AccoTEST硬件单板及编程- DIO

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(完整版)硬件单板测试模板

目录目录 (1)1目的和范围 (3)2设备 (3)2.1 测试设备 (4)2.2 测试平台 (4)2.3 被测部件 (4)3测试程序 (5)3.1 黑盒测试 (5)3.1.1 接口电气特性测试 (5)3.1.2 外部电源适用性测试 (5)3.1.3 通讯协议测试 (5)3.1.4 容错与异常输入测试 (5)3.1.5 其他规格符合性测试 (5)3.2 白盒测试 (6)3.2.1 电源质量测试 (6)3.2.2 支路电流电压测试 (6)3.2.3 器件电流/电压应力测试 (6)3.2.4 信号完整性 (6)3.2.5 接口电平测试 (6)3.2.6 时序测试 (6)3.2.7 上电初始化可靠性测试 (6)3.2.8 噪声测试 (6)3.2.9 漂移测试 (7)3.2.10 精度测试 (7)3.2.11 频率特性测试 (7)3.2.12 电路稳定性测试 (7)3.2.13 其他单元电路功能/性能测试 (8)3.3 环境/可靠性测试 (8)3.3.1 温湿度环境测试 (8)3.3.2 机械环境测试 (8)3.3.3 功率循环测试 (8)3.3.4 关键器件温升测试 (8)3.3.5 HALT试验 (8)3.4 EMC测试 (9)3.4.1 CE测试 (9)3.4.2 RE测试 (9)3.4.3 ESD测试 (9)3.4.4 EFT测试 (9)3.4.5 电刀抗扰测试 (9)3.5 安全测试 (12)3.5.1 电介质强度测试 (12)3.5.2 单一故障试验 (12)4记录表格 (13)1目的和范围本测试的目的是验证IBP 模块单板的电气特性满足设计要求，以及硬件性能指标满足专标方面的要求。

本验证实用与本公司自开发IBP模块。

2设备2.1测试设备2.2测试平台2.3被测部件3测试程序3.1黑盒测试3.1.1接口电气特性测试主要是用示波器验证TTL接口电平是否符合接口电平标准。

如下：5V TTL 电平高低电平测试3.1.2外部电源适用性测试验证外部供电电压在最高和最低两种状态下，模块是否工作正常。

台湾威盛VIA EPIA-PD10000主板DIO例程

/************************************************************************
* Put byte to GPO (eg. Pull high GPO 6)
************************************************************************/
*/
/* inpd(): IN data from I/O port by double word
*/
/* outp(): OUT data to I/O port by byte
*/
/* outpd(): OUT data to I/O port by double word
*/
/************************************************************************/
Program Example:
#define VT8235 0x80008800
WORD wPmioBase;
/************************************************************************/
/* inp(): IN data from I/O port by byte
control on PMIO_4C[7]
GPO20
U2 PMU_RXE4[6]
PMU_RXE4[6]=1 and
PMU_RXE5[1]
PMU_Rxe5[1]=0:GPO20
GPO20 input value on PMIO_4E[4]
3

