片式多层陶瓷电容器生产用叠层设备的研究和开发
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工艺是一种常见的电子组件制造工艺，用于制造高性能的陶瓷电容器。
MLCC是一种电子元件，它由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
这种结构使得MLCC具有高电容密度、低损耗、良好的温度稳定性和可靠性等优点。
在本文中，我们将探讨MLCC叠层工艺的相关内容。
我们来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC由多个薄层陶瓷片和金属电极交替叠加而成。
陶瓷片通常采用氧化铝等陶瓷材料，具有良好的绝缘性能和稳定性。
金属电极通常采用银浆或铜浆制成，用于连接电路。
通过多层叠加，可以实现较高的电容密度，满足各种电子设备对小型化和高性能的要求。
MLCC的制造过程中，叠层工艺是关键步骤之一。
首先，需要准备好陶瓷片和金属电极。
陶瓷片通常通过切割成薄片的方式制备，而金属电极则通过印刷或涂覆的方式施加在陶瓷片上。
然后，将陶瓷片和金属电极按照一定的顺序叠加在一起，形成多层结构。
在叠层的过程中，需要注意控制每一层的厚度和位置，以确保电容器的性能和可靠性。
在叠层过程中，还需要考虑陶瓷片和金属电极之间的粘结问题。
通常情况下，陶瓷片和金属电极之间使用玻璃粉或有机胶粘结，以确保层与层之间的粘合牢固。
粘结的质量对于电容器的性能和可靠性至关重要，因此需要严格控制粘结剂的质量和使用方法。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
烧结是将叠层结构加热到一定温度，使陶瓷片和金属电极之间形成致密的结合。
烧结的温度和时间需要根据具体的材料和工艺要求进行控制。
电极处理是在烧结后对金属电极进行加工，以便与外部电路连接。
总结一下，MLCC叠层工艺是制造高性能陶瓷电容器的关键工艺之一。
通过多层陶瓷片和金属电极的叠加，可以实现较高的电容密度和良好的性能。
在叠层过程中，需要注意控制层的厚度和位置，以及陶瓷片和金属电极之间的粘结质量。
叠层完成后，还需要进行烧结和电极处理等后续工艺。
通过优化叠层工艺，可以生产出满足各种电子设备要求的高性能陶瓷电容器。
多层陶瓷片式电容
多层陶瓷片式电容多层陶瓷片式电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备中。
它具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点，被广泛应用于通信、计算机、汽车、医疗等领域。
本文将从多层陶瓷片式电容的结构、工作原理、特点及应用等方面进行介绍。
多层陶瓷片式电容由许多薄片状的陶瓷层和金属电极交替堆叠而成。
这些陶瓷层通常由氧化铁、氮化铁、氧化锆等材料制成，而金属电极则由铜、铝等导电材料制成。
这种层叠结构使得多层陶瓷片式电容能够在相对较小的体积中实现较大的电容量。
多层陶瓷片式电容的工作原理是基于电容器的原理。
当电容器两端施加电压时，金属电极上的电子会被电场作用而移动，形成电流。
而陶瓷层则起到绝缘的作用，阻止电流的流失。
由于多层陶瓷片式电容中陶瓷层的数量较多，因此电容量较大。
多层陶瓷片式电容具有许多特点。
首先，它具有良好的温度稳定性和频率特性，能够在不同的温度和频率下保持较稳定的电容值。
其次，多层陶瓷片式电容的损耗角正切值较小，能够提供较低的功率损耗。
此外，它还具有较高的绝缘电阻和较低的介质损耗，能够有效防止电流泄漏和能量损耗。
多层陶瓷片式电容在各个领域都有广泛的应用。
在通信领域，它常被用于电路板上的滤波器、耦合器等电子元件中，用于滤除噪声和提高信号质量。
在计算机领域，多层陶瓷片式电容被广泛应用于内存模块中，用于存储和传输数据。
在汽车领域，它常被用于汽车电子系统中，如发动机控制单元、车载娱乐系统等，用于提供稳定的电源和信号传输。
在医疗领域，多层陶瓷片式电容被应用于医疗设备中，如心脏起搏器、血压监测器等，用于提供稳定的电源和信号传输。
多层陶瓷片式电容是一种重要的电子元件，具有体积小、容量大、质量轻、稳定性好等特点。
它在通信、计算机、汽车、医疗等领域有广泛应用。
随着科技的不断进步，多层陶瓷片式电容的性能将进一步提高，应用领域也将更加广泛。
我们相信，在未来的发展中，多层陶瓷片式电容将发挥更大的作用，为人们的生活带来更多的便利和创新。
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)
片式电容器(MLCC)
16
MLCC的制造工艺
17
陶瓷介质薄膜制作-配料
陶瓷介质薄膜制备方法应用最多的是流延 法。在流延前，需将陶瓷材料与黏合剂、 有机溶剂、分散剂等按一定比例混合在一 起，通过球磨等方式使之混合均匀，形成 具有一定流动性的陶瓷浆料，这个过程叫 配料。这是制造MLCC的第一步，也是极 为关键的一步。
38
内电极剖面SEM
39
内电极制作-叠层
将印刷好内电极图形的陶瓷介质膜片按产品设计 要求，借助于膜片本身的黏性和叠层机的压力将 膜片叠在一起形成一个整体，简称电极巴块。
