MLCC层压切割工艺知识培训

5.5 每次层压巴数：
CH-860A：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴； CH-860B：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴； WL28-45-200：0402\0603≤130巴，0805≤110巴， 1206≤90巴，1210≤50巴。
4、材料：
4.1主要材料：待切割的产品 4.2辅助材料：切割刀、切割胶、白纱手套、标识笔 等
5、主要辅助设备、仪器、工具：
5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 10～40倍显微镜 100倍带刻度显微镜 游标卡尺 镊子 分选筛 烘箱 贴胶机 推轮等
6、工艺流程：
切前清洁
选择相应文 件号 试切调 整
3.4 、装第一层袋时，先把载板放入袋内，再把干净 的PET膜贴住巴块（左右手？）（注 意：PET膜保证 干净平整），然后把巴块放入密封袋内使巴块靠于袋 内载板的一侧，再按同样的操作把另一巴装入袋内载 板的另一侧（注意：如果叠层时底保放置不正导致巴 块底保边缘露出，装袋时应将底保没有露出或露出较 少的一边向里、露出较多的一边向外放置，以防止底 保卷起遮住切割线）； 备注： PET膜片尺寸要求：320±5mm×155±3mm
开机
查阅工 单
按工艺设定温度 与刀速等参数
设定移位参数与 排挤参数 进行切 割
第一刀工作原 点设定
切割检验
切割作业完毕
7、具体工艺：
7.1、 切前清洁：
在切割前必须把切割机上切割区内的所有杂物清 除，以保证切割机的切割精度与延长切割机的使 用寿命。
7.2、开机：
7.2.1、 检查电源是否为单相220V电源，确认气 源为0.45-0.6Mpa。
2、查阅工单
2.1 核对产品与工单内容，如数量及标识； 2.2 核查上道工序是否有检验质量合格证明或不合 格是 否有处理意见； 2.3 层压机号及层压曲线号； 2.4 工单有无特殊工艺说明。
3、装袋 （如图2所示）
3.1 对巴块表面进行清洁，不允许有杂物及膜碎附 在巴块上； 3.2 装袋前检验密封袋是否破损或存在杂质，发现 有破损则作废；若袋内有杂质则清除干净后方可使 用； 3.3 将巴块装袋前必须先检查载板外观，要求载板 两面无变形、凸起、凹陷等不良现象，否则反馈技 术人员处理，若载板上沾附有杂质，必须清理干净 后才能使用；
7、开机前检：
参见《层压工序检验规程》
8、开机：
CH-860A：按设备的触摸屏右下角[自动启动]键； CH-860B：按设备的触摸屏右下角[自动启动]键； WL28-45-200：按设备的进料缸门左下角“AUTO START”按钮
注意：
开机前必须把进料缸的前门关上，如未关上将无法 启动。
9、出料：（如图5所示）
7.5、打开相应文件号。
根据7.3的信息，用鼠标点击程序逻辑界面的 “打开”图标，选择相应的文件。
7.6、设定排挤参数与移位参数。
7.6.1、根据作业指导书《RK-C60P机切割工艺 参数》输入初始的排挤参考参数，试切过程不 用选用此项操作，试切后若有较多切偏才进行 排挤补偿切割，参数的调整后进行切割。 7.6.2 、根据工单错位数设定移位参数。
7.3、查阅工单：
7.3.1 7.3.2 7.3.3 7.3.4 7.3.5 核对产品与工单内容，如：数量及标识。 核查上道工序是否有合格证明。 丝网规格。 产品的瓷料种类及叠压层数。 工单有无特殊说明。
7.4 按工艺设定温度与刀速
根据工单和作业指导书《RK-C60P机切割工艺参 数》要求设定刀温，台温与刀速。
切割工序层压切割 工艺知识培训
一、层压
1、目的
将印刷、叠层后的巴块经静水压，使巴块中各叠层膜 彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，保证产 品质量。
2、 设备、工具和量具
层压机、真空包装机、裁膜机、载板、水桶、剪刀、 裁膜刀、抹布、手套、输水胶管等。
3、主要材料和辅助材料
主要材料：待层压巴块。 辅助材料：密封袋，回收PET膜片，去离子水（超纯 水），溶解剂。
