电子设备机箱
19英寸标准机箱
19英寸标准机箱19英寸标准机箱是一种常见的电子设备外壳,广泛应用于服务器、网络设备、通信设备等行业。
它具有标准尺寸、良好的散热性能和稳固的结构,为电子设备的安全运行提供了重要保障。
本文将介绍19英寸标准机箱的特点、应用领域以及选购注意事项,希望能为大家提供一些参考和帮助。
19英寸标准机箱具有以下特点,首先,它采用了标准的19英寸机架安装尺寸,能够与各种标准机架配套使用,安装方便快捷。
其次,机箱内部空间充裕,能够容纳多个标准尺寸的电子设备,满足多种设备的安装需求。
此外,机箱材质多样,包括钢板、铝合金等,具有良好的抗震抗压性能,保护设备免受外部环境的影响。
最后,机箱的散热设计合理,通风口设置科学,能够有效降低设备的工作温度,提高设备的稳定性和可靠性。
19英寸标准机箱广泛应用于服务器、网络设备、通信设备等行业。
在服务器领域,它可以安装多个服务器主机,满足数据中心对于大规模计算和存储的需求。
在网络设备方面,它可以安装路由器、交换机等设备,构建稳定高效的网络环境。
在通信设备领域,它可以安装传输设备、接入设备,保障通信网络的正常运行。
总之,19英寸标准机箱是这些行业中不可或缺的重要设备,为各种电子设备的安装和运行提供了良好的保障。
选购19英寸标准机箱时,需要注意以下几点,首先,要根据实际需求选择合适的机箱尺寸,包括高度、宽度、深度等参数,确保能够容纳所需的设备。
其次,要注意机箱的材质和工艺,选择质量可靠的产品,确保机箱具有良好的抗震抗压性能。
此外,要关注机箱的散热设计,确保设备能够在良好的工作温度下稳定运行。
最后,要考虑机箱的安装和维护便捷性,选择安装方便、维护简单的产品,减少后期运维成本。
综上所述,19英寸标准机箱具有标准尺寸、良好的散热性能和稳固的结构,广泛应用于服务器、网络设备、通信设备等行业。
在选购时,需要注意尺寸选择、材质工艺、散热设计以及安装维护便捷性等方面,以确保选择到适合自身需求的产品。
希望本文能够为大家在选购19英寸标准机箱时提供一些参考和帮助。
基于FLOEFD的电子设备机箱的热仿真分析
基于FLOEFD的电子设备机箱的热仿真分析摘要:随着电子设备的集成度逐渐提高,电子产品的热流密度也越来越大,散热问题是目前电子设备结构设计中首要要考虑的问题。
本文以某电子产品机箱为例子,介绍了基于FLOEFD软件对其进行热分析的仿真过程,并且简要介绍了仿真过程中的一些经验应用,对于工程中使用该软件进行机箱热性能分析具有一定的参考意义。
关键词电子设备热分析FLOEFD0、前言电子设备机箱被广泛应用于国防和民用的各个领域。
随着电子技术的飞速发展,机箱的热流密度越来越大,这对机箱的热设计提出更高的要求,机箱内各模块的电子元器件一旦温度过高便无法可靠地工作。
据研究表明,电子设备失效的原因有55%是由温度引起的[1],过热损坏是电子设备失效的主要形式。
根据阿伦纽斯模型显示,器件温度每升高10℃,其失效率就会增加一倍[2]。
因此在机箱的结构设计阶段就需要考虑机箱的热设计。
目前设计师在产品设计阶段主要运用热仿真软件对产品的热特性进行分析,以规避产品未来可能遇到的散热问题。
目前主流的热仿真软件FLOEFD, Flotherm, ICEPAK在工程热分析中有广泛的应用。
本文以FLOEFD为仿真软件,分析了某电子设备机箱的热仿真过程和结果,验证器件在给定的环境和热负荷条件下是否能正常工作,对于不能正常工作的器件,提出改进措施。
1、机箱的结构布局机箱主要由上板、底板、左右侧板、前后盖板及6个插件组成,如图1 所示。
图1 机箱结构布局机箱的热设计以星体结构热传导为主,通过机箱安装面传导散热,以空间环境热辐射为辅,通过机箱外表面辐射散热。
插件按排列顺序和母板的划分,垂直插入各自的导轨槽内,然后采用锁紧装置锁紧。
插件内的印制板嵌入铝散热盒,尺寸略小于散热盒尺寸。
同时选择热导率高、有利于导热的多层板设计且在大功耗元器件与散热面之间填充了导热填料。
机箱热分布情况如表1 :表1 机箱热分布情况表2、热仿真模型与仿真方法分机工作的最高环境温度:45℃、真空,热沉温度45℃,在图1中的下底面。
19寸标准机箱
19寸标准机箱
19寸标准机箱是一种常见的电子设备外壳,它通常用于容纳各
种类型的电子设备和设备组件。
这种机箱的标准尺寸为19英寸宽,
通常用于安装网络设备、服务器和其他类型的电子设备。
在本文中,我们将探讨19寸标准机箱的特点、用途和选择要点。
首先,19寸标准机箱通常由金属材料制成,具有良好的耐用性
和抗腐蚀性能。
这使得它们非常适合在各种环境条件下使用,包括
工业场所、数据中心和办公室等。
此外,这种机箱通常具有良好的
散热性能,可以有效地保护内部设备免受过热的影响。
其次,19寸标准机箱的用途非常广泛。
它们可以用于安装各种
类型的网络设备,如路由器、交换机和防火墙等。
此外,它们还可
以用于安装服务器和存储设备,为数据中心和企业提供稳定可靠的
运行环境。
另外,一些特殊设计的19寸标准机箱还可以用于安装音
视频设备、通信设备和工业自动化设备等。
在选择19寸标准机箱时,有几个关键要点需要考虑。
首先,要
确保机箱的尺寸和规格与要安装的设备相匹配。
其次,要注意机箱
的散热设计和通风性能,以确保内部设备能够保持良好的工作状态。
此外,还要考虑机箱的防护等级和防护性能,以确保设备在恶劣环
境下的安全运行。
总的来说,19寸标准机箱是一种非常实用和重要的电子设备外壳,它在各种应用场景中都有着重要的作用。
通过选择合适的机箱,并注意其特点和用途,可以为安装的设备提供良好的保护和稳定的
运行环境。
希望本文对您了解19寸标准机箱有所帮助,谢谢阅读!。
电子设备机箱散热仿真分析
