波峰焊接设备介绍(PPT35张)
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波峰焊接培训PPT课件
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助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
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对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
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冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
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桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊接设备介绍[1]
![波峰焊接设备介绍[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/4091251fb0717fd5370cdc28.png)
波峰焊接设备介绍[1]
生产工艺材料
1.助焊剂质量控制 目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。 选择助焊剂时有以下要求： （1）熔点比焊料低； （2）浸润扩散速度比熔化焊料快； （3）粘度和比重比焊料小； （4）在常温下贮存稳定。
波峰焊接设备介绍[1]
焊料的质量控制
l
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡
波峰焊接设备介绍[1]
2 助焊剂系统
l 助焊剂的作用 l 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 l 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的
氧对它们的再一次氧化。 l 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿
。 l 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开
的质量都是保证波峰焊质量的基础，工艺控制是保
证波峰焊质量的手段。
l
在生产工程中通过综合调节助焊剂的量，预
热温度，传输速度，波峰高度等工艺参数；加强设
备的日常维护保养，来提高波峰焊的焊接质量。
波峰焊接设备介绍[1]
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊接设备介绍[1]
始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜
波峰焊接设备介绍[1]
助焊剂型号：
l RF800T l SLS65H l IF 2005M
波峰焊接设备介绍[1]
助焊剂喷涂方式
l 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂 在PCB焊接面
l 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 l 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助
氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最 低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。
生产工艺材料
1.助焊剂质量控制 目前波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。 选择助焊剂时有以下要求： （1）熔点比焊料低； （2）浸润扩散速度比熔化焊料快； （3）粘度和比重比焊料小； （4）在常温下贮存稳定。
波峰焊接设备介绍[1]
焊料的质量控制
l
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡
波峰焊接设备介绍[1]
2 助焊剂系统
l 助焊剂的作用 l 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 l 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的
氧对它们的再一次氧化。 l 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿
。 l 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开
的质量都是保证波峰焊质量的基础，工艺控制是保
证波峰焊质量的手段。
l
在生产工程中通过综合调节助焊剂的量，预
热温度，传输速度，波峰高度等工艺参数；加强设
备的日常维护保养，来提高波峰焊的焊接质量。
波峰焊接设备介绍[1]
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/24
波峰焊接设备介绍[1]
始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜
波峰焊接设备介绍[1]
助焊剂型号：
l RF800T l SLS65H l IF 2005M
波峰焊接设备介绍[1]
助焊剂喷涂方式
l 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂 在PCB焊接面
l 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 l 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助
氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最 低程度，焊接缺陷最少，工艺控制最佳。
波峰焊接设备介绍
波峰焊接设备介绍波峰焊接设备是一种用于电子元件焊接的专业设备。
它主要用于焊接电路板上的元件，例如电阻，电容和集成电路等。
波峰焊接设备采用波峰焊接技术，通过将焊接点浸入熔化的焊接材料中，以实现高效、精准的焊接效果。
波峰焊接设备通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
在预热区，焊接区和冷却区内各有相应的设备，以确保焊接过程中的温度控制和焊接效果。
预热区用于加热焊接材料，焊接区用于浸泡电子元件进行焊接，冷却区用于降低焊接温度，以防止元件过热损坏。
波峰焊接设备具有自动化程度高、生产效率高、可靠性强、耗能少、成本低等特点。
它可以满足不同电子元件的焊接需求，并且适用于大规模生产工艺。
波峰焊接设备在电子制造行业具有重要的地位，是实现电子元件快速、高效、精准焊接的重要工具。
总的来说，波峰焊接设备是一种非常重要的电子生产设备，它可以大幅提高电子元件的生产效率和质量，是电子制造过程中不可或缺的一部分。
波峰焊接技术是一种常用的表面组装技术，它适用于焊接各种类型的电子元件，包括插件式元件和表面贴装元件。
在波峰焊接中，焊接点会被浸入预熔焊料中，使焊接点被完全涂覆，然后通过传送带或其他机械设备使焊锡点与预先焊好锡膏的焊接部位相接触，通过传送带将焊接点在熔融焊料中提升出来，形成一个具有特定形状的焊接点。
