插件元器件引脚尺寸
插件电容规格型号对照表
插件电容规格型号对照表插件电容是一种常用的电子元件，用于存储和释放电荷以及滤波等电路应用。
在电子设备的设计和维修中，选择合适的插件电容非常重要。
为了帮助大家更好地了解不同型号的插件电容，本文将提供一个插件电容规格型号对照表，以便大家在实际应用中能够准确选择合适的插件电容。
一、对照表以下是一个插件电容规格型号对照表，包含了常用的插件电容型号及其规格参数：型号容量（μF）电压（V）尺寸（mm）电极间距（mm）C1 1 50 6.3x11 2.5C2 2.2 50 7.3x13 2.5C3 4.7 50 7.3x13 2.5C4 10 50 9x15 5C5 22 50 11x19 5C6 47 50 13x21 5C7 100 50 16x25 7.5二、插件电容规格解读1. 容量（μF）：容量是指插件电容可以存储的电荷量，单位为微法（μF）。
容量越大，插件电容可以存储的电荷量越多。
2. 电压（V）：电压是插件电容可以承受的最大电压，单位为伏特（V）。
超过额定电压会导致插件电容损坏或发生故障，因此选择合适的电压等级非常重要。
3. 尺寸（mm）：尺寸是指插件电容的外形尺寸，单位为毫米（mm）。
在实际应用中，需要根据电路板和元器件的尺寸要求来选择合适的插件电容。
4. 电极间距（mm）：电极间距是指插件电容两个电极之间的距离，单位为毫米（mm）。
电极间距需要与电路板上的焊盘尺寸相匹配，以确保插件电容可以正确焊接在电路板上。
三、插件电容的选择和应用在实际应用中，选择合适的插件电容需要考虑以下几个因素：1. 容量选择：根据电路设计的要求，选择合适的容量。
如果需要存储大量的电荷，可以选择较大容量的插件电容。
2. 电压等级：根据电路的工作电压，选择符合要求的电压等级。
如果电压超过插件电容的额定电压，会导致插件电容损坏或发生故障。
3. 尺寸匹配：根据电路板和元器件的尺寸要求，选择合适尺寸的插件电容。
尺寸太大或太小都会导致插件电容无法正确安装在电路板上。
插件元器件引脚尺寸
插件元件引脚高度尺寸加工指引
元件加工流程：
1：元件加工前需与生产管理人员或工艺部技术人员确认好该机型PCB板的厚度及对应机型有无特别加工要求， 2：需预先加工几个实物用卡尺测量尺寸是否符合标准要求，如不符合标准要求需调整机器， 3：元件大批量加工前需取预先加工好且尺寸符合要求的实物用该机型PCB试装，试装OK无异常才可批量加工，以免出现物料无法使用或后焊重复剪刀工作。
2: 外部供方依采购订单规格要求执行,必要时依采购要求.
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
3.5±0.2mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
此脚距根据PCB孔距焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.8~2.4mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm 3.3±0.2mm
焊接后引脚焊点高度1.8~2.4mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度2.0~2.4mm。
插件元件剪脚成型加工标准解析
4.4.13散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。
成型尺寸：
项目
允收范围
X
2.0mm < x < 3.0mm(手工) 4.0mm < x < 5.0mm
L
依插装位置PCB孔距
元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）
4.4.8发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
1、目的：
规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。
2、适用范围：
适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。
3、职责：
3.1工艺拟制者负责按本规范操作。
3.2工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。
3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。
4、程序内容：
抬高于PCB板面1-4mm
额定电流<1A的其它各种二极管（立式成型）
抬高于PCB板面1-4mm
LED长度为5mm的圆体封装
抬高于PCB板面9-10mm
三极管
小功率三极管
抬高于PCB板面3-4mm
自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装
元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
矩形元件 异形元件 元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
元器件选型手册(接插件部分)-1
元器件选型手册(接插件部分)浙江正泰仪器仪表有限责任公司目录前言 (2)一、普通单双排插针 (3)二、普通单双排插座 (4)三、其他插针插座 (5)3.1蜈蚣插座 (5)3.2圆孔插座 (5)3.3DIP芯片插座 (6)3.4弯针 (6)四、线对板连接器 (7)4.1单排针座连接器 (7)4.2简牛针座 (9)4.3牛角针座 (9)五、USB接口 (10)六、天线及连接线 (11)七、其他类型接插件 (12)7.1FPC连接器 (12)7.2凤凰端子 (13)7.3PS2插座 (13)7.4DF12系列连接器 (13)7.5RJ45模块化插孔 (14)7.6IC卡座 (14)7.7SIM卡座 (14)前言1.范围本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。