电子设备机箱散热仿真分析作者:***来源:《数码设计》2020年第08期摘要:通过对电子设备加固机箱的主要热源分析,从基本原理出发,对 PCB 板、元器件、导热板和机箱外壳等方面提出具体的热设计思想及实施方法,并使用6sigmaET软件对系统热设计进行了优化仿真。
仿真和试验结果表明,热设计方案结构合理,能较好地满足电子设备机箱的散热要求,能够准确可靠地运行。
关键词:电子设备;热分析;6sigmaET中图分类号:TN606;文献标识码:A;文章编号:1672-9129(2020)08-0044-01引言:电子技术的快速发展,使得他在军用和民用的多个领域有着广泛的应用。
随之而来的集成化引起的热流密度增大问题,散热问题是当今的重要研究方向。
为保证电子设备能在各种环境下稳定、可靠的工作,热设计就十分重要。
本文基于计算流体力学(CFD)和6sigmaET软件对某电子设备机箱进行了数值仿真分析,仿真与试验结果的对比证明了理论计算和数值仿真结果的可信度,为优化和改善机箱的散热方案提供了有效的数据。
1;机箱结构为保证机箱正常、稳定的工作,机箱采用密闭结构形式,機箱外形尺寸为187mm×124mm×352mm(宽×高×深),内部插件采用模块化设计,与机箱背板采用盲插形式。
三个模块的热耗分别为60W、10w、10W,整个机箱的总体热耗为80W。
各模块通过锁紧机构与机箱导轨槽紧密接触,把热量传递至机箱壁。
机箱通过右侧铣加工翅片的散热器加大散热面积,加大散热面积。
在机箱后部安装具有防水功能的风扇对翅片进行强迫风冷散热。
2;机箱传热类型该机箱主要采用传导和对流两种方式。
热传导的基本定律就是傅里叶定律,其公式为:式中,λ为导热系数,单位为W/(m·K);A为垂直于导热方向的截面面积,单位为m2;tnn-为温度梯度矢量,单位为K/m;Φ为热流量,单位为W;q为热流密度,单位为W/m2。
领航鱼MCU机箱设计相关标准
领航鱼MCU机箱设计相关标准领航鱼-MCU航空电子设备机箱,采用标准化、通用化、系列化、组合化的结构设计,外形及对外机械、电气接口满足HB7390标准的民用飞机电子设备接口要求,可作为各种军民机载平台条件下模块化航空电子设备的标准LRU(现场可更换设备)机箱使用,即可将按要求设计的完成独立调试的功能模块、组件通过简单快捷的机械、电气互联组装成一个标准LRU机箱式电子设备,同时满足各种电气性能、机械连接性能、使用维护性能和环境适应性能。
(领航鱼科技)
MCU机箱设计标准:
ARINC404及ARINC404A规范、ARINC600规范、DOD-STD-1788标准
所有电子设备一律为长方体,高度完全相同(7.625英寸),不同设备可选不同的长度和宽度;对外电子接口全部采用安装在设备后壁上的DPX-2矩形电连接器完成;前面板尽可能不设置圆形连接器以避免交错给维修和电磁兼容带来困难;冷却气流从安装架冷却通风系统进入设备,便于使用飞机环境控制系统;采用统一的设备紧固与安装方式。
将设备外形尺寸系列代号改称为MCU,与ARINC404及404A相比,外形尺寸采用国际单位制,可选尺寸宽度最小为25.4mm(1MCU),最宽为388.4mm(12MCU),共12档;用600型矩形连接器代替DPX-2矩形电连接器,可安装600根接插件并可安装同轴、光纤、电源和识别销等接插件。
目前多数民用客机上的电子设备均采用该标准。
规定电子设备外形尺寸系列代号为LRU,其尺寸与ARINC600的MCU尺寸系列完全相同,只是少一个25.4mm(1MCU)的宽度,共11档;后部安装M600型军用矩形连接器可选安装750根接插件,高度比600型矩形连接器小46.61mm,从而使后壁有冷却空气风道位置,增强散热功能。
整机机械结构的形式及其基本内容
整机机械结构的形式及其基本内容电子产品的总体结构,大致由机箱或机柜,底板、插件和前后面扳组成,有时还包括其他一些附件,如探头、外部连接线、外挂电油盒等,如图6—1 所示。
电子产品的整机机械结构的形式主要有以下几种。
1.机箱结构机箱结构通常用于尺寸较小和结构简单的中、小型电子产品中。
其外形往往主要为矩形六面体,并在此基础上演变出许多不同的形式,形成一个完整的外壳,像一个箱形,希迪电子故称为机箱。
它由底座、面板和箱壳等主要零件组成,如图6—2所示。
这种结构的设备是把电子元件都布置在一个机格(或几个机路)内,使之具有体积小、重量轻、使用方便等优点。
对于中、小型电子产品,如电视机、功放、影碟机、微波炉、示波器、空调等,多采用此种总体结构形式。
现代电子产品在此基础上演变出许多不同的形式,如流线型、因边等,但基本形式还是箱式。
如图6—3所示为机箱的结构形式,其中图6—3(a)为发动机设备机箱;团6—3(b)为箱式变形后的生化分析仪;图6—3(c)为通用实验箱;图6—3(d)为中小型台式仪器机箱;图6-3〔e)为箱式演变后的某种图形显示器。
在机箱的结构中,较小的设备可以做成台式箱型结构。
用于人来频镊操作的设备,如计算机操作台、控制台等。
图6—3(b)和图6—3(d)即是台式箱型结构。
2.机柜结构 对于结构复杂,尺寸较大的电子产品,为了便于装配、检修和使用,往往把设备分成具 有独立结构形式的若干插箱(分机组合),安置在一个共同的安装架上。
这种用于组合安 装设备的安装架称为机架。
若在机架上安装前后面板、侧板、底板等,则这种封闭结构的 机架即是机柜。
因机架和机柜总是在一起的,所以习惯上挪它们称为机架机拒。
机架机柜按其外形可分为立柜式、琴柜式和列架式3种,如图6—4(a)所示的立柜式机 架机柜,造型一般为正四棱长方体,结构较简单,要求造型简洁、明快,外形一般受有关尺寸系列标准的约束。
由于设备的复杂程度、使用场合和插箱数目的不同,可将整个设备分成数个机柜,而设备的各个插箱集中地安装在相应的机架机柜上,因而使全机集中,便于操作管理,制造成本也可以降低。
电子设备机箱散热仿真分析
