模组工艺培训 PPT
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模组工艺简介PPT课件
❖ 防护措施不当： ✓ 未戴指套、指套破损或没有及时更换指套， 汗渍、指纹印在电池片上，无法去除
—单片焊接组—
2020/2/22
15
４.串联焊接
主要工作：将焊好的单片电池片串联焊接起来
相关文件：串联焊接作业指导书；电池片取放、 手指套使用、电烙铁使用、组件放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指套；取 放电池片动作规范；严格控制电烙铁温度；不同档次、 不同颜色的电池片不可串联在一起；串联时，电池片要 排放整齐;串联好的电池串不允许直接用手拎起来
相关文件：单片分选作业指导书；电池片 取放、手指套使用放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指 套；取放电池片动作规范；不同缺陷类型的电池 片要求区分放置；电池片不许长时间裸露；保持 工作台清洁
—焊接组—
2020/2/22
9
➢ 单片分选工艺流程
领料 单片分选
记录 包装
—单片分选组—
2020/2/22
2020/2/22
1
工艺流程
领料
准备
单片分选
单片焊接
串联焊接
削边
层压
打胶装框
接线 盒
EL
层叠
测试
成品入库
2020/2/22
2
组件工艺流程概述
RIBBON
焊 接
叠 层
EVA
GLASS
BACK SHEET
层
LAMINATING
压
TRIMING
装
X
盒
电
CLEANING
TEST
性
•SIMULATOR
测
•HI-POT •EL
试
BACK SHEET EVA GLASS
—单片焊接组—
2020/2/22
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４.串联焊接
主要工作：将焊好的单片电池片串联焊接起来
相关文件：串联焊接作业指导书；电池片取放、 手指套使用、电烙铁使用、组件放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指套；取 放电池片动作规范；严格控制电烙铁温度；不同档次、 不同颜色的电池片不可串联在一起；串联时，电池片要 排放整齐;串联好的电池串不允许直接用手拎起来
相关文件：单片分选作业指导书；电池片 取放、手指套使用放置规范及相关表单
注意事项：作业时，要按照要求带好手指 套；取放电池片动作规范；不同缺陷类型的电池 片要求区分放置；电池片不许长时间裸露；保持 工作台清洁
—焊接组—
2020/2/22
9
➢ 单片分选工艺流程
领料 单片分选
记录 包装
—单片分选组—
2020/2/22
2020/2/22
1
工艺流程
领料
准备
单片分选
单片焊接
串联焊接
削边
层压
打胶装框
接线 盒
EL
层叠
测试
成品入库
2020/2/22
2
组件工艺流程概述
RIBBON
焊 接
叠 层
EVA
GLASS
BACK SHEET
层
LAMINATING
压
TRIMING
装
X
盒
电
CLEANING
TEST
性
•SIMULATOR
测
•HI-POT •EL
试
BACK SHEET EVA GLASS
模组制程介绍ppt课件
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
蓝胶/银胶
半自动封胶机、手动点 银胶、UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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22
MODULE结构介绍——COG模块
模组段工艺流程介绍
COG模制造流程
相关材料
相关设备
LCD进料
过程检查
FPC SMT
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
9
热风干燥 75±5℃
模组前段工艺流程介绍——清洗
清洗剂简介—表面活性剂
表面活性剂分子模型
表面活性剂如何 在清洗中起作用
呢？
亲油基团
分子链
亲水基团
• 表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合，
• 然后通过亲水基团与水结合，使脏污脱
• 离被清洗物表面
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偏光膜的保护
TAC (Triacetyl cellulose)
三醋酸纤维素酯
PVA (polyvinyl acetate)
聚醋酸乙烯酯
TAC (Triacetyl cellulose)
背光模组基础知识培训(光莆显示)课件
• 12.背光源项目开发一般周期
PPT学习交流
2
背光源的发展由来
• 背光源的发展来源于液晶模块的发展。 液晶自身不会发光，LCD面板本身也不具备发
光的特性，需要借助其它光源。 液晶屏幕的成像原理是靠面板中的电极通电后，
液晶分子在电极通电之后会发生扭转，从而让背光 模组的光线能够通过并实现显示效果。
Mp4 Mp3
Phone
Notebook PC
PPT学习交流
5
背光模组定义与分类
• 定义：
背光源— Back light ，是一个向Panel提供适合的(要求 规格)光的组件.