本手册仅用于公司产品设计选型时参考。
2.注意事项本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。
本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。
所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。
一、普通单双排插针1.1SAP描述规范双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插针；②脚间距：一般为2.54mm或2mm；③引脚数：排数*单排引脚数；④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写；⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。
若PC=3mm默认不写，此时单塑插针，只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面长度；a1.2典型示例a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。
二、普通单双排插座2.1 SAP描述规范双排插座 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,塑高8.5,深圳联颖①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤塑高⑥品牌①名称：双排插座、单排插座；②脚间距：一般为2.54mm或2mm；③引脚数：排数*单排引脚数；④（类型）：如抽针等情况的说明，无特殊的可不写；⑤塑高：塑高表示焊接后的插座高度，也就是塑壳高度。
插件电容封装规格尺寸
插件电容封装规格尺寸
1. 插件电容的封装规格尺寸一般以毫米（mm）为单位进行表示。
2. 封装形式：插件电容通常采用直插式封装形式，即通过直接插入PCB板上的孔洞进行固定。
3. 引脚数量：插件电容的引脚数量根据其容量大小和功能需求来决定。
常见的有两针、三针、四针等。
4. 引脚间距：插件电容的引脚间距一般为2.54mm（常规间距）或
5.08mm（大间距）。
5. 外壳尺寸：插件电容的外壳尺寸在不同厂家和不同型号之间可能存在差异。
常见的外壳尺寸包括：直径为5mm、7mm、10mm等。
6. 高度尺寸：插件电容的高度尺寸一般指从PCB板上表面到插件电容顶部的距离。
常见的高度尺寸为
7.5mm、10mm、12.5mm等。
7. 其他尺寸参数：插件电容的其他尺寸参数可能包括引脚长度、引脚过插深度等，具体根据不同型号而定。
请注意，以上规格尺寸仅为一般参考，实际应用中还需按照具体需求和供应商的规格进行选型。
最新元器件选型手册接插件部分-1
元器件选型手册接插件部分-1元器件选型手册(接插件部分)浙江正泰仪器仪表有限责任公司目录前言 (2)1.范围 (2)2.注意事项 (2)一、普通单双排插针 (3)二、普通单双排插座 (4)三、其他插针插座 (5)3.1蜈蚣插座 (5)3.2圆孔插座 (5)3.3DIP芯片插座 (6)3.4弯针 (6)四、线对板连接器 (7)4.1单排针座连接器 (7)4.2简牛针座 (10)4.3牛角针座 (10)五、USB接口 (11)六、天线及连接线 (12)七、其他类型接插件 (13)7.1FPC连接器 (13)7.2凤凰端子 (14)7.3PS2插座 (14)7.4DF12系列连接器 (14)7.5RJ45模块化插孔 (15)7.6IC卡座 (15)7.7SIM卡座 (15)前言1.范围本手册对公司目前使用的接插件进行了分类，对接插件的描述进行了定义。
本手册仅用于公司产品设计选型时参考。
2.注意事项➢本手册中部分物料因在规定的字符条件下无法描述清楚，故采用出图纸的方式，使用时，可以在PLM系统上直接查看或者下载。
➢本手册中物料描述的尺寸均未标明公差，如实际使用时对尺寸要求很高，请联系厂家出具规格承认书，或者参考GB/T 1804-2000。
➢所有物料的SAP描述均不能超过40个字符(包括空格)。
一、普通单双排插针1.1SAP描述规范双排单塑插针 2.54mm,2*14P,隔两排抽两排,针长16.5,深圳联颖①名称②脚间距③引脚数④（类型）⑤针尺寸⑥品牌①名称：单排单塑插针、双排单塑插针、单排双塑插针、双排双塑插针；②脚间距：一般为2.54mm或2mm；③引脚数：排数*单排引脚数；④（类型）：如抽针，个别针加长等情况的说明，无特殊的可不写；⑤针尺寸：针长表示针两头之间的长度。
若PC=3mm默认不写，此时单塑插针，只需要写出针长；双塑插针，则需要写明针长和PA面长度；a1.2典型示例描述单排单塑插针 2.54mm,1*17P,PC=5,针长11.5,尤提乐对照图描述双排单塑插针 2.54mm,2*16P,针长18,尤提乐对照图描述单排双塑插针 2.54mm,1*4P,针长15.5,PA=PC=3,深圳联颖对照图描述双排双塑插针 2.54mm,2*15P,针长27,PA=9,尤提乐a PC面为针插入PCB的一端，PA面为远离PCB的一端。
自动插件机工艺的要求
自动插件机设备（AV131/AVK/AVF），由单个插入头及切割与打弯单元组成，可由操作盘独立控制，每个插装单元中的机械装置均可对元件引线进行切削、预弯、成形并插至PCB上，还可在切割、折弯元件引线时夹持住元件，插装单元与切割、打弯单元的跨距以及插装深度可根据元件尺寸变化并由微型计算机进行控制。
1、元件尺寸元件体长度：18.00 mm元件引线直径：0.41-0.81mm元件体直径：最大5.0mm元件引线平直度容差：±0.5mm元件跨距：5mm公制 5.08-26.00mm2、输入编带编带辐度差：42.00mm(±1.00mm)元件引线距离(元件间距)：5.0mm最大允许引线伸出编带外长度：1.0mm3、PCB①、符合AI要求的元器件如下： 1W,1/2W,1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418、1N4007二极管和1W以下的稳压管(包括1W)②、一块拼版PCB上如AI元件小于20PCS以下，效率太低，一般不考虑作AI处理。