Abs t r a c t :Ty pe s o f t h e r ma l t r a ns mi s s i o n i n c h a s s i s f o r o ne s pe c i a l e l e c t r o n i c e qu i p me n t a r e a na l y z e d ・ S t e a d v t h e r ma l s i mu l a t i o n i s p e r f o r me d b y p r o f e s s i on a l t h e r ma l a na l ys i s s o twa f r e I c e pa k. To c a l c u l a t e t h e t e mp e r —
s h o w t ha t t h e h i g h e s t t e mpe r a t u r e i n i n n e r d e v i c e s i s i n p e r mi t t e d o p e r a t i o n t e mp e r a t u r e r a n g e・S o t h e t e mp e r a - t u r e i n c h a s s i s i s r e d u c e d e f f e c t i v e l y t o e ns u r e t he e qu i p me n t s i n s t a bl e a nd r e l i a b l e o pe r a t i o n s t a t e s . An d s t r uc — t u r e d e s i g n a nd i mp r o v e me n t e f f e c t i v e n e s s re a e n ha nc e d. Ke y wo r ds : e l e c t r on i c e q u i p me n t ; t he r ma l a n a l ys i s ; l c e p a k
4u标准机箱
4u标准机箱4u标准机箱是一种常见的服务器机箱,它具有较大的容量和良好的散热性能,适用于各种服务器应用场景。
本文将介绍4u标准机箱的特点、优势以及选购注意事项。
首先,4u标准机箱具有较大的容量,可以容纳更多的硬件设备,如主板、CPU、内存、硬盘等,满足高性能服务器的需求。
其宽敞的内部空间设计,方便用户进行硬件的安装和维护,同时也有利于空气流通,提高整机的散热效果。
其次,4u标准机箱采用优质的材料制造,具有良好的散热性能和抗干扰能力。
机箱外壳采用金属材料,散热孔设计合理,可以有效地排出热量,保持硬件设备的稳定运行。
同时,机箱内部也采用隔板设计,可以有效隔离不同硬件设备之间的干扰,提高整机的稳定性和可靠性。
此外,4u标准机箱还具有良好的扩展性和可维护性。
机箱内部设计合理,可以支持多个扩展插槽,满足用户对于硬件扩展的需求。
同时,机箱的结构设计也考虑到了维护的便利性,用户可以方便地进行硬件的更换和维修,减少了维护的难度和成本。
在选购4u标准机箱时,用户需要注意以下几点。
首先,要根据实际的服务器需求选择合适的机箱规格和型号,确保机箱能够满足所需的硬件配置和性能要求。
其次,要选择正规厂家生产的产品,确保产品质量和售后服务的可靠性。
最后,要关注机箱的散热设计和噪音水平,选择散热性能好、噪音低的产品,提高服务器的稳定性和用户的使用体验。
总之,4u标准机箱具有较大的容量、良好的散热性能和可维护性,适用于各种服务器应用场景。
在选购时,用户应该根据实际需求选择合适的产品,并关注产品的质量和性能指标,以确保服务器的稳定运行和高效工作。
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用
基于Flotherm的电子设备机箱热分析应用作者:张亮来源:《科技视界》2013年第07期【摘要】良好的热性能是保证机载电子设备安全可靠工作的重要条件,散热是电子设备结构设计中必须考虑的问题。
本文以某机载电子设备为例,介绍使用Flotherm软件分析电子设备热性能的步骤,结合笔者的经验对仿真分析中应当注意的问题做了简要说明,结果对于应用该软件分析其他机载电子设备热性能具有一定的参考意义。
【关键词】电子设备;热仿真;Flotherm0 引言随着电子技术的发展,设备的功率密度越来越大,对电磁兼容性的要求很高,一般机箱都设计成全封闭结构[1]。
输入功率相当一部分以热能形式散发出去,它们成为机箱中的主要热源。
而电子元器件一旦温度过高,便无法稳定可靠地工作[2-3]。
据统计,电子器件60%的故障是由热问题引起的[4]。
目前设计人员在产品设计阶段就普遍应用CFD软件对产品的热性能进行预估,以规避可能存在的器件散热问题。
其中Flotherm、Icepack等在电子设备热分析中应用较广。
本文以某种电子设备机箱的热分析为例,介绍Flotherm在工程中的应用。
1 Flotherm热分析的原理和基本流程Flotherm同时考虑传导、对流和辐射三种传热形式,其控制方程为质量、动量、能量三大守恒定律。
将三维求解空间离散后,每一个六面体看做一个单元,它的温度、压力值与其相邻的六个单元有关。
以温度为例,T表示单元中心温度,S表示影响它的热源,C为影响因子,单元的温度可以表示为下式[5]:T=(C0T0+C1T1+……+C6T6+S)/(C0+C1+……+C6)(1)每个单元建立T、u、v、w、P共五个方程,对所有网格联立求解方程组。
方程的解即为求解区域的压力场、速度场和温度场分布。
2 应用Flotherm分析某电子设备的热性能以某电子设备为例,介绍用Flotherm进行热分析的步骤。
该分析步骤同样适用于其他电子设备。
