如何区分中速贴片机和高速贴片机
SMT生产线主要设备认知
03
SMT生产线设备维护与保养
日常维护保养
1
每日清洁设备表面灰尘和污垢，保持设备整洁。
2
检查设备各部件是否正常，如发现异常应及时处 理。
3
定期对设备进行润滑，保证设备正常运转。
定期维护保养
每周检查设备螺丝、螺母等紧固 件是否松动，如有需要应及时紧
固。
每月对设备进行全面检查，包括 电气系统、传动系统等，确保设
模块化与集成化 模块化和集成化设计有助于简化 SMT生产线设备的结构，提高设 备的可维护性和可扩展性。
SMT生产线设备展望
5G技术的应用
随着5G技术的普及，SMT生产线设备将逐渐引入5G技术，实现设备 间的快速通信和数据传输，提高生产线的协同作业能力。
AI与机器学习的应用
人工智能和机器学习技术在SMT生产线设备中的应用将逐渐普及，通 过智能分析和预测，优化生产过程和提高产品质量。
SMT生产线主要设备
贴片机
贴片机是SMT生产线中的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
贴片机的精度和速度是衡量其性能的 重要指标，高精度和高速度的贴片机 能够提高生产效率和产品质量。
贴片机的种类繁多，根据不同的元件 类型和尺寸，可分为中速贴片机、高 速贴片机和超高速贴片机等。
贴片机的维护和保养对于保证其正常 运行和使用寿命非常重要，需要定期 进行清洁、检查和保养。
smt生产线主要设备认知
• SMT生产线概述 • SMT生产线主要设备 • SMT生产线设备维护与保养 • SMT生产线设备发展趋势与展望
01
SMT生产线概述
SMT生产线定义
• 表面贴装技术生产线（SMT）：指在电子产品的组装过程中， 采用表面贴装技术将电子元器件贴装到PCB板上的生产线。
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结一、引言二、SMT贴片机的性能评估1.速度：SMT贴片机的速度是评估其性能的重要指标之一、高速贴片机可以在短时间内完成大量的元件贴合工作，从而提高生产效率。
2.精度：SMT贴片机的精度表示了其贴合元件的准确程度。
高精度的贴片机可以做到精确到毫米级的贴合，保证了电路板的质量和稳定性。
3.适用元件尺寸范围：SMT贴片机适用的元件尺寸范围也是评估其性能的重要指标之一、不同的贴片机可以支持不同尺寸的元件，需要根据生产需求选择合适的机器。
4.可靠性：SMT贴片机的可靠性影响着生产过程的稳定性和效率。
高可靠性的贴片机可以长时间稳定运行，减少生产中的故障率和停机时间。
5.操作简便性：SMT贴片机操作的简便性对操作人员的要求较低，可以减少操作人员的培训成本，提高工作效率。
三、SMT贴片机的优缺点评估1.优点：（1）高效率：SMT贴片机可以在短时间内完成大量的贴片工作，提高生产效率。
（2）高精度：SMT贴片机可以实现精确的元件贴合，保证了产品的质量和稳定性。
（3）自动化程度高：SMT贴片机具有自动上料、下料、检测等功能，减少了人工操作的工作量。
（4）适用范围广：SMT贴片机适用于不同尺寸和类型的元件，满足了不同产品的生产需求。
（5）灵活性高：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，节省了调整时间和人力资源。
2.缺点：（1）高成本：SMT贴片机的价格较高，需要较大的投资成本。
（2）对环境要求高：SMT贴片机对生产环境的要求较高，需要具备一定的洁净度和温湿度。
（3）学习成本高：SMT贴片机的操作较为复杂，需要进行专业培训，掌握一定的技能才能进行操作。
四、SMT贴片机的应用场景评估1.批量生产：SMT贴片机适用于大规模的批量生产场景，可以提高生产效率，降低生产成本。
2.高精度产品生产：SMT贴片机的高精度贴合特点适用于生产高要求精度的产品，如手机、平板电脑等电子产品。
3.多品种小批量生产：SMT贴片机可以根据产品需求进行快速切换，适应多品种小批量生产的需要，提高生产的灵活性和效率。
学习贴片机的实习报告
一、实习背景随着电子产品的快速发展，贴片机在生产过程中扮演着越来越重要的角色。