• 背光分类:
电致发光（EL）
★ 按光源类型
冷阴极管荧光灯（CCFL） 发光二极管（LED）
OLED
★ 按光源分布位置
直下式背光源（底背光式） 侧灯式背光源
• 彩屏包括单屏和双屏两种：
• 单屏即只有一面发光。结构主要包括：胶框、导光板、 LED(SMD) 、FPC、反射膜、下扩散膜、下增光膜、上增光膜、 上扩散膜（有些产品可省略上扩散膜）、黑白双面胶等。
• 双屏即两面都发光，一面是主屏，与单屏类似，另一面是副 屏，发光区较小。双屏中副屏的下扩散膜既起到将导光板的 出射光扩散均匀的作用，同时也对主屏起到反射膜的作用。
背光源(Backlight)即是提供LCD显示器产品中 一个背面光源的光学组件。
因而，背光源的质量决定了液晶显示屏的亮度、 均匀度、色阶等重要参数，很大程度上决定了液晶 显示屏的显示效果。
PPT学习交流
3
液晶显示模块
• 目前液晶显示屏主要有STN/CSTN/TFT/TFD/UFB/OLED；液 晶显示屏按其透光性能大致分为全透型和半透型两种。其 中全透型的透过率大体在33%左右，半透型CSTN的透过率 大体在3-8%之间，半透TFT约在4-8%之间。当显示分辨率 要求越高效果要求越清晰时，对背光源的亮度要求就越高。
内部培训教程之模组产品技术培训
4.3.4 SMT检查
X-RAY检测仪
检查BGA是 否有反向、 偏移，及 时补救
检查连接 器与焊盘 位置的偏 移，是否 误识、误 贴
根据需要 可以进行 X-RAY检查 确认物料 的位置是 否正确
4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内 部 资 料 、 注 意 保 密
4.3.7 分板包装
全自动分板机
4.4.6 检验包装
半成品和镜头单体
完成品质 检查的成 品进行密 封防静电 包装
产品的外 包装箱
产品外包 装正面标 识
7. 模组样品问题汇总
保密
7.2 品质类问题 7.2.1 死点（Dead pixel）
死点分为黑点(Black pixel)、 亮点(Bright pixel)。 黑点：比正常点暗15%以上的象素点。 亮点：比正常点亮15%以上的象素点。 黑点是SENSOR无法避免的，它可 能在SENSOR的制造过程、SMT过 程以及因为高温、静电、使用等 因素而形成，一般芯片厂会定出 接受标准或根据客户的容忍限度 而定。
4.4.3 装配热铆
镜头组与半成品预装
将待热铆 的成品平 放在热铆 机上
按动热铆 机气动按 扭，热铆 头进行铆 接
经过预热 时间后热 铆头自动 复位
4. 模组生产相关技术要点及生产过程的介绍 内 部 资 料 、 注 意 保 密
4.4.4 点胶调焦
定量点胶机
定量点胶 机预注红 胶水
待调焦的 产品装入 测试装置
主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。
Z=
cr2
+ (A)r4 + (B)r6 + (C)r8 + (D)r10 + (E)r12 + (F)r14 + (G)r16
SMT工艺基础培训演示版.ppt
4、锡膏的回温目的是： 利于印刷，锡膏不回温则在过REFLOW后易产生锡珠现象；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
.精品课件.
9
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
.精品课件.
11
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
.精品课件.
12
贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
.精品课件.
10
印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
.精品课件.
7
锡膏知识
.精品课件.
8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
5、FULX的作用是： 在焊接中去除氧化物，破坏熔锡表面张力，防止再度氧化；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
1、钢网的架设： A. 钢板架设平稳 C. 顶Pin 支撑基板平稳
B. 刮刀要在钢网中心 D. PCB板固定点力要均匀
6、印刷不良缺陷： 偏位、连锡、少锡、漏刮、锡塌、拉尖等；
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
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贴片
自检位人员100%全检贴片元件贴装的准确性和正确性，按IPC-610D的标准判定，每 小时内相同位置同种不良出现三次以上反馈跟线技术员调机致合格止。
正常生产炉前QC不准手贴BGA类、QFN类、CSP类电子元件。(不可手工修正这两类 元件)
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印 刷（60%~70%不良品源于此！）
5、印刷位注意事项： A、每块PCB印刷后印刷员须自检每个PCB板上的BGA位置，QFN位置的印刷
情况，不能有连锡，少锡，漏印等不良。(PITHC小于0.5MM的QFN\BGA需用放大 镜检查印刷质量.)
