裸芯片种类
集成电路芯片测试（一）
集成电路芯片测试（一）集成电路应用于电子电路系统中芯片是集成电路的核心功能块,电子电路系统的综合功能是靠各种功能的集成电路芯片来实现的。
要保证电子电路系统的正常稳定和可靠地工作,就必须保证集成电路芯片的正常稳定和可靠地工作集成电路芯片品检就是通过对裸芯片成品芯片的测试和分析来确定芯片的质量,从而筛选出不合格品(又称为不良品)包括测试分类工序在内的硅片制造工艺流程如下图所示对集成电路芯片不良品的处置方式主要有纠正返修纠正措施和预防措施据估计,集成电器芯片成品率每降低一个百分点,其制造商将损失1000000到8000000美元由于新产品推广的市场窗口很小,加上市场份额的激烈竞争,低产出的硅片意味着芯片制造商可能没有能力生产足够的芯片供应市场,这使他们的产品在其他高成品率芯片供应充足的竞争者面前不堪一击,所以.拥有能反映IC产品性能的良好测试数据就显得十分重要（一）裸芯片测试武器装备电子系统和民用便携式电子产品向小型化高性能高可靠性方向的发展,使得市场对多芯片组件(MCM)混合集成电路(HIC)有着强烈和旺盛的需求,而MCM和HIC都需要大量的裸芯片目前裸芯片的主要来源是国内加工和国外进口,无论是哪种渠道来源,这些裸芯片都只经历了工艺中测试的一个测试环节,其质量和可靠性基本无法保证优质芯片(KGD)概念的提出正是为了从根本上解决这个问题KGD技术通过对裸芯片的功能测试参数测试老化筛选和可靠性试验,使裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求,从而解决了MCM和HIC中的裸芯片质量和可靠性问题1.从裸芯片到KGD一般的裸芯片只经过常温下基本的直流(DC)测试,芯片电性能质量可靠性保证主要来自芯片制造工艺的稳定生产和质量控制,以及芯片制造商的信誉由于没有经过电测试和老化筛选程序,所以芯片中存在着可能早期失效的样品,其可靠性无法得到根本的保证而KGD在注重芯片生产阶段质量保证的同时,还要经过更多的测试老化筛选以及可靠性评价等技术过程下图给出了裸芯片和KGD产品的生产流程2.棵芯片的测试裸芯片测试的目的是为了验证裸芯片的电学参数和功能,同时保证裸芯片在测试过程中的完好性,从而使裸芯片达到KGD的要求裸芯片的测试方法和技术与标准封装集成电路的测试相类似,但是裸芯片的测试夹具只提供了裸芯片测试时的临时封装,在测试过程中,裸芯片所承受的气氛与测试的环境气氛相同,因此测试过程中必须对裸芯片进行气氛控制同时裸芯片与KGD夹具间的接触是一定压力下的硬接触,其能承受冲击和振动的能力很弱,在测试过程中都必须进行特殊处理和对待要测试裸芯片,必须具备以下3种设备,即满足测试裸芯片功能和基本参数的测试仪,用于裸芯片高低温测试的高低温控制设备,测试过程中对裸芯片充氮气的保护设备测试裸芯片功能的裸芯片全能测试仪如下图所示裸芯片的测试可根据产品规范和用户需求进行常温低温和高温测试在测试过程中,对于常温和低温测试,不需要对裸芯片进行防氧化保护,但为了减小环境中水汽对裸芯片功能和参数的影响,可对裸芯片所处的局部空间进行干燥空气或氮气保护对裸芯片进行高温测试时,要避免芯片表面的键合区金属化在高温下发生氧化,影响KGD以后的使用需要在高温测试时对裸芯片所处局部空间充干燥氮气等惰性气体进行保护针对裸芯片有两种类型的电学测试,即在线参数测试和硅片拣选测试这两种电学测试的条件不同,故在硅片制造的不同阶段进行在线参数测试在完成第一层金属刻蚀(前端工艺结束)后马上进行,以获得工艺和器件特性的早期信息硅片拣选测试是IC制造中的一个重要测试阶段,它在硅片制造完成后进行,以确定硅片上的哪些芯片符合产品规格可以送到装配和封装部门(1)在线参数测试在线参数测试也称为硅片电学测试(Wafer Electrical,WET),是对硅片上的测试图形结构进行的电学测试因为它是把直流电压加在器件的物理结构上进行测试,有时候也被看成是一种直流测试在线参数测试在完成前端工艺(例如,扩散光刻注入)后进行得越早越好典型的测试是在第一层金属被淀积并刻蚀后进行,这就允许接触式探针和特殊测试结构的压点进行电学接触硅片制造中在线测试的流程位置如下图所示：1)在线参数测试的内容如下：鉴别工艺问题硅片制造过程中工艺问题的早期鉴定(而不是等到已经完成了硅片制造发现有问题才进行测试)通过/失效标准依据通过/失效标准决定硅片是否继续后面的制造程序数据收集为了改进工艺,收集硅片数据以评估工艺倾向(如沟道长度的变化) 特殊测试在需要的时候,评估特殊性能参数(如特殊的客户需求)硅片级可靠性当需要确定可靠性与工艺条件的联系时,进行随机的硅片级可靠性测试在线参数测试在制造过程中进行得越早越好硅片上的器件没有电源供应和信号电压,而是用一些特殊的参数测试结构来替代电流电压和电容的测试,以确定其工艺能力测试之所以重要,是因为这是硅片第一次经过一套完整的测试来检验制造过程是否完全正确通过/失效数据在工艺条件和器件特性之间建立了更为紧密的联系随着集成电路复杂程度的提高,工艺过程中的早期测试显得越来越重要如果硅片制造的工艺条件不合适,参数测试就将不能通过测试的电学限制缺陷小组也会对问题产生警觉并马上采取修正措施。
半导体激光巴条（裸巴、激光芯片）、CS封装、堆栈
半导体激光巴条（裸巴、激光芯片）、CS封装、堆栈关键词：巴条激光巴条激光裸巴激光芯片激光外延片半导体激光巴条半导体巴条bar chip CS封装半导体激光堆栈激光堆叠垂直堆栈型水平堆栈型千瓦级堆栈一般认为的半导体激光器产品是指从半导体激光器芯片生长、封装到光纤耦合的完整产品线，具体包括：1、晶片外延生长：提供2inch、4inch、6inch的晶片外延生长服务，可外延生长高质量的Al-In-Ga-As-P材料（用户提供结构）。
2、巴条(裸巴)：Jenoptic提供多种裸巴产品，功率范围在连续工作模式（CW）下8W~160W的产品、准连续工作模式（QCW）下功率高达300W，其波长有7种选择，分别是792 nm、808 nm、825 nm、880 nm、915 nm、940 nm、976nm，腔长有3种：1mm、1.5mm和2mm，填充因子有4种：20%、30%、50%和75%，这些参数通过不同的搭配进行组合。
3、CS封装Jenoptic提供40W~300W的半导体激光器CS封装结构，波长808 nm、880 nm、915 nm、940 nm、976nm，还提供808nm的8W单管热沉封装结构。
所有这些封装结构均可选择快轴准直或快轴慢轴同时准直，以满足不同的应用需求。
（更多半导体激光模块知识可参见深圳顶尖（科仪）的博客）4、堆栈Jenoptic提供水平堆栈型和垂直堆栈型的半导体激光器，堆栈的输出功率为240~3200W，巴条的个数为3、4、5、6、8、9、10、12个，单巴功率为40W、50W、60W、80W、100W、120W，并且也可以选择快轴准直或快轴慢轴同时准直，以满足不同的应用需求。
好的半导体激光器的特点1、长寿命，寿命测试数据是对产品在真实连续工作的条件下测试得到的数据2、高稳定性，在有效寿命期间，功率输出非常稳定，无明显波动3、工艺控制水平，每一批次的产品的一致性4、是否得到广大客户的一致认同。
裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究
电子质量2020年第12期(总第405期)作者简介院李小亮(1990-)，男，江苏泰州人，大学本科，2013年毕业于江南大学，工程师，主要从事集成电路可靠性分析与设计工作。