为了深入了解贴片机的操作与维护，提高自己的实践能力，我于2023年7月至8月在某电子科技公司进行了为期一个月的贴片机实习。
二、实习目的1. 了解贴片机的结构、原理和操作方法；2. 掌握贴片机在生产过程中的调试和维护技巧；3. 增强团队合作意识，提高自己的沟通能力；4. 提升自己的动手能力和问题解决能力。
三、实习内容1. 贴片机基础知识学习在实习初期，我首先学习了贴片机的结构、原理和分类。
贴片机按照贴片速度可分为高速贴片机、中速贴片机和低速贴片机；按照贴片方式可分为单面贴片机和双面贴片机。
我了解了贴片机的主要组成部分，如贴片头、驱动系统、视觉系统、控制系统等。
2. 贴片机操作与调试在实习过程中，我跟随导师学习了贴片机的操作流程。
首先，根据生产需求选择合适的贴片机型号；其次，对贴片机进行硬件检查，确保其正常运行；然后，进行软件设置，包括贴片参数、路径规划等；最后，进行试贴片，观察贴片效果，根据实际情况调整参数。
在调试过程中，我学会了如何解决以下问题：（1）贴片不良：分析原因，如贴片头、胶带、焊膏等，并进行相应的调整；（2）路径规划问题：根据实际生产需求调整路径，提高生产效率；（3）设备故障：排查故障原因，进行维修或更换备件。
3. 贴片机维护与保养为了确保贴片机的稳定运行，我学习了贴片机的日常维护与保养方法。
主要包括以下几个方面：（1）定期检查贴片机各部件的磨损情况，及时更换磨损严重的部件；（2）保持贴片机工作环境的清洁，防止灰尘和异物进入；（3）定期对贴片机进行润滑，减少磨损；（4）定期检查电气线路，确保电路安全可靠。
4. 团队合作与沟通在实习过程中，我深刻体会到团队合作的重要性。
我与同事们共同完成了多个项目，通过沟通与协作，提高了工作效率。
同时，我也学会了如何与上级、同事和客户进行有效沟通，为今后的工作打下了基础。
四、实习收获1. 掌握了贴片机的操作、调试、维护与保养技能；2. 提高了动手能力和问题解决能力；3. 增强了团队合作意识，提高了沟通能力；4. 对电子行业有了更深入的了解。
贴片机SMT CM602-L技术培训报告
气阀2
泄气阀--（自锁功能） sensor2
活塞
sensor1
万用表测量电阻 1.三相各相位间基本均衡 2.电机越大,阻值越小 3.调速电机阻值不同 4.阻值为0或很小为异常 5.单项正转阻值相差30~50%&正反转则一样 6.电机空载电流基本在10%以内
检测模块(感应器/解码器)工作解析
一种可按照需进行测量信号并转换型号形式的检测装置 以CM602为例,为光电感应器&解码器
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。 当贴片头上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位 置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照 相机上许多细小精密的光敏原件组成的CCD光耦阵列,输出0～255级的灰度值.灰度值与光密度成 正比,灰度值越大，则数字化图像越清晰。
数字化信息经存储,编码,放大,整理和分析,将结果反馈到控制单元,并把处理结果输出到伺服系统中 去调整补偿元件吸取的位置偏差，最后完成贴片操作。
实现贴装位置自动矫正并实现精确贴装机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装 首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定,贴片头移至PCB基准点上方,头上相 机 对PCB上基准点照相.这时候存在4个坐标系:基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系
分支电源是直流电源,在不同的电源供应位置选择不同的分支电源 直流电源有正、负两个电极，正极的电位高，负极的电位低，当两个电极与电路 连通后，能够使电路两端之间维持恒定的电位差，从而在外电路中形成由正极到 负极的电流。 Remark:CM602中不同位置直流电源种额定电流为3A.