AccoTEST硬件单板及编程-----AWG函数

Make Testing More ValuableMake Testing More Valuable AccoTEST硬件单板及编程(1)---AWG函数Make Testing More ValuableSTSAWGCreateSineData(double *awgData ,UINT dataNumber , double waveCycles , double Vpp , double DCOffset , double phase );STSAWGCreateSineData()Exampledouble awg_pattern[1000]={0.0};STSAWGCreateSineData(&awg_pattern[0],100,1,5,0,180);awgDataA double pointer used to store the first address of AWG waveform data.dataNumberThe data length of AWG waveform.waveCyclesThe cycle count of a sine wave.VppThe peak-to-peak value of a sine waveform.DCOffsetThe DC bias of a sine waveform.PhaseThe phase of a sine wave.Make Testing More Valuable STSAWGCreateTriangleData()STSAWGCreateTriangleData(double *awgData, UINT dataNumber, double waveCycles, double Vpp, double DCOffset, double phase);awgDataA double pointer used to store the first address of AWG waveform data.dataNumberThe data length of AWG waveform.waveCyclesThe cycle count of a triangular wave.VppThe peak-to-peak value of a triangular waveform.DCOffsetThe DC bias of a triangular waveform.PhaseThe phase of a triangular wave.Exampledouble awg_pattern[1000]={0.0};STSAWGCreateTriangleData(&awg_pattern[0],100,4,5,0,0);Make Testing More ValuableSTSAWGCreateSquareData()awgDataA double pointer used to store the first address of AWG waveform data.dataNumberThe data length of AWG waveform.waveCyclesThe cycle count of a square wave.VppThe peak-to-peak value of a square waveform.DCOffsetThe DC bias of a square waveform.dutyCycleThe duty cycle of square waveform.Exampledouble awg_pattern[1000]={0.0};STSAWGCreateSquareData(&awg_pattern[0],100,4,5,0,50);STSAWGCreateSquareData(double *awgData , UINT dataNumber , double waveCycles , double Vpp , double DCOffset , double dutyCycle );Make Testing More ValuableSTSAWGCreateRampData()awgDataA double pointer used to store the first address of AWG waveform data.dataNumberThe data length of AWG waveform.waveCyclesThe cycle count of a ramp wave.startValueThe start value of ramp waveform.stopValueThe stop value of ramp waveform.Exampledouble awg_pattern[1000]={0.0};STSAWGCreateRampData(&awg_pattern[0],100,1,1,5);STSAWGCreateRampData(double *awgData , UINT dataNumber , double waveCycles , double startValue , double stopValue );Make Testing More ValuableSTSEnableAWG()ExampleFOVI VCC(0);STSEnableAWG(&VCC);STSEnableAWG (Floating VI1, Floating VI2, Floating VI3, ……);Floating VI1, Floating VI2, Floating VI3, ……Fill out the VI source name needed to be enabled, Only FPVI10 and FOVI100 can be available.A total of 32 sources can be added.RemarksEnable the synchronization of AWG.Make Testing More ValuableSTSEnableMeas()ExampleFOVI VCC(0);FPVI10 VIN_VOUT(0);STSEnableMeas(&VCC,&VIN_VOUT);STSEnableMeas (Floating VI1, Floating VI2, Floating VI3, ……);Floating VI1, Floating VI2, Floating VI3, ……Fill out the VI source name needed to be enabled, Only FPVI10 , FOVI100 and QVM can be available.A total of 32 sources can be added.RemarksThis function is used to enable synchronous measurement.Make Testing More ValuableSTSAWGRun()ExampleStsAWGRun();STSAWGRun (delayTime );delayTimeSet delay time. An INT variable. Ranges:0ms ~ 60000ms.After AWG outputs the specified delayTime, the system will allow the functions next to STSAWGRun() to be executed.Notes: Normally leave the “delay time”blank. It means that only after the AWG scanning and measurement are completed, the system will allow the functions next to STSAWGRun() to be executed.RemarksThis function is used to make the synchronous of AWG activate.Make Testing More ValuableSTSAWGRunTriggerStop()Examplefovi1.SetMeasVTrig(2,TRIG_FALLING);fovi0.MeasureVI(500,20,MEAS_AWG);fovi1.MeasureVI(500,20,MEAS_AWG);STSEnableAWG(&fovi0); //enable synchronous AWG for fovi0.STSEnableMeas(&fovi0, &fovi1); //Enable synchronous measurement for fovi0 and fovi1.STSAWGRunTriggerStop(&fovi1, &fovi1, &fovi0);//fovi0 and fovi1 will terminate once the trigger event came into effect.STSAWGRunTriggerStop(FloatingVI *viTrigger , FloatingVI *stopVi1, FloatingVI *stopVi2= NULL, …, FloatingVI *stopVi16= NULL);FloatingVI *viTriggerThe name of VI source that is used to set trigger event. The VI source is consistent with the source used in SetMeasVTrig() or SetMeasITrig() function.FloatingVI *stopVi1, FloatingVI *stopVi2, …, FloatingVI *stopVi16The name of VI source that will terminate once the trigger event came into effect. Up to 16 VI source’s name can be added.RemarksOnce the trigger event came into effect, the AWG waveform will immediately terminate.Make Testing More Valuable Difference between STSAWGRun() and STSAWGRunTriggerStop()STSAWGRun() STSAWGRunTriggerStop()Make Testing More ValuableMake Testing More Valuable。