裸芯片基于ABTS 老炼过程中测试的方法探究Research of Naked Chip Burn in Test Basing on ABTS李小亮,徐伟伟(中科芯集成电路有限公司,江苏无锡214072)Li Xiao-liang,Xu Wei-wei (Zhongke Core Integrated Circuit Co.,Ltd,Jiangsu Wuxi 214072)摘要：军用SIP、MCM [7]、混合IC [3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大，选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障，其中，老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点。
基于ABTS 设备，根据现有的国内外标准，设计专用的PCB 板以及相对应的程序，进行老炼过程中测试，建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法，使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求。
关键词：裸芯片；老炼过程中测试；ABTS 中图分类号：TN407文献标识码：A文章编号：1003-0107(2020)12-0122-05Abstract:Military session initiation protocol,mobile content management,hybrid integratedcircuit and other advanced packaging products have an increasing demand for bare chips.Choosing bare chips that have passed reliability screening is an effective guarantee to ensure the yield and reliability of the final product.Among them,testing during the aging process is an important and difficult point in the screening process.Based on the ABTS equipment,according to the existing domestic and foreign standards,design a dedicated printed circuit board and corresponding procedures,carry out the burn-in process test,and establish a complete set of bare chip burn-in process test methods and environmental control methods,so that After aging,the bare chip meets the level requirements of the packaged product in terms of technical indicators and reliability.Key words:Naked Chip;Burn In Test;ABTS CLC number:TN407Document code:AArticle ID ：1003-0107(2020)12-0122-050引言半导体器件是现代电子产品的关键和核心，而集成电路在封装之前就是以裸芯片模式存在，随着军工电子和民品电子对集成电路[4]功能与性能需求的提升，如今裸芯片在相应领悟的应用也越来越广泛，需要对裸芯片的质量评价与控制进行科学有效地管控。
裸芯片的标准
裸芯片的标准
裸芯片的标准主要涉及到以下几个方面：
1. 产品分类和定义：裸芯片可以根据不同的用途和条件进行分类，以便统一规范管理。
2. 技术要求：裸芯片在生产过程中需要满足一系列技术标准，包括外部引脚的尺寸和布局、元器件的选型和规格、热处理和质量检测等。
此外，裸芯片的制作材料也需满足特定标准。
例如，硅是最基本的制作材料，普遍存在且价格相对便宜，被广泛应用于传统芯片的制作。
砷化镓是一种
III-V族化合物半导体材料，具有高电子迁移率、高饱和漂移速度、高沟道
电子浓度等优点，但成本较高。
砷化铟是一种新兴的半导体材料，具有非常高的电子迁移率和极低的导通损耗，但由于制备过程复杂且成本高，目前仅限于高端领域的应用。
碳化硅是一种新型半导体材料，具有高热导率、高电子迁移率和高饱和漂移速度等优点，广泛应用于新能源领域。
以上信息仅供参考，如需了解关于裸芯片的更多信息，建议咨询专业人士获取帮助。
电子元器件的封装
电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。
曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。
1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。
于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。
乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。
安装在带有过孔的PCB板上。
从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。
DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。
DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。
另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。
DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。
SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。
集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析
1引言芯片目检是集成电路质量控制的重要环节，贯穿在整个组装过程中。
为了保证军用集成电路的质量，我国制订了国军标。
通过执行军用集成电路质量检验标准，集成电路的寿命与可靠性稳步提高。
裸芯片检验是集成电路组装的第一步，须严格按照GJB548B 方法2010.1内部目检标准进行[1]。
以20个批次的代表芯片为研究对象，通过目检和统计分析，归纳出裸芯片目检不合格的主要类型。
进一步开展不合格原因分析，提出过程优化控制方法并加以实施，确保每个批次的裸芯片目检不合格率明显下降。
2目检方式及判据对待检裸芯片采用随机抽取的方式，随机抽取A 、B 、C 、D 、E 五种不同型号芯片，选取每种型号芯片的4个批次，每个批次抽取50只为统计样本，在电子显微镜下75~150倍进行目检，按照GJB548B-2010.1对该20批次共计1000只裸芯片进行目检,统计样本如表1所示。
