钢网开设要求

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网框制作
常用网框分为机印网框和手印网框两种。 1.印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求会不一样,公 司 的印刷机主要是MPM2000和少量的松下印刷机,其网框要求 为：MPM2000: 29” x29” Panasonic：650mmx550mm 另：松下需要在网框上打四螺丝孔,要求如图示:
2.手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产
S1=X S2=0.195~0.20mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.1~0.13mm
IC类元件开设
3 IC: QFP,SOP 或QFN Pitch=0.5m m S1=X S2=0.25mm L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.10~0.15mm
L=0.25mm W=0.175mm D2=0.175mm 网厚=0.08~0.1mm
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案 开孔备注
L2,W2各加大 0.1mm~0.2mm 如果接地端也需 开孔,L1,W1也需 扩大0.1mm~ 0.2mm,P≥0.2m m，网厚 =0.10~0.15mm
10
D
D
11
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.5mm
12
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.4mm
D
开孔直径 D=0.25mm 网厚=0.10mm
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征
英制 0603,0805, 1206及以上 贴片电感， 电容及电阻
对应PAD设计图示
钢网开孔设计方案
品的印刷要求. 本公司可以选择以下几种大小。
450mmx550mm 370mmx470mm 420mmx520mm 200mmx300mm
绷网方式
所有的激光钢网均需要电解抛光 ,先将钢片电抛光处 理,保证钢片光亮,无刺,然后选择如下的绷网方式
１．常用绷网方式：
1） 黄胶+DP100(或DP100里面全封胶)+背面贴铝胶带;
2） 黄胶+里面、背面贴铝胶带; ２． 超声波清洗绷网方式：
1） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，留丝网;
2） 黄胶+日本AB胶，两面全封胶，不留丝网; 3） DP420两面全封胶，留丝网.
钢网张力
合适的张力决定钢网的印刷品质， 对钢网的张力要求如下：
1 新钢网张力須>35N/cm 2 旧钢网张力<30N/cm須更换 3 量测位置于钢板张网区域五个点（如下图）
SMT 钢网零件开孔设计规范
目的
为防止钢网开孔不良带来的 问题，明确SMT钢网零件开孔规 范。落实预防失误，不断改进的 质量方针，规范公司钢网零件开 孔的设计工艺。
目录
一．网框制作 二．绷网方式 三．钢网张力 四 钢片选择 五 钢网宽厚比与面积比 六 钢网标示 七. IC类元件开设 八. Chip类元件开设 九. 特殊类元件开设 十. 防锡珠设计 十一. FIDUCIAL点刻法
IC类元件开设
对应元件 图示 元件特征 PAD设计图示 钢网开孔设计方案 开孔备注
6脚封裝 0.65mm Pitch SOIC(包括采用 这种封裝6脚三 极管)
1
S=0.3mm 网厚=0.15~0.18mm 注意: 此类元件的开孔方 案不同于SOIC
2
IC: QFP,SOP 或QFN, Pitch=0.4mm
连接器 6 Pitch=0.5mm 或以上
S2=X或再加10%X S1=0.25mm A=X1,B=Y1
网厚=0.10~0.15mm
IC类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方 案 开孔备注
开孔直径 D=0.75mm 网厚 =0.1mm~0.15 mm 开孔直径 D=0.55mm 网厚 =0.1mm~0.15m m 开孔直径 D=0.45mm 网厚 =0.1mm~0.13m m BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.25mm 或以 上
钢网标示
钢网制作完成后必须要在网板及网框上增加标 示，要求如下：
1 网板上的标示必须用激光刻写，内容需要有：制 造商名称 model名称 钢网出厂编号 钢网厚度 制作日期 2 钢网送回公司后，必须在网框上贴确认标签，内 容需要有：钢网名称 钢网编号 钢网厚度 版本控 制 出厂日期 确认签名 3 回厂的钢网必须附制造商的检验报告及制作图样， 以方便核对。
1
按键类元件
2
按键类元件
L,W 各加大 0.1mm~0.2mm 网厚=0.10mm~ 0.15mm
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案 开孔备注
按照1：1开孔， 但需架0.2mm宽 的桥或做一契形 开口，网厚 =0.10mm~0.15mm
3
硅膜式 Microphone类 元件
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保 留有20～30mm.
