MLCC层压切割工艺知识培训课件
层压工艺培训资料
层压工艺可以加工多种材料和零件, 如金属、非金属、塑料等,可以根据 需要制造出各种不同性能和用途的复 合材料和结构。
层压工艺在医疗器械行业的应用案例
医疗器材制造
医疗器械行业涉及到许多医疗器材的制造,如手术刀 、缝合线、导管、支架等。这些器材需要具备高度的 卫生安全性和可靠性,而层压工艺可以通过高温高压 的加工过程,实现严格的灭菌和清洁处理,满足医疗 器械行业的特殊要求。
医疗包装材料
医疗器械产品需要使用高质量的包装材料来确保产品 的安全性和卫生性。层压工艺可以用于制造医疗包装 材料,如医疗用薄膜、容器盖子等。这些包装材料需 要具备优异的密封性能和防腐蚀性能,同时符合医疗 级别的标准要求,而层压工艺可以通过选择合适的材 料和工艺参数来满足这些要求。
搅拌机
用于混合、搅拌层压原料,保证原料的 均匀性和一致性。
模具
用于成型、定型层压制品,一般由金属 或非金属材料制成。
烘箱或干燥设备
用于干燥、热处理层压制品,保证制品 的质量和性能。
层压工艺的辅助设备
1 2
温度控制设备
用于控制压制、热处理过程中的温度,保证工 艺的稳定性和一致性。
压力控制设备
用于控制压制、合模过程中的压力,保证工艺 的稳定性和一致性。
料入库检验,确保原材料质量符合要求。
02
生产工艺问题
生产工艺参数不稳定,导致产品质量波动。解决办法:制定严格的工
艺操作规程,加强生产过程中的质量控制。
03
产品质量问题
层压工艺培训资料
层压工艺培训教材一、前言PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起的制程,通过层压达到设计要求规定的层间导电图形的组合。
层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点,是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。
多层印制板的层压技术,是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术,其按所采用的定位系统的不同,可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。
前者须采用销钉进行各层间的定位,而后者则无须采用销钉进行定位,主要通过铆钉、热粘,通过mass lam压合,因而更适用于大规模的工业化生产。
二、前定位系统层压工艺技术1、前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。
多层印制板中的每一层电路图形,相对于其它各层都必须精确定位,从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。
这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。
回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法,有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法,以及公司应用的四槽孔定位法。
这种定位方法是美国Multiline公司推出的,利用其提供的一系列四槽孔定位设备,在内层芯板上冲制出四个槽孔。
然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。
2、四槽定位工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压,每开口可压制8层(1.6mm),具体按如下流程制作。
2.1半固化片准备准备半固化片先要熟悉各种B片的规格[注]半固化片准备注意事项:①在清洁无尘的环境,将卷料切成条料,然后用切纸刀裁切成单件,尺寸按单片坯料长宽各放大10mm;②在定位孔位置,成叠用台钻打定位孔,孔径比定位销直径大1.5~2.0mm;③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除,操作应戴清洁的细纱手套,严禁手汗、油脂污染;④裁切半固化片时,要戴口罩,以免吸入树脂粉。
MLCC层压切割工艺知识培训
聚碳酸酯薄膜
具有较高的冲击强度和耐热性 ,常用于高强度多层陶瓷电容 器的制造。
切割工具的选择与使用
切割刀片
根据层压材料的硬度和厚度选择合适的切割刀片 ,确保切割质量和效率。
激光切割机
高精度和高速度的切割方式,适用于对精度要求 高的场合,但设备成本较高。
切割锯
适用于大面积和不规则形状的切割,能够提高工 作效率和减少材料浪费。
03
mlcc层压切割工艺流程
准备工作
确定切割规格
根据产品需求,确定MLCC的切割规格,包括尺寸、 精度等。
准备原材料
选择合适的基材和金属电极材料,确保质量稳定可 靠。
清洗设备
对层压机和切割设备进行彻底清洗,确保设备干净 无杂质。