40
电容芯片制作-层压
目的：提高烧结后瓷体的致密性
41
电容芯片制作-切割
切割是将产品切割成设计尺寸大小的一粒粒 芯片的过程。切割方式有直刀式和圆刀式
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，Ni热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器; 第Ⅱ类 :固定电容器，一般有X7R、X5R 以及Y5V、Z5U温度特性系列。
12
13
MLCC不同尺寸规格
尺寸规格
长×宽 (英寸) 长×宽 (毫米)
0402 0603 0805
0.08× 0.05
1206
0.12× 0.06 3.20× 1.60
1808
0.18× 0.08 4.50× 2.00
2225
0.22× 0.25 5.70× 6.30
0.04× 0.06× 0.02 0.03
片式多层陶瓷电容器简介介绍
应用领域
通信设备
用于信号处理、滤波、去耦等电路中，提高 信号质量。
汽车电子
用于汽车发动机控制、安全气囊等汽车电子 系统中。
消费电子
广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机等 电子产品中。
工业控制
用于工业自动化设备、电机驱动控制等电路 中。
02
片式多层陶瓷电容器的制造工 艺
片式多层陶瓷电容器的制造工艺
智能化与自动化
随着智能化和自动化技术的不断 发展，片式多层陶瓷电容器的生 产工艺也在不断改进，提高生产 效率和产品质量。
技术挑战与解决方案
技术挑战
片式多层陶瓷电容器的技术挑战主要 包括提高性能、减小体积、降低成本 等方面。
解决方案
针对这些挑战，企业可以通过研发新 材料、优化生产工艺、提高生产效率 等方式来应对。同时，加强与高校、 科研机构的合作也是解决技术难题的 重要途径。
它利用陶瓷介质的高介电常数特性，实现小型化、高容量的电容器。
特性
高容值
由于采用多层叠加结构，片式 多层陶瓷电容器的容值较高。
小型化
体积小巧，有利于电子设备的 小型化和集成化。
高频特性好
具有较低的等效串联电阻（ESR ）和等效串联电感（ESL），适 用于高频电路。
可靠性高
经过严格的质量控制和可靠性 测试，具有较长的使用寿命。
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应用于各类电子设备中，具有小型化、高性能、高可靠性的特点。 MLCC由多层陶瓷介质和金属电极叠合而成，具有高介电常数、低损耗、温度稳定性好等优点。
03
片式多层陶瓷电容器的性能参 数
片式多层陶瓷电容器的性能参数
• 片式多层陶瓷电容器（MLCC）是一种电子元件，广泛应 用于各类电子设备中，作为微型、高精度、高可靠性的电 容元件。它由多层陶瓷介质和金属电极叠加而成，具有体 积小、容量大、成本低、一致性好等优点。
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究
研 究 的就 是 纯锡 可 焊镀 层 ．
２ 实 验 方 法
２ ． １设 备 仪 器 和 试 剂
Ｊ Ｚ— Ｔ 赫 尔 槽 试 验 仪 全 自 动 电 镀 生 产 线
广 州 二 轻 研 究 所 冠 华 公 司
各 种 电镀 用 药 水
片 式 叠层 陶瓷 电容器 （ Ｍ Ｌ ＣＣ）
中 纯 锡 可 焊 镀 层 的 研 究
娄 红 涛
（ 广 东羚 光新 材料 股 份有限 公司 ， 广东 肇庆 ５ ２ ６ ０ ２ ０）
摘 要 ： 针 对 当前 国 内源自 无铅 化趋 势 的要 求 ， 简 单 比较 了 多种锡 系合 金可 焊镀 层 的优缺 点 ， 提 出 纯 锡 可 焊镀 层 的研 究方 向 。 并 开发 出一种 纯锡 电镀 的添加 剂 ． 最后 从 外 观 、 可耐 焊 、 润湿 效果 、 加速 氧 化 、
关键 词 ： 片 式叠层 陶瓷 电容器 ； Ｓ ｎ —Ｐ ｂ镀 层 ； 无铅纯 锡镀 层 ； 纯 锡 电 镀 添 加 剂
中 图分类 号 ： Ｔ Ｎ ６ ０ 文献标 识 码 ： Ｂ 文章 编 号 ： １ ６ ７ ２—４ ０ ２ Ｘ（ ２ ０ １ ４） ０ ７—０ ０ １ ６—０ ３
难 于控 制 ； Ｓ ｎ — Ｃ ｕ合 金 镀 层 ，虽 然 成 本 较 低 ， 但 由于 Ｃ ｕ的 存 在 。 耐腐蚀 性差 ， 长 期 放 置 时 易 氧 化 变 色 ， 致 使 可 焊 性 降 低 ， 而 且 在 镀槽 内 ， 阳 极 随 着全 球 环 保 意 识 的增 强 ，人 们 已普 遍 认 ｕ的 置 换 析 出 ； Ｓ ｎ — Ｂ ｉ合 金 镀 层 识 到 了含 铅 材 料 对 环 境 和 人 类 健 康 的 危 害 ， 开 表 面 还 会 发 生 Ｃ 始 要 求 在 电 子 信 息 产 业 中禁 止 使 用 含 铅 材 料 ． 中． Ｂ ｉ的 毒 性 也 是 比 较 强 的 ． 贵 金 属 可 焊 镀 层 抗 特别 是 欧盟于 ２ ｏ ｏ ３年 ２月 １ ３ １ ３颁 布 了 ＷＥ Ｅ Ｅ／ 晶 须 生 成 性 能 和 可 焊 性 均 佳 ，但 由 于 其 技 术 很 Ｒ ０ ＨＳ法 案 。 并 决定 于 ２ ０ ０ ６年 ７月 １日起 开 始 实 高 ． 仅 可 用 于一 些 高 精 密 仪 器 上 ， 不 能 普 遍 推 广 使 用 ． 纯 锡 镀 层 在 欧 美 日 等 国 使 用 较广， 是 一 种 施 ． 另 外 日本 、 美 国 等 国 家 也 相 继 出 台 了 法 令 限 我 国也 在 推 广 使 用 ． 本 文 重 点 制 或 禁 止 使 用 含 铅 材 料 ．而 且 我 国 首 部 防 治 电 优 良 的 可 焊 镀 层 ，