2.1 设备模型的简化图1 简化后设备的热仿真模型该设备包含17块PCB板,原始结构比较复杂,需要对其进行简化,包括CAD模型和PCB板的简化。
电子产品的整机结构
• 磁屏蔽:抑制低频交变磁场及恒定磁场产生的干 扰。采用屏蔽罩。
• 电磁屏蔽:抑制高频磁场(即辐射磁场)的干扰。 采用完全封闭的金属壳。
• ESD基本知识.doc 32
防潮设计
• 对电路板采用浸渍、灌封防潮涂料 • 对金属零件涂覆防锈涂料 • 对机箱进行密封或机箱内部放硅胶吸潮剂
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• 内部连线方式主要有:插接式、压接式和焊接式。
• 连接同一部件的导线应捆扎成把,导线连接端应留有余量,避免拉得 太紧。
• 线扎应固定在机架上,不得在机箱内任意跨越和交叉;当导线要穿过 底座或其他金属孔时,孔内应装绝缘互套;线扎沿结构件的锐变转弯 时,应加装保护套管或绝缘层。
• 导线颜色推荐如下: 红色—高压、正电压 蓝色—负电压 黄白色—信号线 黑色—零线、地线
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产品的包装
• 选用合适的包装材料
• 包装箱内应有使用说明书、合格证和保修 证
• 外包装箱上印刷突出产品特点的图形及文 字说明
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No.162-OY O・Y拉伸滑动摩擦试验机
18
么么么么方面
• Sds绝对是假的
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元器件种类 按键开关 船型开关 钮子开关 拨动开关 旋钮开关 电位器旋钮 直滑电位器
面板控制调节部件的安装习惯
习惯安装方式
不建议采用方式
通ON
断OFF
通ON
断OFF
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面板设计工艺要求
• 电子产品机箱的面板分为前面板和后面板 • 前面板: 安装操作和指示器件
2. 表头、显示器的排列应该保持水平,并按照采读和操作 的顺序,从左到右依次排列。
3. 不需要随时或同时采读的表头及显示器,应当尽可能合 并,通过开关转换实现一表多用,这不仅使面板布局宽 松清晰,便于采读数据,而且能降低成本。
电子设备机箱散热设计
电子设备机箱散热设计王英杰【期刊名称】《《电子测试》》【年(卷),期】2019(000)016【总页数】3页(P5-6,31)【关键词】电子设备; 机箱; 散热; 热设计【作者】王英杰【作者单位】天津京信通信系统有限公司广州分公司广东广州 510000【正文语种】中文1 电子设备机箱散热概述1.1 散热原理热量传递过程中,按照热传递方式分,散热方式可以分为三种:传导、对流、辐射。
按照传热机理分,散热方式可以分为:自然散热、强制散热(强制风冷散热、强制水冷散热)、热电制冷等。
1.2 热设计原则(1)热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计三者相互兼顾。
(2)热设计应遵循相应的国际、国家、行业和企业技术标准。
(3)热设计应满足产品可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。
(4)每个元器件的参数选择及安装方式应符合散热要求。
(5)在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇)的故障率应低于元器件的故障率。
(6)热设计应考虑相应的设计余量,以避免在使用过程中因工作环境不同而引起的热耗及热阻的增加。
(7)热设计散热余量应适宜,尽量使用自然散热或低转速风扇散热等可靠性高的冷却方式。
使用风扇散热时,要保证噪音指标符合要求。
(8)热设计应考虑产品经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积成本相对最小最低。
(9)采用风扇散热方式应有适当监控风扇的系统,且能便于维护。
(10)在其他性能参数相同的情况下,应优先选用热耗较小、结温Tj高、热阻θjc较小的功率器件。
1.3 热设计技术指标热设计总的要求是通过对电子产品进行热分析、热设计与热测试,以建立起与设备可靠性要求及分配给每一个元器件的失效率相一致的环境温度控制系统,使电子元器件周围和电子元器件本身的温度不超过最大的指定范围。
(1)环境温度环境温度一般包括设备的存储温度和使用温度,室内室外存储环境温度要在-40℃~+85℃之间,室内使用环境温度0℃~+45℃之间,室外使用环境温度-40℃~+55℃之间。
标准机箱机柜设计
标准机箱机柜设计机箱机柜是电子设备的一个重要组成部分,主要用于存放和保护各种电子设备,保证其正常工作和安全运行。
标准机箱机柜设计需要考虑多个方面,包括外观设计、内部结构设计、散热设计、安全设计等,下面将详细介绍这些方面的设计要点。
外观设计是机箱机柜设计的第一要素。
外观设计要简洁大方,符合用户审美要求。
机箱机柜的外观设计主要包括外观样式、材料选择和表面处理。
外观样式包括机箱机柜的形状、尺寸、组装方式等,应该根据用户的需求和电子设备的尺寸进行合理设计。
材料选择要使用高强度、轻量化的材料,如镁铝合金、不锈钢等,以确保机箱机柜的坚固性和稳定性。
表面处理要耐磨耐腐蚀,可以使用喷涂、阳极氧化等方式进行。
内部结构设计是机箱机柜设计的核心。
内部结构设计要考虑电子设备的布局、连接方式和易维修性。
布局要合理,使得电子设备的安装方便,互相之间不会产生干扰,同时还要考虑空间利用率,提高机箱机柜的密度。
连接方式要方便,可以采用模块化设计,使得各个模块之间可以独立拆卸和连接。