切割操作
80%
层压片定位
将基材和金属电极材料按照要求 进行定位,确保位置准确无误。
造成切割表面质量不佳的原因可能是刀具磨损、切割速度过快、进给量不当等。 解决这一问题的方法包括更换刀具、降低切割速度、调整进给量等,以获得更好 的表面质量。
05
mlcc层压切割工艺的发展趋势与未来展望
新型切割技术的研发与应用
激光切割技术
水射流切割技术
利用高能激光束对材料进行精细切割, 具有高精度、高效率的特点,是 MLCC层压切割工艺的重要发展方向。
引入智能控制技术
利用人工智能和机器学习技术对切割过程进行实时监控和智能调整, 提高切割过程的自适应性。
引入高精度测量与检测技术
利用先进的测量与检测技术对切割后的产品进行质量检测,确保产 品质量的稳定性和一致性。
环保与可持续发展在mlcc层压切割工艺中的体现
01
02
03
减少废弃பைடு நூலகம்产生
层压工艺知识培训新
层压工艺知识培训目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等);4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养;5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策6.交流提问。
1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.1层压工序主要原理介绍:◆棕化的主要原理:利用H 202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构,同时沉积上一层薄薄的有机金属膜,由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高,并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。
图1 微蚀的效果(SEM) 结合力:0.2N/mm (典型值)图2 棕化的效果(SEM )结合力:0.7N/mm(典型值)通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出:※棕化后的微观粗糙度更大;※表面生成了一层金属有机膜。
二者的共同作用大大提高了内层结合力,这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。
◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路,是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。
图3 8层板的叠层结构※铜箔:用于外层线路制作※半固化片(PP片):起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起※内层芯板:作为电地层、信号层起电气连接等作用半固化处于B-阶段,随温度升高熔融,粘度变小,流动性增大,开始对导线间的空隙进行填充,随着温度的升高,发生交联反应完成粘结。
半固化片在高温下的变化见图4在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的转变1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.2主要工艺流程介绍:入板⇒酸洗水洗⇒碱洗水洗⇒烘干⇒出板⇒⇒⇒预浸⇒棕化◇棕化工艺流程:⇒水洗◇层压工艺流程:※主要流程的药水、作用介绍:酸洗(H 2SO 4\NaPS):去除铜面氧化物,露出新鲜、有一定粗糙度的铜面;碱洗(除油剂ALK ):去除铜面的油污、手指纹;预浸(BondFilm Activator ):使新鲜的铜面生产暗红色的预处理,起活化作用;棕化(H 2SO 4\H 2O 2\MS-100):形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜;D.I 水洗⇒D.I 水洗⇒铆合或邦定棕化内层芯板卸板压机预排半固化片铜箔叠板≥6层板4层板压合注意事项:※高Tg 、高频、厚铜板棕化后需烘板;※棕化后到压板的放置时间不超过24h ;※各种叠合方法使用的优先级别为:邦定方式邦定+铆钉方式铆钉方式※铆钉选取原则为:铆钉长度=理论板厚(不加外层PP 与铜箔)+(1~2 )mm ;※理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度※铆合后要检查是否层偏;X-Ray 钻靶标、测涨缩下工序锣边锣边机X-Ray钻靶机1.3 环境要求:温度:21±2℃;湿度:55±8%洁净度:1万级※使用中央基准钻靶标;※卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考虑返工处理:严重擦花、厚度偏薄、偏厚、滑板等;※锣边必须使用3定位孔,防止上反板2.层压工序主要设备、物料、测试工具;棕化线、压机、烘箱、铆钉机(邦定机)、X-ray 钻靶机、锣边机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘◆压机热压机(包含加热系统,热压机、进料架、出料架及控制系统)真空压机、非真空压机冷热一体、冷热分开※功能:提供热能——将Prepreg熔化,促使Prepreg内的树脂发生固化反应;提供压力——将压合材料中的气泡挤出,并促使其流动;提供真空(真空压机)——促使Prepreg内的挥发成分蒸发。
