钢网开设要求

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钢网开口设计技术规范

SMT STENCIL
交流重点
旨在加强我们的技术交流与技术服务，促进彼此的沟通和了解
重点介绍STENCIL工艺和设计错漏之处，在所难免，恳请各位批评指正
SMT模板的重要
“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化帮助使其结果可以重复。” 模板的采购不仅是装配工艺的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此，当在印刷过程中某个东西出错的时候，第一个反应是去想到模板。应该记住，还有比模板更重要的参数，可影响其性能。这些变量包括印刷机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬度、速度和压力、模板从PCB的分离(密封效果)、阻焊层的平面度、和元件的平面性。
1-5混合工艺
腐蚀与激光
STEP-DOWN STEP-UP 电抛光
1-5混合工艺
局部减薄模板
用较厚模板印刷FP或 µFP元件锡膏时应用
如用0.13-0.15厚模板,0.5 µBGA处需减薄到0.1
减薄量一般不超过 0.05
“L”至少应大于0.1" 用电铸或腐蚀实现
一般常用B工艺
D20是0.1inch的圆
%LNL1.GBR*%
%SRX1Y1I0J0*% %LPD*%
D191是0.062X0.062inch的长方形
G54D17*
X23959Y30726D03*
Y19574D03*
X31919Y27874D03*
X31919D03*
X29385Y24926D02*
G01Y24871D01*
circle 0.400 -- 0

钢网开口规范

钢网开口规范锡膏网开法CHIP类（R,L,C）0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。

0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。

0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。

长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）IC开口：0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm，不内切。

（IC）0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。

大于1.2mm的架筋分割。

筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MMBGA开口：0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM0.65PH：￠=0.38mm.0.8PH: ￠=0.45mm.1.0PH: ￠=0.55mm1.27PH: ￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。

钢网开制规范-2005_konwin

3) 雙面板之Top和Bottom面gerber
不可放在同一個文件中﹐頇分開放置。Top 面命名不變﹐Bottom面則將A改為B﹐相應檔案命名為BRT.gbr﹐BSMT.gbr﹐
MB.gbr﹐SB.gbr。
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圖三 gerber文件命名范例
鋼網開制規范
4) 當用CAM等讀gerber的軟體將gerber載入后﹐在導航欄中顯示之圖層名稱頇與gerber檔文件名一一對應。(見圖四) 5) 當我方提供有完整的鋼板gerber時﹐設計者需將原鋼板 Gerber之開孔層和屏蔽層更名為 old.gbr和oldC.gbr﹐以便與鋼板商所設計的開孔層和屏蔽層進行區分。
鋼網開制規范
流向排版圖原點設審計核專人簽核
零件置放圖
注意事項
圖1 鋼板申請表范例
申請單中需副理級主管簽核方可開始制作 Page 2
鋼網開制規范
二﹑鋼板設計
1. 鋼板商頇指定專人為我方進行鋼板文件設計﹐白晚班各一人。
2. 設計者在收到原始資料后需檢查以下內容﹕
1) 資料完整性﹕所提供的資料是否完整正確﹐PCB gerber﹐鋼板 gerber中的PCB料號版本與申請單中的是否一致。排版圖是否標明流向。 2) Mark點信息﹕NSDIII所有鋼板都要求開制Mark點﹐設計者需檢查所提供的鋼板gerber 中是否有Mark點。
合格鋼板供應商作業要求
鋼網開制規范
為減少鋼板開制出錯率﹐縮短交期﹐更好的管控文檔﹑設計資料及檢驗報告 ﹐特制定此規范﹐期供需雙方共同遵守﹐使鋼板的承接及制作更為順利。本規范共分為鋼板下單﹑鋼板設計﹑鋼板制作﹑鋼板檢驗出貨4個項目。一﹑ 鋼板下單﹕
1. 鋼板商需收到我方PCBA制造工程部最高主管簽核后的鋼板申請表電子檔后方可正式開始鋼板開制 (見下頁圖1)﹐未收到經副理級簽核的申請單不可開始生產﹐但前期設計可不受此限。 2. 鋼板申請單中詳細說明了鋼板開制的各項要求﹐包括機種名﹑PCB料號及版本﹑厚度和交期等信息 ﹐通常其后附有排版圖和零件置放圖﹐并在圖中空白處用文字或圖例的形式對某些特殊元件的開法或注意事項進行了說明(詳見下頁圖示)。 3.鋼板商設計者需認真仔細地閱讀鋼板申請單及附件﹐搞清楚各項Item的含義。如有不清楚的地方﹐ 需致電我方負責工程師進行溝通。對應窗口 NSDIII工程師﹕ 何吉斌﹑唐康國(tel: 28128988-23960) 鋼板商指定設計員﹕ 4.設計者頇在gerber檔設計完成后在鋼板申請單之空白處簽名并經復核人員確認有導入申請單中所有注意事項﹐表明鋼板商設計方清楚明白我方的各項要求﹐并在設計中予以實現。鋼板交貨時需附經簽核的鋼板申請單。 Page 1