气压分配模块(调气阀/电磁阀)工作解析
SMT第5章
何丽梅 主编
在PCB板上涂敷焊锡膏或贴片胶之后，用贴片机或人工的方式，将 SMC/SMD准确地贴放到PCB表面相应位置上的过程，叫做贴片（贴装）工序。 目前在国内的电子产品制造企业里，主要采用自动贴片机进行贴片。在维 修或小批量的试制生产中，也可以采用手工方式贴片。
自动贴片机的分类
目前生产的贴片机有几百种之多，根据贴装速度的快慢，贴
2．按功能分类
目前，一种贴片机还无法做到既能高速贴装又能处理异型、 超大型元件；因此专业贴片机又根据所能贴装的元器件品种分为 两大类：一类是高速/超高速贴片机，主要以贴装片式元件为主体 功能；另一类是能贴装大型器件和异型器件的多功能机。 目前两类贴片机的贴片功能正在互相兼容，即高速贴片机不 仅只贴片式元器件，而且能贴装尺寸不太大的QFP、PLCC （32mm×32mm），甚至能贴装CSP，将速度、精度、尺寸三者兼顾， 以达到单台机也能适应建线要求。
1）贴装头的种类。贴装头的种类分为单头和多头两大类，多 头贴装头又分为固定式和旋转式，旋转式包括水平旋转/转塔式和 垂直旋转/转盘式两种。
① 固定式单头。早期单头贴片机主要由吸嘴、定位爪、定位 台、Z轴和θ 角运动系统组成，并固定在X/Y传动机构上，当吸嘴 吸取一个元件后，通过机械对中机构实现元件对中，并给供料器 一个信号，使下一个元件进入吸片位置，但这种方式贴片速度很 慢，通常贴放一只片式元件需1s。
图6-5 转盘式贴装头工作示意图
④ 水平旋转/转 塔式。转塔的概念是 将多个贴装头组装成 一个整体，贴装头有 的在一个圆环内呈环 形分布，也有的呈星 形放射状分布，工作 时这一贴装头组合在 水平方向顺时针旋转， 故此称为转塔。如图 6-6所示。
第一讲SMT贴片机介绍
第一讲SMT贴片机介绍一、贴片机类型1、按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机2、按功能分类高速/超高速贴片机(主要贴一些规那么元件)多功能机(主要贴一些不规那么元件)3、按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式4、按工作原理分类动臂式贴片机复合式贴片机转塔式贴片机大型平行系统1〕、.动臂式贴片机具有较好的灵活性和精度，适用于大局部元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。
又可分为单臂式和多臂式。
2〕、复合式机器是从动臂式机器开展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Siemens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片3〕、转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进展，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可到达秒/片4〕、大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。
各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。
如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在秒/片左右二、贴片机的组成1、贴装头贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成:第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。
第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀翻开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上2、视觉系统它也是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统。
视觉检测系统的主要功能通常有：●SMB的准确定位、●元器件定心和对准、●元器件有/无检测、●机械性能及电器性能的检测等。
随着SMT技术的开展，全自动贴片机的功能、效率、精度及灵活性越来越强，全视觉、多功能、模块式、高速度的贴片机不断推出，能适应从片状元件直至BGA、CSP及细间隙QPF等精细器件的贴放；精度到达；贴片速度到达0.04s/片甚至更高。
SMT贴片机的性能考核指标
SMT贴片机的性能考核指标一、贴装速度贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。
芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。
QFP的贴装速度为1?2s，芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。
当前的多功能机也可以达到0.2s之内。
如果对于大批量SMT贴片，贴装速度越高那么交付率就越高。
根据IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用CPH表示，即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。
大型组件（如芯片组件和QFPS）以不同的速度贴装。
例如，芯片组件的贴装速度大于或等于12000cph，而QFP的贴装速度大于或等于1800cph。
二、贴装角度贴装角度一般为0°?360°，分辨率为0.1°?0.001°。
三、元器件吸率组件吸力率是指准确拾取和放置的能力。
以％表示，越大越好。
例如组件吸力率为99.9％，即允许放置和放置1000个构件的抛掷少于1个构件。
更少的抛掷率对于SMT贴片加工来说是考验产品质量的关键。
四、贴装区域放置区域取决于放置机的传送轨迹和放置头的移动范围。
通常，最小PCB尺寸为50 mmx50 mm，最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。
不同制造商的机器的最大贴装区域不同。
同一类型机器的最大PCB尺寸通常分为三个规格：大，中和小。
例如：日本JUKI贴装机的贴装面积有以下几种规格（单位:mm）：PCB允许长x宽=330×250～50×x50：410×360～50x50510x360~50×x50：510×460~50×50。
中速贴片机常见故障及排除方法
况 通常是料栈上有片状元件等异物或
供 料 器 卡销 未 推 到底 部 造 成 的 ，在 上
依然 十 分复杂 。 以ＹＭ Ｈ 的ＹＬ ８ ＡＡ Ａ Ｖ ８ 为
例 ， 它就 配 置 了近 百 个传 感 器 ，几 十 个 电机 ， 元器 件 多 ，连 接 多 ，任 何 一
压不足 ，将无法提供足够 吸力吸着部 料 时应避 免这类情况的发生 。同时应 注 意供 料器 浮 起检 测传 感 器 是否 正 常 ，若不正常 ，则需将供料器取下重
（ ）元件库数据 设置不 当。这 １
钜 凯 系 列 产 品
各种规格和温度系列的无铅锡膏 无 卤助焊剂 水基清洗剂 环保型清洗剂 Ｓ 贴片胶 邦定胶 底部填充胶 抗氧化还原粉等电子化工产 品。 ＭＴ
料 器 （ ｒ ｙ ｆ ｅｅ ）时 ，元件 吸取 ｔａ ｅｄ ｒ
导 致 吸 取 不 良， 因 而 需对 吸 取 位 置 重
堵塞，因而要经常定期清洗吸嘴 ，保 位 置 需 示 教 输 入 。若 偏 差较 大 ，就 会 新示教修正偏差值，亦可减少吸取错
误 的产 生 。 安装在贴片头上 ，主要识别片状元件 置 ， 也会 减 小吸 取 错 误 的产 生 。 （ ）料 栈 位 偏 差 。 在 生 产 过 程 ７ （ ）供料 器卡带 。供料器 卡带 ２ 和和 引脚 间距 较大 的ＳＰ ，可实现 Ｏ等
电子 胶 水 网 ：Ｗ Ｗ． ｅｃ Ｗ ｒ ．ｎ ４
■ 作者： 鲜飞 华 中数控股份有限公 司
中速 贴 片 机 常 见 故 障及 排 除 方 法
【 要】 摘
本文以Ｙ ＭＨ 公 司的ＹＬ ８ Ａ ＡＡ ｖ８ 贴片机 为例，对贴 片设备 常出现的几种故障现 象进行 了较 全面分析 ，并总结 了一些有
SMT复习题1
复习题一、填空题1、电子装联技术可以分为通孔插装技术（THT）、表面组装技术（SMT）。
2、在SMT工艺中，常用的基板有：树脂基板（PCB）、陶瓷基板、金属基板、纸基板。
3、SMT的组装方式可以分为哪三种类型：单面混装、双面混装、全表面组装。
4、焊料具有焊接的性能，必须具有良好的润湿性。
5、SMT焊料的形式有：膏状焊料、棒状焊料、丝状焊料、预成型焊料。
6、在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、印刷涂敷。
7、SMT工艺中，按自动化程度，印刷机可分为：手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。
8、SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：化学刻蚀模板、激光模板、电铸模板。
9、10、对于PCB板而言，按其基材的机械特性可以分为：柔性基板、刚性基板。
12、13、贴片机按照速度进行分类，可分为：低速贴片机、中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机。
14、贴片精度由两种误差组成，分别是：平移误差、旋转误差。
