验 a外部目检 b密封 GJB 548B 2009.1 1014.2 条件 按有关详细规范规定 A4，R1≤1×10-3Pa· 3/s(He) cm
• 3.1检验条件 • 电测量环境温度：25±5℃ • 其他试验环境温度：25±10℃ • 相对湿度：20%~80% • 气压：86~106kPa • 3.2管壳来料检验 • 3.2.1接收 • 生产部交验管壳时要附以下资料
• 《管壳交验检测单》，送检人与批准处要
相关人员签字。 • 厂家提供的该批管壳合格证 • 厂家提供的筛选报告 • 生产部确认签字后的该管壳图纸 • 3.2.2检验项目与内容 • a.产品合格证和包装 • 外壳的包装盒上和合格证上应有以下标志： • 外壳名称和型号
且只能用钴做硬化剂。镀金层厚度应为 1.3~5.7um。镀金工艺可在电镀镍层或化学 镀镍层上进行。 • 2.2.3多层金和镍镀覆结构 • 在该结构中，外层金层厚度不得小于 0.64um,金层总厚度不得小于1.3um，底层 镍层厚度应满足a中规定的厚度要求，总镍 层厚度不大于11.43um。
检验要求
范围
• 1.1管壳组成 • 半导体集成电路管壳由陶瓷或金属底座与
相配套的盖板组成。对管壳的检验主要是 不底座进行外部目检。 • 1.2分类 • 陶瓷双列外壳（D型） • 陶瓷扁平外壳（F型） • 陶瓷四面引线扁平外壳（Q型）
• 陶瓷无引线片式载体（C型） • 陶瓷针栅阵列外壳（G型） • 陶瓷熔封双列外壳（J型） • 陶瓷熔封扁平外壳（H型） • 金属圆形外壳（T型）
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4组 机械冲击 扫频震动 恒定加速度 密封（细检漏、粗检漏） 5组 盐雾 密封
• 3.3质量一致性检验 • 质量一致性检验由A组、B组逐批及C组周期检验组成。 • A组：
试验 试验方法
GJB548B
A1 分组 外形尺寸 A2 分组 镀层厚度 A3 分组 电特性 a.绝缘电阻 b.引线电阻 c.引线间电容 2016 SJ 20129
试验具体项目 0组 外部目检 外形尺寸 镀层厚度 电特性（绝缘电阻、引线电阻、引线间电容） 1组 引线牢固性（拉力、引线疲劳） 密封 引线镀涂粘附强度
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2组 镀金质量 键合强度（热压焊、超声焊、倒装焊） 芯片剪切 可焊性 3组 热冲击 温度循环 耐湿 密封 绝缘电阻
件） • 2.2镀涂工艺 • 2.2.1镀镍 • 应优先采用硫酸槽液电镀的镍层作为内镀 层或表面镀层，镀层厚度应为1.3~8.9um。 当允许使用化学镀镍工艺时，内镀层或表 面镀层厚度，对于引线应为1.3~2.5um，对 于引线外的其他外壳零件则为1.3~6.4um。
• 2.2.2镀金 • 镀金工艺中所用金的纯度应不低于99.7%，
• f.键合强度和剪切强度 • 以封装厂提供的封装流程卡为判定依据。在用户
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有特定要求的前提下，可以外发试验，提供测试 报告的复印件给用户。 g.其他检验项目 在用户有特殊要求的前提下，可以外发试验，提 供测试报告的复印件给用户。 3.2.3检验后流程 检验是以抽检形式进行，国产管壳抽样数为13只， 进口管壳抽样数为5只。在检验完成后，要把拆封 的包装重新进行抽真空包装。
• d.可焊性 • 按GJB548B方法2003.1进行，验证管壳的粘
锡情况，保证管脚未出现氧化现象。 • e.密封 • 以厂家提供的筛选报告为依据。在用户有 特定要求的前提下，可以外发试验或由质 量部试验 ，提供测试报告的复印件给用户。 • 引线疲劳性测试 • 按GJB548B方法2004.2进行，以打弯处是否 有疲劳纹出现，判定是否合格。
条件
按有关详细规范规定 镀层厚度不得超过0.25um
1003 试验条件E GJB 360A,303 GB/T 16526 按有关详细规范规定
• B组
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B2 a.镀金质量 b.键合强度（1.热压焊2.超声焊3.倒装 焊） c.芯片剪切 d.可焊性 B3 a.密封 C组： C1 a.热冲击 b.温度循环 c.耐湿 d.密封 e.绝缘电阻
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检验批识别代码 有关详细规范的编号 承租方的名称，代号或商标 所用包装对产品是否能有效的保护 b.外观 用肉眼检查是否有掉瓷与表面划痕现象 在显微镜下看镀层的均匀度 c.标志 外壳应按GJB2118及有关详细规范的规定进行标 志。与所提供的图纸相对应，标志清晰，不易涂 抹。
管壳的材料与工艺要求
• 2.1管壳材料 • 外壳材料由金属、陶瓷、玻璃或者这些材
料的组合。 • 金属材料有以下几类： • 铁-镍-钴合金（29%Ni） • 铁-镍合金（41%Ni，余量Fe） • 铁-镍合金（50.5%Ni，余量Fe） • 铜芯铁镍
•镍 • 无氧铜（不得作为玻璃-金属封接结构的零
• 3.2鉴定检验 • 每种型号抽取15只样品进行鉴定试验。签定合格
• • • • •
后，每12个月向鉴定机构上报一次有关质量一致 性检验结果的摘要，预期不报，则取消鉴定资格。 以下几种情况也要进行鉴定的重新核实： 详细规范的修改 生产制造技术改变 生产线或生产场地的改变 停止生产超过半年以上
• • • • • • • • • •
• C2 a.机械冲击 • b.扫频振动 • c.恒定加速度 • d.密封 • C3 a.盐雾 • b.密封 • 经过A组检验的样品厂家可以做产品交货Hale Waihona Puke Baidu而经受 •
过B组和C组检验的样品不允许交货。 在客户特殊要求的情况下，我部门依据质量一致 性检验要求对来料进行检验，一般情况下对来料 按检验要求所规定的内容项目进行检验。
• 开示该批产品的入仓证，把该批产品与入
仓证一同交予生产部相关人员。
厂家试验项目
• 3.1筛选试验 • 在鉴定和质量一致性检验前，应对外壳进行100%
筛选，并剔除不合格品。
试验方法 检验或试验 a外部目检 b密封 GJB 548B 2009.1 1014.2 条件 按有关详细规范规定 A4，R1≤1×10-3Pa· 3/s(He) cm
• 3.1检验条件 • 电测量环境温度：25±5℃ • 其他试验环境温度：25±10℃ • 相对湿度：20%~80% • 气压：86~106kPa • 3.2管壳来料检验 • 3.2.1接收 • 生产部交验管壳时要附以下资料
• 《管壳交验检测单》，送检人与批准处要
相关人员签字。 • 厂家提供的该批管壳合格证 • 厂家提供的筛选报告 • 生产部确认签字后的该管壳图纸 • 3.2.2检验项目与内容 • a.产品合格证和包装 • 外壳的包装盒上和合格证上应有以下标志： • 外壳名称和型号
且只能用钴做硬化剂。镀金层厚度应为 1.3~5.7um。镀金工艺可在电镀镍层或化学 镀镍层上进行。 • 2.2.3多层金和镍镀覆结构 • 在该结构中，外层金层厚度不得小于 0.64um,金层总厚度不得小于1.3um，底层 镍层厚度应满足a中规定的厚度要求，总镍 层厚度不大于11.43um。
检验要求