(002)电源板FQC检验作业指导书
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四. 缺点定义.
1. 严重缺陷(CR):即其结果有影响到产品使用功能或安全性能而不能达到预期之目标的缺陷.
2.主要缺点:不良缺陷,促使产品失去规功能,或者相对严重结构和外观异常,从而显著降低产品使用性缺 陷,称为主要缺陷;
3.次要缺点:不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差,或者一般外观缺点,虽不影响产品性能,但会使产品 价值降低的缺陷,称为次要缺陷;
焊接工艺
1.锡量应适中,不多锡、少锡、空焊、虚焊 等不良现象.
2..锡点形状呈自然弧形,光亮. 3.锡点缺陷:如锡尖、连焊、冷焊、裂锡、
包焊等不能超过有关文件规定标准.
具体标准参照生产车间 SOP.
目视
浙江艾雷特电子科技有限公司
编号
Q/ALT.QCJ05002-2015
电源板检验规范
页码
第 02 页 共 03 页
残留有油脂、胶状物、金属屑、粉末等污染物
判定 主缺 次缺 ○ ○
○
○
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
○ ○ ○
○
4.PCB 背面元件脚长不能超过有关文件的
要求标准.
检验工具 目视
GB/T2828.1-2012
清洁度
1.助焊剂残留:无助焊剂颗粒、残留印渍,
摸上去无粗糙粘滑等感觉:清洗后焊点
周围不可有白色残留物.
具体标准参照生产车间
2.锡珠和锡渣:锡珠和锡渣直径不能超过 SOP.
0.1mm,最多两个.
3.其它污染残留:不可有油脂、胶状、金
五. 允收/拒收的判定.
1. 任何一批的抽样结果,其不合格(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量,则整批允收;
2. 任何一批的抽样结果,其不合格(不良品)数大于或等于抽样计划规定的数量,则整批拒收,拒收的处理
依据相关文件的规定办理;
六、检验项目与测试方法:
抽样计划 项目
检验方法
规格/标准
检验工具
属屑、粉末等残留物.
目视
功能测试
1. 将电源板元件面身上放入电源板测试 工装中,工装的定位针伸入电源板的定 位孔上,使工装上的顶针与电源板底层 (背面)充分接触. 注意电源板放入测试 工装上的方向.
2. 把测试工装的电源开关打到"ON" 档,观察电压输出值是否在规定的范 围内;电压是否有突升现象.
3. 测试完毕,关掉电源后取出被测电源 板放入静电箱中.
常生产的电源板的电压输
出范围: SD4841 系列: 电压值 允许范围
15V
14.5V~16.5V
20V
19V~21.5V
3.30V 3.25V~3.40V
BS-Q100-A,B,C,D,E,F.. 电压值 允许范围 3.30V 3.20V~3.40V 15.0V 14.0V~16.0V 21V 19.0V~21V
六、检验项目与测试方法.
抽样计划 项目
检验方法
规格/标准
1.PCB 镀通孔、铜箔、焊垫的缺陷在规定
范围内,表层和次表层/绿油(防焊膜)
等缺陷不能超过有关文件所规定的范
围.
具体标准参照生产车间
元件与
2元件的破损程度不能超过有关文件所规 SOP.
PCB
定的标准.
1. PCB 板与被插元件应于 SOP 相符
输入电压后,测试工装上各输出电压输出值小于规定范围
空载输入电压时,测试工装上各输出电压点瞬间电压输出值大 于规定范围 应该有元件的位置遗漏元件 不应有元件的位置却有元件 元件没有按明细表或元件位置图或 PCB 板丝规定位置安装; 有方向/极性的元件,如电解电容,二极管,三极管等,插件安装后 与规定方向相反; 焊锡面少于规定面积的 1/2; 上锡量过多造成锡包; 电路不能连接的地方被焊接连接造成短路 明显的助焊剂残留,摸上去有粘有感 清洗后助焊在焊点周围造成白色的残留物 电源板表面上残留有锡珠和锡渣,其直径超过 0.1MM,或两处 以上;
浙江艾雷特电子科技有限公司
电源板检验规范
编号 页码
Q/ALT.QCJ05002-2015 第 01 页 共 03 页
一、目的.本文件为数字电视接收机电源板的最终检验(FQC)工作提供指引.