（图4）
5.2 将密封袋与载板边缘的上下封口处对折并竖起，小心 地将产品一块一块装入层压料箱或层压料蓝里； 5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密， 且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁 或蓝壁，防止造成密封袋刮破而漏气进水； 5.4 原则上要求同一批号同一次层压，不同批号但采用相 同层压工艺参数的巴块也可同时层压。操作者应依据层 压机（除WL28-45-200外）后面的水位水管增减适量的 水，确保水位在上水位线与下水位线之间。
（2） 检查切割后产品的外观
1．芯片外观检验：逐行、逐列在30/40倍显微镜
下对其芯片外观进行检验，检查有无分层、开裂、切 错、切偏、切粗、切斜、刮伤、未切断、粘片及保护 盖脱落等不良现象。 判别标准：对于有切偏质量问题时，若切偏比例大于 6%，则要求切割手进行调整并重新切一巴块送检，若 连续三次检验不合格则停止切割并填写反馈B卡；对于 有分层、开裂及保护盖脱落的要求切割手停止切割并填 写反馈B卡交技术部处理；对于有切斜、切错、刮伤、 切粗及未切断等现象的通知切割手调整并再次切1巴送 检合格后方能正常切割。
7.9.4、在Y轴切割过程中，如果发现有刀痕偏 离切割线的现象，则在此位置用标识笔做出标 记，便于检验人员检验长轴切偏。
பைடு நூலகம்
7.10、切割检验：
7.10.1、抽检： 根据产品规格检验切割后尺寸的大小以及一致性， 频次及方法如下：
按每10±1巴抽检一次尺寸，每巴抽检5粒，每排两端及 中间各1粒，若有1粒不合格，则立刻通知切割手调整， 并且返回抽检5巴的尺寸，如5巴中抽检到1巴有问题，则 全检巴10的尺寸； 未经班组巡检和抽检的巴块，对标注有跳刀的位置检验 尺寸（每排抽检两端及中间各1粒），若不合格，则挑出 作废；如果检验过程中发现未标注跳刀的位置尺寸有异 常，则立刻进行检验，若有尺寸问题，则返检3巴的尺寸， 重点检验对刀位置的尺寸，若有1粒不合格，则对相邻一 次抽检尺寸后的所有巴块进行检尺寸。
6、按要求设定层压曲线
6.1、 参数的设定操作方法参见《层压机（CH-860A） 操作使用规程》或《WL28-45-200层压机操作使用规 程》 6.2、 根据工单和作业指导书《层压工艺参数》要求 设定层压曲线与水温。 6.3 、在层压前水温必须达到工艺要求，若关机后重 新开机待水温升到所需要的温度后，要求恒温5分钟 后方可进行层压操作。
7.7、第一刀原点设定
用鼠标点击设置图标“SET”，进入第一刀原点 设定模式，同时按照界面的操作指示区显示步 骤说明进行操作即可。
7.8、首巴切割作业
按操作面板的启动键可进行切割，此时可根据产 品切割线的外观设置影像处理参数与刀痕、刀深 的参数，如未切断重做第一刀原点设定。
7.9、进行切割
7.9.1、首巴切完后送IPQC检验，检合格后可继 续切割；若首巴不合格，调整机器重新试切，合 格可继续切割，不合格则停止切割，并反馈技术 部。 7.9.2、 在切割时，可根据产品切割线的实际情 况选择影像处理参数到最佳效果。 7.9.3、若在切割过程中发现产品留边量不合格， 可根据产品的实际情况调整刀痕，调整无效则设 定排挤参数进行切割。
4、适用范围
此文件适用于MLCC所有规格巴块层压。
5、工艺流程
装袋前清洁 查阅工单 装袋 开机前检 层压检验 封袋 开机 层压作业完毕
按要求设定层压曲线 出料 拆袋
6、具体工艺
1、 装袋前清洁 在装袋前必须把装袋位区 域内的所有杂物清除，以 保证产品的清洁而避免出 现异物混入。（如图1所示） 桌面是否干 净、整洁
层压完后，储料缸会自动升起，待层压机出料报警后， 可取出带有密封袋的巴块，并用抹布擦干密封袋表面 沾附的水。
（图5）
10、 拆袋： （如图6所示第2张图与第一张不一致）
10.1、 认真检查层压效果，检查是否出现进水、 压裂、压断现象，若有则及时反馈处理； 10.2、 将擦干水的密封袋从封袋口处剪开并取 出巴块，并将PET膜取下，把巴块叠放整齐（注 意要轻拿轻放，以免引起巴块变形）。 10.3、完成一批产品的层压后，填写工单并在工 单签上日期，并在《层压生产及质量记录表》做 好记录。
