模组工艺培训 PPT
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模组工艺简介PPT课件
❖ 防护措施不当： ✓ 未戴指套、指套破损或没有及时更换指套， 汗渍、指纹印在电池片上，无法去除
—单片焊接组—
2020/2/22
15
４.串联焊接
主要工作：将焊好的单片电池片串联焊接起来
相关文件：串联焊接作业指导书；电池片取放、 手指套使用、电烙铁使用、组件放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指套；取 放电池片动作规范；严格控制电烙铁温度；不同档次、 不同颜色的电池片不可串联在一起；串联时，电池片要 排放整齐;串联好的电池串不允许直接用手拎起来
相关文件：单片分选作业指导书；电池片 取放、手指套使用放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指 套；取放电池片动作规范；不同缺陷类型的电池 片要求区分放置；电池片不许长时间裸露；保持 工作台清洁
—焊接组—
2020/2/22
9
➢ 单片分选工艺流程
领料 单片分选
记录 包装
—单片分选组—
2020/2/22
2020/2/22
1
工艺流程
领料
准备
单片分选
单片焊接
串联焊接
削边
层压
打胶装框
接线 盒
EL
层叠
测试
成品入库
2020/2/22
2
组件工艺流程概述
RIBBON
焊 接
叠 层
EVA
GLASS
BACK SHEET
层
LAMINATING
压
TRIMING
装
X
盒
电
CLEANING
TEST
性
•SIMULATOR
测
•HI-POT •EL
试
BACK SHEET EVA GLASS
—单片焊接组—
2020/2/22
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４.串联焊接
主要工作：将焊好的单片电池片串联焊接起来
相关文件：串联焊接作业指导书；电池片取放、 手指套使用、电烙铁使用、组件放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指套；取 放电池片动作规范；严格控制电烙铁温度；不同档次、 不同颜色的电池片不可串联在一起；串联时，电池片要 排放整齐;串联好的电池串不允许直接用手拎起来
相关文件：单片分选作业指导书；电池片 取放、手指套使用放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指 套；取放电池片动作规范；不同缺陷类型的电池 片要求区分放置；电池片不许长时间裸露；保持 工作台清洁
—焊接组—
2020/2/22
9
➢ 单片分选工艺流程
领料 单片分选
记录 包装
—单片分选组—
2020/2/22
2020/2/22
1
工艺流程
领料
准备
单片分选
单片焊接
串联焊接
削边
层压
打胶装框
接线 盒
EL
层叠
测试
成品入库
2020/2/22
2
组件工艺流程概述
RIBBON
焊 接
叠 层
EVA
GLASS
BACK SHEET
层
LAMINATING
压
TRIMING
装
X
盒
电
CLEANING
TEST
性
•SIMULATOR
测
•HI-POT •EL
试
BACK SHEET EVA GLASS
模组制程介绍ppt课件
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
蓝胶/银胶
半自动封胶机、手动点 银胶、UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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22
MODULE结构介绍——COG模块
模组段工艺流程介绍
COG模制造流程
相关材料
相关设备
LCD进料
过程检查
FPC SMT
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
9
热风干燥 75±5℃
模组前段工艺流程介绍——清洗
清洗剂简介—表面活性剂
表面活性剂分子模型
表面活性剂如何 在清洗中起作用
呢？
亲油基团
分子链
亲水基团
• 表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，
• 然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱
• 离被清洗物表面
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偏光膜的保护
TAC (Triacetyl cellulose)
三醋酸纤维素酯
PVA (polyvinyl acetate)
聚醋酸乙烯酯
TAC (Triacetyl cellulose)
背光模组基础知识培训(光莆显示)课件
• 12.背光源项目开发一般周期
PPT学习交流
2
背光源的发展由来
• 背光源的发展来源于液晶模块的发展。 液晶自身不会发光，LCD面板本身也不具备发
光的特性，需要借助其它光源。 液晶屏幕的成像原理是靠面板中的电极通电后，
液晶分子在电极通电之后会发生扭转，从而让背光 模组的光线能够通过并实现显示效果。
Mp4 Mp3
Phone
Notebook PC
PPT学习交流
5
背光模组定义与分类
• 定义：
背光源— Back light ，是一个向Panel提供适合的(要求 规格)光的组件.