片式多层陶瓷电容器三分天下
Ｃ ２６ 携ＤＶ Ｄ和笔记本 电脑等移 动数码 ＭＬ Ｃ是业 内的第一批 １ ０ 尺 寸 多 层 陶瓷 电容全 制程 生 产线 ．月 ０ ０５ 产 品需求 的推 动下 ，全 球 ＭＬ 的 １ ０ ＦＭＬ Ｃ和采用 ０ ０ 封装 产 能现 已突破 １ 亿 颗；２ ０ 年苏 ＣＣ ０ｇ Ｃ ８５ ７ ＦＭＬ Ｃ。这些 １ ０ Ｆ电容 州工 厂第 二条 多层 陶瓷 电容 生产 ０ｇ 产 业进 入 了快速 发展 时代 ．产 业 的４ ｇ Ｃ ０ｇ 月 ０ 格 局 发 生 了 变 化 。 村 田 制 作 的体 积 比原 来最小 的 １ ０ Ｆ电容 线投 产 ． 产能 将达 ２ 亿 颗 。国 （ Ｕｒ ｔ 、 太 阳 诱 电（ ｉ Ｏ 占位面 积（２ ０ Ｍ ａ ａ） Ｔａ Ｙ １ １ 尺寸 ． ． ３２×２５× 巨推 出 新 品一一 ０ ０ 厚 膜 二 联 ． ２１
机 体 积 越 来 越 小 ．现 在 生 产 的 台湾地 区平 均增长 ８ ％。虽然 明 中 国 本地 最 大 规 模 以 ０ ０ ． ９ ４ ２小 尺
ＭＬ ＣＣ 大 多都 是 ０ ０ ６ ３．这 里 的 年 的趋 势可能 是价 格 下跌 和需 求 寸 为 主 导产 品 的ＭＬ ＣＣ制 造 商 ． ００ ６ ３指 的是 产 品的 占位面 积 ０６ 保持 稳定 ．但 片式 电阻 和 ＭＬ 也 是 全 球 最 早 全 面 提 供 无 铅 无 ． ＣＣ
维普资讯
片式多层陶瓷电容器三分天下
口 李相兰
片 式 多 层 陶 瓷 电 容 器 中。由于 ＭＬ Ｃ率先 实现 片式化 ． 频化 和 中高压 化 。无源 器件 市场 Ｃ （ Ｃ ） 又称 独石 电容器 ， ＭＬ Ｃ ， 主要 适应 Ｓ ＭＴ技术 需求 ．大量取代 了 研究机 构 Ｐ ｕ ｎ ｋ的统计 表 明 ， ａ ｍａ ｏ
中国MLCC (片式多层陶瓷电容器)的发展史
多层陶瓷电容器(MLC)的起源可以追溯到二战期间玻璃釉电容器的诞生。由于性能优异的高频电容器与大功率发射电容器对云母介质的需求巨大，而云母矿产资源稀缺以及战争的影响，美国陆军通信部门资助DupONt公司陶瓷实验室开展了喷涂玻璃釉介质和丝网印刷银电极经叠层后共烧，再烧附端电极的独石化(Monolithic)工艺研究，并获得多项技术专利。经介质配方改进提高介电常数和降低损耗，玻璃釉电容器已完全可以取代云母电容器。
2.MLCC多次洗牌
经历了多次洗牌，日系企业仍然占据市场领先地位。
20世纪90年代中后期，日系大型MLCC制造企业全面抢滩中国市场，先后建立北京村田、无锡村田、上海京瓷、东莞太阳诱电、东莞TDK等合资或独资企业。在这期间，克服了困扰十余年的可靠性缺陷，以贱金属电极(BME)核心技术为基础的低成本MLCC开始进入商业实用化。以天津三星电机为代表的韩资企业也开始成为一支新兴力量。
新旧世纪之交，飞利浦在产业顶峰放弃并出让被动元件事业部，拉开了中国台湾岛内MLCC业界全面普及BME技术的序幕。国巨、华新、达方、天扬等台系企业的全面崛起，彻底打破了日系企业在BME制造技术的垄断，高性价比MLCC为IT与A&V产业的技术升级和低成本化作出了重大贡献。同时，台系企业开始将从后至前的各道工序制程不断向大陆工厂转移。
3.中国大陆MLCC技术获突破
大陆电容器产业现已基本实现了MLCC主流产品本地化供应局面。
在MLCC发展进程中，需特别强调的是我国大陆科技工作者的历史贡献。在二战后，前苏联研制出的与美国类似的玻璃釉电容器技术传入我国大陆，形成了一定的生产规模。为进一步改进性能，扩大产能，20世纪60年代中国大陆产业界开始尝试用陶瓷介质进行轧膜成型、印刷叠压工艺制造独石结构的瓷介电容器。为适应多层共烧工艺要求，采用传统陶瓷电容器介质材料于1300℃以上高温烧结需采用Au-Pd-Pt三元贵金属电极系统，因成本太高，仅能维持极少量军品需求。以原电子工业部7所、715厂、华南工学院等单位为龙头的若干单位，先后于1967年和1969年完成了900℃左右低温烧结的2类和1类独石瓷介电容器的研制。前者以Smolenskii首先提出的Pb(Mg1/3Nb2/3)O3为主晶相。后者包括MgO-Bi2O3-Nb2O5和ZnO-Bi2O3-Nb2O5系，以及高介大温度系数Pb(Mg1/2W1/2)O3系统。上述系统在我国大陆实现工业化生产达20年。
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
贴片叠层瓷介电容器(SMD贴片电容)详细介绍
北京芯联科泰电子有限公司贴片叠层瓷介电容器（SMD贴片电容）详细介绍：贴片电容全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。