集成电路组装过程中裸芯片目检不合格类型与原因分析周安琪，张育赫，王丽丹（中国电子科技集团公司第四十七研究所，沈阳110032）摘要:裸芯片目检是集成电路组装过程中重要的检验步骤，用于剔除不合格品。
以多个批次代表产品的裸芯片为样本，严格按照GJB548B 方法2010.1内部目检标准进行目检，对目检过程中主要的不合格类型进行了统计和分析，得到最主要的不合格类型，并开展不合格原因分析及应对措施。
针对几种占比较大的主要不合格类型，对芯片拾取、传递、保存等若干环节进行严格控制，有效降低了裸芯片目检不合格品数量。
关键词：裸芯片；目检；不合格类型DOI ：10.3969/j.issn.1002-2279.2020.02.005中图分类号:TN405文献标识码:A 文章编号：1002-2279（2020）02-0019-03Analysis of Unqualified Types and Causes of Chip Inspectionin IC Assembly ProcessZHOU Anqi,ZHANG Yuhe,WANG Lidan(The 47th Institute of China Electronics Technology Group Corporation,Shenyang 110032,China )Abstract:Naked chip visual inspection is an important step in the process of integrated circuit assembly,which is used to eliminate hidden dangers.Taking several batches of typical naked chips as samples.Visual inspection is carried out in strict accordance with GJB548B method 2010.1.The main failure modes in the visual inspection process are statistically analyzed,the most important failure modes are obtained,and the failure mechanism analysis is carried out.Aiming at several major unqualified types,chip purchase,pick-up and transfer are carried out ,storage and other links were optimized to greatly reduce the number of unqualified products in visual inspection of bare chip.Key words:Naked chip ;Visual inspection ;Unqualified types作者简介：周安琪（1994—），女，辽宁省沈阳市人，助理工程师，主研方向：封装工艺。
国产裸芯片质量控制方法初探
一
（ ５ ５±３ ） ℃ ＋（ １ ２ ５±２ ） ℃ ， 恒 温 时
３ 温度循环 间不少于３ ０ 分钟，转换时间不超过
１ 分钟 ，ｌ ０ 次循 环
４ 恒定加速度 Ｙ １ 方向。２ ０ ０ ０ ０ ｇ ，至少１ 分 钟
５ 电老 炼 前 电 性 能 测 试 ６ 电老 炼
Ｋ Ｇ Ｄ 芯片进行 电老炼采用两种方法 ： ①分立 芯片 电老炼 。其特 点是使用临时封 装 的载 体夹具对划化 片后 的单个 芯片进行 电老 炼 ，使用灵活 ，适合批量不大的产 品。 ② 晶圆级 电老炼 。其特 点是对整个 晶圆进 行 电老炼， 费用教 高，适合大批 量生产 ，在 有 足够 的需求批量条件 下采用 。
法 进 行 研 究 。 行：
分 立 器 件 ： 常 温 ； 集 成 电路 ： ＋（ １ ２ ５±２ ） ℃：２ ４ ０ ｄ ， 时 ７ 电老 炼 后 电 按 产 品 详 细 规 范 ， 对 关 键 参 数 规 定 性 能 测 试 参 数 变 化量 的 要 求 ８ 高温测试 ＋ （ １ ２ ５ ±２ ） ℃，按产 品详细规范 ， 对关键参数规定一致性的要求 ９ 低温测试 （ ５ ５ ±３ ） ℃ ，按产 品详细规范 ，对 关 键 参 数 规 定 一 致 性 的 要 求
一
２ ． 国内外裸 芯片的质量控制现状 目前国 内外裸芯 片的质量控制主要有两 种 模 式：
（ ａ ） 过程识别文件 （ Ｐ Ｉ Ｄ ）的建立 ； （ ｂ ） 统计过程控制 （ Ｓ Ｐ Ｃ ）技术 的实施 ；
注：对 不合 格品应 进行失 效分析 。如 内 引线在 芯片键 合 区失效 ，谊批． 引 言
工程 使 用大 量 的元 器件 ，元器 件 的可 靠 性 已成为工程 可靠性 的基础 。随着型 号产 品轻 量化、小型化 的发展趋 势，组件 、混合 电路的 应用 日益普 及…。组件 、混 合电路 内部往 往使 用数量不等 的裸芯片 ，常见的裸芯片类 型主要 有二 、三极 管 ，集成 电路 ，电容等 。电老炼是 剔除存在 早期失效缺 陷的元器件 的最 有效的方
芯片最小尺寸封装
芯片的最小尺寸封装可以因芯片类型、技术水平和制造工艺而有所不同。
下面列举几种常见的芯片封装类型及其最小尺寸：
1.裸片（Die）：裸片是指将芯片从晶圆上切割下来，没有任何封装。
裸片的尺寸通常
以芯片的边长或直径来表示，可以非常小，达到数百微米甚至更小的尺寸。
2.芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）：CSP是一种紧凑型封装形式，尺寸接近芯
片尺寸，通常只比芯片大出几个焊盘的宽度。
CSP的最小尺寸可以小到几百微米，甚至更小。
3.超薄封装：超薄封装是指封装高度非常薄的封装形式，常用于移动设备等需要紧凑
结构的应用。
超薄封装的最小尺寸可以小于1毫米。
4.面积阵列封装（Wafer-Level Package，WLP）：WLP是一种在晶圆级别进行封装的技
术，封装区域与芯片面积相当，常用于集成电路的封装。
WLP的最小尺寸可以小到几百微米。
裸片技术(COB)
板上芯片封装(COB)板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。
板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
COB主要的焊接方法：(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。
其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。
此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。
主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
COB封装流程第一步：扩晶。
关于芯片Die（裸片）封装总结
关于芯片Die（裸片）封装总结
1、什么是Die？
Die是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔（wire bonding)，金属线则连接到外部引脚上或者如图1所示的电路板上的焊盘上。