AccoTEST硬件单板及编程- QVM

本板保存校准数据
技术指标(1)
Sample Depth Measurement Type Bias Voltage
±10.0 V Max
Make Testing More Valuable
QVM
64K*18bits per channel Max、Min、Avg、Trigger point、RMS、FFT、THD、SNR、SINAD
// define logical channel 0 // define logical channel 1
StsSetModuleToSite(MD_QVM, SITE_1, 0, 1,-1); //set physical channel 0 and 1 to SITE1 StsSetModuleToSite(MD_QVM, SITE_2, 2, 3, -1);//set physical channel 2 and 3 to SITE2 StsSetModuleToSite(MD_QVM, SITE_3, 4, 5, -1);//set physical channel 4 and 5 to SITE3 StsSetModuleToSite(MD_QVM, SITE_4, 6, 7, -1);//set physical channel 6 and 7 to SITE4
18bit ADC 1MHz
Resolution of Sampling Interval Resolution LPF THD SNR SINAD
Measurement Range
Impedance Maximum Sample Rate
±4V，±2V，±1V
1M 10MHz
Adjustment Range of Sampling Interval

硬件单板详细设计文档模板

硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中，将详细地描述硬件单板的设计。

该设计旨在满足特定需求，并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。

本文档将提供硬件单板设计的详细信息，包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。

2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点，包括所需的输入和输出接口。

2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系，包括传感器、处理器、内存等。

2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构，包括主要模块的布局和互联方式。

3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。

3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。

3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计，包括电源输入、功率管理等内容。

3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计，包括输入输出接口、通信接口等。

4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。

4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。

4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。

5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划，包括各个模块的测试目标和方案。

5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划，包括各个性能指标的测试方法和要求。

5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划，包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。