英文缩写：MLCC。
基本概述贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。
下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。
不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册尺寸贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201206 3216 3.00±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1.00±0.20 1.25±0.201210 3225 3.00±0.30 2.54±0.30 1.25±0.30 1.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00命名贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。
片式多层陶瓷电容器(MLCC)项目可行性研究报告-5G 推动下游需求持续增加, MLCC 迎来新一轮成长
片式多层陶瓷电容器（MLCC）项目可行性研究报告-5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司规格分高端和普通规格，面向不同应用领域。
MLCC 由内部电极、涂层、端电极和陶瓷介质构成，因材料、工艺、性能的不同，可分为高端规格和普通规格。
高端规格的堆叠层数一般大于 500，与普通规格相比具有高容值、高耐压、高温稳定及体积更小等特质，主要应用于手机等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或者材料要求较高的汽车、航空航天等高压高容领域；普通规格常见尺寸有0402、0603 等，主要应用在消费类电子及一般工业领域中。
MLCC 结构MLCC 高低端规格对比MLCC 未来将向“五高一小”方向发展。
目前 MLCC 主要朝着小型化、高容量化、高频化、耐高温、耐高电压、高可靠性的方向发展。
1）小型化：电子产品朝着小型化的方向发展，促使 0402M（01005）等小尺寸 MLCC 产品占比逐年升高。
2）高容量化：MLCC具备稳定的电性能、无极性、高可靠性等优点，其材料和加工技术朝着高容量化的方向发展，有助于推动 MLCC 替代钽电解电容。
3）高频化、耐高温：MLCC 的工作频率已进入到毫米波频段范围。
常用 MLCC 的最高工作温度是 125℃，满足特种电子设备极限工作环境的 MLCC 工作温度也逐步提高至 260℃。
4）耐高电压、高可靠性：军民用电源系统以及汽车电子系统，都需要高可靠的耐高电压、耐大电流的多层陶瓷电容器。
MLCC 性能优异，市场份额一骑绝尘。
与单层陶瓷电容器相比，多层陶瓷电容器采用多层堆叠工艺，在元件个数与体积基本保持不变的条件下，能满足电子产品的更高容量要求。
此外，陶瓷高温烧结等工艺使得 MLCC 结构更为致密，耐电性能更加出色。
随着材料更新换代，MLCC 的低等效串联电阻（ESR）能够加速实现，减少元件由于自身发热而产生的热能浪费，将更多的能量集中到电子设备中，从而提高运行效率，使得 MLCC 高频性能逐渐凸显。
MLCC叠层工序工艺培训
目
CONTENCT
录
• mlcc叠层工序简介 • mlcc叠层工序工艺流程 • mlcc叠层工序的设备与工具 • mlcc叠层工序的质量控制 • mlcc叠层工序的常见问题与解决方
案 • mlcc叠层工序的安全与环保
01
mlcc叠层工序简介
mlcc叠层工序的定义
MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工序是指将多层陶瓷介质和金属电极 交替叠层，经过高温烧结成型的工艺过程。
流延设备
流延设备是用于制造MLCC陶瓷膜的设备，通过将原料经过加热和熔融后，经过流 延、冷却和切割等工序，形成具有一定规格和厚度的陶瓷膜。
流延设备的性能和参数对陶瓷膜的质量和性能有重要影响，需要根据生产工艺要求 进行选择和调整。
流延设备的操作和维护对生产效率和产品质量有重要影响，需要定期进行保养和维 护。
整。
烧结设备的操作和维护对生产效 率和产品质量有重要影响，需要
定期进行保养和维护。
04
mlcc叠层工序的质量控制
原材料质量控制
原材料采购
确保从可靠的供应商采购高质量的原材料，并确保 原材料的规格、性能和成分符合生产要求。
原材料检验
对进厂的原材料进行质量检验，包括外观、尺寸、 性能等方面的检测，确保原材料的质量符合标准。
03
不合格品处理
对不合格品进行分类、标识和处置，防止不合格品流入市场或影响后续
生产。同时，对不合格品进行分析和追溯，找出问题根源，采取纠正和
预防措施。
05
mlcc叠层工序的常见问题与解决方案
原材料问题
原材料质量问题
原材料的品质不稳定，如颗粒大小不一、含水量高、杂质多等， 可能导致生产出的MLCC性能不稳定。