MLCC叠层工序工艺培训分解
清洁主压台,更换PET膜
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑵预压时间(叠压时间)——预压时间是根据各材料膜片的质量情况 及产品的容量规格,尤其在叠薄层是压时间需要适当延长;具体设置 如下: 材料膜片粘性 较强 较强 产品叠层数 预压时间选择 备注 高 低 长 短 尤其在小规格、高容 量的产品叠层时应考 虑选择长时间来叠层 比选择大压力叠层要 好,但对效率有所影 响
叠层工序的不良现象的原因与处理办法 现象 剥离 不良 不良 影响 移位 原因分析 吸着板与剥离台的间隙太大 ; 平刀圆刀有缺口;吸着网堵塞真 空流量不好;真空报警值太大 处理办法 调整间隙;更换平刀、圆 刀;重新粘贴吸着网;调 整真空报警值
巴块 压痕
巴块 折角
外观
移位 厚度
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
慢
ห้องสมุดไป่ตู้
如果剥离效果也会造成移位, 此时也要降低剥离速度
叠层工艺参数的作用与设置
⑼搬送台向上动作延迟时间 ——可以增强介质薄带的稳定性,减小静电 对介质膜片的影响,可以减少移位、折角情况出现;
⑽无印刷运转给送薄带量 ——给送薄带量根据薄带的剥离性、厚度来设 定,(一般为170mm)薄带的剥离性与陶瓷薄带跟PET膜的结合力有 关。
叠层工艺参的作用与设置 ⑿发热器温度——预压台/搬送台 /主压台的发热器温度的提高能使材料粘 性加强,以便介质层与层之间,介质层与保护盖之间结合更牢固,其温 度的高低是根据材料的粘性来设置。
材料膜片粘性 较强
压合效果 好
温度设置 低
备注 在不影响质量的前提下 采用常温叠层效果会更 佳
较弱
不良
高
三、叠层工序的不良现象的原因与处理办法 • 1、叠层工序的质量现象一般有巴块起泡、对位精度不良(移位)、层数不 符、出现薄带丝或碎削、剥离不良、巴块表面压痕、巴块有折角的现象,其 中叠层的对位精度是我们最值得讨论的问题。
最新MLCC培训教材PPT课件
右旋糖酐铁:注射液适用于重症缺铁性贫血
或不宜内服铁剂的缺铁性贫血。常用于仔猪缺 铁性贫血。
第四节 体液补充药与电解 质、酸碱平衡调节药
1.水和电解质平衡药 (补失、纠乱、调节) 氯化钠①治低血钠②前胃迟缓,马肠阻塞③盐类泻剂 氯化钾①K+摄入不足/排K+过量所致低血钾症 ②强心苷中毒的释放
MLCC培训教材
电容基本概念与主要参数
◆ 1、电容(capacitor)是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成 的元件。两片金属称为的极板,中间的物质叫做介质。
◆ 2、电容特性:电容可以存贮电荷、电容两端电压不能突变; ◆ 3、根据介质的不同, 电容的种类很多, 如陶瓷电容, 钽电解电容, 铝
1206
10.0%
其他
0.0%
1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
MLCC发展趋势2-多层化(高容量)
MLCC发展趋势2-多层化(高容量)
L a y e r t h i c k n es s m )( Layer nubm er
• 【毒性】 安全范围较窄,特别洋地黄易致蓄积中
毒。强心苷的毒性反应可归纳为三方面:
1.胃肠道反应:……。 2.中枢神经系统反应:……。 3.心脏反应:强心苷中毒的危险症状。
• 【中毒的解救】
1. 钾盐 ;
2. 阿托品;
3. 依地酸二钠; 4. 苯妥英钠。
• 【临床应用】
主要用于慢性心功能不全,也用于某些心律失常。 如马、犬有心力衰竭的心房颤动或心房搏动。
MLCC叠层工序工艺培训
目
CONTENCT
录
• mlcc叠层工序简介 • mlcc叠层工序工艺流程 • mlcc叠层工序的设备与工具 • mlcc叠层工序的质量控制 • mlcc叠层工序的常见问题与解决方
案 • mlcc叠层工序的安全与环保
01
mlcc叠层工序简介
mlcc叠层工序的定义
MLCC(多层陶瓷电容器)叠层工序是指将多层陶瓷介质和金属电极 交替叠层,经过高温烧结成型的工艺过程。
流延设备
流延设备是用于制造MLCC陶瓷膜的设备,通过将原料经过加热和熔融后,经过流 延、冷却和切割等工序,形成具有一定规格和厚度的陶瓷膜。