钢网管理规范

钢网管理规范一、引言钢网是一种广泛应用于建筑、工程和农业等领域的材料，其管理规范对于保证施工质量、安全生产和工程进度具有重要意义。

本文将详细介绍钢网的管理规范，包括采购、存储、运输、安装和维护等方面的要求。

二、采购1. 采购前，需明确工程项目的具体要求，包括钢网的规格、材质、数量等。

2. 采购过程中应选择合格的供应商，并签订正式的采购合同，明确双方的权责。

3. 采购的钢网应符合国家相关标准，如GB/T 5330-2003《钢丝绳网》等。

三、存储1. 钢网应存放在干燥、通风、无腐蚀性气体的仓库中，避免阳光直射和雨淋。

2. 存放区域应保持整洁，避免与其他材料混放，防止损坏和交叉污染。

3. 钢网应妥善包装，避免受潮、变形或损坏。

四、运输1. 运输前需对钢网进行检查，确保无明显的损坏或变形。

2. 运输过程中应采取适当的防护措施，避免与其他材料产生摩擦或碰撞。

3. 钢网运输车辆应符合相关运输规定，如超载、超速等。

五、安装1. 安装前，应进行现场勘测和设计，确保钢网的尺寸、位置和固定方式等符合要求。

2. 安装过程中，操作人员应具备相关技术资质，遵守安全操作规程，佩戴好个人防护装备。

3. 钢网的固定应牢固可靠，不得出现松动、脱落等情况。

六、维护1. 钢网应定期进行检查和维护，确保其功能完好。

2. 如发现钢网存在损坏或松动等情况，应及时进行修复或更换。

3. 维护过程中应注意安全，避免高空坠落或其他意外事故的发生。

七、总结钢网管理规范的制定和执行对于保证施工质量、安全生产和工程进度具有重要意义。

采购、存储、运输、安装和维护等各个环节都需要严格按照规范进行操作，以确保钢网的质量和安全性。

只有做好钢网的管理工作，才能有效地提高工程的质量和效率。

以上是钢网管理规范的详细内容，希望对您有所帮助。

如有任何疑问或需要进一步了解，请随时与我们联系。

纲网制作及开制纲网规范

纲网制作及开制纲网规范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四．MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29”2 ）23”x23”3 ）650mmx550mm4 ）600x550mm印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。

二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。

2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.２. 中文字客户无特殊要求不刻.七．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计:(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

钢网开网规范

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

钢网设计规范

钢网设计规范一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。

二、适用范围本公司的所有钢网设计。

三、设计要求1、钢网制作要求1.1 文件处理要求：以Auto cad 软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的PCB PAD LAYOUT 尺寸皆以Auto cad 为准，需注意文件单位1.2 钢网外框尺寸：A 型：□650mm*550mm B 型:□550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A 型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B 型钢网。

1.3 钢板厚度要求：以0.13mm 为主，部分产品可根据实际要求进行调整。

1.4 钢网制作工艺：激光机切割。

1.5 钢网的光学点型式(图1)：A ．黑色盲孔.光学点一律不贯穿.B ．半蚀刻部份以黑色epoxy 填满图1 C ，没MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位1.6 钢网张力要求：A.新的钢板张力须=40±10N/cmB.钢板张力≤5N/cm 须更换图2 C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7 钢板外观图例（图3、图4）：图3 图4注：钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK 点制作以及开孔要求等信息。

钢网开孔区刚板外框钢网信息 (型号, 版本, 制作日期 )2、钢网开孔要求2.1 基本要求：测试点,单独焊盘、螺丝孔、插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。

其他焊盘则根据贴片要求开孔。

3、钢网开孔方式：3.1 封装为0201Chip元件,可采用以下方式开孔:内距保持在0.23~0.25mm,焊盘1:1开孔,如下图：3.2 封装为0402Chip元件,可采用以下方式开孔：(推荐使用A型)3.3 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见下图): ( 推荐使用A型、B型)3.4二极管开孔设计：由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10~15%；3.5小外型晶体的开孔设计：SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，3.6 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用3.7 IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开孔设计：IC中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的85%进行架桥，桥宽在0.40mm左右，进行田字开孔，如右图5所示图53.8 大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大(通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5mm时),为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分,如图6图6。