易维修性要考虑到机箱机柜内部电子设备的故障排除和维修,要有足够的空间和通风孔,方便工程师进行操作。
散热设计是机箱机柜设计的重要考虑因素。
电子设备在工作过程中会产生大量的热量,如果不能及时散热,会导致设备过热,影响其正常运行和寿命。
散热设计要根据设备的功率和工作环境温度进行热量计算,并设计合适的散热结构和散热设备,如散热风扇、散热片等,以确保机箱机柜内部的温度控制在安全水平内。
安全设计是机箱机柜设计的重要保证。
机箱机柜内部有大量的电子设备,如果没有安全设计,容易发生电器短路、火灾等事故。
安全设计要从以下几个方面考虑:防雷设计,采用合适的接地和屏蔽措施,保护设备免受雷击;防火设计,采用阻燃材料和合适的通风设备,防止火灾蔓延和蔓延;防盗设计,采用加密锁和防盗报警器等设备,保护设备不受盗窃。
总之,标准机箱机柜设计需要综合考虑外观设计、内部结构设计、散热设计和安全设计等方面的要求。
第九章 电子设备的整机结构
课题*第九章电子设备的整机结构9.1机箱机柜的结构知识授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标了解电子设备的各个部分及其特点能力目标培养类比推理能力,根据不同环境选取不同形式的部件情感目标熟悉各整机机械结构教法启发性讲解法、自学辅导法、类比推理法教材分析重点各结构特点难点各形式间优缺点的比较教具部分结构教具板书设计*第九章电子设备的整机结构9.1机箱机柜的结构知识§9.1.1机箱§9.1.2机柜1.组成1.概念2.特点2.组成3.应用环境3.分类4.分类§9.1.3底座和面板§9.1.4导轨与插箱钣金结构机箱非金属材料机箱压塑机箱木料机箱优点缺点铝型材结构机箱压铸结构机箱铝型材围框结构机箱型板结构机箱型材组合结构机箱教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入介绍电子设备的整机机械结构;人际关系;为把电子设备的各个部分组装成一个完整的设备,就需要进行整机结构设计。
电子设备的整机机械结构,一般由机箱(插箱)、机柜底板和前、后面板组成,有时还包括一些附件。
2课时2课时5分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课*9.1机箱机柜的结构知识§9.1.1机箱1.组成:机箱框架、上下盖板、前后面板、左右侧板。
也可不用框架,直接由薄板经折弯而成。
2.特点:结构紧凑、体积重量小,使用灵活、方便。
3.应用环境:一般用于尺寸较小、结构简单的电子设备。
4.分类【按应用情况】:固定式机箱、背负式机箱、便携式机箱、台式机箱。
5.依据机箱取材和不同的加工方法机箱的结构可分为:(1)钣金结构机箱(2)铝型材结构机箱①铝型材围框结构机箱②型板结构机箱③型材组合结构机箱(3)压铸结构机箱(4)非金属材料机箱①压塑机箱②木料机箱钣金结构机箱非金属材料机箱压塑机箱木料机箱优点缺点铝型材结构机箱压铸结构机箱铝型材围框结构机箱型板结构机箱型材组合结构机箱了解各类结构的特点及适用环境让学生自主填写表格讲解20分钟10分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课§9.1.2机柜1.概念:封闭结构的机架称为机柜。
电子设备机箱电磁屏蔽分析和设计
21 0 2年第 3期 C m u e DS f w r n p lc t o s o p t rC o t a ea dA p ia in 软件设计开发
电子设备机箱电磁屏蔽分析和设计 0 教研 室 ,山 东青 州 2 20 ) 650
Ke w o d : IS il i ; le ig; e to i upme t y r s EM ; h edngFi rn Elcr n cEq i t ns
引言 . 现代高 新技术尤其 是信 息技术 的广泛应用 , 在提 高 电子设 备及 系统 效能 的同时 , 使 电子设 备及系 统更加 强烈地依赖 并敏感 电磁 也 环境 的变化 。对 于系统而 言,要想使整个 系统 实现 电磁 兼容 ,则各 单体 都要满足 电磁 兼容性要求 。 系统 中主要 电子设备 的 电磁兼 容性 和抗 干扰 能力的强 弱将直接 影响到 系统的性 能、功能、可靠性 ,因 此 ,对 电子 设备进 行电磁兼 容性和抗 干扰设计 工作变 得尤为重 要 。 二 、 电磁干 扰 的主要 原 因和特 点 ( )系统 内部 电磁 干扰 的主 要原 因和 特 点 一 系统 的测控 系统 由时序装 置 、 测控 电子 设 备、测量传 感 设备 、 执 行 设备 、任 务设备 、供 电设备 及 电缆等 组成 ,这 些 电子设 备安 装 在狭 小 的仪器 壳体 内。 当电子 设备 所在 的测 控系 统 中任务 设备 开机 工作 时 ,会 出现 严 重干 扰系 统 中 电子 设备 等测 控设 备 的正常 工作 。这 是 由高频 测控 设备 、任 务设 备和 低频 测控 设备 大量 混用 壳体 内电磁 环 境 明显 恶化 而 引起 的 。在 系 统 中 , 电磁干 扰 (M ) EI 能量 可通 过传 导耦 合和辐 射 耦合 两种 形式传 输 到设备 内部 。 ( )外 部 电磁干 扰 的主要 原 因和 特 点 二 当系 统在 执行 任务 状态 时 , 由于 大量 的 电子 设备 开机 工作 , 产生 了大 量 的 电磁 信 号,使 区域 内的 电磁 环 境十 分复 杂 ,这 些 电 磁干 扰信 号严 重干 扰 电子 设备 的工作 ,干 扰 信号通 过 系统 壳体和 电 子 设备 壳体 的孑 缝耦 合 进 入 电 子设 备 内部 敏 感 器件 和 接 收 电 L 路 ;或是 通过 天 线 、电缆 导线和 机 壳感应 进 入 电子设 备 内;或 是 通过 电缆 导线 感应 ,然 后 沿导 线传 导进 入 电子设 备 内部 ;这些 辐 射骚 扰 的主要 耦 合途 径通 常是 : 闭合 回路耦 合 、导线 感应 耦合 、 天线 耦合 和孔 缝 耦合 。 ( )屏 蔽 分析 三 1理想屏 蔽 体 的屏效 . 实 心金属 板 屏蔽 基本 原理 是 :当辐 射场 通过 屏蔽 体 时一部 分 R F能量 被屏 蔽机 壳 的表面 反射 回去 ,一部 分在 穿透 屏蔽 体 的过程 中被吸 收 了,其 余 的能量 穿透 屏 蔽体进 入 另一侧 。在 频率 较 高时 ( 1H ) ,> 0 Mz ,理想屏蔽体的屏效计算公式如下为:
电子设备机箱EMC设计
电子设备机箱EMC设计电子设备运行过程中,易受自身及其他电子元器件的干扰,因此电子设备机箱的EMC 设计起到关键性作用,本文结合多年的工作经验对机箱的屏蔽结构设计进行了分析和探讨。
【关键词】火结构设计EMC设计1 引言近年来,电子设备向着轻、薄、短、小和多功能、高性能及低成本方向发展,钣金机箱及塑料机箱、塑料部件或面板广泛应用于电子设备上,于是电子设备工作时不仅受到其他设备的干扰,而且易受到来自自身的干扰。
因此,为了使电子设备满足EMC的要求,在产品设计初期将从结构设计方面考虑电子设备机箱如何抑制干扰,主要有三种方法:屏蔽、滤波和接地技术。
屏蔽主要运用各种屏蔽材料做成的屏蔽体,将干扰源或受干扰的电路、设备及系统包围起来,通过吸收、反射和抵消电磁波能量的作用来减弱干扰。
屏蔽主要分为三种类型:电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽。
2 电场屏蔽结构设计电场屏蔽主要是利用金属盒体将电场封闭在屏蔽体内或将电场挡在屏蔽体外的屏蔽。
电场屏蔽在设计时要选择导电性好的材料(如铜、铝等)做屏蔽外壳。
屏蔽体对材料厚度没有要求,但是屏蔽体的形状对屏蔽效果有明显的影响。
除此之外屏蔽体要靠近受保护的设备并且屏蔽体必须良好接地。
2.1 电场屏蔽结构设计方法2.1.1 减小盖和盒接触阻抗的结构(1)在盒侧壁铆装导电梳形弹簧片,使之与盖相接触,减小接触电阻。
(2)将盖与盒密焊在一起,在改善接触的同时,起到密封作用。
(3)在机(箱)柜门框内四周处设置凹槽,将导电金属丝团填入凹槽内,通过金属丝团改善门与门框的接触。
(4)将盖与盒用螺钉连接,使用的螺钉数量越多,接触改善的越好。
(5)将套有金属网的橡皮管填在盖与盒的凹槽中,当盖与盒互相压紧时,用金属网管改善接触。
2.1.2 双层门盖结构为了进一步提高屏蔽效能,机箱可采用双层门,屏蔽盒可采用双层盖。
与单层盖结构相比,多了一节衰减,因而可提高屏蔽效能。
两层盖中央应避免直接接触,当两层盖间距很小时,盖间要垫绝缘层。
基于在轨维修的航天电子设备机箱总体设计研究
Ke r y wo ds:o b tman an n ri i ti i g;f s l g i g;sn l o r d l a tp u gn i g e b a d mo u e;a r s a e c a ss;sa d r iai n e o p c h si tn a d z to
p o e t s ae a a y e y smu ai n u i g t o r p ri r n lz d b i lto sn he c mme ca ni l me ts f r ATRAN/NAS e ril f t ee n ot e P i e wa TRAN nd a Ms . r .S mu a in r s lsa d prc ie h v r v d ta h stpe o h si a h ha a t rsiso o — c Ma c i l to e ut n a tc a e p o e h tt i y fc a ssh st e c r ce t fc n i c v n e e o p rtn n i ti i g,c mpltl o l i gwi ea e tn a d e inc n o e ai g a d man an n o e ey c mp y n t r ltd sa d r s,g o e e a i n i h o d g n r l y a d sm— t
在轨 可 维修性 设计理 念 , 用模 块化设 计 的总体思路 , 出了一 款全新 的更加人 性化 、 采 提 维修便 利 的快速 插
拔航 天 电子 设备机 箱 , 实现 了单 板模 块在 轨 快 速 更换 和前 盖 整体 屏 蔽 两 大特 色。最后 , 用 P T AN 利 AR / N SR N和 Ms. r AT A cMa c有限元仿 真软件 分别对机 箱进行 了力 学分析和 热分析 。仿真 结果及 实践证 明 , 该 机 箱具有操 作及 维修性好 、 可靠性高 、 通用性 强以及 结构简单等特点 , 完全 满足航 天机 箱的相 关标准。 关键 词 : 在轨 维修 ; 快速插 拔 ; 单板模 块 ; 天机箱 ; 准化 航 标
电子设备机箱的电磁屏蔽设计探讨
静电屏蔽应具有两个基本要点 , 即完善 的屏蔽体
和 良好 的接地 。
屏蔽来解决。特别是随着电路工作 的频率 日益提高 , 单纯依靠 线路板设 计往往 不 能满足 电磁兼 容标准 的要
求 。机箱 的屏蔽设 计与传 统 的结 构设计 有许 多不 同之 处, 一般如 果在结 构设计 时没有 考虑 电磁屏 蔽 的要 求 ,
电磁 屏蔽不 但要 求 有 良好 的接地 , 而且 要 求屏 蔽 体具有 良好 的导 电连续 性 , 对屏 蔽体 的 导 电性要 求 要 比静 电屏 蔽高得 多 。
很难将屏蔽效果加 到机箱上。所 以, 对于现代电子产 品设 计 , 从一开 始就考 虑屏蔽 的问题 。 必须
因此首先 做好机 箱 的电磁屏蔽 是解决 电子设备 电 磁兼 容问题 的一个必 不可少 的环节 。