流延设备的性能和参数对陶瓷膜的质量和性能有重要影响,需要根据生产工艺要求 进行选择和调整。
流延设备的操作和维护对生产效率和产品质量有重要影响,需要定期进行保养和维 护。
整。
烧结设备的操作和维护对生产效 率和产品质量有重要影响,需要
定期进行保养和维护。
04
mlcc叠层工序的质量控制
原材料质量控制
原材料采购
确保从可靠的供应商采购高质量的原材料,并确保 原材料的规格、性能和成分符合生产要求。
原材料检验
对进厂的原材料进行质量检验,包括外观、尺寸、 性能等方面的检测,确保原材料的质量符合标准。
03
不合格品处理
对不合格品进行分类、标识和处置,防止不合格品流入市场或影响后续
生产。同时,对不合格品进行分析和追溯,找出问题根源,采取纠正和
预防措施。
05
mlcc叠层工序的常见问题与解决方案
原材料问题
原材料质量问题
原材料的品质不稳定,如颗粒大小不一、含水量高、杂质多等, 可能导致生产出的MLCC性能不稳定。
层压成型工艺及设备.复习课程28页PPT
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂,怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
层压成型工艺及设备.复习课程
36、“不可能”这个字(法语是一个字 ),只 在愚人 的字典 中找得 到。--拿 破仑。 37、不要生气要争气,不要看破要突 破,不 要嫉妒 要欣赏 ,不要 托延要 积极, 不要心 动要行 动。 38、勤奋,机会,乐观是成功的三要 素。(注 意:传 统观念 认为勤 奋和机 会是成 功的要 素,但 是经过 统计学 和成功 人士的 分析得 出,乐 观是成 功的第 三要素 。
Thank you
MLCC叠层工序工艺培训
材料膜片粘性 较强 较强 较弱 较弱
所叠层数 高 低 高 低
主压时间 长 短 长 长
备注 一般层数越高/ 粘性差主压时 间越长
叠层工艺参数的作用与设置
⑹主压上升时间 ——在巴块主压时设置一个缓慢上升过程,采用这种
主压方式,可以增加稳定性,主压效果也较好。
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑺搬送台的吹风时间/吹风量——吹风量、吹风时间是根据薄带特性来 设定,(一般在5-10Kpa、0.4-0.8Sec)材料膜片较粘吹风量大、吹风 时间长,反之则吹风量小、吹风时间短。
叠层工序的不良现象的原因与处理办法 现象 剥离 不良 不良 影响 移位 原因分析 吸着板与剥离台的间隙太大 ; 平刀圆刀有缺口;吸着网堵塞真 空流量不好;真空报警值太大 处理办法 调整间隙;更换平刀、圆 刀;重新粘贴吸着网;调 整真空报警值
巴块 压痕
巴块 折角
外观
移位 厚度
主要是主压台有异物、PET膜有 折痕
叠层工艺参数的作用与设置 • ⑷主压台压力 ——可以初步把介质与上、下保护盖压牢 ,其压力不能 过大或过小,否则会影响巴块厚度与压合效果;
材料膜片粘性
所叠层数
主压力选择
备注
较强
较强 较弱 较弱
高
低 高 低
大
小 大 大
压力不够巴块压 不牢,有分层掉 盖现象
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑸主压时间——主压台压力相同的情况下主压时间长可以压合更牢固, 根据容量规格而定,容量高所压的时间较长,同时与材料粘性有关系;
叠层工艺参数的作用与设置
• ⑵预压时间(叠压时间)——预压时间是根据各材料膜片的质量情况 及产品的容量规格,尤其在叠薄层是压时间需要适当延长;具体设置 如下: 材料膜片粘性 较强 较强 产品叠层数 预压时间选择 备注 高 低 长 短 尤其在小规格、高容 量的产品叠层时应考 虑选择长时间来叠层 比选择大压力叠层要 好,但对效率有所影 响
MLCC层压切割工艺知识培训PPT课件
4.1主要材料:待切割的产品 4.2辅助材料:切割刀、切割胶、白纱手套、标识笔 等
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5、主要辅助设备、仪器、工具:
5.1 10~40倍显微镜 100倍带刻度显微镜 5.2 游标卡尺 5.3 镊子 5.4 分选筛 5.5 烘箱 5.6 贴胶机 5.7 推轮等
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4.4.3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包 装袋时,可以调整温度档位,选择中温,时间由1.5秒开 始试验,方法同上,中温档调热封时间到2秒时仍不能 封住时,反馈动力部处理。
4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量,如果 发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋;