这种技术能够确保焊接点与焊盘之间形成良好的焊接连接，提高了焊接质量和工作效率。
当今的波峰焊接设备已经实现了许多创新，例如自动化控制系统、高效的预热和冷却技术，以及先进的焊接头设计。
这些创新使得波峰焊接设备在电子制造行业中具有更广泛的应用，并且能够满足不断变化的市场需求。
波峰焊接设备的自动化控制系统采用了高精度的温度控制和运动控制技术，可以实现焊接过程的高度精确度和稳定性。
通过预设焊接参数，设备可以自动进行焊接操作，大大减少了人工操作的需求，提高了生产效率并降低了人工成本。
此外，先进的预热和冷却技术也是波峰焊接设备的关键创新之一。
预热系统可以快速加热焊接材料，确保焊接过程中的温度稳定性，从而保证焊接质量。
波峰焊接设备介绍(PPT35张)
预热温度
Quality Department
一般预热温度为110～130℃，预热时间为1 ～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊 、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热 冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲 、分层、变形问题。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
提高波峰焊接质量的方法和措施
Quality Department
分别从焊接前的质量控制 生产工艺材料 工艺参数
这三个方面探讨了提高波峰焊质量的方法。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
焊接前的质量控制
１.焊盘设计 （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。 焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较 小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。 孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引 线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊 接比较理想的条件。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
助焊剂型号：
RF800T SLS65H IF 2005M
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
助焊剂喷涂方式
Quality Department
Quality Department
喷涂式
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
3 预热系统
Quality Department
波峰焊_培训资料ppt课件
Dual Wave:821 3P
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
78.8KW 380VAC/415VAC/4 40VAC/480/VAC
Speed line Electrovert 4600x1452x1650
508mm
50.8~500mm 0~3.66M/min
5º~7º 70~150psi 空气对流(30~204℃) 红外线辐射(30~560℃) 30~343℃ Single Wave:839Kg Dual Wave:821
喷头 松香桶
松香管
进气管
液位 感应 器
松 香 管
7
1.松香系统(超声波式)
.
松香泵
松香喷头
移动气缸
超声波喷头
8
1.松香系统---工作原理(超声波式)
2.超声波式工作原理:松香水由涡轮泵 抽到超声波喷头,超声波喷头(由高频震荡 器组成)将松香水抖动成小水珠均匀铺在 喷头表面,气管中高气压将松香水吹撒形 成雾壮喷出.喷头组件在气缸上往返移动, 从而形成雾壮平面喷射到PCB板面.
第一类
第二类
19
3.焊点成型
当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中
气缸
松香管(出)
泵
喷头
松香 管(进)
气管
9
2.预热系统
.
1.热风空气对流
温度SENSOR
波峰焊机操作介绍共43页
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
Байду номын сангаас
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
波峰焊机操作介绍4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
谢谢！
Байду номын сангаас
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
23、一切节省，归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰，决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
1、不要轻言放弃，否则对不起自己。
2、要冒一次险!整个生命就是一场冒险。走得最远的人，常是愿意 去做，并愿意去冒险的人。“稳妥”之船，从未能从岸边走远。-戴尔．卡耐基。
梦 境
3、人生就像一杯没有加糖的咖啡，喝起来是苦涩的，回味起来却有 久久不会退去的余香。
波峰焊机操作介绍4、守业的最好办法就是不断的发展。 5、当爱不能完美，我宁愿选择无悔，不管来生多么美丽，我不愿失 去今生对你的记忆，我不求天长地久的美景，我只要生生世世的轮 回里有你。
波峰焊机械结构培训讲义.pptx
1.冶金连接形式
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义课件
对治具进行验收，确保满 足要求，并进行交付。
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀 、绝缘性能良好的材料， 如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材 料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可 能需要一些电子元件及配 件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量， 减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设 计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的 材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调 试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设 计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装 。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变 形，可采用耐热性更好 的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优 化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产 品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的 结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义 课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制 造过程中，用于辅助完成焊接工 序的夹具或工具。