图1 COB封装，金属引线（一般是金或者铝，要求延展性好）连接Die和PCB上的焊盘
2、如何绘制Die?
在PADS中我们利用 PCB Decal Editor来绘制Die的外形，一般选取在5~12层来绘制。
首先是定位问题，我们并不要得到真正的焊盘，只要得到焊盘的形状位置而已。
采取的方法为：放置焊盘，设置焊盘形状大小与datasheet上一致，再绘制矩形与焊盘重合，选择矩形右键在弹出菜单中选择Associate，这样就把矩形和焊盘绑定在一起了，接下来就是利用这个绑定的焊盘完成所有焊盘位置确定，再选择所有焊盘，右键==》unassociate all，取消绑定，在选择所有焊盘，删除，剩下的就是定位好的焊盘形状。
最后绘制边框和放置文字说明。
3、绘制COB封装
首先需要把Die所在的层显示出来，然后主要就是焊盘位置的确定，一般引线与Die边框的角度不可低于60度，也就是尽量保持垂直。
电源、地焊盘尽量放在同一排并加粗，其他焊盘尽量排列整齐，引线不可交叉。
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计
摘
要 ：介绍 了微波多芯片组件 中常用的三类裸 芯片结构 、特点 ，并分析 了每类裸芯 片 自动贴装 的要求 。
针对每类裸芯片详细阐述了 自动贴片吸嘴的材料选择 、特点分析和设计 方法 ，提供 了一套完整 的微波多 芯片组 件裸芯片 自动贴装 吸嘴设计 的方法 。
关键词 ：微波多芯片组件 ；裸 芯片 ；自动贴装 ；吸嘴 中国分类号 ：Ｔ Ｎ ６ ０ ５ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ １ — ３ ４ ７ ４（ ２ ０ １ ３） ０ ５ — ０ ２ ６ ６ — ０ ４
，
由于 微波 多芯 片组件 直接 使 用裸 芯 片使得 组件
的尺 寸及质 量显 著减小 ，大 大节省 了由于芯片 封 装 而 引入 的体 积 ，实现 了更高 的集成 度 ，这是 使用裸 芯片 封装 与其他 封装 形式相 比 ，在物理 上获 得 的最 大优势［ ３ 】 。如图１ 所示的 １ ８ Ｍ同步Ｓ Ｒ Ａ Ｍ ，使用裸芯片
Ｋ ｅ ｙ Ｗｏ ｒ ｄ ｓ ： Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｗａ ｖ ｅ ｍ ｕ ｌ ｔ ｉ ｃ ｈ ｉ ｐ ｍ ｏ ｄ ｕ ｌ ｅ ； Ｂ ａ ｒ ｅ Ｄ ｉ ｅ ； Ａ ｕ ｔ ｏ ｍ ａ ｔ ｉ ｃ Ａ ｓ ｓ ｅ ｍ ｂ ｌ ｙ ； Ｎ ｏ ｚ ｚ ｌ ｅ Ｄ ｏ ｃ ｕ ｍｅ ｎ ｔ Ｃ ｏ ｄ ｅ ： Ａ Ａ ｒ ｔ ｉ ｃ ｌ ｅ ｌ Ｄ ： １ ０ ０ １ ． ３ ４ ７ ４ ， ２ ０ １ ３ ， ０ ５ ． ０ ２ ６ ６ ． ０ ４
Ｓ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｎ ｏ ｚ ｚ ｌ ｅ Ｄ ｅ ｓ ｉ ｇ ｎ Ｔ ｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｆ ｏ ｒ Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｗａ ｖ ｅ Ｍｕ ｌ ｔ ｉ ｃ ｈ ｉ ｐ Ｍｏ ｄ ｕ ｌ ｅ Ｂ ａ ｒ ｅ Ｄ ｉ ｅ Ａ ｕ ｔ ｏ ｍａ ｔ ｉ ｃ Ａ ｓ ｓ ｅ ｍｂ ｌ ｅ
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
所以，封装对CPU 和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。
下面是常见的芯片封装类型及其特点。
一、DIP双列直插式DIP(Dual Inline-pin Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。
DIP还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP，紧缩双入线封装)，它比DIP的针脚密度要高六倍。
二、组件封装式（PQFP/PFP封装）PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
半导体器件裸芯片焊接方法及控制
半导体器件裸芯片焊接方法及控制1、引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。
它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。
而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。
芯片到封装体的焊接（粘贴）方法很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类。
它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。
要获得理想的连接质量，还需要有针对性地分析各种焊接（粘贴）方法机理和特点，分析影响其可靠性的诸多因素，并在工艺中不断地加以改进。
本文对两大类半导体器件焊接（粘贴）方法的机理进行了简单阐述，对几种常用方法的特点和适用性进行了比较，并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。
2、芯片焊接(粘贴)方法及机理裸芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。
焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属（如金或银）形成电和热的良导体。
粘合剂大多采用环氧树脂。
环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。
固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。
而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。
掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一，它所需的固化温度低，这可以避免热应力，但有银迁移的缺点。
近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶。
非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。
树脂粘贴法因其操作过程中载体不须加热，设备简单，易于实现工艺自动化操作且经济实惠而得到广泛应用，尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。
集成电路ic封装种类、代号、含义
【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义2011-03-24 15:10:32| 分类：维修电工| 标签：|字号大中小订阅本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》IC封装的种类,代号和含1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