③、AI元件插孔孔径要求：1/4W,1/6W,1/8W电阻、1N41418二极管、1/2W以下稳压管AI插件孔径为1.20mm.跳线AI插件机孔径为1.00。
1N4007二极管、1W稳压管、1W、1/2W电阻AI插件孔径为1.20mm。
（注：双面AI插件孔径要求为单面板AI插件孔径基础上＋0.20mm。
④、AI元件焊盘要求：AI元件焊盘内侧1.5mm（焊盘露铜外径距离）内不能有不同网络的焊盘或露铜，以免AI元件过波峰焊后出现连焊或影响爬电距离；且要求AI元件焊盘设定为椭圆形为好。
⑤、AI元件高度、引脚直径要求：所有AI元件本地高度应小于3.5mm;引脚直径在0.4mm<=d<=0.8mm范围内。
⑥、PCB板弯曲度曲度要求：上弯小于0.5mm，下弯小于1.2mm。
PCB板焊接工艺手册
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。
电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
偏移
矩 形 元 件
异 形 元 件
1
审核: 审核 批准: 批准 XXXX 电子有限公司 发布时间: 发布时间 编 制
编号: 编号 页号: 页号 2 / 8 版本号: 版本号
电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
翘起
立起
矩 形 元 件
异 形 元 件
2
1
2
审核: 审核 批准: 批准 XXXX 电子有限公司 发布时间: 发布时间 编 制
电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
电容
电阻、电感、 电阻、电感、二极管
5
审核: 审核 批准: 批准 XXXX 电子有限公司 发布时间: 发布时间 编 制
编号: 编号 页号: 页号 6 / 8 版本号: 版本号
电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
有 有 有
插 件 焊 接
有 有
有 有 间 有 有
8
元件引脚长度— 元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
焊锡量— 焊锡量—单面板
焊锡量— 焊锡量—双面板
7
审核: 审核 批准: 批准 XXXX 电子有限公司 发布时间: 发布时间 编 制
编号: 编号 页号: 页号 8 / 8 版本号: 版本号
电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
三极管、三端集成块 三极管、
连接器
集成块
6
审核: 审核 批准: 批准 XXXX 电子有限公司 发布时间: 发布时间 编 制
编号: 编号 页号: 页号 7 / 8 版本号: 版本号
电子元器件贴片及插件焊接检验标准 电子元器件贴片及插件焊接检验标准
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、S M T表面封装元器件图示索引完善2、SMT物料基础知识一.常用电阻、电容换算：1.电阻R：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻;无方向,用字母R表示,单位是欧姆Ω,分：欧Ω、千欧KΩ、兆欧MΩ1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1.换算方法：①.前面两位为有效数字照写,第三位表示倍数10n次方即“0”的个数103=10103=10000Ω=10KΩ471=47101=470Ω100=10100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字照写,第四位表示倍数倍数10n次方即“0”的个数.1001=100101=1000Ω=1KΩ1632=163102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压;它分为极性和非极性,用C表示;2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性;用字母C表示,单位是法F,毫法MF,微法UF,纳法NF皮法PF1F=103MF=106UF=109NF=1012PF2.2换算方法:前面两位为有效数字照写,第三位倍数10n次方即“0”的个数104=10104=100000PF=0.1UF100=10100=10PF473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF221=22×101=220pF330=33×100=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中;钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极;钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型;2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感L电感的单位：亨H、毫享MH、微享μH、纳享NH,其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感电感量：10NH～1MH材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层精度：J=±5%K=±10%M=±20%尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm2.0mm1210=3.2mm2.5mm个别示意图：贴片绕线电感贴片叠层电感1H=1000MH1MH=1000UH1UH=1000NH电感量与无件代码对照表：电感量元件代码电感量元件代码4.7UH4R71MH1023.3UH3R3820UH8212.7UH2R7680UH6811.0UH1R0470UH471820NHR82330UH331750NHR75220UH221680NHR68100UH1014.