水,确保水位在上水位线与下水位线之间。
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5.5 每次层压巴数:
CH-860A:0201\0402\0603\0805≤100巴,1206≤50巴;
CH-860B:0201\0402\0603\0805≤100巴,1206≤50巴;
WL28-45-200:0402\0603≤130巴,0805≤110巴, 1206≤90巴,1210≤50巴。
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7、开机前检:
参见《层压工序检验规程》
8、开机:
CH-860A:按设备的触摸屏右下角[自动启动]键; CH-860B:按设备的触摸屏右下角[自动启动]键; WL28-45-200:按设备的进料缸门左下角“AUTO START”按钮
注意:
开机前必须把进料缸的前门关上,如未关上将无法 启动。
5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密, 且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁
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4.7 封袋后检验:参见《层压、切割工序自检规程》。
备注2:
密封袋外观要求: 无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、 无穿孔、无袋口粘住、无分层等; 密封袋使用后要求: 无起皱、无分层、无气泡、无进水等。
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5、进料(如图4所示)
5.1 开启设备 CH-860A与CH-860B: 参见《层压机(CH-860A)操 作使用规程;(图4) WL28-45-200:参见《WL28-45-200层压机操作使用 规程》。
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3、装袋 (如图2所示)
3.1 对巴块表面进行清洁,不允许有杂物及膜碎附 在巴块上;
3.2 装袋前检验密封袋是否破损或存在杂质,发现 有破损则作废;若袋内有杂质则清除干净后方可使 用;
3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观,要求载板 两面无变形、凸起、凹陷等不良现象,否则反馈技 术人员处理,若载板上沾附有杂质,必须清理干净 后才能使用;
备注: PET膜片尺寸要求:320±5mm×155±3mm
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(图2) 装袋操作过程
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4、封袋 (如图3所示)
4.1、 封袋前检:参见《层压、切割工序自检规 程》。
4.2 把已装好巴块的密封袋封口向外侧放在自动真 空包装机上真空封袋处进行封袋;
4.3 抽真空封袋。参数要求如下: 真空度:<-0.09Mpa; 抽气时间:≥30秒; 热封时间:1.5±0.5秒; 温度档:低温/中温/高温。
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(图3)封袋操作过程
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4.4、异常处理。
4.4.1 如果在封袋前真空度超出要求时,则反馈设备工 程人员或相关工艺技术员处理。
4.4.2 每次调整时间或者动力部对机器进行维修后,要 先取层压后干燥的废袋在真空包装机上进行封装,封装 后检验封口质量,合格后方可大批封袋;不合格则进行 调整,调整方法见《真空包装机操作使用规程》。
在装袋前必须把装袋位区 域内的所有杂物清除,以 保证产品的清洁而避免出 现异物混入。(如图1所示)
桌面是否干 净、整洁
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2、查阅工单
2.1 核对产品与工单内容,如数量及标识; 2.2 核查上道工序是否有检验质量合格证明或不合 格是 否有处理意见; 2.3 层压机号及层压曲线号; 2.4 工单有无特殊工艺说明。
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4.4.3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包 装袋时,可以调整温度档位,选择中温,时间由1.5秒开 始试验,方法同上,中温档调热封时间到2秒时仍不能 封住时,反馈动力部处理。