裸芯片种类（Barechipcategories）
裸芯片种类（Bare chip categories）Bare chip categoriesAmplifier:Differential amplifierAD629 AD8132 AD8351 AMP03 CA3026 INA117Audio amplifierLM1875 LM1876 LM2876 LM386 LM3875 LM3886 LM4766 LM4905 TDA1015 TTEA2025Buffer amplifierHA0-5002HA0-5033HA-5002HAO-5033Measuring amplifierAD524AD620AD622AD623AD624AD625AD627AMP02FSINA110INA111INA118INA122INA128INA128AINA129NA129AINA163INA2321INA321LTC 6800PGA203PGA206Isolation amplifierAD202AD210INA110ISO122Logarithmic amplifierAD8317SL2524BTL441low noise amplifierCHA2090F100MA01502Dpower amplifierCA3020LM1875LM1876LM2876LM386LM3875LM3886LM4766LM4905MA0850 9BTDA1015TTDA2822TGA2710TGA4505TGA4513TGA4517TGA4905Programmable amplifierAD526HA2400HA2405PGA103RF/IF amplifierAD8351MC1550MC1590MCC1550Sample hold amplifierAD585AAD684AD781HA0-5320LF198SHM-45MMVariable gain amplifierAD603AAD604SAD8367AD8369THS7530VCA810Video amplifierAD813LM733LT1227TL592UA733COperational amplifierAD515AD548AD549JAD644AD648AD704AD706AD708AD711AD712AD713AD741AD744AD746AD797AD8002AD8014AAD8033AD8034AD8042 AD8044AD8052AD8061AD8062AD8066AD8067AD8099AD811AD817AD820 AD822AD823AD824AD825AD828AD829AD844AD846AD847AD848AD849AD8513AD8541AD8552AD8602AD8605AD8620AD8651AD8672AD9617AD9632ADOP07CA258CA3078CA3080CA3094CA3140CA3160CA3193CLC400CLC449CLC501AMCHA0-2520HA0-2541HA0-2625HA0-5104HA2502HA2512 HA-2515HA2522HA2525HA2529HA2540HA-2602HA2622HA2640HA2645HA-5102HA-5104HA 5130HA5142HAO-2540ICL7642ICL7650LF147LF153/LF353LF155LF156LF157 LF347LF351LF353LF356LF357LF411LF412LF441ALF442LF444LM107LM108LM108ALM118LM12LM124LM143LM1458LM148LM1556LM158LM301LM307LM308ALM324LM343LM346LM347LM348LM358LM432LM441LM675LM711LM715LM7171LM725LM741LM747LM759LM833LMC6034LMC6082LMH6624LMH6702LMV824LT1008LT1012CLT1013LT1014LT1055LT1057CLT1494LT1495LT1803LT1880LT6233LTC1052MA01MAX4020MAX4 07MAX4385EMAX4472MAX492MAX495MC1456MC1536MC1537MC1556MC3303MC 33171Mc3503mc4741mcc1536msk103ne5532op07gbcop07grbcop07nbcop09op 11gbcOp11grbcop11nbcop17op177op17nbcop191op196op200op213op215Op220nbcop2228op227op249op260op262op27op270op270gbcop277Op279op27gbcop27nbcop282op282gbcop284op284gbcop285op291op29 7gbcOp37nbcop400gbcop4177op420op4227op42nbcop467gbcop470op471op 471gbcOp482op482gbcop484op491op491gbcop497op727op747op77op777Op77nbcop90op97nbcopa111opa128opa132opa177opa2132opa2227opa 2228Opa227opa228opa2350opa241opa2541opa2658opa277opa335opa4134o pa4227Opa4234opa4277opa445opa541opa544opa547opa548opa549opa551opa 552Opa602opa606opa620opa627opa643opa704opa727pa76rc3078rc4136Rc4558tca0372ths4021ths4082tl061tl064tl071tl072tl081tl082Tl084tlc2264tlc2274tlc274tlc27l4tlc27l9tlc4501tle2021ctle20 27tle2064Tle2072tle2074tle2082tle2161tle2662tlv2211tlv2254tlv2324tlv 2442tlv2764Ua709电压比较器Lm111lm119lm139lm1414lm1514lm161lm193lm2901lm2903lm306Lm311lm319lm339lm361lm393lm710lmv393lmv7235lmv7239lmx393Lt1713ilt1721max900max903max9030max909max9109max912max913ma x921(a)max923max975max998mc1414mc1514mc34074mcc1514rc1414tlv3492ts m109电压跟随器Lm102lm110lm210lm310电源管理:电压调节器可调输出调节器Lm133lm137hlm137klm138lm150lm2576adjlm317hlm317klm337hlm337 kLm338lm350lm396lm723lmv431lt1033lt1038svr1038tlv431aua723cUc1033kuc117uc137uc150kuc337Buck (降压斩波) 调节器Lm2672 