多层片式陶瓷电容器(MLCC)应用注意事项
过量焊锡产生大的张力使得 电容器断裂
最大量
过量的焊锡
适量的焊锡
最小量
强度过低会引起焊接失败 焊锡不足 或使贴片电容器从P.C板上 剥离
4.5 手工烙铁焊 1) 选择合适的烙铁头 烙铁头温度因烙铁自身类型、P.C板的材料及焊盘尺寸不同而有所不同。 烙铁头温度愈高焊接速度就愈快，但其热冲击可能会导致贴片电容器破 裂。建议以下条件： 推荐烙铁焊条件： 手工焊接方法
MLCC应用注意事项
程志秋
厦门华信安电子科技有限公司
一. MLCC及其结构
1. 什么是MLCC？
MLCC----多层片式陶瓷电容器 (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
2. MLCC的结构
贴片电阻的结构
3. MLCC的结构特点
3.1 电气性能的特点
① 无引线结构，杂散电容小、精度高； ② 无引线结构，附加电感小、工作频率高； ③ 多层叠片结构，尺寸小、容量大。
0.3~0.5 0.6~0.8 0.9~1.2 2.0~2.4 2.0~2.4 3.1~3.7
0.35~0.45
4.1~4.8
0.6~0.8 0.7~0.9 1.0~1.2 1.0~1.2 1.2~1.4 1.2~1.4
0.4~0.6 0.6~0.8 0.9~1.2 1.1~1.5 1.9~2.5 2.4~3.2
PCB设计总原则
总的原则是在设计PCB Layout时，要考虑到在贴片、焊接、分板、 测试、装配、运输等各制程中MLCC尽可能受到较小的应力作用， 确保MLCC在使用过程中不会损坏。
什么是应力?
应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。
为了达到以上目的，在设计PCB时，必须注意以下几个方面： ① 焊盘尺寸 ② 禁止共用焊盘 ③ MLCC的排列方向
多层片式陶瓷电容器(MLCC)的研究进展及发展趋势
多层片式陶瓷电容器（MLCC）的研究进展及发展趋势多层片式陶瓷电容器（MLCC）是片式元件的一个重要门类，由于具有结构紧凑、体积小、比容高、介电损耗低、价格便宜等诸多优点，被大量应用在计算机、移动电话、收音机、扫描仪、数码相机等电子产品中。
MLCC特别适合片式化表面组装，可大大提高电路组装密度，缩小整机体积，这一突出特性使MLCC成为当今世界上发展最快、用量最大的片式电子元件。
MLCC的应用领域决定了其介质材料必须具有以下性能：（1）高介电常数MLCC的比容与材料的介电常数关系如下:C为电容，V为体积，C/V为比电容，t为介电层厚度，ε为介电常数。
在介电层厚度确定的情况下，材料的介电常数越高，电容器比电容越大。
介电材料的介电常数越高，越易于实现电容器的小型化，这是目前电容器的一个发展方向，自从MLCC问世以来，其比容一直不断上升，介电层的厚度不断下降。
如图1所示。
（2）良好的介温特性介温特性用来描述电容随温度变化情况。
一般来说，在工作状态下，电容器的电容随温度的变化越小越好。
由于电容随温度发生变化来源于介质材料介电常数的变化，因此要求节电材料具有良好的介温特性。
（3）高绝缘电阻率（4）介电损耗小，抗老化1.研究进展MLCC用高介电常数的介电材料可以归结为以下三个体系：BaTiO3系材料；（Ba，Ca）（Ti，Zr）O3系材料；复合含Pb 钙钛矿系材料。
1.1BaTiO3系材料BaTiO3系材料是最早研究的用于MLCC的介电材料，也是最早实现商业化的MLCC用介电材料。
从20世纪60年代初期到70年代末，为了实现MLCC贱金属化，降低电容器的成本，人们对BaTiO3系材料的研究多集中在抗还原方面。
常用的手段是向BaTiO3中添加过渡元素的氧化物，这些元素的离子在还原气氛下俘获电子发生变价，从而提高还原烧结BaTiO3材料的绝缘电阻。
但是由于受主掺杂BaTiO3材料中氧空位的迁移，使用后不久，材料的绝缘电阻就大幅下降，MLCC的性能严重劣化。
MLCC综述
课程设计LMCC片式叠成陶瓷电容器综述学院名称：材料科学与工程学院专业班级：2011级无机非金属材料小组成员：胡海波吴艳霞张哲完成日期：2014年5月23日目录一MLCC概述1.MLCC简介2.MLCC产品结构及制作流程3.MLCC的分类4.MLCC的发展趋势二MLCC的制造工艺与测试方法1.陶瓷介质薄膜制作1.1配料、球磨1.2 流延2.内电极制作（印刷）2.1印刷的概述2.2印刷的流程2.3印刷的质量控制3.电容芯片制作3.1压层3.2 切割4.烧结陶瓷4.1排胶4.2烧成4.3倒角5.外电极的制作5.1封端5.2烧端5.3电镀6.分选、测试、包装7.MLCC的性能评价三MLCC的材料选择一MLCC概述1、MLCC简介：多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacitor的首写字母。
在英文表达中又有Chip Monolithic Ceramic Capacitor。