B、接触PCB时必须戴静电手套或手指套，手掌直接接触ＰＣＢ的焊盘上，会 造成焊盘氧 化，致使零件焊接不良。
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7
锡膏知识
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8
锡膏知识
3、锡膏的储存和使用: 锡膏储存温度为0~10 ℃； 锡膏的取用原则是先进先出； 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(锡膏回温4H)﹑搅拌(机器
搅拌3~5MIN)； 红胶回温8H以上； 印刷后在2小时内完成回流焊； 钢网上不用的锡膏超过半小时应回收到瓶中,并不可与新锡膏混装；
Module工艺流程基础培训
总结词
抽象化、模块化
详细描述
在软件工程中，Module工艺流程将复杂的软件系统划分为一系列独立的模块，每个模 块具有特定的功能和接口。这种抽象化和模块化的方法使得软件更易于开发、测试和维 护。通过使用模块化的方法，软件开发人员可以并行开发多个模块，提高开发效率，降
低软件开发的复杂性和风险。
总结与展望
软件开发
模块化设计思想在软件开发中 广泛应用，有助于提高软件质 量和开发效率。
建筑业
建筑模块化设计和施工有助于 提高建筑质量和施工效率。
生物医药
在生物医药领域，模块化工艺 流程应用于药物研发、生产和
质量控制等方面。
Module工艺流程基
03
础知识
模块化设计
01 02
模块化设计定义
模块化设计是一种将产品或系统分解为独立、可重复使用的模块的过程。 这些模块可以独立地制造和测试，并且可以通过不同的组合方式来构建 出不同的产品或系统。
Module工艺流程实
04
施步骤
需求分析
01
02
03
确定目标
明确工艺流程的目标和要 求，谈 等方式，了解用户需求和 行业发展趋势。
分析问题
对收集到的信息进行整理 和分析，找出存在的问题 和改进空间。
设计阶段
制定方案
根据需求分析结果，制定 工艺流程的设计方案。
模块化维护
模块化维护定义
模块化维护是一种将产品或系统的维护过程分解为独立的维护模块，每个模块可以独立 地进行维护和修复，以提高整个产品或系统的维护效率和可靠性。
模块化维护优点
模块化维护可以提高维护效率、降低维护成本、缩短维护周期，同时还可以提高产品或 系统的可靠性和稳定性。
抽象化、模块化
详细描述
在软件工程中，Module工艺流程将复杂的软件系统划分为一系列独立的模块，每个模 块具有特定的功能和接口。这种抽象化和模块化的方法使得软件更易于开发、测试和维 护。通过使用模块化的方法，软件开发人员可以并行开发多个模块，提高开发效率，降
低软件开发的复杂性和风险。
总结与展望
软件开发
模块化设计思想在软件开发中 广泛应用，有助于提高软件质 量和开发效率。
建筑业
建筑模块化设计和施工有助于 提高建筑质量和施工效率。
生物医药
在生物医药领域，模块化工艺 流程应用于药物研发、生产和
质量控制等方面。
Module工艺流程基
03
础知识
模块化设计
01 02
模块化设计定义
模块化设计是一种将产品或系统分解为独立、可重复使用的模块的过程。 这些模块可以独立地制造和测试，并且可以通过不同的组合方式来构建 出不同的产品或系统。
Module工艺流程实
04
施步骤
需求分析
01
02
03
确定目标
明确工艺流程的目标和要 求，谈 等方式，了解用户需求和 行业发展趋势。
分析问题
对收集到的信息进行整理 和分析，找出存在的问题 和改进空间。
设计阶段
制定方案
根据需求分析结果，制定 工艺流程的设计方案。
模块化维护
模块化维护定义
模块化维护是一种将产品或系统的维护过程分解为独立的维护模块，每个模块可以独立 地进行维护和修复，以提高整个产品或系统的维护效率和可靠性。
模块化维护优点
模块化维护可以提高维护效率、降低维护成本、缩短维护周期，同时还可以提高产品或 系统的可靠性和稳定性。
模组制程介绍ppt课件
TFT-LCD E-CELL&MOD 制程讲解报告
2016
© ©202104 1天4马天微马电子微股电份子有限股公份司有. A限ll公ri司gh.tAs lrl ersiegrhvetsd reserved
1
模组前段工艺流程介绍
一次切割
贴片
二次切割
切割外观 （拨片）
一次电测
4
模组前段工艺流程介绍——切割
• 切割品质
– 好的切割要具备1.Median Crack要深teral Crack要浅 – 刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的
重要因素 – 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
微小的裂痕
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
6
Plasma Cleaning
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
接触角大
接触角小
(Large Contact Angle) (Small Contact Angle)
表面张力小
表面张力大
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉 状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50 度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以 消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性 。
2016
© ©202104 1天4马天微马电子微股电份子有限股公份司有. A限ll公ri司gh.tAs lrl ersiegrhvetsd reserved
1
模组前段工艺流程介绍
一次切割
贴片
二次切割
切割外观 （拨片）
一次电测
4
模组前段工艺流程介绍——切割
• 切割品质
– 好的切割要具备1.Median Crack要深teral Crack要浅 – 刀压是影响垂直裂纹（Median Crack） &水平裂纹(Lateral Crack)的
重要因素 – 刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大
径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和
刀轮角度(θ)刀轮命名规则为：
OD×ID×Thickness(θ)
天马目前105度-140齿、100度-170
齿和100度-400齿(薄化)三种
微小的裂痕
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
6
Plasma Cleaning
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