场 的影 响 … 。 1
他们更关注电路设计的电磁兼容性 , 觉得机箱似乎没 什么技术含 量 , 只不 过 起 机械 保 护作 用 。忽 略 了机箱 除了 出色 的机 械保 护 , 有 很 重要 的屏 蔽 电磁 干扰 的 还
功 能。
机箱 的电磁屏蔽是 解决 电子设备 电磁兼 容问题 的 重要手 段之一 。大部分 电磁兼 容问题 都可 以通 过电磁
维普资讯
20 06年
第2 O卷
第 4期
周秀清等 : 电子设备机箱 的电磁屏 蔽设计探讨
表 1 屏 蔽效 能 与 场 强 衰减 的 关 系
波 或电场 波 。 当距 离 辐射 源较 远 ( /r 称 为 远 场 > 2t ,
区) 波阻抗仅与电场波传播介质有关 , 时, 其数值 等于
O 引 言
对 电子 产品 的设计 者 来说 , 结构 设计 和 电路 设计
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电子设备机箱设计摘要:机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已成为实现设备技术指标的重要环节。
本文阐述了电子设备机箱设计的准则,提出了机箱设计的模块化、小型化和造型设计理念,详细讨论了几种常用机箱结构设计应注意解决的问题。
关键词:军用电子设备;机箱;结构设计;模块化;小型化;造型设计Enclosure Design for Electronic EquipmentSHENG Jian-you,WANG Ming-yue,LI Wei-zhong(The 63rd Research Institute of the General Staff Headquarters,Nanjing 210007,China)Abstract:Regarding as the main part of construction design for electronic equipment, enclosure design is becoming an important link to realize its technique targets. This paper explains the rules for enclosure design of electronic equipment,presents its design ideas ofmodularization ,miniaturization,and modeling design, discusses the considerations during the contruction design of several enclosures used frequently.Keywords:Military electronic equipment;Enclosure;Contruction design;Modularization;Miniaturization;Modeling design一、前言机箱是安装和保护电子设备内部各种电路单元、元器件及机械零部件的重要结构,对于消除各种复杂环境对设备的干扰,保证设备安全、稳定、可靠地工作,提高设备的使用效率、寿命,以及增强设备安装、维修的方便等起着非常重要的作用。
机箱作为电子设备一个重要的基础结构,其设计也是整个电子设备结构设计的重要内容之一,现已成为实现电子设备技术指标的重要环节。
随着科学技术的飞速发展,电子设备的种类越来越多,为满足不同类电子设备的需要,机箱的种类也是越来越多,形状越来越复杂,机箱设计的要求越来越多,如创新,实用,美观,经济等。
为此,设计人员应转变设计思路,从过去单一的功能性结构设计转变为结构设计与造型设计、模块化设计等同步设计的新思路。
军用电子设备的使用环境较民品更为多样、复杂、恶劣,其机箱设计则更为重要、困难,这也是从事军用电子设备结构设计的设计师所面临并要加强研究的课题。
二、机箱设计准则1.确保设备技术指标的实现设计机箱时,应根据设备的使用环境,综合考虑设备内部的电磁干扰和热问题,以及外部的机械、电磁、电气和气候等因素的影响,以确保设备电性能的稳定性,并使机箱具有足够的强度、刚度,以确保设备机电连接的可靠性以及设备的防振冲能力,同时采取相应措施,确保设备各项技术指标的实现和可靠性要求。
2.具有良好的结构工艺性所谓结构工艺性好就是能优质、高产、低成本地进行设备的生产,包括加工、装配、调试、维修等。
结构与工艺密切相关,结构不同则所采用的工艺也不相同。
设计机箱时,应根据设备的使用要求综合考虑当时的生产水平,包括加工设备、人员、工艺方法以及检验手段、方法等,使设计的机箱符合当时的生产实际,并具有良好的装配工艺,从而确保设备质量。
3.便于装配、操作、维修为了充分发挥电子设备的效能,设计的机箱应便于操作使用,并符合使用者的心理和生理特点,同时结构上力求最简,便于装配、拆卸,使设备可达性、维修性好,另外,设计的机箱应确保操作人员的使用安全,如避免锐边、棱角、采用漏电保护装置等。
4.标准化、模块化机箱设计时,应尽可能地满足标准化、模块化要求,并采用模块化设计方法,所有尺寸均采用标准尺寸系列,并符合公差配合标准及有关通用标准,以确保设备机箱的互换性,这样,在研制类似设备或设备改型时,可以少改动甚至不改动设备的机箱尺寸即可完成新研或改型设备的机箱设计。
5.小型化所谓小型化就是尽可能地减小设备体积和重量。
机箱的小型化不仅在设备的使用性能上有重大意义,在经济上也具有重要价值,因而在设计机箱时应予以重视。
6.外形美观设备的外形不仅关系到操作者的感官要求,而且关系到设备的销售。
设计机箱时,应将工程设计与造型设计相结合,充分利用造型设计的手法,对机箱外形精心设计,以使设备外形美观。