• 背光分类:
电致发光（EL）
★ 按光源类型
冷阴极管荧光灯（CCFL） 发光二极管（LED）
OLED
★ 按光源分布位置
直下式背光源（底背光式） 侧灯式背光源
• 彩屏包括单屏和双屏两种：
• 单屏即只有一面发光。结构主要包括：胶框、导光板、 LED(SMD) 、FPC、反射膜、下扩散膜、下增光膜、上增光膜、 上扩散膜（有些产品可省略上扩散膜）、黑白双面胶等。
• 双屏即两面都发光，一面是主屏，与单屏类似，另一面是副 屏，发光区较小。双屏中副屏的下扩散膜既起到将导光板的 出射光扩散均匀的作用，同时也对主屏起到反射膜的作用。
背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中 一个背面光源的光学组件。
因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、 均匀度、色阶等重要参数，很大程度上决定了液晶 显示屏的显示效果。
PPT学习交流
3
液晶显示模块
• 目前液晶显示屏主要有STN/CSTN/TFT/TFD/UFB/OLED；液 晶显示屏按其透光性能大致分为全透型和半透型两种。其 中全透型的透过率大体在33%左右，半透型CSTN的透过率 大体在3-8%之间，半透TFT约在4-8%之间。当显示分辨率 要求越高效果要求越清晰时，对背光源的亮度要求就越高。
内部培训教程之模组产品技术培训
4.3.4 SMT检查
X-RAY检测仪
检查BGA是 否有反向、 偏移，及 时补救
检查连接 器与焊盘 位置的偏 移，是否 误识、误 贴
根据需要 可以进行 X-RAY检查 确认物料 的位置是 否正确
4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内 部 资 料 、 注 意 保 密
4.3.7 分板包装
全自动分板机
4.4.6 检验包装
半成品和镜头单体
完成品质 检查的成 品进行密 封防静电 包装
产品的外 包装箱
产品外包 装正面标 识
7. 模组样品问题汇总
保密
7.2 品质类问题 7.2.1 死点（Dead pixel）
死点分为黑点(Black pixel)、 亮点(Bright pixel)。 黑点：比正常点暗15%以上的象素点。 亮点：比正常点亮15%以上的象素点。 黑点是SENSOR无法避免的，它可 能在SENSOR的制造过程、SMT过 程以及因为高温、静电、使用等 因素而形成，一般芯片厂会定出 接受标准或根据客户的容忍限度 而定。
4.4.3 装配热铆
镜头组与半成品预装
将待热铆 的成品平 放在热铆 机上
按动热铆 机气动按 扭，热铆 头进行铆 接
经过预热 时间后热 铆头自动 复位
4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内 部 资 料 、 注 意 保 密
4.4.4 点胶调焦
定量点胶机
定量点胶 机预注红 胶水
待调焦的 产品装入 测试装置
主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。
Z=
cr2
+ (A)r4 + (B)r6 + (C)r8 + (D)r10 + (E)r12 + (F)r14 + (G)r16
SMT工艺基础培训演示版.ppt
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
.精品课件.
9
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
.精品课件.
11
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
.精品课件.
12
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
.精品课件.
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
.精品课件.
7
锡膏知识
.精品课件.
8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
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12
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
.精品课件.
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
.精品课件.
7
锡膏知识
.精品课件.