6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险，并提供相应的风险缓解措施。

7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤，包括实验室测试、原型验证等。

8. 结论总结硬件单板的详细设计文档，并强调设计的主要亮点和创新之处。

通过以上的详细设计文档模板，可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。

这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导，确保设计的正确性和完整性。

同时，该文档也可作为后续项目的参考和文档基础，便于团队成员之间的沟通与合作。

单板硬件测试规范方案

单板硬件测试规范方案1. 引言本文档旨在为单板硬件测试提供一个规范方案，以确保单板硬件的质量和稳定性。

单板硬件测试是产品研发过程中的重要环节，通过对硬件功能和性能的全面测试，可以确认硬件设计是否满足需求，并发现潜在的问题和缺陷。

本文档将详细介绍单板硬件测试的步骤、测试要求和测试报告的格式。

2. 测试步骤2.1 硬件功能测试硬件功能测试用于验证单板硬件的各项功能是否正常工作。

测试步骤如下：1.搭建测试环境：准备测试所需的设备和仪器，包括电源、信号发生器、示波器等。

2.确认测试用例：根据产品需求文档或者设计文档，编写相应的测试用例，明确测试的目标和要求。

3.连接测试设备：根据测试用例，将测试设备正确连接到单板硬件。

4.进行测试：按照测试用例的要求，对单板硬件的各项功能进行测试。

记录测试过程中的数据和观察结果。

5.分析测试结果：根据测试数据和观察结果，判断单板硬件功能是否正常。

6.生成测试报告：根据测试结果，编写测试报告，包括测试目的、测试环境、测试用例、测试结果和结论等内容。

2.2 硬件性能测试硬件性能测试用于评估单板硬件在各种条件下的性能表现。

测试步骤如下：1.确定性能指标：根据产品需求和设计要求，确定硬件性能测试的指标，例如频率响应、信噪比、功率消耗等。

2.搭建测试环境：根据测试指标，准备相应的测试设备和仪器。

配置测试环境，包括信号源、功率计、示波器等。

3.进行测试：按照测试指标和测试条件，对单板硬件进行性能测试。

记录测试过程中的数据和观察结果。

4.分析测试结果：根据测试数据和观察结果，评估单板硬件的性能表现。

5.生成测试报告：根据测试结果，编写测试报告，包括测试目的、测试环境、测试指标、测试结果和结论等内容。

3. 测试要求单板硬件测试的要求如下：1.准确性：测试过程要准确无误，测试结果要可靠可重复。

2.全面性：覆盖所有硬件功能和性能指标，确保测试的全面性。

3.严谨性：测试步骤要详细清晰，测试数据要准确可信。

AccoTEST硬件单板与编程- DIO

Example: DIO dio(0);//定义第一块DIO为dio
dio.LoadPattern(0 , "XH00XH00");//行0 dio.LoadPattern(1 , "XH01XH01");//行1 dio.LoadPattern(2 , "XH00XH00");//行2 dio.LoadPattern(3 , "XH11XH11");//行3 dio.LoadPattern(4 , "XH00XH00");//行4 dio.LoadPattern(5 , "XH01XH01");//行5 dio.LoadPattern(6 , "XH10XH10");//行6
Example: dio.Init(); //Init the board of dio.
Connect()
Make Testing More Valuable
void Connect();
Remarks 接通数字部分所有8通道输出继电器。
Example: dio.Connect();//Connect all the output relays for 8channels.
Disconnect(带参数)
void Disconnect(unsigned short ch0,...)
Remarks 断开数字部分的所有8通道输出继电器。
Parameters Ch0：通道号，从0开始，取值范围0～7，以-1为结束符。
Example: dio0.Disconnect(0,1,2,-1);//只断开0、1、2通道的输出继电器
Make Testing More Valuable

IO板测试 CC单板调试步骤

CC单板调试步骤：
1、单板外观测试
重点外观检查
（1）单板是否有锡渣造成短路；
（2）插件多余的插脚是否遗留在单板上；
（3）器件是否偏位；
（4）电解电容记性是否反了。

2、单板阻抗测试
关键电源是否有短路(万用表打到二极管量测位置) 量测下述位置是否短路
⏹电源入口处（入口连接器D17
⏹所有的钽电容（CP2/3/4）
3、上电
●保证电源电压为24V；
CP2/3/4 为3.3V (万用表打到20V量测)
4、烧写程序
打开 :J-Flash ARM V4.40 选择 Open data file-五轴clampio.hex 插上电源和J-LINK，选择-Program &verify烧写OK
打开 :J-Flash ARM V4.40 选择 Open data file-四轴四轴4ioBoard.hex 插上电源和J-LINK，选择-Program &verify烧写OK
5、整机测试
⏹CAN总线(更换机台五轴IO板)与 RS485(更换机台四轴IO板)总线通
信
⏹开关量输入输出。

AccoTEST硬件单板及编程- HVI1K

对应的工位绑定如下： StsSetModuleToSite(MD_HVI1K, SITE_1, 0, -1);//set StsSetModuleToSite(MD_HVI1K, SITE_2, 1, -1);//set StsSetModuleToSite(MD_HVI1K, SITE_3, 2, -1);//set StsSetModuleToSite(MD_HVI1K, SITE_4, 3, -1);//set
vrnghvi1k1000vhvi1k500vhvi1k200vhvi1k100virnghvi1k10mahvi1k1mahvi1k100uahvi1k10uahvi1k1uarelayswitchrelayon接通输出继电器relayoff断开输出继电器remarks设置hvi1k的状态包括工作模式恒压或恒流值电压量程或电流量程以及输出继电器状态
Make Testing More Valuable
GetMeasResult()
Example2: double adresult[100][SITENUM]={0}; hvi1k0.Set(FV, 600, HVI1K_1000V, HVI1K_1MA, RELAY_ON); delay_ms(10); hvi1k0.MeasureVI(MI, 100, 20);// sampleNumbe=100 for(int SITEID=0; SITEID<SITENUM; SITEID++) { for(int i=0; i<100; i++) { adresult[i][SITEID] = hvi1k0.GetMeasResult(SITEID, i); } } hvi1k0.Set(FV, 0, HVI1K_1000V, HVI1K_1MA, RELAY_OFF); delay_ms(1);