15、适合与表面组装元器件的供料器有：编带供料器、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器17、YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。
18、YAMAHA84x设备可贴装PCB尺寸最小为50*50MM；最大为600*440MM。
<我校>19、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。
20、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞贴片头等部位。
21、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。
22、我校SMT生产线FEEDER型号有4mm、12mm、23、锡膏的取用原则是先进先出。
24、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
25、常用的SMT钢板的厚度为0.15MM或0.12MM。
26、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
27、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
高速与中速贴片机的区别
贴片机的种类贴片机按速度分类：贴片机按照速度来分一般没有特定的界限，按照习惯，根据元件的贴装速度通常可以分为以下几种。
（1）中低速贴片机中低速贴片机的理论贴装速度为30 000片／h（片式元件）以下。
中低速贴片机一般简称中速贴片机，也叫中档贴片机（Mid－rangePlacementMachine）。
中速贴片机大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的精度较差，占地面积较小，对环境的要求较低。
一般在设计和制造时会考虑成本的节约，力求满足一般消费电子制造和一般工业、商用电子设备制造的需要，做到贴装能力和成本并重。
由于以上等原因，中速贴片机在一些中小型电子生产加工企业、研发设计中心和产品特点为多品种小批量的生产企业广泛使用。
在表面贴装技术发展早期，贴片速度在14 000片／h以上的贴片机都可以叫做高速贴片机，如CP2和TCMV800等机器。
随着表面贴装技术和自动化技术的发展，贴片机的速度和精度也越来越高，对于高速贴片机的划分标准也提高了。
现在被人们普遍认为的中速贴片机的理论速度，例如，环球仪器的AdVanTIsAC-30L，已能达到30 000片／h。
还有一些贴片机主要作为贴装大型元件、高精密度元件和异型元件，也可以贴装小型片状元件。
这种贴片机在功能上属于多功能贴片机（Multi－FunctiON Placement Machine），但由于它们的理论速度在3 000～⒛000片／h之间，所以如果按照速度来分类也把它们归为中速贴片机。
（2）高速贴片机高速贴片机的理论贴装速度为每小时30 000～60 000片／h。
高速贴片机主要用来贴装小型片状元件和小型集成元件，有的高速机也具备小型贴装球状矩阵元件（BGA）的功能。
高速贴片机的结构较常采用的转塔式结构也较多地采用复合式结构。
高速机在设计时主要考虑贴装速度和稳定性，在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。
高速贴片机在大型电子制造企业和一些专业原始设备制造企业（OEM）中大量使用。
SMT的工作原理及故障分析
这种类型的工作头最多可安装8个吸嘴。适合于小型元件的高速贴装。使用这种工作头时，必须同时搭载合适的吸嘴置放台。
2.3.4 H12(S)吸嘴工作头
这种类型的工作头最多可安装12个吸嘴。适合于小型元件的高速贴装。使用这种工作头时，必须同时搭载合适的吸嘴置放台。并且，合适的吸嘴置放台的种类与H08吸嘴工作头通用。根据规格的不同有H12工作头和H12S工作头。
6结论………………………………………………………………………34
致谢…………………………………………………………………………35
参考文献……………………………………………………………………36
前言（或引言)
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4.4.1 真空系统漏气………………………………………………………14
4.4.2.吸嘴无真空…………………………………………………………14
5 FUJI NXT贴片机的保养…………………………………………………16
5.1 日保养…………………………………………………………………16
5.1.1 机器外壳……………………………………………………………16
2.2供料器………………………………………………………………………4