lm2674lm2675lm2676lm2677lt1076固定输出调节器78057809781278157905791278l1278m05c78m06fsc78m0978m1878t1279l0979m0579m0679m1279m1579m15fscka78m10ka7906Lm109klm2576 12lm2576 5lm309klm320 - 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hz12bmmmax197max5201max530max5721mx7224mx7534j / d数据采集系统ad363ad7716ad7874ad7890ad7891ad974max125压频 (v / f) 和频压 (f / v) 转换ad650alm2917vfc32分立器件:二极管雪崩二极管byv26b限流二极管cd5302快恢复二极管1n54181n581125f10030bf2030bf40cpd25fr104fr107fr604mur1100mur120mur130mur410mur460murb1620ctmurc1520murc1540murc1560m urc410murc415murc420murc460murc820murs120us1m锗二极管1n60低漏电流二极管xpad10pin二极管5082 - 00015082 - 0012ma4p160 - 134整流二极管1n40011n40021n40041n40061n40481n47201n47221n54011n54811n562 5cd483gl34dhsms2820肖特基二极管1n57111n58181n58201n582230cljq100b340labas70bat54cd5711cp10 8cpd77hsch -5331mbr0520mbr10100mbr1545mbr20200mbr2060mbr2535mbr3100mbrc 1060ms1045ms16100ms1680ms8100sb360sb540sb560sbl1640sc036h100s5b sc060s045asc070h045asc070h150asc105h045asc105h100asc105s030asc105s060 asc125h100ssc125s060asc125s060ssc200s0308sc200s045ssc275h100ssc275s030ssc275s050s5b开关二极管1n36001n41481n41531n914bas16bas21bav21bav70bav99baw56cd4150cd4153瞬态电压抑制二极管 (tvs)1.5ke18acd1.5ke39ca1.5ke400a1.5ke47c1.5ke82a变容二极管bb132bby40mc100ept20齐纳二极管1n40661n41091n41181n43701n4370a1n47301n47331n47341n4734a1n4 7381n47391n4739a1n47441n4744a1n47481n47721n4774a1n5008a1n5013a 1n5017a1n5036a1n5043a1n5048a1n5223b1n52311n52321n52341n52421n52431 n5243b1n52541n5254a1n5254b1n5333b1n5338b1n5343b1n59131n5913b1n593 6b1n5938b1n7456c1n746c1n750c1n7521n752a1n752c1n7531n753a1n754a1n755a1n755c1n756c1n757a1n758a1n825a1n8271n8291n829a1n938b1n939b1n957b1n9621n962bbz03fbzx55c12bzx55c27bzx55c4v3bzx55c5v1bzx 55c5v6bzx55c7v2bzx84c18bzx84c27vbzx84c4v3bzx84c62bzx85c15bzx85c5v6cd4569cd 4572cd4584cd4689cd4738acd4772cd5243bcd5363bcd746acd750acd752cd755acd757acd8 23cd825cd827cd829cd957bcd962bnc27双极晶体管 (bjt):达林顿晶体管2n62842n62872n6533bd651bdv65bcp117cp517mj10007mj11015mj1101 6mjd122tip122tip127tip137tip142ztx603npn型晶体管2c2222a2n16132n2219a2n22222n2222a2n2369a2n24842n29202n30192 n33022n34182n34402n35842n37162n37172n37712n3866a2n39042n39462n39 472n39612n41302n42402n50312n50382n51092n53012n53022n53302n533 12n54862n55512n55842n56292n58852n58862n62702n62732n63542n637 32n64312n64962n64972n65152n67182n7082n90132n9182n930at381at387bc441bc817bc846bcx5616bf258bf620bf622bfg591bfq18abfr183bfr90abfr92abfr93bfs20bu406bu508abur52buw45buw45bux98acp310fcx493fja13009fmmt491fmmta42xcwksc2258aksc2330ks c5027ksc5042lm114lm194lm394mat01mat02mj13015mj15024mj16110mje13009mje18 0mjw16018mmbt3904mpsa05mpsa43mrf4427mrf581mrf951mrfc581pn356 8pnp型晶体管2c2907a2n15362n21432n27932n2905a2n2907a2n36362n37992n38672n 39062n40332n40362n42092n53792n54012n54162n56802n62112n62132n642 02n64212n64233n108bc461bc557bc558bft92bsr12buw22cp608cp710d45h11ksa1304mj15012mjd350mje170mje5172mjec15029mjec35 0mmbt3906mmbth81mpsa93mpsa94pn4258s9015tip32c结型场效应晶体管 (jfet):n沟道2n38232n41182n42212n43382n43912n43922n4416a2n54342n54572n54 842n59022n59052n59062n59112n5912atf13100j106mpf4392ne321000ne 32400ne32500sst108u310p沟道mmbfj177sst177绝缘栅效应晶体管 (mosfet):n沟道2n66602n66612n67662n67962n70022n7002e2n72252n72682n72692n73 94apt6060ndblf244blf246bs107abss138dafdh27n50fdw2520cfqd13n06 