综上所述,确保设备技术指标的实现和便于装配、操作、维修的准则体现了机箱设计的实用性要求,具有良好的结构工艺性体现了机箱设计的经济性要求,标准化、模块化和小型化既体现了机箱设计的创新要求又体现了经济性要求,造型设计则体现了机箱设计的美观要求。
三、机箱结构设计电子设备的机箱种类很多,其结构形式取决于设备用途、使用环境和复杂程度,目前,常用的有钣金结构机箱、铝型材结构机箱、铸造结构机箱、焊接结构机箱、塑料机箱等5种。
1.钣金结构机箱钣金结构主要利用弯曲工艺,将型材、板材弯曲成一定角度形成一定形状而成。
弯曲是利用材料的塑性进行加工的一种工艺方法。
设计钣金结构机箱时,要注意以下几个问题:⑴弯曲圆角半径,这里的圆角半径是指内缘半径。
圆角半径过小容易引发裂纹,圆角半径过大容易引起回弹现象,而使设计的弯曲圆角和半径尺寸得不到保证。
不同的材料有不同的最小弯曲半径,设计的半径要以此为依据。
对形状近于对称的机箱,两边的圆角半径尽量一致,以免弯曲时板料因受力不均而滑动。
有时为了装配需要,机箱会带有翻边,此时,应采用具有一定半径的弯边代替过急的折角;⑵回弹现象,回弹又叫回跳。
由于弯曲过程包括塑性与弹性变形两个过程,因此,回弹现象是不可避免的。
设计时,应制定合理的弯曲公差,太严的公差只能靠整形工序予以保证,或者用加强筋来抑制回弹,予以定形,或者通过改进模具结构来减弱回弹;⑶弯曲形状。
机箱形状与尺寸应尽量对称,这样,可以防止弯曲过程中因受力不均匀、坯料发生滑移而影响弯曲精度,而且模具的寿命也长;⑷单边弯曲高度尺寸。
钣金结构中,单边弯曲能起到加强筋的作用,有时甚至能安装电子元器件,单边弯曲高度值问题常常为设计人员所忽视。
在弯曲圆角半径确定的前提下,其单边弯曲高度值有一极限值,过小则在普通折弯机上无法实现,必须设计专用模具,从而增加加工成本。
通常最小单边弯曲高度为最小弯曲半径加两倍材料厚度;⑸设计定位孔。
为保证机箱在弯曲时不会移动,常须开设定位孔,因此,机箱设计时要充分考虑定位孔,并为其留好位置;⑹尺寸标注及公差的合理标注。
机箱中的有些位置尺寸标注不当往往会影响到机箱弯曲后的质量,通常以机箱弯曲成型后的开放边为基准来标注相关位置尺寸。
尺寸公差也是值得注意的问题,公差等级过高则增加成本,甚至无法实现,过小则影响设备的整机装配。
具体的公差精度要视设备结构的复杂程度而定。
钣金结构机箱尺寸变化灵活,便于标准化、系列化,而且加工、组装简单,但机箱的尺寸精度较差,而且机箱外形不易做到美观,因而,这种机箱主要用于单件多品种电子设备中。
2.铝型材结构机箱铝型材结构机箱就是利用各种截面形状的铝型材弯曲成机箱的围框,在围框外面覆以铝板(可以采用冲裁、弯曲或机加工制成),借助铆钉或螺钉连接组装成的机箱。
铝型材结构机箱主要采用弯曲工艺,其设计中的注意事项参见钣金结构机箱设计。
这种机箱结构简单,变化灵活,内部结构易于处理,并且具有足够的强度和较好的刚度,加工工艺简单,生产周期短,而且机箱外形容易实现美观要求,故广泛用于新产品的研制和批量生产,目前主要用于民用电子设备以及军用电子仪器、仪表中。
随着型材技术的不断发展,出现了多种铝型板,设计人员可充分利用铝型板,借助于铆钉、螺钉直接组装成型板结构机箱。
这种机箱具有结构新颖、美观、刚强度高、加工量少、装配方便等特点。
3.铸造结构机箱所谓铸造,就是将液体金属浇注到具有与零件形状相适应的铸型腔体中,冷却后获得零件或毛坯的方法。
由于军用环境的特殊性,军用电子设备通常需要有“三防”功能,设备必须采用密封机箱,此时,可采用铸造结构或焊接结构机箱。
铸造工艺可制成形状复杂且结构不对称的机箱。
随着精密铸造技术的迅速发展,铸造精度能达到IT10~IT11级,表面粗糙度可达Ra6.3~0.8μm。
设计铸造结构机箱应注意以下几个问题:⑴结构最优化。
铸件的优点在于允许零件具有复杂的形状,这种复杂形状可能是为了外形美观,为了合理利用材料,为了满足机箱的强度、刚度,或是为了设备的装配需要,设计人员应充分利用铸件的这一特点,在机箱的实用(满足性能)、美观、经济三者之间寻求最佳的平衡点,力求使设计的机箱结构最优化;⑵箱体壁厚的确定。
从节约材料、减轻设备重量的角度考虑,机箱壁越薄越好,从铸造工艺性考虑,薄壁结构铸造难度大,成本高。
机箱壁太厚则流动性差,且容易形成气泡、缩孔等铸造缺陷,成本也高。
因而,在决定机箱壁厚时,要从箱体大小、结构形式、铸造方法、材料、加工成本等多角度综合考虑。
⑶机箱各连接处的过渡设计。
机箱两个表面的连接处是铸造机箱结构设计的重点。
在两个表面连接处,铸造金属不均匀的聚积会导致机箱内部不均匀的冷却,它是缩孔、缩松、内应力、裂纹等铸造缺陷产生的根源。
因此,机箱的任何两个平面之间都应避免尖角相连,而应采用圆角过渡,而且尽可能用同一圆角。
当两个平面壁厚相差很大,而又难以避免时,应设计坡度圆角过渡区,或设计加强筋来加强等;⑷角部的圆角度确定。
机箱各角部的合适圆角度是铸造结构的基本特征,圆角过小,容易产生内应力,并导致裂纹。
圆角过大,则角部积聚的金属较多,容易引起缩孔等缺陷。
通常取两连接壁厚算术平均值的0.2~0.4倍;⑸壁与壁间的连接圆角的确定。
如果两壁厚相同,则内圆角取壁厚的1/6~1/3,如果两壁厚相差不大,则内圆角取两壁厚平均值的1/6~1/3;⑹筋的设计。
有时为了机箱的强度、刚度需要,需要设计加强筋,有时甚至利用加强筋来安装零件、元器件等。
但是,在机箱外缘和拐角处不能设计加强筋,否则会产生局部应力而使金属破坏,产生裂纹。
筋的厚度通常取壁厚的0.7~0.9,筋的高度要小于5倍壁厚;⑺结构斜度。
为便于起模,在机箱上垂直于分型面的不加工表面要设计有一定的斜度,这一斜度就叫结构斜度,结构斜度要在零件图上标注。
值得注意的是:结构斜度与拔模斜度是有区别的,拔模斜度是铸造工艺斜度,不能混淆;⑻结构设计要考虑型芯因素。