2.3 贴装工作头……………………………………………………………5
SMT基础知识
4.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
5.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘 着（或贴装）技术。
6.制作SMT程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
三. IC半导体以及其他盘料知识和常见故障
• 表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为 矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内 并适合于表面组装工艺的电子元器件。
（一）表面贴装元器件的特点
• 半固化片也叫B片，它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组 成，在多层板中起着绝缘和粘合作用。
• PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板，现在最常用的板材代号 是FR-4；基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻 纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合 硬化得到基材。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介 电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这 时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的 尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送；
2.Pcb制作工艺（以1+4+1六层板为例）
L3/L4制作
开料
前处理
贴膜
AOI
清洗
曝光 去膜
显影 蚀刻
L3 L4
L2/L5 层压
棕化
预排
层压
钻靶 清洗
铣边筐 去毛边
L2 L3 L4 L5
SMT贴片机的分类
3、转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。
SMT工艺设备详解及标准工时计算方法
从历史上讲，贴装元器件SMC/SMD，由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型 元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，以手工 方式贴上无引线独石陶瓷电容MLC、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式IC，然后进行再流焊接，完成 组装，这就是雏形的SMT方式。 虽然SMC/SMD的发明及雏形的SMT技术最早在欧美形成，但进展的步履缓慢，倒是缺乏资源但善于学习西方并进 行技术再创新的日本，在1970年代中期加快了开发应用步伐。在1970年代后期日本大型电子企业集团率先研制 成功了自动贴片机，由内部的专用设备逐步改进为商品化的通用设备，大批量地应用在家用电子产品生产中。 1980年代初期SMT作为新型一大门类的先进电子板级组装工艺技术，由于自动贴片关键工艺设备的突破而正式启 动。SMT技术在发达国家的大型电子集团公司间重点开发与竞争而得到了蓬勃的发展。由于SMC/SMD无引线或短 小引线，便于改善电子产品高频性能，因此最早最多地应用量大面广的彩色电视机电子调谐器上。
二、PCBA工艺流程
SMT基本工艺构成要素包括:
1.丝网印刷：其功能是将锡膏或贴片胶漏到PCB焊盘上，为元件焊接做准备。所用设备为丝网印刷机（丝 网印刷机），位于SMT生产线前端。 2.点胶：将胶水滴在PCB板的固定位置，主要功能是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是一台点胶机， 位于SMT生产线的前端或测试设备的后面。 3.安装：其功能是将表面组装好的元件准确安装到PCB的固定位置。所使用的设备是贴片机，它位于SMT生 产线中丝网印刷机的后面。 4.固化：其作用是熔化贴片胶，使表面组装的元件与PCB板牢固粘合。所用设备为固化炉，位于SMT生产线 贴片机后面。 5.回流焊接：其功能是熔化焊膏，并将表面组装的元件与PCB板牢固粘合。使用的设备是回流焊炉，它位 于SMT生产线贴片机的后面。 6.清洁：其功能是清除组装好的PCB上的焊剂等对人体有害的焊渣。使用的设备是清洁机，位置可以固定、 在线或离线。 7.检查：其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试 仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X射线检测系统、功能测试仪等。可根据检测需要在 生产线的适当位置配置位置。 8.返修：功能是对检测出故障的PCB板进行返修。使用的工具包括烙铁、维修工作站等。可在生产线的任 何位置配置。