fqd2n60fqd6n40cfqp13n06fqp13n10fqp19n20cpwdfqp2n60cfqp33n10pwdfqp5n50cfqpf 16n15fqpf2n60cfqpf3n60huf75639p3ircc130irf1405lpbfirf151irf3706sirf5nj3315irf5nj540irf5njz4 8irf7452irf7456irf7811irf7812irf7828irf840irfb4310irfbg20bvirfbg30irfc014birfc024 nbirfc048nbirfc110irfc110bvirfc11n50abirfc120bvirfc120nbirfc130irfc130birfc13 0bvirfc130nbirfc1310nbirfc13n15dirfc140bvirfc140nbirfc150irfc150birfc18n15dirfc210irfc210bi rfc220bvirfc22n50airfc230irfc230birfc230bvirfc240irfc250birfc250nbirfc260nbirfc2807virfc3315 birfc360irfc3710irfc3710bvirfc3810birfc3815bvirfc420irfc430irfc430birfc430b virfc43n50kirfc440irfc440bvirfc450irfc450bvirfc460irfc52n15dbirfc530birfc540irfc540bir fc90n20dirfcf30irfcf30birfcf50irfcf50bvirfd010bvirfm250irfp2907zpbfirfps38n60lirfs 9n60airhf7230irl5nj7413irlc2203irlc2203nbirlc240birlc2803irlc3215irlms2002ixfb70n60ixfh58n 20ixfh74n20ixfh80n20ixfk64n60pixfn80n50pixkk85n60cjantx2n7225lnd150mmft2406t1mmft6661tmpf 6661mrf281mrf282mrf284mtb3n120emtd6n10mtp10n10mtp3055mtp75n05hdpd57006spd57060spt f10045ptf10135ptf210451rfg70n06sd203sd211sd215sd303sd306sd5000si7922spp07n60c3spw20n60c3sst215std1nc60c - 1std2hnk60zstd2nc60c -1stp9nc65sup60n06vmp4vn2001vn2010vn2222vn3515vn4012vn66vndq3chpwfp640xsd211p沟道2n68492n7426bs250bss84fdc5614fdw2520cfqp17p10fqpf6p25irf732 5irf7329irf9510irfc4905bvirfc5210birfc5210bvirfc7416birfc7604irfc90 14irfc9014bvirfc9024nbirfc9110bvirfc9120bvirfc9130irfc9130bvirfc9130nirfc9130nbirfc9140birf c9140bvirfc9220irfc9220birfc9220bvirfc9240irfc9634irfd9010bvirfp9150irhm9160irhm9250irhm9260irhna9260ixth11p50sfh9154si2301dsvp0300异质结晶体管ne321000ne32400ne32500金属半导体晶体管mwt - 16phmwt - 7h绝缘栅双极晶体管 (igbt)irg4cc50fbirg4cc50uirgb15b60kbirgc25b120kixbh9n160g 可控硅 (scr)2n2324bt151晶体管阵列:达林顿mc1413uln2002uln2003auln2004auln2023uln2803mosfettpic2701vq3001bjtca3045ca3081ca3096lm3045mc3346逻辑电路:加法器5428354ls28354ls83cd4008bsn74283算术逻辑部件54hc181双向开关cd4016bcd4066b缓冲器5433543854405438544054c24454f24454hc12654hc24454hct36554ls0654ls0754ls12654ls24454ls2874hc24474ls0674ls12674ls244 74ls2874ls36774ls3774ls3874s14074s244cd4049ubcd4050bcd4502bcd4503 nc7nz34k8xsn74hc244计数器549054925492549374935416054161541975439054ls925416054161a54925493a54ac39054f16154f161a54fct16154hc16354hc 19254hc19354hc404054hct16154hct16254hct1954hct39354ls16054ls16 154ls16254ls16354ls19054ls19254ls19354ls19654ls19754ls29054ls29354ls39354l s59054ls59054ls9054ls9254ls9354s16354s1967493a74hc19174hc401774hc40407 4ls16074ls16174ls16274ls19074ls19174ls19274ls19374ls19674ls19774l s29374ls39074ls39374ls9074ls9274ls9374s196cd40102bcd40110bcd40163bcd40 17cd40193bhcd4022bcd4024bcd4029bcd4040bhcd4045cd4059acd4060bcd4510bcd4 516bcd4520bcd4522bcd4526dm74ls393dm74ls90mc14522bmc14569sp8743译码器54act13854hc13854hc13954hc23854hct15454ls1354ls13854ls14554 ls15454ls24754ls24854ls4254ls4854ls4974hct15474ls13874ls14574ls15474ls2 4774ls24874ls4274ls4774ls48编码器54c92254c92354hc14754hct14754ls14754ls14874c92274ls14774ls1 48adv7176mm54c922触发器547254735476541095472fsc5473547654ahct7454als57454f11254f27354f7454fct57454h7454hc10754hc11254hc17554hc27354hc745 4hct11254hct7454l7354ls10754ls11254ls11354ls17554ls57454ls7354ls76 54s11254s7474fct57474hc11274hc27374hc7474ls10974ls11274ls11374ls2 7374ls37474ls7374ls7474s74cd4013bcd40174bcd4027bmcc74hc107sn74157sn7 