元件尺寸公英制换算CHIP元件 1inch=25.4mm规格02010402060308051206英制inch0.02X0.0102010.04X0.0204020.06X0.0306030.08X0.0508050.12X0.061206公制mm0.6X0.306031.0X0.510051.6X0.816082.0X1.220123.2X1.63216。
ipc一级标准引脚长度
IPC一级标准规定了电路板上元器件引脚的最小长度要求。
根据IPC标准，不同类型的元器件引脚长度要求如下：
1. 贴片电阻、电容和二极管：引脚长度应不小于0.25mm。
2. 贴片三极管、集成电路和晶体管：引脚长度应不小于0.6mm。
3. 插件电阻、电容和二极管：引脚长度应不小于1.25mm。
4. 插件三极管、集成电路和晶体管：引脚长度应不小于1.25mm。
需要注意的是，以上引脚长度仅是最低要求，实际应用中，为了保证电路板的可靠性和稳定性，引脚长度应该适当增加。
同时，不同的电路板设计和应用场景也会对引脚长度有不同的要求，需要根据具体情况进行调整。
AI机插标准资料
•卧式元件 卧式元件 • 基板边缘的插入范围 • 元件引脚直经: 0.45MM – 0.80MM • 插入孔直经: 1.0MM – 1.3MM
• 立式元件 • 基板边缘的插入范围 • 元件引脚直经: 0.45MM – 0.60MM • 插入孔直经: 0.9MM – 1.0MM • 元件尺寸: H21MM D13MM
底板定位孔标准
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB死区标准 卧式机PCB死区标准 PCB
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
AVK3
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
从PCB 的正面看的样子
从PCB 的反面看的样子
PCB设计时应考虑的元件之间的距离（按插入顺序） 设计时应考虑的元件之间的距离（按插入顺序） 设计时应考虑的元件之间的距离
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
卧式机PCB 卧式机PCB 标准
底板边标淮 底板大/ 底板大/小尺寸
2 颗元件之间的距离最少是 0.5MM
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
立式机的引脚折弯规格与元器件之间的距离
关键尺寸
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
立式机的元件规格的夹具种类
报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
• 插入孔的距离: 插入夹具和砧座部位
• 插入孔的距离: 插入夹具和砧座部位 报告内的说明：指出主要的一些规格要求，详情请见设备的详细规格书
PCB板设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准
深圳创维－R G B 电子有限公司企业标准 Q/SCWB 2006.5-2012PCB 设计工艺标准第 5 部分：孔径焊盘工艺标准2012-01-04 发布 2012-01-04 实施目次前言 (3)1 范围 (4)2 术语和定义 (4)2.1插件孔型 (4)2.2插件孔径 (4)2.3插件焊盘 (4)2.4插件焊盘形状和尺寸 (4)2.5机贴焊盘 (4)2.6机贴焊盘形状和尺寸 (4)2.7反贴孔 (4)2.8开凿孔 (4)2.9插件焊盘环宽 (4)2.10 过孔 (4)2.11散热焊盘 (4)2.12 MARK点 (5)3 要求 (5)3.1 插件孔、PCB板上开孔及其它孔工艺要求 (5)3.2插件焊盘、散热焊盘工艺要求 (8)3.3异型焊盘工艺要求 (10)3.4接地螺钉孔焊盘工艺要求 (10)3.5 偷锡焊盘工艺要求 (11)3.6 机贴焊盘形状和尺寸要求 (12)附录A 常用几种元器件引脚对应焊盘形状和尺寸设计值 (17)附录B 常见异型焊盘设计图及其设计参数要求 (28)附录C 常用几种贴片元器件焊盘形状和尺寸设计值 (30)前言Q/SCWB 2006《PCB 设计工艺标准》为系列标准，其中第 1 部分：焊接工艺标准，第 2 部分：机插工艺标准，第3部分：SMT工艺标准，第4部分：丝印工艺标准，本部分为第5部分，是为了规范、统一公司所有电子产品的PCB设计工艺标准中有关孔径焊盘的工艺要求。
本标准由深圳创维－RGB电子有限公司总工程师办公室提出并归口。
本标准起草单位：深圳创维－RGB电子有限公司工程技术部。
本标准主要起草人：郭时俨、吴秀兰、田若兵、王秀芹、龚贵妃、朱其盛。
本标准批准人：吴伟。
本标准首次发布日期：2012年1月4 日。
PCB设计工艺标准第5部分：孔径焊盘工艺标准1 范围本标准规定了深圳创维-RGB电子有限公司内进行PCB设计的孔径焊盘工艺要求。
本标准适用于公司内所有电子产品的PCB设计工艺，以及PCB工艺性的评审。
电子元器件插件工艺规范标准
. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
接插件型号规格尺寸
接插件型号规格尺寸
内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.