单板硬件调试报告

单板硬件调试报告一、引言本报告旨在描述和总结单板硬件调试的过程和结果。

在调试过程中，我们使用了一块STM32F103ZET6单片机作为目标控制器，并添加了一些外设电路。

本报告将详细描述所添加的外设电路和单板的硬件调试过程。

二、电路设计和材料清单本次调试使用的外设电路包括：LED指示灯、蜂鸣器、按键、LCD液晶显示屏。

我们在单片机的GPIO口连接了LED灯和按键，同时通过PWM 信号控制蜂鸣器的声音大小。

此外，LCD液晶显示屏通过SPI接口与单片机相连，用于显示相关信息。

三、硬件调试步骤1.检查电路连接：首先，我们对电路连接进行了检查，确保所有连接正确无误。

检查包括检查电源连接、信号线连接以及地线连接等。

确保电路连接正确会大大减少后续调试中可能出现的问题。

2.电源测试：接下来，我们进行了电源测试。

通过连接电源，我们检查了供电电压和电流。

确认供电电压和电流正常后，我们开始进行下一步调试。

3.I/O端口测试：为了验证单片机的I/O端口是否正常工作，我们将通过连接LED灯和按键来进行测试。

我们通过编写相应的程序，实现LED 灯的闪烁和按键的检测。

通过观察LED灯的闪烁和按键的检测情况，我们确认I/O端口正常工作。

4.蜂鸣器测试：接下来，我们进行了蜂鸣器的测试。

通过PWM信号，我们能够控制蜂鸣器的声音大小。

我们通过调整PWM信号的占空比，测试蜂鸣器的不同声音。

5.LCD液晶显示屏测试：最后，我们进行了LCD液晶显示屏的测试。

我们编写了测试程序，在屏幕上显示一些测试信息。

通过观察LCD屏幕上显示的内容，我们确认LCD显示正常。

四、实验结果和讨论经过以上调试步骤，我们成功地测试了单片机的各个外设电路。

LED 灯能够正常闪烁，按键能够正常检测，蜂鸣器能够通过PWM信号产生不同声音，LCD液晶显示屏能够正常显示信息。

通过本次调试，我们对单板硬件的基本功能进行了验证，确保了各个外设的正常工作。

同时，我们也发现了一些问题和改进的空间。

AccoTEST硬件单板及编程- DIO

Timing Accuracy
Timing Resolution Timing Accuracy 10ns ±10ns
Error Capture
Depth Of The Storage 64K per board
Synchronization
Synchronization Accuracy 100nble
Make Testing More Valuable
AccoTEST硬件单板及编程 --- DIO
Make Testing More Valuable
特性
8通道（-2V～7V）数字输入/输出最大传输率：5MHz 板载向量存储器
DIO
Per Pin时间参数设置（驱动前沿T1、驱动后沿T2和比较时刻T3） Per Pin驱动格式设置 Per Pin 驱动高低电平、比较高低电平设置专用高性能引脚驱动/比较电路错误捕捉功能支持与STS 8200系统内FOVI100、FPVI10和QVM模块同步本板校准（校准数据存储在测试电脑相应目录）
5mhz?板载向量存储器?perpin时间参数设置驱动前沿t1驱动后沿t2和比较时刻t3?perpin驱动格式设置?perpin驱动高低电平比较高低电平设置?专用高性能引脚驱动比较电路?错误捕捉功能?支持与sts8200系统内fovi100fpvi10和qvm模块同步?本板校准校准数据存储在测试电脑相应目录maketestingmorevaluabledio?技术指标basecharacteristicchannels8pinmaximumtransferrate5mhz3meterscablelevelminimumpulsewidth10ns5vdepthofthevector64kperchanneldriveandcomparevoltagerange20v70vvoltageaccuracy30mvaftercalibrationoutputimpedance50sourcecurrentupto25matimingaccuracytimingresolution10nstimingaccuracy10nserrorcapturedepthofthestorage64kperboardsynchronizationsynchronizationaccuracy100nsmaxwaveformatnrznotreturntozerortzreturntozerortoreturntoonesbcsurroundbycomplementmaketestingmorevaluabledio?原理框图maketestingmorevaluabledio?外观结构与地址开关maketestingmorevaluabledio?与测试盒连接maketestingmorevaluablediodiointboardremarks定义一块dio