制作材料介绍
01
02
03
基材
通常选用耐高温、耐腐蚀 、绝缘性能良好的材料， 如铝合金、不锈钢等。
辅助材料
焊料、绝缘材料、密封材 料、紧固件等。
电子元件及配件
根据治具的功能需求，可 能需要一些电子元件及配 件，如传感器计
作用
提高生产效率，确保焊接质量， 减少不良率，降低生产成本。
制作流程简介
需求分析
明确治具的功能需求和设 计要求。
材料准备
根据设计图纸准备相应的 材料。
调试与改进
对制作完成的治具进行调 试，根据实际情况进行必
要的改进。
设计
根据需求进行治具结构设 计，绘制图纸。
加工制作
按照图纸进行加工和组装 。
验收与交付
造成本。
常见问题与解决方案
治具变形
为防止治具在高温下变 形，可采用耐热性更好 的材料或增加加强结构
。
焊点不良
调整治具结构设计，优 化焊接工艺参数，提高
焊点质量。
生产效率低下
优化治具布局，提高产 品在生产过程中的传输
效率。
维护困难
设计易于拆卸和维修的 结构，方便对治具进行
日常维护和保养。
设计实例展示
过锡炉(波峰焊)治具制作讲义 课件
目录
• 过锡炉(波峰焊)治具制作概述 • 过锡炉(波峰焊)治具设计 • 过锡炉(波峰焊)治具制作技巧 • 过锡炉(波峰焊)治具质量检测与维护 • 过锡炉(波峰焊)治具制作案例分析
01
过锡炉(波峰焊)治具制作概述
定义与作用
定义
过锡炉(波峰焊)治具是指在电子制 造过程中，用于辅助完成焊接工 序的夹具或工具。
《波峰焊概述》课件
波峰焊技术主要应用于电子制造行业，特别是SMT（表面贴 装技术）组装生产中。
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
波峰焊技术的发展历程
波峰焊技术的起源可以追溯到20世纪 60年代，当时主要用于军事和航天领 域。
进入80年代，随着表面贴装技术的兴 起，波峰焊技术得到了进一步发展和 优化。
随着电子工业的发展，波峰焊技术在 70年代开始广泛应用于消费电子产品 。
包括传送带、波峰形成装置、助 焊剂喷涂装置和控制柜等。
辅助设备
包括冷却装置、通风设备、废气处 理装置和锡渣处理设备等。
安全保护装置
为保障操作人员安全，波峰焊机配 备了各种安全保护装置，如紧急停 止按钮、防护门、烟雾吸风口等。波峰焊工艺流程预热
将PCB板在预热区域进行预热 ，以减少温差，提高焊接质量 。
如今，波峰焊技术已经成为电子制造 行业不可或缺的一部分，尤其在小批 量、多品种的生产中具有较高的灵活 性。
波峰焊技术的应用领域
消费电子产品
手机、电视、电脑等。
汽车电子
汽车音响、导航系统等。
医疗设备
医疗仪器、监护仪等。
智能制造
自动化生产线、机器人等。
02
波峰焊设备与工艺
波峰焊设备的组成
波峰焊机主体
冷却
将焊接后的PCB板进行冷却， 增强焊接强度。
涂敷助焊剂
将助焊剂涂敷在待焊接的PCB 板的焊盘上，以增强焊接效果 。
波峰焊接
将熔融的焊料形成波峰，使 PCB板通过波峰，实现焊点的 焊接。
后续处理
对焊接完成的PCB板进行外观 检查、清洗等后续处理。
波峰焊工艺参数
焊接温度
波峰焊接的温度对焊接质量有很大影响，温度过高可能导致焊点过度 融合，温度过低则可能造成焊接不良。
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊接设备介绍
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波峰焊接设备介绍
４.焊接系统
焊料
l
有铅：Sn63/Pb37，用于有铅焊接，共晶合金
，其熔点是183度, 我们的设备锡锅温度设置：250deg
l
无铅：SACX0307 用于无铅焊接，（Sn 99.0%,
Ag0.3%, Cu0.7%)，其固化点是217度，液化点是
220度, 我们的设备锡锅温度设置：2６0deg
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波峰焊接设备介绍
焊接波峰
l 焊接区主要是通过泵将溶化的焊锡喷成一种特定波形 ，通过锡波和PCB接触对板子进行焊接
1.一次波峰。即小波（流速快，垂直压力大）
l
较好的渗透性；并克服了由于元器件的复杂形状
和取向带来的问题；克服了焊料的"遮蔽效应"－－减
小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷
－铅焊料含锡量不断下降，导致流动性差，出现连焊、虚
焊、焊点强度不够等质量问题。
l 可采用以下几个方法来解决这个问题：①添加氧化还原剂 ，使已氧化的SnO还原为Sn，减小锡渣的产生；②不断除 去浮渣；③每次焊接前添加一定量的锡；④采用含抗氧化 磷的焊料；⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开 来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生，这种方法 要求对设备改型，并提供氮气。 目前最好的方法是在
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波峰焊接设备介绍
二.波峰焊接设备介绍
波峰焊接设备主要包括助焊剂喷涂区 ，预热区及焊接区三部分，另外包括一 些辅助结构。
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波峰焊接设备介绍
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热 →一次波峰→二次波峰→出板
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波峰焊接设备介绍
1.治具安装
波峰焊接培训教材PPT课件
6
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
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Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
波峰焊机辅助系统
Quality Department
1.排风系统 波峰焊机的排风系统一般有两个 一个在助焊剂喷涂或发泡系统上面，主要用来防止助焊剂味 道散布到车间。同时保证多余的助焊剂被回收。 另一个排风系统在焊接区的上面，用以保证焊接时产生的烟 雾被安全排掉，保证作业员的人身安全。 2.传送系统（焊接轨道倾角 ） 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度 SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊 接中，SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接；而倾角过大，虽然有 利于桥接的消除，但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道倾角 应控制在5°～8°之间。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热 →一次波峰→二次波峰→出板