二、适用范围.本文件适用于所有外购数字卫星电视接收机的电源板。
三. 抽样方案. 抽样方法:按 GB/T2828.1-2012 执行逐批检验一次正常抽样方案,一般检查水平Ⅱ级。 值判定合格与否:重要缺陷:0 主要缺陷:0.25 次要缺陷:2.5 注:检验时必须戴静电手套和静电环,以防损坏被检样品;
目Байду номын сангаас 测试工装
核准
审核
版本 AO
新版编制
修订内容
实施日 改订日
15.09.20
编制
编制日:15.09.20
浙江艾雷特电子科技有限公司
编号
Q/ALT.QCJ05002-2015
外购电源板检验规范
页码
第 03 页 共 03 页
七、品质判定基准.
类别
名称
描述
功能
元件位 置 焊接工 艺
清浩度
死机 无电压输 出 输出电压 大 输出电压 小
元件检查
1.元件的安装位置和数量就与 SOP 所规定 的标准一致,若有缺件、错件、多件等 不良现象则为不良品.
2.方向、极性、元件位置应与 SOP 一致, 不能出现反向、扭转等不良现象.
3.各元件的浮高程度不得超过有关文件 所规定的标准.
具体标准参照生产车间 SOP.
目视
GB/T2828.1-2012
电压突升
缺件 多件 错件 方向极性 反 少锡 多锡 连锡(短路) 助焊剂残 留 锡珠和锡 渣 其它污染 物的残留
输入电压后,测试工装上各输出电压点均无电压输出; 输入电压后,DC 输出 3.3V、15.0V、20.0V 等有一处或一处 以上无电压输出;
输入电压后,测试工装上各输出电压输出值大于规定范围
1. 严重缺陷(CR):即其结果有影响到产品使用功能或安全性能而不能达到预期之目标的缺陷.
2.主要缺点:不良缺陷,促使产品失去规功能,或者相对严重结构和外观异常,从而显著降低产品使用性缺 陷,称为主要缺陷;
3.次要缺点:不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差,或者一般外观缺点,虽不影响产品性能,但会使产品 价值降低的缺陷,称为次要缺陷;
焊接工艺
1.锡量应适中,不多锡、少锡、空焊、虚焊 等不良现象.
2..锡点形状呈自然弧形,光亮. 3.锡点缺陷:如锡尖、连焊、冷焊、裂锡、
包焊等不能超过有关文件规定标准.
具体标准参照生产车间 SOP.
目视
浙江艾雷特电子科技有限公司
编号
Q/ALT.QCJ05002-2015
电源板检验规范
页码
第 02 页 共 03 页
残留有油脂、胶状物、金属屑、粉末等污染物
判定 主缺 次缺 ○ ○
○
○
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
○ ○ ○
○
4.PCB 背面元件脚长不能超过有关文件的
要求标准.
检验工具 目视
GB/T2828.1-2012
清洁度
1.助焊剂残留:无助焊剂颗粒、残留印渍,
摸上去无粗糙粘滑等感觉:清洗后焊点
周围不可有白色残留物.
具体标准参照生产车间
2.锡珠和锡渣:锡珠和锡渣直径不能超过 SOP.
0.1mm,最多两个.
3.其它污染残留:不可有油脂、胶状、金
五. 允收/拒收的判定.
1. 任何一批的抽样结果,其不合格(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量,则整批允收;
2. 任何一批的抽样结果,其不合格(不良品)数大于或等于抽样计划规定的数量,则整批拒收,拒收的处理
依据相关文件的规定办理;
六、检验项目与测试方法:
抽样计划 项目
检验方法
规格/标准
检验工具
属屑、粉末等残留物.