接插件也称连接器，它是实现电路器件、部件或组件之间可拆卸连接的最基本的机械式电气连接器件。
常用的接插件包括各种插头（插件）、插座（接件）与接线端子等，其主要功能是传输信号和电流，并可控制所连接电路的通或断。
接插件种类很多，外形各异，应用十分广泛，其性能好坏直接关系和影响到整个电路系统的正常工作。
下面仅对最常用的接插件进行介绍。
主要参数
接插件种类很多，功能不一，反映产品性能的参数项有时并不完全相同。
但下面的基本参数项具有共性，使用者必须掌握。
①额定电压。
指在长期安全工作的前提下，接插件所允许接入的最高电压。
②额定电流。
指在长期安全工作的前提下，接插件所允许通过的最大电流。
③接触电阻。
指接插件在接通状态（如插头插入插座内）时，各“接触对”电极之间所存在的电阻值。
常用接插件的接触电阻值一般在0.030Ω( 30mΩ)以下，此值越小越好。
④绝缘电阻。
指接插件各电极之间及各电极与外壳之间所具有的最低电阻值。
一般绝缘电阻值应在50MΩ以上，此值越大越好。
⑤分离力（拔出力）。
指插头或插针拔出插座或插孔时，所需要克服的摩擦力，此参数表示接触极之间的压力大小，一般压力越大，可靠性也越高。
插件引脚长度ipc标准
插件引脚长度ipc标准
一、引脚长度一致性
插件引脚的长度必须符合一定的标准，以确保其在实际应用中的性能和可靠性。
根据IPC标准，插件引脚的长度应保持一致，以确保它们在插入和拔出时不会受到过大的力或扭矩。
二、引脚间距一致性
插件引脚的间距也必须符合标准，以确保它们正确地对齐和配合。
如果引脚间距不一致，可能会导致连接不良、信号干扰或其他问题。
因此，IPC标准要求插件引脚的间距必须保持一致，以确保连接器的可靠性。
三、引脚弯曲度一致性
插件引脚的弯曲度也需要符合标准。
如果引脚弯曲度过大或过小，可能会导致连接不良或信号干扰。
IPC标准要求插件引脚的弯曲度必须保持一致，以确保连接器的可靠性。
四、引脚端部接触可靠性
插件引脚端部与连接器的接触必须可靠，以确保信号和电源的稳定传输。
如果引脚端部接触不良，可能会导致信号衰减或电源不稳定。
IPC标准要求插件引脚端部必须具有可靠的接触性能，以确保连接器的可靠性。
五、引脚材料和表面处理
插件引脚的材料和表面处理也必须符合一定的标准。
根据IPC标准，插件引脚应采用耐腐蚀、导电性能良好的材料，如铜或不锈钢。
同时，表面处理也应具有良好的耐腐蚀性和导电性，以确保连接器的可靠性。
总之，插件引脚长度ipc标准涉及多个方面，包括引脚长度一致性、引脚间距一致性、引脚弯曲度一致性、引脚端部接触可靠性以及引脚材料和表面处理等。
这些标准旨在确保插件引脚的性能和可靠性，从而为整个电子设备的稳定运行提供保障。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
插件元件引脚高度尺寸加工指引
元件加工流程：
1：元件加工前需与生产管理人员或工艺部技术人员确认好该机型PCB板的厚度及对应机型有无特别加工要求， 2：需预先加工几个实物用卡尺测量尺寸是否符合标准要求，如不符合标准要求需调整机器， 3：元件大批量加工前需取预先加工好且尺寸符合要求的实物用该机型PCB试装，试装OK无异常才可批量加工，以免出现物料无法使用或后焊重复剪刀工作。
2: 外部供方依采购订单规格要求执行,必要时依采购要求.
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
3.5±0.2mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
此脚距根据PCB孔距焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.8~2.4mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm 3.3±0.2mm
焊接后引脚焊点高度1.8~2.4mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度1.6~2.0mm
焊接后引脚焊点高度2.0~2.4mm。