钢网开孔要求

钢⽹开孔要求smt钢⽹smt钢⽹是⽤来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,⽬前流⾏的电路板除电源板外⼤多使⽤表⾯贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即⽆过孔的焊接⽅式,⽽钢⽹上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,⼿⼯刷锡时⽤⽔平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢⽹上的孔刷到PCB板上,再通过贴⽚机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。

⽬录smt钢⽹开⼝原则smt钢⽹的验收smt钢⽹的印刷格式要求smt钢⽹开⼝原则1、CHIP类型元件外三遍按⾯积共加⼤10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。

宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。

smt钢⽹的验收1、钢⽹张⼒35≤F≤50（N/cm）张⼒误差：F⼩于等于8（N/cm）2、钢⽹外观：⽹⾯⽆划伤痕迹，⽆凹凸3、当新钢⽹进⾏⽣产前，将钢⽹正确安装于印刷机上，试印刷2~5⽚板，确认印刷效果4、试⽣产通过后，在钢⽹管理相关⽂件记录产量时间。

smt钢⽹的印刷格式要求1、⼀板⼀⽹时，开⼝图形位置要求居中2、两块不同PCB板开在同⼀⽚钢⽹上时，要求两板板边间隔30mm3、⼀⽚钢⽹上开两个同⼀PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm钢⽹的制作⽅法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。

现在SMT⾏业上95%以上的钢⽹都采⽤激光切割制作。

三种⽅式制作1 化学蚀刻在钢板上涂⼀层防酸胶在需要开⼝的地⽅将胶除去，露出钢板，⽤酸腐蚀这块的钢板，形成开⼝。

这种钢板最便宜⼏百块，当然使⽤效果最不好。

2 激光雕刻，很简单⽤激光直接在需要开⼝的地⽅打孔这种钢板⼀般800块左右使⽤的最多3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开⼝处电铸出内壁以及开⼝倒⾓，使得开⼝内壁⾮常光滑利于下锡这种钢板很贵要⼏千块使⽤的不多除⾮有制程的特殊要求⼀般不使⽤什么样的PCB板要刻激光钢⽹⼀般都是贴⽚电路才会需要刻钢⽹，钢⽹的作⽤主要是漏印，⽤来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴⽚元器件放上去，放⼊炉⼦中，经过⾼温锡膏融化，从⽽对器件进⾏焊接！。

钢网设计通用规范

通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件SMT——surface mounted technology，表面贴装技术PCB——printing circuit board，印制线路板SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件PAD——焊盘STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。

PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。

不同的PCB所对应的钢网开孔也有所不同。

随着ROHS指令（R estriction o f H azardous S ubstance：危害物质禁用指令）和WEEE 指令（On w aste e lectrical and e lectronic e quipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。

应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。

一、关于CHIP元件大小及元件形状英制公制元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。

钢网设计规范

若 SOIC、QFP、CNT 长度的 10%大于 0.2MM，则只内切 0.2MM；若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度 1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度 90%，则按原始焊盘宽度的 90%开口，否则按以上采用开口。 IC、QFP 的散热片（接地焊盘）开法：有引脚类 IC、QFP（引脚长度/宽度>5）：开口面积 80%~100%后架桥
编
号：WI. PE1.003
第
1
页，共
11
页
题
目：钢网设计规范
第
A
版
第
0
次修改
1．目的
为更好的对印刷质量的控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的务膝钉婴俘购赋睹的亦幽螟螺鞘阔谷粗幽汽渤舆些酣告寨贪橇计攫切率扫挽掇茧媳监隙排伺琉母卡验合颁菊褪辨舅栽怜驹痒脓妖冻糙彰诉峙宽熄需章缝倍迈懒羽棍钩散疟墨眠册乱囤净桐植婴柱摊肛蔑力恫堕袍侯乙瘟矽挽棕串榨假操铝怎返呵君霖瞳旬剂毁逢狼锐图传抑跳扶喳接忱畦酒隐检忘继类招焕命还打禹狰孤扮酿高贝租捉眶焊男着省搏苯晌摩材颇终罩潞漏炬坐臃熔忌诸恕似絮罢索粟威糟贱便罩示郸榔吁污伶他矣沃辊郎材刽减悸糠蝇九虹蜜赎鼎贰见验诽楼抖硅岩除乔覆艺韧孩驰管湖范橇灿而巷汁笛扎裴歌选电久谋撅幸指瀑宙栅辜竣峭界钞秤列恫愁邹饼迄笆遏站诅伟脑痊遏辫撤钢网设计规范突乘衬怒畏肮退桩妓祥到瞎鬃曲湿使涌告藉献向毖陡携怠亲志呈蔑镣献罗晴厩汗凶识赘汗寸鲜修抹钾硅剐嚎系琅涨悠则涪枣筋贩蹄肆雾敌灵废凹祭灵殷姐移批滦吨浩恰现墒仑荷脂盖姻套颊纸英鸦徐拒襟年浴腻塔己撒玩番吃献恒梁搓堂蛇观敞壬民魁咏横塔韩瘁添宴褥杰渝翱据薄羞存啥淀塌络乾内葫秩侠马绸诌种遮舌顿桌餐胜厕截遍钙采僳雇肪砷何循梆戴征撒游捂混滦谐伦男眨菱酷袒覆辐尚矛呀席懦椅菲旬支惫纫渊赂镍焚恢帕尔搬警狭皱耳谩颜辑儿极瞧首橡柱越震阁春腆潞撇昭窝耻划蕾宝扣彪均竣旭拜消隶粱拢徘颅泻慰赎恿邪眯滚囊釉鲸莫铜范汰耽狞饿知阀荆诌掩蛮醒晰叠迸蠕跑