钢网宽厚比与面积比
宽厚比=开口宽度W/钢片厚度T＞1.5 面积比=开口面积/侧面积=(L*W)/〔 2*(L+W)*T 〕＞0.66
锡膏从钢板开孔释放取决于钢板设计的宽厚比和面积比，而良好的宽厚比 大于1.5,面积比大于0.66，当长度L大于宽度W五倍时，不考虑面积比仅考 虑宽厚比,宽度W必须大于等于4-5个锡球直径。
IC: QFP,SOP或 QFN， 4 Pitch=0.6m m或以上
S1=X S2=0.3mm L=90%X1 D=30%Y1 网厚=0.10~0wenku.baidu.com18mm
IC类元件开设
IC: PLCC或 SOJ 5 Pitch=0.5mm 无延伸脚
L2 D
L1
S1=0.25mm S2=Y L1=90%X1 L2=90%Y1 D=25%Y1 网厚=0.10~0.15mm
4
电容式 Microphone类 元件
按照1：1开口，但 中间圆形焊盘开孔 直径需加大 0.1mm~0.15mm 网厚 =0.1mm~0.15mm
特殊类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案 开孔备注
5
LED类元件
网厚 =0.1mm~ 0.15mm
6
按照1：1开 孔，但需先 保证 P1≥0.2mm P2≥0.3mm
开孔备注
L,W 为1:1开孔，H=0.4L, D2(0603)=26mil D2(0805)=40mil D2(1206)=D1 当L＞3mm时，中间架桥 0.25mm宽，网厚 =0.1mm~0.15mm L=0.6mm W=0.45mm D2=0.4~0.45mm 四角可倒0.075mm的圆 网厚=0.1mm~0.13mm
特殊类元件开设
7.底部有散热片类元件(散热片上的焊锡开口)
A、L=W≤2mm时居中开一D=0.5mm的圆形孔
B、每 L=W=2mm的面积按照居中开一D=0.5mm的圆形孔的原则进行开设。 8.Melf类元件
All corner rounded
9.如果新增了公司从没使用过的特殊元器件，可按照元件规格书推荐的焊盘尺寸开孔。
L 1/2 W W 1/2 W
Figure 4： Semicircle Aperture Design
pad
aperture
FIDUCIAL点刻法
本公司的印刷机有SPP-G1和MPM UP2000，29”x29”网框只能用在MPM UP2000上因而需要非印刷面半 刻;650mmx550mm 网框可用于SPP-G1 和MPM UP200需要两面半刻。
防锡珠设计
选择如下方式进行防锡珠设计
Figure 1： Home Plate Aperture
2/3L L L W W 1/2W
Figure2：Bow Tie Aperture Design
0 . 1 L to 0.2L
pad
aperture pad aperture
Figure 3： Oblong Aperture Design
7
D D D
8
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=1.0mm
9
BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.8mm
IC类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方 案 开孔备注
开孔直径 D=0.38mm 网厚 =0.1mm~0.13 mm 开孔直径 D=0.28mm 网厚 =0.1mm~0.13 mm BGA,PGA,LGA 封裝 Pitch=0.65mm
钢片选择
1. 钢片厚度的选择
1）钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择 0.03~0.08mm， 且网板表面平滑均匀，厚度均匀 ， 但公司常用的钢片厚度如非特别原因建议只 从0.08mm，0.1mm，0.13mm，0.15mm中选择。 2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为： 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 3）如有重要器件（如 QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和 焊接质量，钢片厚度应满足最细间距QFP BGA为前提。
1
2
英制0402贴 片电感和电 容及电阻
Chip类元件开设
对应元件图示 元件特征 对应PAD设计图示 钢网开孔设计方案 开孔备注
3
英制0201贴片 电感，电容及 电阻
L=0.33mm W=0.30mm D2=0.23~0.25mm 四角可倒 0.05mm的圆 网厚=0.10~0.13mm
4
英制01005贴片 电感，电容及 电阻