接触角大
接触角小
(Large Contact Angle) (Small Contact Angle)
表面张力小
表面张力大
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
将贴片后的玻璃基板放入密闭的环境（通常是锅炉 状腔体），利用高压（5 kgf/cm2）配合一定的温度（50 度左右），维持一定的时间（20-40分钟），这样就可以 消除小气泡，同时可以增玻璃面板与偏光片间的粘附性 。
Module工艺流程基础培训资料讲解
AGING TEST FINEL INSPECTION APP INSPECTION
PACKING
Page 7
团队 速度 品质
BOE HF-Manu
2.2 Module工艺流程
团队 速度 品质
Cleaning
Auto Clave
PCB Bonding
POL Attach
TCP Bonding
Assembly
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、 Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
Page 10
BOE HF-Manu
3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner
团队 速度 品质
工 艺要 点 1）贴附精度 2）TILT
3）异物
4）气泡
主 要指 标 1）Yield
2）CAPA - 设备稼动率、Tack Time
Page 9
BOE HF-Manu
3.2 POL Attach流程
团队 速度 品质
Lot Assign Cullet Clean Cell Clean
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供 给Module产线。
CELL 贴附 ROLLE R
POL
STAGE
BRUSH 回转 方 向
CEL L 进 行方 向
BRUSH
C ell Cle ane r
搬 送ROLL
Cell 进行 方 向
倾斜 上 升
P ol Atta che r
旋转贴附
作用 材料
PACKING
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团队 速度 品质
BOE HF-Manu
2.2 Module工艺流程
团队 速度 品质
Cleaning
Auto Clave
PCB Bonding
POL Attach
TCP Bonding
Assembly
去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。
POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、POL 贴反、贴附精度、 Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。
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BOE HF-Manu
3.3 POL Attach工艺流程 –Cleaner
团队 速度 品质
工 艺要 点 1）贴附精度 2）TILT
3）异物
4）气泡
主 要指 标 1）Yield
2）CAPA - 设备稼动率、Tack Time
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BOE HF-Manu
3.2 POL Attach流程
团队 速度 品质
Lot Assign Cullet Clean Cell Clean
Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供 给Module产线。
CELL 贴附 ROLLE R
POL
STAGE
BRUSH 回转 方 向
CEL L 进 行方 向
BRUSH
C ell Cle ane r
搬 送ROLL
Cell 进行 方 向
倾斜 上 升
P ol Atta che r
旋转贴附
作用 材料
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
气
缺
泡
角
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE工艺流程介绍
大家应该也有点累了，稍作休息
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
MODULE工艺流程介绍——LCD进料
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s • 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 • 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。源自Plasma Cleaning
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
压力大
偏 位
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
UV胶
半自动封胶机、 UV固化机
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
大家有疑问的，可以询问和交
MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
相关材料
相关设备
模组工艺培训
目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
附录
MODULE结构介绍
MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
MODULE结构介绍——IC封装结构
TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。
COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。
MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。
COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
接触角大
(Large Contact Angle) 表面张力小
(Low Surface Tension) 不良吸水性 (Poor Wettability）
接触角小
(Small Contact Angle) 表面张力大
(Large Surface Tension) 良好吸水性
(Good Wettability)