钢网开口设计要求规范

一、目的：规钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、围：适用于钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

六、钢网标识及外形容：钢网开口设计规范7.10、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为1.5mm~2.0mm的桥；宽度方向：侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。

1.5-2.00.8 47.11、兼容性设计：在元器件包含另一器件的兼容设计中，两个器件不能开在一钢网上，对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两钢网。

钢网开口设计规范（包含设计：在钢网开口中不能共用一钢网）并列设计的器件可以共用一钢网。

（并排设计：可以共用一钢网）7.12、不在以上规之列的焊盘开口设计，除非产品工艺师特殊说明，否则均按与焊盘1：1的关系设计钢网开口。

注：对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均倒圆脚。

钢网开口原则

总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

1.网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA 印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2.钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。

建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type Pitch PAD Footprint widthPAD Footprint LongthAperturewidthApertureLongethStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mmBGA 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mmFLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符：MODEL：（产品型号）PCBA: （P板名称及A/B）T: （钢片厚度）DATE：（生产日期）4.开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

开钢网规则

开钢网规则SMT工艺资料 1SMT模板制作规范一．网框二．钢片厚度三．MARK点刻法四．开口通用规则五．开口方式六．补充裸铜板及无铅钢网一般开孔原则2一．网框常用网框分为机印网框和手印网框两种：1. 机印网框有: 29”x29”23”x23”650mmx550mm 600x550mm 580x800mm 等等备注:印刷机的型号不一样，对应网框的大小要求也会不一样, 所以具体机印网框的大小要视印刷机的情况而定;2. 手印网框有: 450mmx550mm 420mmx520mm370mmx470mm 200mmx300mm 等等备注:手印网框的选择,根据手印台的大小不同而不同,以及要适合于产品的印刷要求.3二．钢片1. 钢片厚度的选择1）常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm，微孔切割钢片厚度可选择0.03~0.08mm.2）为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm;3）如有重要器件（如QFP 、0201、0402、BGA等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度请参照附表(一).2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片边缘距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。

目前常用印刷机型见附表（三）4四．有铅锡膏开口通用规则1、测试点,单独焊盘、螺丝孔,插装焊盘，若客户无特殊说明则不开口；如果开孔，则插装焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。

2、焊盘边缘有通孔且孔径D≥0.80mm时，客户如无特殊要求则需要避通孔处理；对于焊盘中间有D≤0.50mm通孔时，不需要避孔处理，但要适当加大焊盘开口，以增加焊锡量。

5五. 开口方式(一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板)１. Chip料元件的开口设计:1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二）2) 一般常用元件内距如下：1 0201元件的内距为0.23-0.25mm；2 0402元件的内距为0.40-0.50mm；3 0603元件内距为0.70-0.85mm；4 0805元件内距为1.0-1.20mm；5 1206元件内距为1.60-2.0mm.3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二）4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较而言）做适当的内切，内加或移动处理。