8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
Module工艺流程基础培训
总结词
抽象化、模块化
详细描述
在软件工程中，Module工艺流程将复杂的软件系统划分为一系列独立的模块，每个模 块具有特定的功能和接口。这种抽象化和模块化的方法使得软件更易于开发、测试和维 护。通过使用模块化的方法，软件开发人员可以并行开发多个模块，提高开发效率，降
低软件开发的复杂性和风险。
总结与展望
软件开发
模块化设计思想在软件开发中 广泛应用，有助于提高软件质 量和开发效率。
建筑业
建筑模块化设计和施工有助于 提高建筑质量和施工效率。
生物医药
在生物医药领域，模块化工艺 流程应用于药物研发、生产和
质量控制等方面。
Module工艺流程基
03
础知识
模块化设计
01 02
模块化设计定义
模块化设计是一种将产品或系统分解为独立、可重复使用的模块的过程。 这些模块可以独立地制造和测试，并且可以通过不同的组合方式来构建 出不同的产品或系统。
Module工艺流程实
04
施步骤
需求分析
01
02
03
确定目标
明确工艺流程的目标和要 求，谈 等方式，了解用户需求和 行业发展趋势。
分析问题
对收集到的信息进行整理 和分析，找出存在的问题 和改进空间。
设计阶段
制定方案
根据需求分析结果，制定 工艺流程的设计方案。
模块化维护
模块化维护定义
模块化维护是一种将产品或系统的维护过程分解为独立的维护模块，每个模块可以独立 地进行维护和修复，以提高整个产品或系统的维护效率和可靠性。
模块化维护优点
模块化维护可以提高维护效率、降低维护成本、缩短维护周期，同时还可以提高产品或 系统的可靠性和稳定性。
抽象化、模块化
详细描述
在软件工程中，Module工艺流程将复杂的软件系统划分为一系列独立的模块，每个模 块具有特定的功能和接口。这种抽象化和模块化的方法使得软件更易于开发、测试和维 护。通过使用模块化的方法，软件开发人员可以并行开发多个模块，提高开发效率，降
低软件开发的复杂性和风险。
总结与展望
软件开发
模块化设计思想在软件开发中 广泛应用，有助于提高软件质 量和开发效率。
建筑业
建筑模块化设计和施工有助于 提高建筑质量和施工效率。
生物医药
在生物医药领域，模块化工艺 流程应用于药物研发、生产和
质量控制等方面。
Module工艺流程基
03
础知识
模块化设计
01 02
模块化设计定义
模块化设计是一种将产品或系统分解为独立、可重复使用的模块的过程。 这些模块可以独立地制造和测试，并且可以通过不同的组合方式来构建 出不同的产品或系统。
Module工艺流程实
04
施步骤
需求分析
01
02
03
确定目标
明确工艺流程的目标和要 求，谈 等方式，了解用户需求和 行业发展趋势。
分析问题
对收集到的信息进行整理 和分析，找出存在的问题 和改进空间。
设计阶段
制定方案
根据需求分析结果，制定 工艺流程的设计方案。
模块化维护
模块化维护定义
模块化维护是一种将产品或系统的维护过程分解为独立的维护模块，每个模块可以独立 地进行维护和修复，以提高整个产品或系统的维护效率和可靠性。
模块化维护优点
模块化维护可以提高维护效率、降低维护成本、缩短维护周期，同时还可以提高产品或 系统的可靠性和稳定性。
模组制程介绍ppt课件
TFT-LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告
2016
© ©202104 1天4马天微马电子微股电份子有限股公份司有. A限ll公ri司gh.tAs lrl ersiegrhvetsd reserved
1
模组前段工艺流程介绍
一次切割
贴片
二次切割
切割外观 （拨片）
一次电测
4
模组前段工艺流程介绍——切割
• 切割品质
– 好的切割要具备1.Median Crack要深teral Crack要浅 – 刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的
重要因素 – 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
微小的裂痕
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
6
Plasma Cleaning
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
接触角大
接触角小
(Large Contact Angle) (Small Contact Angle)
表面张力小
表面张力大
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉 状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50 度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以 消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性 。
2016
© ©202104 1天4马天微马电子微股电份子有限股公份司有. A限ll公ri司gh.tAs lrl ersiegrhvetsd reserved
1
模组前段工艺流程介绍
一次切割
贴片
二次切割
切割外观 （拨片）
一次电测
4
模组前段工艺流程介绍——切割
• 切割品质
– 好的切割要具备1.Median Crack要深teral Crack要浅 – 刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的
重要因素 – 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
微小的裂痕
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
6
Plasma Cleaning
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
接触角大
接触角小
(Large Contact Angle) (Small Contact Angle)
表面张力小
表面张力大
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉 状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50 度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以 消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性 。
Module工艺流程基础培训资料讲解
AGING TEST FINEL INSPECTION APP INSPECTION
PACKING
Page 7