两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行，也就是内部多层、整体独石(单独细小的石头)的结构，独石电容包括多层陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器等，由于元件小型化、贴片化的飞速发展，常规圆片陶瓷电容器逐步被多层陶瓷电容器取代，人们把多层陶瓷电容器简称为独石电容或贴片电容。
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。
MLCC具有容量大，体积小，容易片式化等特点，•是当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器及中使用最多的元件之一。
随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。
mlcc叠层工艺
mlcc叠层工艺MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）叠层工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，用于制造陶瓷多层电容器。
本文将对MLCC叠层工艺进行详细介绍。
首先，我们先来了解一下MLCC的基本结构。
MLCC是由多个陶瓷层和内部电极组成的。
陶瓷层由氧化镁、氧化硅等材料制成，具有绝缘性能。
内部电极则由压片方式形成，通常使用银浆制成。
多个陶瓷层和内部电极按照一定的方式叠加起来，形成电容器的结构。
MLCC的叠层工艺分为以下几个步骤：1.原料准备：首先准备陶瓷材料和银浆等原料。
陶瓷材料经过特殊处理，使其具有良好的电气性能和物理性能。
2.陶瓷片制备：将陶瓷材料按照一定的比例混合，并加入适量的溶剂，制备成片状物料。
然后，将片状物料通过滚压机或挤出机进行成形，得到陶瓷片。
3.内部电极制备：将银浆等导电材料通过压制或喷涂的方式加工成内部电极形状。
内部电极的形状有不同的设计，可以是方形、圆形或其他形状。
4.叠层：将陶瓷片和内部电极按照一定的堆叠顺序进行堆叠。
通常情况下，陶瓷片和内部电极交替叠加，形成多层结构。
叠层过程需要注意层间电性能的保证，避免出现层间短路或电容器故障。
5.压片：将叠层好的陶瓷片和内部电极在一定的温度和压力下进行压片处理。
这样可以使陶瓷片与内部电极之间形成良好的结合，提高电容器的电性能。
6.烧结：将压片完成的陶瓷片放入烧结炉进行烧结。
烧结温度和时间根据具体的陶瓷材料和内部电极材料而定。
烧结过程中，陶瓷材料会发生颗粒间的扩散，形成均匀的陶瓷体。
7.包封：对烧结完成的陶瓷体进行包封处理。
一般采用环氧树脂或其他绝缘材料进行封装，以保护电容器内部结构。
8.引脚焊接：将电容器的引脚与外部电路连接。
引脚焊接可以采用手工焊接或自动焊接设备进行。
9.测试和筛选：对制造完成的MLCC进行测试和筛选。
常见的测试项目包括电容值、电压容忍度、失效率等。
筛选是为了将符合规格要求的产品与不符合要求的产品分离。
多层叠堆压电陶瓷
多层叠堆压电陶瓷
多层叠堆压电陶瓷是一种新型的压电材料，它由多层压电陶瓷片叠加而成。
这种材料具有很高的压电效应和优异的机械性能，因此在电子、机械、医疗等领域得到了广泛的应用。
多层叠堆压电陶瓷的制备过程相对复杂，需要经过多次烧结和压制。
首先，将压电陶瓷粉末制成片状，然后将多层片状陶瓷叠加在一起，形成一个整体。
接着，将整体放入高温炉中进行烧结，使其成为一个坚硬的陶瓷块。
最后，将陶瓷块切割成所需的形状和尺寸，即可得到多层叠堆压电陶瓷。
多层叠堆压电陶瓷的压电效应非常显著，可以将机械能转化为电能，也可以将电能转化为机械能。
这种材料广泛应用于传感器、振动器、电机、声波器等领域。
例如，在医疗领域，多层叠堆压电陶瓷可以用于制作超声波探头，用于医学诊断和治疗。
在机械领域，多层叠堆压电陶瓷可以用于制作振动器，用于控制机器的振动和噪声。
除了压电效应外，多层叠堆压电陶瓷还具有优异的机械性能。
它的硬度和强度都非常高，可以承受高压和高温的环境。
因此，多层叠堆压电陶瓷也被广泛应用于高温高压的工业领域，例如制造高压电容器、高压开关等。
多层叠堆压电陶瓷是一种非常有前途的材料，具有很高的应用价值。
随着科技的不断发展，它的应用领域也将不断扩大。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
!"$
精密薄膜搬送工作台 包括： 矩形导轨安 装 机 架 、 精密
吸附工作台、滚珠 丝 杆 伺 服 驱 动 装 置、 薄膜切断装置等。安装机架要有 足够的强度，在承 受 叠 层 的 交 变 液 保证 压压力（"’() ）时不发生变形， 精密吸附工作台有足够 的 运 动 精 度 和重复定位精度（"! - 以内） 。 精密 吸附工作台可靠吸 附 、剥 离 切 割 好 的薄膜， 保证薄膜平整不变形。
［ *］
= !"#
Байду номын сангаас工作原理及总体设计
()** 生产工艺简介
其内部结构原理图 "$%%是一种新型的片式元件，
。另据相关报道， 在实验室条
件下， 日 本 村 田 公 司 已 研 制 出 介 质 层 厚 度 +! ,、 层数 达到 &))) 层的超微、 超大容量片式 "$%% ， 今后还将向 更多层数、 更薄的介质层厚度方向发展
!"!