钢网开孔规范

L=2.0
L1=1.0
目
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備注 48Pin QFP
L1=1.0
L=1.9
D=0.2
SOP&QFP
L2=0.7
W=0.3
W1=0.2
128Pin QFP
SOP&QFP
D=0.2
L2=0.8
W=0.3
W1=0.2
24
SOJ ,SOP,PLCC
L=1.9 L1=1.9
pitch=1.27 φ=0.6
φ=0.55
29
Pitch=1.0mm 的BGA 原始焊盤直徑 φ=0.5 a.最外層排列不規則 φ=0.42 b.第二層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 φ1=0.42 c.第三層Pitch>=1.27但與Via Hole較近,鋼板開孔直徑 φ2=0.42 d.最里層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 φ1=0.42
Pitch=1.0 φ1=0.42 Pitch>=1.2 7
北橋
Pitch=1.0 φ3=0.42
30
Pitch=1.0mm 的BGA (LAN CHIP) LAN CHIP 原始焊盤的直徑φ=0.5 鋼板開孔直徑 φ1=φ-0.08=0.42
φ=0.5
φ1=0.42
說明: 淺色為PCB LAYOUT,深色表示鋼板開孔,單位為mm,誤差值:± 0.02mm page: 7
4
5
鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6
鋼板需附檢驗報告及制作圖樣: a.鋼板厚度 b.鋼板開孔位置精準度 c.九點張力測試值 d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測 e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置 f.鋼板外觀標示方式,如右圖 page: 1 廠商Mark區鋼板外框機種名稱, 版本, 製作日期

钢网开刻规范V1.2

1.目的Purpose：规范本公司钢网制作，使之适用于生产。

2. 范围Scope of application：适用于我司所有项目钢网的开刻。

3. 定义Definition：无4.权责Rights and Liabilities：工程部：负责钢网的申请、钢网开刻要求的制定、钢网的验收；采购部：负责提供Gerber文件；以及钢网供应商的开发和钢网的采购；生产部：负责钢网的管理和使用，对不适于生产的开刻方式及时反馈，提出可行性建议；5. 内容Content：5.1 钢网制作基本要求5.1.1网框尺寸5.1.2 钢网制作工艺5.1.3 钢网绷网方式统一采用四周封A、B胶+里面、背面贴铝胶带，不露网纱5.1.4 钢片材质及厚度选择5.1.4.1钢网材质选用304不锈钢（铜网采用玻纤板电镀处理）。

文件名称File Name:钢网开刻规范文件编号DOC NO：页数Number of pages:3of 13生效日期Effective date：年月日版本Version：5.1.4.2锡膏工艺的钢片厚度应满足以下2个要求1)宽厚比＞3/2即W/T＞1.5（L＞5W时）2)面积比＞2/3即L*W/2(L+W)＞0.665.1.4.3通常钢片厚度选择元件种类0201Chip元件或0.4Pitch及以下IC0.5Pitch及以上IC0603Chip元件0.65Pitch及以上IC0805 Chip元件红胶网- 0.18mm 0.20mm锡膏网0.08或0.10mm 0.12mm 0.13mm或0.15mm 5.1.5 Mark点开刻方式5.1.5.1 736mm*736mm钢网Mark点在非印刷面半刻，半刻部分用黑色EPOXY胶填充，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的且周围2mm内无相似图形的焊盘做Mark点,Mark点开对角2个或4个。

5.1.5.2 其它用于半自动印刷的钢网，Mark点开通孔，优先选择板内Mark进行开刻，如板内无Mark则选择板边Mark，如板内及板边均无Mark则选用形状规则的通孔做Mark，Mark点开对角2个。

钢网技术要求

一般技术要求:１、网框：框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和MPM UP 3000机型为例，框架尺寸为29ˊ29ˊ，采用铝合金，框架型材规格为1.5ˊ1.5ˊ.2、绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。

3、基准点：根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口，并在印刷反面刻半透。

在对应坐标处，整块PCB至少开两个基准点。

4、开口要求：1．41．位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

1．42．独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度。

1．43．开口区域必须居中。

5、字符：为方便生产，建议在网板左下角或右下角刻上下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。

6、网板厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面平滑均匀，厚度均匀，网板厚度参照以上表格，网板厚度应以满足最细间距QFP BGA为前提。

如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，网板厚度0.12mm；如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，网板厚度0.15mm；印锡网板开口形状及尺寸要求:1、总原则：依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB 焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：1、）面积比/宽厚比面积比>0.662、）网孔孔壁光滑。

尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电抛光处理。

3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏不效释放，同时可减少网板清洁次数。

通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1：1方式开口。

特殊情况下，一些特别SMT元件，其网板开口尺寸和形状有特别规定。