4175门电路540054015403540454055406540754085408540954105410542054215425542754305450546054ac0054act0054act8654as0854f0254f8654h0054h0154h0154h2054h2154h2254h4054h5254h5554hc0054hc0154hc1154hc13254hc2054hc3254hct0354hct2054hct8654l2054ls0054ls0154ls0354ls0854ls0954l s1054ls1154ls13354ls2054ls2154ls2654ls26054ls26054ls26054ls275 4ls3054ls3254ls3754ls38654ls4054ls8654s0054s0854s0954s1054s14054s2054s327400740474057409741074ac0074ac1108674hc0074hct0074hct0374lcx084ls0074ls0474ls0874ls1074ls1374ls13274 ls2174ls2674ls26074ls3074ls3274ls38674ls86a74s004s0874s10cd4000 bcd4001bcd4002bcd4011bcd4012bcd4019cd4019bcd4023bcd4025bcd40 30bcd4068bcd4070bcd4071bcd4073bcd4077bcd4081bcd4082bdm74as00dm74as08d m74ls00dm74ls04dm74ls08dm74ls86mc10107mc10505mc5440fmcc10h107mcc74ls86mic3 20mpy54ls27nc7sz08sn7440sn74lvc2g38反相器541454ahct1g0454f0454hc1454hct1454ls0454ls0554ls1454lv04741 474f0474hct0474ls0574ls14cd4007ubcd4069ubcd4502bdm74als04bds 7812mm74hc04nl27wz14sn74lvc2g14锁存器54755411654116547554als573c54f37354f57354hc53354hc57354hct3 7354hct57354ls37354ls57354ls7554ls7774als57374hc57374hct573a7 4ls37374ls57374ls7574s196cd4508bcd74hc75寄存器5416414557b45575416454194541995429854hc16454hc59554hct16454hct29954ls16454ls19554ls29554ls39554ls9554ls9654s19474hc5 9574ls16474ls16574ls29574ls29974ls395cd4015bcd40194bcd4021bcd4034bcd 4035bcd4094bcd4517bcd4557bcd4562bhef4557bmc14557mc14562mcc14557bmpy54ls 164sn74194施密特触发器74hc14acs14dmsrcd40106bcd4093bmc14584mcc14584b数值比较器54ls8574ls68874ls85cd4063bcd4585b多谐振荡器541215412354c22154hc12354hc22154hct22154ls12254ls12354ls221 54s12374hc22174ls12274ls12374ls221cd14538cd4047bcd4098bcd4528bcd4 538bmc14528奇偶校验5418074ls280可编程逻辑器件 (pld)gal16v8dgal20v10gal20v8bgal22v10isplsi1032isplsi1048peel22c v10axc95144xc9536xc9572 - 15pc模拟开关和多路转换器:模拟开关ad7510ad7511ad7512adg201adg202adg212aadg222badg411adg412adg 413adg419adg433adg436adg442dg190dg201adg300adg301adg303dg303adg307dg307adg307bdg308adg403dg405dg411adg412dg413dg442the hiv 201hi - 5043hi - 5051isl43141max313c /dmax314max319max333max333amax352max4066c / dmax4516c /dmax4610max4622max4657max4658max4660max4662nlas2066 多路转换器。
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裸芯片种类裸芯片种类放大器：差动放大器AD629 AD8132 AD8351 AMP03 CA3026 INA117音频放大器LM1875 LM1876 LM2876 LM386 LM3875 LM3886 LM4766 LM4905 TDA1015 TTEA2025缓冲放大器HA0-5002HA0-5033HA-5002HAO-5033测量放大器AD524AD620AD622AD623AD624AD625AD627AMP02FSINA110INA111INA118INA122INA128INA128AINA129NA129AINA163INA2321INA321LTC6800 PGA203PGA206隔离放大器AD202AD210INA110ISO122对数放大器AD8317SL2524BTL441低噪声放大器CHA2090F100MA01502D功率放大器CA3020LM1875LM1876LM2876LM386LM3875LM3886LM4766LM4905MA08 509BTDA1015TTDA2822TGA2710TGA4505TGA4513TGA4517TGA4905可编程放大器AD526HA2400HA2405PGA103RF/IF放大器AD8351MC1550MC1590MCC1550采样-保持放大器AD585AAD684AD781HA0-5320LF198SHM-45MM可变增益放大器AD603AAD604SAD8367AD8369THS7530VCA810视频放大器AD813LM733LT1227TL592UA733C运算放大器AD515AD548AD549JAD644AD648AD704AD706AD708AD711AD712AD713AD741AD744AD746AD797AD8002AD8014AAD8033AD8034AD8042 AD8044AD8052AD8061AD8062AD8066AD8067AD8099AD811AD817AD820 AD822AD823AD824AD825AD828AD829AD844AD846AD847AD848AD849AD8513AD8541AD8552AD8602AD8605AD8620AD8651AD8672AD9617 AD9632AD 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