机械式自适应卸载型精密叠层 工作台 ， 负责调整叠层的 该工作台承受叠层压力（"’() ）
&"$
液压控制系统设计 设计了一种以比例减压阀和变量泵组成的高效小
%$
机械工程师
型微流量高压恒压系统，保压时间 !"#$%&，压力范围 设置流量调节阀和液压锁， 使系统操作方 便 ’"()*+, ， 可靠， 通过反馈和控制电路， 可由主程序自动控制压力 和保压时间。
备， 其主要技术参数如下： 叠片精度： !’*! "
/%
机械工程师
（!） 卸载型精密叠层工作台设计 由 于 工 作 台 在 叠 层 时 承 受 压 力 （"#$%&"’() 油 压） ， 压力卸载后工作台的回复通过设计弹性回复机构 来实现， 保证工作台的定位原点不变。 精密剥离工作台设计 （*） 其 功 能 是 能 快 速 而 平 稳 地 把 面 积 为 $"+,$"+-的 陶 瓷 薄 膜 从 基 膜（(./）上 剥 离 下 来 ， 剥 离 角（ 右 限 位点比左限位点高 "+#0+! -） 由精密装配调整保证。 薄膜张力及跑偏控制系统设计 （" ） 保证在切膜、剥离过程中薄膜有恒定的张力和固 定的位置， 通过设置跑偏控制器参数达到控制要求， 利 用磁粉离合器来控制恒定张力。 微流量高压液压系统设计 （ 1） 通过电液比例控制的方法， 设计合理的液压回路， 减少液压元件数量， 提供稳定的系统工作压力， 保压时 要求在工作过程中无液压油泄漏。 间 +&$2#"-34， 整机控制软件的设计 （5 ） 包括图像定位、 精密伺服传动、 电液比例压力控制 等的协同工作， 通过设计控制主程序， 对硬件架构选型 和布局， 达到控制的实时性、 精确性要求。
#$#
#$%
设备的总体设计 根 据 ,-.. 的 生 产 工 艺 要 求 和 设 备 的 工 作 原 理 ，
综合考虑设备的易操作性、 结构工艺性、 精度保持特性 充分利用设 等因素， 提出如图 / 所示的总体设计布局， 备空间， 使整机结构紧凑。
#$&
主要技术参数及关键技术 所开发的设备是集光、 机、 电于一体的精密专用设
［ -］
如图 & 所示。根据内部结构原理可知， 陶瓷薄膜层是两 层相邻内电极的绝缘介质，印刷于其上的银钯或镍电 极依次相错叠压在一起形成电容器的两极，生产中电 极层的重叠精度将直接影响电容的品质和容量的精确
。另外， 全球
各主要元件生产厂家特别是日本厂家对廉价金属替代
!2
机械工程师
控制。在小尺寸（!"!#， 大容量的产品 !$%&， %&%’ 等）、 中， 在 !、 " 向（沿 宽 度 方 向 为 " 向 ）上 的 重 叠 精 度 要 求最大不超过 !(!)*++ ，剥离过程中不能损伤陶瓷薄 膜， 叠层时严格保证电极图案不发生变形。 ,-..的生 产流程如下： 陶瓷薄膜流延 ! 内电极薄膜图案丝印 ! 图案切割 剥离 ! 按工艺要求叠层电极图案 ! 电容体层压 ! 电容 体 切 割!电 容 体 烧 结!端 银 外 电 极!烧 结 电 极!电 镀 ! 测试分选编带 !成品
。
）具 有 高 比 容 、 高可 片 式 多 层 陶 瓷 电 容 器（"$%% 靠性、 频率特性好等特点， 得到了广泛应用。目前， 日本 大公司开发的 "$%% 工艺装备，在自动化大批量生产 状况下， 可 实 现 介 质 层 厚 度 达 ’! P、 层 数 超 过 ()) 层 以上 "$%%的稳定生产
!""#$%"
% 向和图案的转角（以工作台中心为回转中心）。为了
使精密导轨和转角调整机构免受较大的交变液压压力 而失去精度， 设计了特殊的弹性回复机构， 使大部分压 力从工作台主体传递到机架，精密导轨和转角调整机 构只承受极小的压力。工作台还包括了载板定位和真 空吸附装置， 保证载板可靠定位。
!"&
!"’