团队 速度 品质
BOE HF-Manu
2.2 Module工艺流程
团队 速度 品质
Cleaning
Auto Clave
PCB Bonding
POL Attach
TCP Bonding
Assembly
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、 Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
Page 10
BOE HF-Manu
3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner
团队 速度 品质
工 艺要 点 1）贴附精度 2）TILT
3）异物
4）气泡
主 要指 标 1）Yield
2）CAPA - 设备稼动率、Tack Time
Page 9
BOE HF-Manu
3.2 POL Attach流程
团队 速度 品质
Lot Assign Cullet Clean Cell Clean
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供 给Module产线。
CELL 贴附 ROLLE R
POL
STAGE
BRUSH 回转 方 向
CEL L 进 行方 向
BRUSH
C ell Cle ane r
搬 送ROLL
Cell 进行 方 向
倾斜 上 升
P ol Atta che r
旋转贴附
作用 材料
PACKING
Page 7
团队 速度 品质
BOE HF-Manu
2.2 Module工艺流程
团队 速度 品质
Cleaning
Auto Clave
PCB Bonding
POL Attach
TCP Bonding
Assembly
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、 Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
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BOE HF-Manu
3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner
团队 速度 品质
工 艺要 点 1）贴附精度 2）TILT
3）异物
4）气泡
主 要指 标 1）Yield
2）CAPA - 设备稼动率、Tack Time
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BOE HF-Manu
3.2 POL Attach流程
团队 速度 品质
Lot Assign Cullet Clean Cell Clean
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供 给Module产线。
CELL 贴附 ROLLE R
POL
STAGE
BRUSH 回转 方 向
CEL L 进 行方 向
BRUSH
C ell Cle ane r
搬 送ROLL
Cell 进行 方 向
倾斜 上 升
P ol Atta che r
旋转贴附
作用 材料
模块二十二_SMT生产工艺课件.
SMT生产工艺模块讲义知识目标1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。
2、掌握SMT工艺。
3、元器件知识。
技能目标1、SMT辅助材料。
2、SMT质量标准。
3、安全及防静电常识。
项目描述电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术任务一 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
活动一 SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
活动二采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
TFT模组培训.ppt
固考
ODF Line
PI Line
预考
PI涂布
CF
框胶
液晶滴下
贴合
UV照射
TFT
衬垫料
点胶
CF
PI前清洗
TFT
Seal Oven
POL
CELL
Attach
Cleaner
Edge Grind
二次切割 （手动）
一次切割 （自动）
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
Array 制程与半导体制程相似，但不同的是将薄膜晶体管 制作在玻璃基底上而非晶圆上；
Cell 制程是将前段Array基板与彩色滤光片的玻璃基板贴 合，并在两片玻璃基板间滴入液晶(LC) ；
模组组装制程是将Cell制程后的面板与其它如背光单元、 电路、外框等多种零组件组装的过程Man。ufacture Dept. PI Team
X向 L/D Y向 L/D
现象：X向或Y向亮线.
VIEW ANGLE：正视
产生原因：Pad部Line间Open或 Short；Array Metal Remain， Cell内金属异物、C/F突起引起 上下间short、Common Short.
Manufacture Dept. PI Team SHANGHAI TIANMA MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
1.1电学性不良
Pixel(亮点、暗点、连续,间距 ) Line Defect (Y-向亮线，X-向亮线,X薄亮线,Y薄暗线) OPEN (DATA OPEN ,GATE OPEN,COMMON OPEN ) SHORT (DGS,GGS,DDS ) ESD(DATA ESD,GATE ESD) 其他
LCD-模组制程原理专题培训课件
原理 将正常显示信号施加到TFT板上，检查其充电特性，滤除典型不良TFT板，如线条不良，像素不良。
~ 信号
调节器 TFT基板
检查步骤 TFT制程之后
图像处理
图案检查
原理 通过图像检查内部阵列重复的图案，滤除图案异常TFT板
通过图像检查滤除 图像异常TFT阵列
重复图案
照相机 TFT 板
图像检查
检测步骤 所有成品检查: 像素层 [ 照相+最终检查]
屏分割
将玻璃母板裁切成屏单元
裁切与分割
在真空室中注入液晶
液晶璃基板和 C/F玻璃基板之间的间隙里面
液晶注入机
将密封剂涂在注入口，然后以紫外光照射，
使密封剂硬化
注入口密封机
清洗
注入口密封后，清洗屏并对屏进行老炼屏清洗机
外观检查
对屏进行外观检查
外观检查人员
检测
湿法蚀刻
原理
使蚀刻剂与金属之间发生化学反应，去除不要的金属层
蚀刻剂
•硫酸+醋酸+硝酸（铝层） • C.A.N. ＋硝酸（铬层） • 盐酸+硝酸（ITO 层）
目标层
铝，镆，铬，ITO 层
沉积层
干法蚀刻
原理