第二章 SMT制程介绍
第二章SMT制程典型的SMT生产工艺流程通常包括印刷焊锡膏（或点贴片胶）（Screen Print）、贴片(Mount)、回流焊接（或固化）(Reflow)、检测(Inspect)、返修(Rework)等工艺流程，使用的设备分别是印刷机、贴片机、回流焊炉、检测设备、维修设备，组成一条SMT生产线，见图2.1。
图2.1 SMT工艺流程第一节焊锡膏印刷焊锡膏的印刷时SMT中的第一道工序，它是关系到组装板（SMA）质量优劣的关键因素之一，“60%以上的缺陷来源于焊锡膏的印刷”这句话在生产0.5mm pitch以下的QFP的产品中就能明显地体现出它的含义。
焊锡膏的印刷涉及三项基本内容——焊锡膏、模板、印刷机，这三者之间合理组合对高质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的。
焊锡膏印刷机内部工作图见图2.2。
图2.2 焊锡膏印刷机内部工作图一焊锡膏印刷原理焊锡膏印刷时应先将模板开口与PCB上的焊盘图形对正，然后在模板上放上足量的焊锡膏，焊锡膏在刮板压力的作用下压入印刷模板开口中，模板与PCB分离后，焊锡膏被沉积至PCB的焊盘上。
如下图所述，焊锡膏被刮板压入模板开口，经过短暂的停留，脱模后焊锡膏沉积在PCB上。
印刷过程见图2.3。
焊锡膏被刮板压入模板开口后经过短暂的停留脱模后焊锡膏沉积在PCB上图2.3 焊锡膏印刷过程二焊锡膏印刷的基本要素焊锡膏的印刷基本要素包括：焊锡膏、模板、刮板，这三者对高质量地实现焊锡膏的印刷是非常重要的因素。
1 焊锡膏焊锡膏（Solder Paste），又称焊膏、锡膏，它是随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。
大致讲来，焊锡膏的成份可分成两大部分，即助焊剂（Flux ）和焊料粉（Solder Powder），图示见图2.4。
焊锡膏开封的焊锡膏焊锡膏的成分图2.4 焊锡膏的形态及成份1）助焊剂的主要成份及其作用●活化剂(Activation)该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；●触变剂(Thixotropic)该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；●树脂（Resins）该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；●溶剂（Solvent）该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；2）焊料粉焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
贴片机性能比较
貼片機參 數性能一 覽表
下一頁
Machine Type Machine Brand Machine Model MSHIII(M) Panasert MV2VB(M) MSR(XL)
高速機 Universal HSP4796L HSP4797 SIEMENS HS-50 12-nozzle revolver× 1head× 4beam=48 nozzles S25-HM
1 table/fixed at placement
Placement Max.Tact(Chip/QF Ps)
0.17sec/point
0.44sec/0.53sec 0.094sec/0.26sec 0.18sec/0.72sec
0.36sec
0.6sec/movcam;1.4 sec/fixcam Moving camera:6000CPH, Fixed camera:2500CPH ±0.06mm/3δ/± 0.05mm/3δ 1.5sec
324000
348000 400000 210000
90000
99000
261000 207000
230000
156000
121500
48,000
36,000
60,000
45,000
48,000
50,000
60,000
26,500
20,000
21,175
8100/ 6700
40000/ 13800
20000/ 5000
M oving camera:60 10,000 00CPH, Fixed camera:25
Cpp
5.06