4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量,如果 发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋;
4.6 第二次装袋将已经用一层密封袋密封好的巴块小心 地装入第二个密封袋,按4.4.2-4.4.5的说明封好袋口。
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5.5 每次层压巴数:
CH-860A:0201\0402\0603\0805≤100巴,1206≤50巴;
CH-860B:0201\0402\0603\0805≤100巴,1206≤50巴;
WL28-45-200:0402\0603≤130巴,0805≤110巴, 1206≤90巴,1210≤50巴。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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9、出料:(如图5所示)
层压完后,储料缸会自动升起,待层压机出料报警后, 可取出带有密封袋的巴块,并用抹布擦干密封袋表面 沾附的水。
(图5)
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10、 拆袋:(如图6所示第2张图与第一张不一致)
切割工序层压切割 工艺知识培训
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1
一、层压
1、目的
将印刷、叠层后的巴块经静水压,使巴块中各叠层膜 彼此紧密结合,以提高烧结后瓷体的致密性,保证产 品质量。
2、 设备、工具和量具
层压机、真空包装机、裁膜机、载板、水桶、剪刀、 裁膜刀、抹布、手套、输水胶管等。
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3、主要材料和辅助材料
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3.4 、装第一层袋时,先把载板放入袋内,再把干净 的PET膜贴住巴块(左右手?)(注 意:PET膜保证 干净平整),然后把巴块放入密封袋内使巴块靠于袋 内载板的一侧,再按同样的操作把另一巴装入袋内载 板的另一侧(注意:如果叠层时底保放置不正导致巴 块底保边缘露出,装袋时应将底保没有露出或露出较 少的一边向里、露出较多的一边向外放置,以防止底 保卷起遮住切割线);
主要材料:待层压巴块。 辅助材料:密封袋,回收PET膜片,去离子水(超纯 水),溶解剂。
4、适用范围
此文件适用于MLCC所有规格巴块层压。
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5、工艺流程
装袋前清洁
查阅工单
装袋
封袋
按要求设定层压曲线 开机前检
开机
出料
拆袋 层压检验 层压作业完毕
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6、具体工艺
1、 装袋前清洁
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6、按要求设定层压曲线
6.1、 参数的设定操作方法参见《层压机(CH-860A) 操作使用规程》或《WL28-45-200层压机操作使用规 程》
6.2、 根据工单和作业指导书《层压工艺参数》要求 设定层压曲线与水温。
6.3 、在层压前水温必须达到工艺要求,若关机后重 新开机待水温升到所需要的温度后,要求恒温5分钟 后方可进行层压操作。
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7、开机前检:
参见《层压工序检验规程》
8、开机:
CH-860A:按设备的触摸屏右下角[自动启动]键; CH-860B:按设备的触摸屏右下角[自动启动]键; WL28-45-200:按设备的进料缸门左下角“AUTO START”按钮
注意:
开机前必须把进料缸的前门关上,如未关上将无法 启动。
(图4)
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5.2 将密封袋与载板边缘的上下封口处对折并竖起,小心 地将产品一块一块装入层压料箱或层压料蓝里;
5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密, 且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁 或蓝壁,防止造成密封袋刮破而漏气进水;
5.4 原则上要求同一批号同一次层压,不同批号但采用相 同层压工艺参数的巴块也可同时层压。操作者应依据层 压机(除WL28-45-200外)后面的水位水管增减适量的 水,确保水位在上水位线与下水位线之间。