单板硬件测试规范方案

单板硬件测试规范方案
单板硬件测试规范方案是为了确保单板硬件的可靠性和稳
定性，并为测试人员提供明确的测试流程和标准。

下面是
一个可能的单板硬件测试规范方案的示例：
1. 硬件测试环境准备：搭建适当的测试环境，包括测试工
作站、测试设备和适配器等。

2. 测试前准备：根据单板硬件的规格和要求，准备合适的
测试脚本和测试用例，并将其加载到测试工作站中。

3. 功能测试：执行功能测试用例，验证单板硬件是否按照
规格正常工作。

其中包括输入输出接口的测试、内部模块
的测试（如微处理器、存储器等）以及通信接口的测试等。

4. 性能测试：执行性能测试用例，评估单板硬件的性能指标，如处理器速度、存储器带宽、数据传输速率等。

5. 可靠性测试：执行可靠性测试用例，模拟单板硬件在各
种工作条件下的运行情况，包括高温、低温、高湿度、低
湿度等。

6. 兼容性测试：执行兼容性测试用例，测试单板硬件与其
他硬件和软件的兼容性，确保其能够正常工作。

7. 安全性测试：执行安全性测试用例，评估单板硬件的安
全性能，包括数据传输的加密性、系统访问的权限控制等。

8. 故障分析和修复：如果在测试过程中发现故障，及时分
析故障原因，并做相应的修复措施。

9. 测试报告生成：将测试结果整理成测试报告，包括测试
环境的描述、测试用例的执行情况、故障分析和修复情况等。

10. 测试验证和审核：由相关人员进行测试结果的验证和审核，确保测试结果的准确性和可信度。

以上是一个简单的单板硬件测试规范方案示例，实际的测试规范方案应根据实际情况和需求进行定制。

硬件单板测试模板

硬件单板测试模板1.测试目标：明确测试单板的目标，例如测试其性能、可靠性、兼容性等方面的指标。

2.测试环境：描述测试所需的硬件和软件环境。

例如测试时使用的计算机类型、操作系统版本号、测试工具版本等。

3.测试步骤：a.准备测试：确保测试环境准备完备，包括测试仪器和测试样品的接线和连接。

b.确定测试目标：根据测试需求，明确需要测试的功能或性能指标。

c.进行测试：按照事先确定的测试用例执行测试，并记录测试结果。

d.分析测试结果：对测试结果进行分析，包括对测试结果的准确性和可靠性的评估。

e.总结测试结果：根据测试结果，总结测试数据，得出结论，并提出改进建议。

4.测试内容：a.功能测试：测试单板的各项功能是否正常工作，例如输入输出接口、通信接口、存储器等。

b.性能测试：测试单板的性能指标，例如处理器速度、内存容量等。

c.兼容性测试：测试单板与其他硬件或软件的兼容性，例如运行不同操作系统或应用程序时的稳定性与兼容性。

d.可靠性测试：测试单板的可靠性，例如在恶劣环境条件下的工作稳定性、故障率等。

5.测试工具：列举用于测试的工具和设备，例如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、温湿度计等。

6.测试用例：详细描述测试所需的各个测试用例，包括输入数据、预期输出结果等。

7.测试数据收集：记录测试过程中的数据，包括测试用例的执行结果、性能指标数据等。

8.数据分析：根据测试数据，进行统计分析和图表展示，以便对单板的性能和可靠性进行评估。

9.结果总结：总结测试结果并进行分析，得出单板的优点与不足之处，并提出改进建议。

10.测试报告：根据测试结果，编写测试报告，详细描述测试过程、测试结果和分析，以及改进建议等。

以上是硬件单板测试的模板，根据实际情况可以对内容进行适当的修改和补充。

调试小技巧

快速建立触发
有些IC需要一个快速建立的电压才能使能（小于VI源的建立时间200us），可使用以下两种方法快速建立触发。
DVI0 CBIT +5V R2 V2 273控制 CBIT控制位肖特基 V1BIT位快速建立触发。
2. 利用DIO快速建立触发。
CBIT位快速建立触发原理图
Make Testing More Valuable
串行工位宏的使用
在测试过程中，有些参数由于其特殊性，需要进行串行处理，对于这些参数的测试，我们就需要使用到多工位串行宏这个特殊函数。例如：一个LDO器件测得Vin端的开启电压为UVLO，需要测试Vin = UVLO时，输出端Vout的电压。由于4个site，每一个site的UVLO电压均是不同的，所以对于这个Vout参数的测试，每一个site的Vin需要设置的电压均是不同的，此时需要进行多工位的串行测试。 dvi0.Set(FV,0,DVI400_20V,DVI400_400MA,RELAY_ON);//Vin //首先设置dvi0的量程档，即DVI400_20V和DVI400_400MA for(BYTE i = 0; i < 4; i++)//四个工位依次动作 { BEGIN_SINGLE_SITE(i)//串行工位操作开始 dvi0.Set(FV, result[i], DVI400_20V,DVI400_400MA,RELAY_ON);// result[i]为UVLO测试的结果 delay_ms(1); END_SINGLE_SITE()//串行工位操作结束 }
Make Testing More Valuable
浮动源测试导通电阻的优势
2. 浮动源测试原理：一般只需要一路大功率浮动源，High和Low端分别接在功率管的两端。