4.4.3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包 装袋时，可以调整温度档位，选择中温,时间由1.5秒开 始试验，方法同上，中温档调热封时间到2秒时仍不能 封住时,反馈动力部处理。 4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量，如果 发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋；
4.6 第二次装袋将已经用一层密封袋密封好的巴块小心 地装入第二个密封袋，按4.4.2-4.4.5的说明封好袋口。
2．芯片尺寸检验：从巴块的四角和中间部分各取
1粒，用数显游标卡尺测量芯片的长、宽、厚（注意 测量时用卡尺夹产品的力度要轻，保持在能将电容芯 片夹住不掉下为准），并对切割手标记有尺寸问题的 位置的长、宽进行检验，将尺寸超标的位置标出；
判别标准：产品尺寸标准见《切割工序检验规程》附表 1，不允许有1粒长宽不合格，否则立刻通知切割手进行 调整并重新切1巴送检；
（图2） 装袋操作过程
4、封袋 （如图3所示）
4.1、 封袋前检：参见《层压、切割工序自检规 程》。 4.2 把已装好巴块的密封袋封口向外侧放在自动真 空包装机上真空封袋处进行封袋； 4.3 抽真空封袋。参数要求如下： 真空度：<-0.09Mpa； 抽气时间：≥30秒； 热封时间：1.5±0.5秒； 温度档：低温/中温/高温。
7.2.2 、把稳压电源箱开关打置ON，再打开机台操 作面板上的开头置ON，等温控表显示设定温度值 时，开启电脑电源开关（位于机台正前方门内）， 此时光源灯亮。 7.2.3 、待电脑显示器显示进入Windows NT界面， 用鼠标双击应用程序RKC60A.EXE，进入切割作业 系统界面。 7.2.4 、待各轴进行原点动作后，按下UPS的电源开 关至ON。
二、切割
1、目的： 为了规范RK-C60P的切割操作工艺，确保切割产 品质量。 2、适用范围： 适用于RK-C60P切割机进行切割的所有规格的 MLCC产品。
3、职责：
3.1 由生产部的RK-C60P切割机的操作员来操作，并 进行平时的保养工作。 3.2 由动力部负责设备的定期保养与维护。 3.3 工艺参数由技术部工程师制定。 3.4 切割产品的质量检验与判定由品质部负责。
（图3）封袋操作过程
4.4、异常处理。
4.4.1 如果在封袋前真空度超出要求时，则反馈设备工 程人员或相关工艺技术员处理。
4.4.2 每次调整时间或者动力部对机器进行维修后，要 先取层压后干燥的废袋在真空包装机上进行封装，封装 后检验封口质量，合格后方可大批封袋；不合格则进行 调整，调整方法见《真空包装机操作使用规程》。
4.7 封袋后检验：参见《层压、切割工序自检规程》。 备注2： 密封袋外观要求： 无尘、无皱折、无砂眼、无气泡、无划伤、无烫伤、 无穿孔、无袋口粘住、无分层等； 密封袋使用后要求： 无起皱、无分层、无气泡、无进水等。
5、进料（如图4所示）
5.1 开启设备 CH-860A与CH-860B： 参见《层压机（CH-860A）操 作使用规程；（图4） WL28-45-200：参见《WL28-45-200层压机操作使用 规程》。
11、 注意事项
7.1 不得随意更改设定好的参数，层压时把层压曲线、 时间、温度及最高压力记录于《层压生产及质量记录 表》； 7.2 不同批号的产品同时层压时，一定要标记好，以 免混批； 7.3 载板要求每周用酒精清洗一遍，并检查载板质量 情况，确保无异常； 7.4 对叠层下传巴块为带叠层胶产品进行的预压处理 与正常的层压工艺一致。
7.10.2、 巡检
产品由切割班组在对首巴检验合格后的第 10、20、30巴等依次类推的巴块进行巡检 并做标志。
（1） 检查切割后留边量（切偏或移位）：
0603规格：留边量≥0.08mm为合格品； 留边量 < 0.08mm为不合格品；0805规格：留边量 ≥0.10mm为合格品；留边量< 0.10mm为不合格 品，0402规格：留边量≥0.07mm为合格品，留 边量< 0.07mm为不合格品。