目视
功能测试
1. 将电源板元件面身上放入电源板测试 工装中,工装的定位针伸入电源板的定 位孔上,使工装上的顶针与电源板底层 (背面)充分接触. 注意电源板放入测试 工装上的方向.
2. 把测试工装的电源开关打到"ON" 档,观察电压输出值是否在规定的范 围内;电压是否有突升现象.
3. 测试完毕,关掉电源后取出被测电源 板放入静电箱中.
常生产的电源板的电压输
出范围: SD4841 系列: 电压值 允许范围
15V
14.5V~16.5V
20V
19V~21.5V
3.30V 3.25V~3.40V
BS-Q100-A,B,C,D,E,F.. 电压值 允许范围 3.30V 3.20V~3.40V 15.0V 14.0V~16.0V 21V 19.0V~21V
六、检验项目与测试方法.
抽样计划 项目
检验方法
规格/标准
1.PCB 镀通孔、铜箔、焊垫的缺陷在规定
范围内,表层和次表层/绿油(防焊膜)
等缺陷不能超过有关文件所规定的范
围.
具体标准参照生产车间
元件与
2元件的破损程度不能超过有关文件所规 SOP.
PCB
定的标准.
1. PCB 板与被插元件应于 SOP 相符
输入电压后,测试工装上各输出电压输出值小于规定范围
空载输入电压时,测试工装上各输出电压点瞬间电压输出值大 于规定范围 应该有元件的位置遗漏元件 不应有元件的位置却有元件 元件没有按明细表或元件位置图或 PCB 板丝规定位置安装; 有方向/极性的元件,如电解电容,二极管,三极管等,插件安装后 与规定方向相反; 焊锡面少于规定面积的 1/2; 上锡量过多造成锡包; 电路不能连接的地方被焊接连接造成短路 明显的助焊剂残留,摸上去有粘有感 清洗后助焊在焊点周围造成白色的残留物 电源板表面上残留有锡珠和锡渣,其直径超过 0.1MM,或两处 以上;
浙江艾雷特电子科技有限公司
电源板检验规范
编号 页码
Q/ALT.QCJ05002-2015 第 01 页 共 03 页
一、目的.本文件为数字电视接收机电源板的最终检验(FQC)工作提供指引.
二、适用范围.本文件适用于所有外购数字卫星电视接收机的电源板。
三. 抽样方案. 抽样方法:按 GB/T2828.1-2012 执行逐批检验一次正常抽样方案,一般检查水平Ⅱ级。 值判定合格与否:重要缺陷:0 主要缺陷:0.25 次要缺陷:2.5 注:检验时必须戴静电手套和静电环,以防损坏被检样品;
目Байду номын сангаас 测试工装
核准
审核
版本 AO
新版编制
修订内容
实施日 改订日
15.09.20
编制
编制日:15.09.20
浙江艾雷特电子科技有限公司
编号
Q/ALT.QCJ05002-2015
外购电源板检验规范
页码
第 03 页 共 03 页
七、品质判定基准.
类别
名称
描述
功能
元件位 置 焊接工 艺
清浩度
死机 无电压输 出 输出电压 大 输出电压 小
元件检查
1.元件的安装位置和数量就与 SOP 所规定 的标准一致,若有缺件、错件、多件等 不良现象则为不良品.
2.方向、极性、元件位置应与 SOP 一致, 不能出现反向、扭转等不良现象.
3.各元件的浮高程度不得超过有关文件 所规定的标准.
具体标准参照生产车间 SOP.
目视
GB/T2828.1-2012
电压突升
缺件 多件 错件 方向极性 反 少锡 多锡 连锡(短路) 助焊剂残 留 锡珠和锡 渣 其它污染 物的残留
输入电压后,测试工装上各输出电压点均无电压输出; 输入电压后,DC 输出 3.3V、15.0V、20.0V 等有一处或一处 以上无电压输出;
输入电压后,测试工装上各输出电压输出值大于规定范围