用射频将沉积层分解为等离子态，在真空室中通过化学反应将不要的 沉积层去除。
原材料
六氟化硫，氧气，氦气，氯化氢，氯气
① 源极
传输数据信号
玻璃
+
++
-
-
-
-
玻璃
+
② 门极
控制TFT的开关
+
-
-
背光灯
③ 像素电极
给液晶施加电场
~ 信号
调节器 TFT基板
检查步骤 TFT制程之后
图像处理
图案检查
原理 通过图像检查内部阵列重复的图案，滤除图案异常TFT板
通过图像检查滤除 图像异常TFT阵列
重复图案
照相机 TFT 板
图像检查
检测步骤 所有成品检查: 像素层 [ 照相+最终检查]
屏分割
将玻璃母板裁切成屏单元
裁切与分割
在真空室中注入液晶
液晶璃基板和 C/F玻璃基板之间的间隙里面
液晶注入机
将密封剂涂在注入口，然后以紫外光照射，
使密封剂硬化
注入口密封机
清洗
注入口密封后，清洗屏并对屏进行老炼屏清洗机
外观检查
对屏进行外观检查
外观检查人员
检测
湿法蚀刻
原理
使蚀刻剂与金属之间发生化学反应，去除不要的金属层
蚀刻剂
•硫酸+醋酸+硝酸（铝层） • C.A.N. ＋硝酸（铬层） • 盐酸+硝酸（ITO 层）
目标层
铝，镆，铬，ITO 层
沉积层
干法蚀刻
原理
用射频将沉积层分解为等离子态，在真空室中通过化学反应将不要的 沉积层去除。
原材料
六氟化硫，氧气，氦气，氯化氢，氯气
① 源极
传输数据信号
玻璃
+
++
-
-
-
-
玻璃
+
② 门极
控制TFT的开关
+
-
-
背光灯
③ 像素电极
给液晶施加电场
模组培训资料公司内部培训用
模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等)机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。
按连接方式,模组主要有四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。
其显示形态又可分为：字符形，绘图形，笔段形。
下面分别说明：COB 模组，包括有MBC 系列，MBG 系列，MBS 系列，即为字符形，绘图形，笔段形显示形态的命名方式。
所用材料种类较多,主要包括有铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ）等.IC 封装有两种：QFP ，DIES ）。
QFP 封装的IC,可手焊(小批量),也可做SMT.DIES 封装的IC,要通过COB BONDING 机打线,如下图所示：DIES IC 及PCB 的连接如上图所示.拉完线并测试通过之后,要在IC 外面覆盖黑色硅胶，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。
LCD 及PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC 连接(需用到ACF)（1）（2）在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1 character 为例：KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD 控制和驱动IC ，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE ）, 常及S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A ） 配合使用来驱动更多字符的LCD ，PCB 金手指斑马胶PCB我们最常用的字符形模组的控制IC ：KS0066（S6A0069）和KS0070（S6A0070），驱动器：KS0065（S6A0065）和KS0063（S6A2067），KS0066上面有说过能单独驱动16*1字符或8*2字符，KS0070有16 COM 和80 SEG 输出，能单独驱动16*2字符；KS0065 、KS0063是只含驱动器，不含控制器，KS0065有40 channel 输出，KS0063 有80 channel 输出。
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ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
气
缺
泡
角
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE工艺流程介绍
大家应该也有点累了，稍作休息
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
MODULE工艺流程介绍——LCD进料
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s • 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 • 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。源自Plasma Cleaning
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
压力大
偏 位
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
UV胶
半自动封胶机、 UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
大家有疑问的，可以询问和交
MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
相关材料
相关设备
模组工艺培训
目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
附录
MODULE结构介绍
MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
MODULE结构介绍——IC封装结构
TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。
COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。
MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。
COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
接触角大
(Large Contact Angle) 表面张力小
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
接触角小
(Small Contact Angle) 表面张力大
(Large Surface Tension) 良好吸水性
(Good Wettability)