7.25
4.13
5.00
贴片机分类及基本工作原理通用课件
• 贴片机的分类 • 贴片机的基本工作原理 • 贴片机的应用领域 • 贴片机的未来发展趋势
01
贴片机的分类
按功能分类
高速贴片机
主要用于高速、高精度地贴装小型片式元件，如 电容、电阻等。
中速贴片机
适用于中速贴装，适用于中大型元件和SMD元件 的贴装。
泛用贴片机
具备多种功能，可贴装多种类型的元件，如电阻 、电容、晶体管等。
汽车制造
01
随着汽车电子化程度的提高，贴 片机在汽车制造领域的应用也越 来越广泛。
02
汽车制造中，贴片机主要用于将 电子元件和芯片贴装到汽车控制 系统中，以确保汽车的安全性和 可靠性。
医疗设备制造
医疗设备制造中，许多精密的电子设备和仪器需要使用贴片机进行元件贴装。
例如，医疗影像设备、监护仪、分析仪等，都需要用到贴片机进行元件的精准贴装，以确保设备的性 能和精度。
01
控制系统是贴片机的核心部分，它负责协调各个部分的工作， 确保贴片机的稳定运行。
02
控制系统通常采用计算机控制技术，通过程序控制贴片机的运
动轨迹和操作流程。
控制系统还负责检测和纠正错误，如基板定位不准确或贴片头
03
吸附不良等问题。
贴片机的供料系统
01
02
03
供料系统是贴片机的辅 助部分，它负责提供电 子元件，保证贴片机的
THANKS
感谢观看
贴片机的机械原理
贴片机的机械系统主要由基板 定位系统、贴片头定位系统、
供料系统等组成。
基板定位系统负责确定基板的 位置，确保基板能够准确地传
递到贴片头的工作区域。
贴片头定位系统负责控制贴片 头的运动，使贴片头能够准确 地吸附和放置电子元件。
什么是贴片机
l SANYO：TCM3000、TCM3500、TCM5000、TIM5000
l UNIVERSAL：GSM II
l YAMAHA：YV100II、YV100X、YV100Xg
l JUKI：KE750、KE760、KE2050、KE2060
从年份来看二手设备的生产年份主要集中在13年到3年以前十年间的设备，如现在的二手贴片机设备主要集中在1996年到2006年间生产的设备。如果你有意向采购二手贴片机设备，供应渠道还是丰富的，是顺畅的，只要你多走走多看看多评估多比较，一定可以买到满足你生产要求和你所期望的二手贴片机设备。
四、 目前市场上主要二手设备品牌及型号
按功能分
高速/超高速贴片机 特点：主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。 多功能贴片机 特点：能贴装大型器件和异型器件。
按贴装方式分
顺序式贴片机 特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。 同时式贴片机 特点：使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。 同时在线式贴片机 特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。
贴片机
贴片机解释一：
贴片机就是把单一电子贴片元件贴在PCB板子上的机器，它一般可分为高速机和泛用机，高速机就是贴装小元件，速度很快，泛用机就是贴装比较大的元件喽。它主要是通过PT或者其他的电脑控制的，也就是说跟远程控制的差不多，机器所有的操作都有电脑控制。
贴片机解释二：
贴片机：又称“SMT设备”、“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
如何区分中速贴片机和高速贴片机
贴片机是smt生产线中的一个关键设备，主要用于电子产品的贴装。
但是，贴片机由于速度的快慢不同，它主要可以分为超高速贴片机、高速贴片机、中速贴片机以及低速贴片机等几种类型的贴片机。
平常主要用的就是高速贴片机和中速贴片机，广晟德贴片机这里与大家分享一下怎么区分高速贴片机与中速贴片机。
中速贴片机和高速贴片机的区分主要看以下几个方面：
1、贴装速度
中速贴片机的理论贴装速度一般为30000片/h(片式元件)左右;高速贴片机的理论贴装速度一般为每小时30000～60000片/h。
2、机器结构：
中速贴片机大多采用拱架式结构，相对来说结构较为简单，贴装的精度较差，占地
面积较小，对环境的要求较低;高速贴片机的结构较常采用的转塔式结构也较多地采用复合式结构，可在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。
3、贴装产品：
中速贴片机主要可作为贴装大型元件、高精密度元件和异型元件，也可以贴装小型片状元件;高速贴片机主要可用来贴装小型片状元件和小型集成元件。
4、适用范围：
中速贴片机主要在一些中小型电子生产加工企业、研发设计中心和产品特点为多品种小批量的生产企业广泛使用;高速贴片机主要在大型电子制造企业和一些专业原始设备制造企业(OEM)中大量使用。