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Quality Department
1.治具安装
治具安装：是指给待焊接的PCB板安装夹 持的治具，可以限制基板受热变形的程度 ，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效 Department
一般预热温度为110～130℃，预热时间为1 ～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊 、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热 冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲 、分层、变形问题。
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焊接波峰
Quality Department
焊接区主要是通过泵将溶化的焊锡喷成一种特定波形 ，通过锡波和PCB接触对板子进行焊接 1.一次波峰。即小波（流速快，垂直压力大） 较好的渗透性；并克服了由于元器件的复杂形状 和取向带来的问题；克服了焊料的"遮蔽效应"－－减 小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷 2.二次波峰，即主波（"平滑"的波峰，流动速度慢） 有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊 端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好， 修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实 无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。
Staff QualityTraining Department
波峰焊接设备介绍
---------刘发胜
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目
一. 定义及应用 二.波峰焊设备介绍 三.设备保养
录
Quality Department
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４.焊接系统
Quality Department
焊料
有铅：Sn63/Pb37，用于有铅焊接，共晶合金 ，其熔点是183度, 我们的设备锡锅温度设置：250deg 无铅：SACX0307 用于无铅焊接，（Sn 99.0%, Ag0.3%, Cu0.7%)，其固化点是217度，液化点是 220度, 我们的设备锡锅温度设置：2６0deg
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二.波峰焊接设备介绍
Quality Department
波峰焊接设备主要包括助焊剂喷涂区 ，预热区及焊接区三部分，另外包括一 些辅助结构。
Beijing BRIO Technology Co ., Ltd.
Quality Department
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2 助焊剂系统
Quality Department
助焊剂的作用 1. 清除焊接元器件，印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。 2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面，隔绝空气中的 氧对它们的再一次氧化。 3. 起界面活性作用，改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿 。 条件：助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开 始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜
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预热方法
Quality Department
目前市场上常用的预热方式主要有以下三 种
热风预热(forced convection)
暗红外预热(calrod preheater)
亮红外预热(lamp preheater)
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1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂 在PCB焊接面 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助 焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成 雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动
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一.定义及应用
Quality Department
波峰焊接工艺主要应用在有通孔的电子 线路板加工过程中。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵 的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上 ﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深 度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
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Quality Department
助焊剂型号：
RF800T SLS65H IF 2005M
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助焊剂喷涂方式
Quality Department
Quality Department
喷涂式
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3 预热系统
Quality Department
预热系统的作用 １.助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开 始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 ２.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温 ，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损 伤的情况发生。 ３.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度 较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊 接在规定的时间内达到温度要求。