载板输送机构 设计了平带传动载板自动输送机构，同步电机驱
动， 机械式导向机构， 方便可靠地把载板传输到位。
" &"#
液压及气动控制系统设计 气动控制系统设计 气动系统完成纵横切刀上下运动、精密吸附工作
台上下运动及薄膜的吸附和释放、载板在各工位的定 位、 保护膜放置工位的各个动作、 真空源等。 计算整 根据整机各部分机构的动作频繁程度［ *#"］， 个系统和各动作组的耗气量， 合理分组， 使气动系统各 组动作基本均衡， 减少了系统的耗气量， 降低了系统的 容量要求。通过精心选取各元件， 提高系统的可靠性。 其控制原理图如图 ! 所示。
! !"#
机械结构设计 薄膜展开张力及跑偏控制机构 该机构的设计考虑到工作过程中装载薄膜方便，
采用悬臂的多辊轴结构，所有的零件和辊轴都安装在 一块立板上， 以便于在装配过程中调整各轴轴线。由于 辊轴与薄膜直接接 触 ，因 此 各 滚 轴 表面都经过光整处理和 特 殊 化 学 处 理， 以保证辊轴的使用寿命， 保护薄 膜不受损伤。包括： 薄膜张 开 装 置 、 真空吸附滚筒及其 驱 动 装 置 、张 力 轴及其驱动装置、 过渡滚轴、 薄膜收 卷装置等。
+6: N7AT=<B OA=<5=O8:"
:8:5@A=5;8 57<@A78 EGE@:P ;A: >:E=B<:> =< @6=E ;A@=58:"
;
前
言
贵金属作为 "$%%内外电极的生产工艺进行深入的机 理研究及产业化，并在生产工艺及配套工艺装备上取 得突破性成果。 在国内， 相应的研究开发工作起步较晚， 而且在技 术的掌握和突破能力上明显落后于发达国家， "$%%工 艺装备的研制及开发还处于空白状态，基本上依赖进 口。因此， 通过引进先进生产线并对其设备国产化， 研 究开发具有自主知识产权的电子专用设备已经成为一 项紧迫的任务。
8@#0%$&0A S=@6 @6: >:J:87OP:<@ 79 4(+ @:56<787BG" @6: >:P;<> 79 EP;88 >=P:<E=7< ;<> 6=B6 LF;8=@G 56=O 57PO7<:<@ C:57P:E 8;AB:A ;<> 8;AB:A$ ()** =E 7<: 79 @6: <:N @GO: 57PO7<:<@ N6=56 =E @6: 6=B6:E@ 56=O A;@: ;<> @6: 8;AB:E@ +6: P;56=<: A:E:;A56:> =< @6=E ;A@=58: =E P:56;<=5;8 E@AF5@FA:" A:;56:> ;
!""#$%"
输送薄膜宽度： #$%&’%%"" 输送薄膜厚度： ’$&()! " 设备的工作原理 叠层设备主要完成图案切割剥离、按工艺要求叠 层电极图案、 电容体生料层压等工序， 其工作原理是： 设备将丝印好电极图案的薄膜以设定的恒张力展 开， 以规定尺寸切割好薄膜电极图案， 利用特定工作台 真空吸附、 剥离薄膜， 通过图像定位系统扫描定位后搬 送到预定的叠层工作台，将薄膜叠压在定位好的载板 上， 按产品生产工艺将图案错位形成两电极， 并以预压 压力叠够所需层数形成电容体生料，然后由输送机构 把载板连同电容体生料一起送到保护膜覆盖工位加好 保护膜， 再送到压实工位施加大的压力， 保压一定时间 以使电容体生料组织致密， 最后送到收料框收料， 完成 整个工作循环。 陶瓷薄片厚度： ’&)%! " 切削尺寸： #)%*#)%"" 叠层厚度： 最大 ’"" 压力： 叠层压力： 最大 #%+,-.最小 /+,-0 主压压力： 最大 1%+,切剥精确度： "!%2#"" 设备尺寸： #3#% */(’%*#44%"".宽 *长 *高 0 本设备开发涉及多项关键技术， 主要有： （#） 图像处理及图像定位技术 图像定位系统的功能是由摄像头抓取已标记好的 并由处理单元对抓取的图像作数据分析 定位 567+ 点， 和处理后， 输出定位数据供伺服系统校正定位。主要包 括： 运动图像的抓取及分析； 分析及运算程序的设计； 软件实时性、 快速性要求； 图像定位及伺服系统的协调 控制。 工作台精密伺服传动 （ /） 该传动机构是整机精度的关键所在，工作台的重 复精度、 运动的平稳性直接影响到产品的叠层精度， 要 求偏差 8!%2%#""，对传动机构和驱动单元都有较高的 要求， 运动的平稳性直接影响陶瓷薄膜剥离质量。 设计中， 通过提高支承刚度， 使用可精密微调的调 整机构， 以及伺服控制的方法保证达到要求。