3层压工艺知识培训解析
层压工艺培训资料
层压工艺可以加工多种材料和零件， 如金属、非金属、塑料等，可以根据 需要制造出各种不同性能和用途的复 合材料和结构。
层压工艺在医疗器械行业的应用案例
医疗器材制造
医疗器械行业涉及到许多医疗器材的制造，如手术刀 、缝合线、导管、支架等。这些器材需要具备高度的 卫生安全性和可靠性，而层压工艺可以通过高温高压 的加工过程，实现严格的灭菌和清洁处理，满足医疗 器械行业的特殊要求。
医疗包装材料
医疗器械产品需要使用高质量的包装材料来确保产品 的安全性和卫生性。层压工艺可以用于制造医疗包装 材料，如医疗用薄膜、容器盖子等。这些包装材料需 要具备优异的密封性能和防腐蚀性能，同时符合医疗 级别的标准要求，而层压工艺可以通过选择合适的材 料和工艺参数来满足这些要求。
搅拌机
用于混合、搅拌层压原料，保证原料的 均匀性和一致性。
模具
用于成型、定型层压制品，一般由金属 或非金属材料制成。
烘箱或干燥设备
用于干燥、热处理层压制品，保证制品 的质量和性能。
层压工艺的辅助设备
1 2
温度控制设备
用于控制压制、热处理过程中的温度，保证工 艺的稳定性和一致性。
压力控制设备
用于控制压制、合模过程中的压力，保证工艺 的稳定性和一致性。
料入库检验，确保原材料质量符合要求。
02
生产工艺问题
生产工艺参数不稳定，导致产品质量波动。解决办法：制定严格的工
艺操作规程，加强生产过程中的质量控制。
03
产品质量问题
层压工艺培训资料
对原料进行严格储存和管理，确保原料质量和 稳定性。
3
配料称重
根据生产配方和重量要求，进行配料称重，确 保生产过程中重量准确。
半固化片准备
片材选择
选用符合工艺要求的半固化片材，如厚度、材质 和规格等。
表面处理
对片材进行清洁和表面处理，以增加片材的粘合 性。
定位与叠放
对片材进行定位和叠放，确保生产过程中片材的 位置准确。
详细描述
破裂问题通常是由于材料脆性大、剥离强度低、操作温度过低等原因引起的 。解决方法包括更换韧性更好的材料、提高剥离强度、控制操作温度等方法 ，以减少破裂的产生。
翘曲问题
总结词
翘曲是指层压完成的制品在冷却过程中出现的弯曲现象，会影响制品的平整度和 外观。
详细描述
翘曲问题通常是由于材料收缩率不一致、操作温度不当等原因引起的。解决方法 包括使用收缩率更小的材料、控制操作温度等方法，以减少翘曲的产生。
胶膜准备
胶膜选择
选用符合工艺要求的胶膜，如 种类、厚度和规格等。
胶膜处理
对胶膜进行清洁和表面处理，以 增加胶膜的粘合性。
胶膜叠放
对胶膜进行叠放，确保生产过程中 胶膜的位置准确。
下料及叠层
下料定位
根据产品要求进行下料定位，确保裁剪后的片材和胶膜符合 要求。
材料叠层
将裁剪后的片材和胶膜按照工艺要求进行叠层，确保生产过 程中材料的位置准确。
、X射线检测等。
性能测试
03
根据产品要求对层压制品进行性能测试，如机械性能、电气性
能、热性能等。
03
层压工艺参数
温度参数
预热温度
指在层压前对材料进行的预热温度，它影响到材料的粘合性和层 压后的机械性能。
层压工序培训教材
层压工序培训教材更多免费资料下载请进：好好学习社区层压工序培训教材层压工序有热压机2台，冷压机1台，轨道料车1部，输送产品的滑道线1条。
常用的辅助物料有托板、钢板、层压垫、离型膜、硅橡胶、无水工业酒精、无硅手指套等。
层压工艺大致分为叠板、热压、冷压、拆板几个过程。
其中叠板和拆板在净化车间进行。
第一章培训程序1.0目的对生产部员工的培训内容及培训程序作出具体规定，以确保对所从事生产的工作人员都在上岗前接受系统培训，并达到要求。
2.0范围：典邦公司生产部所有员工（不含管理人员，但包括组长）。
3.0内容：3.1新进公司员工的培训。
3.1.1 培训内容：a、公司简介、员工手册及厂纪厂规。
（人事部负责）b、安全教育。
（生产部负责）c、产品简介及工艺流程。
（班长负责）d、岗位要求及操作规程（各工序自备教材，班长、组长负责）3.1.2 培训过程及考核方式：新员工第一天由人事部培训3.1.1中a项，之后进行b、c、d项培训岗位实际操作，培训结束即进行考核（分为理论考核/操作考核），理论考核为笔试，操作考核为现场操作。
对于考试合格者，发出上岗合格证，人事部记录备案者，考试不合格者，部门提供相关资料将此员工退回人事部处理。
上岗证经过塑，置于员工工作的工位处。
3.1.3 新员工上岗前不满1个月，不允许调换岗位、工序。
特殊情况，需报部门主管级以上人员批准方可，但也需接受新岗位前培训。
3.2 在岗员工培训：3.2.1培训内容：a、培训内容：新产品工艺培训；b、新设备使用培训；c、岗位要求及操作规程；d、其它培训（现场管理、品质标准等培训）；3.2.2 培训过程：以上培训需由班长先作出培训计划（按上述培训内容），必要时组织并联络其它部门相关人员进行。
3.2.3 考核方式：所有培训（有培训计划）均需进行考核，考试分理论及操作（理论为笔试、操作为现场考核），由培训者统一出试题，对培训不合格者再进行培训。
对连续二次培训不合格者作停薪、停职培训，并取消上岗资格。
3 层压......
二、板边标识认识
2.1 内层芯板
生产型号
芯板层次 芯板铜厚 菲林生产日 期
第二章
岗位生产板的认识
二、板边标识认识
2.2 铣板边后—钢印号
压机炉号 生产板日期
流程卡号
生产板型号
A、生产板型号在板上表示为五位数；层次如04/06/08则表示为4/6/8， 如10/12/14....则表示为A/B/C....以此类推。 B、生产板日期中月份1至9直接用数字表示，10/11/12月直接用A/B/C表示。 C、钢印号中压机共有14台；1至9直接用数字表示，10/11/12/13/14直接用 A/B/C/D/E表示。
2、在运输整卷物料时只允许放置两卷避免物料滑落造成砸伤。
3、在上下物料时必须两人同时操作避免因物料过重造成扭伤。
第三章 运输工具的使用规范 二、L车的使用规范
1、双手推车，推车速度以正常步行速度为准，转弯慢行，防止翻车； 2、L车上载板不允许大板压小板且最多不超过L车上的红线(5cm间距)； 3、板面与L车接触面必须放一块光芯板或胶片且lot与lot之间也必须放置。
第四章 岗位安全注意事项 二、岗位安全生产注意事项
2.6 洗钢板岗位
1、在运输钢板时钢板高度不允许超过32CM且车辆必须插上防滑栓，避免钢板滑 动造成夹伤。 2、在运输钢板时应采取推车方式不允许有拉车动作，避免拉的过程中车轮压住 员工脚趾造成工伤。 3、钢板吸吊机在运输钢板时不允许任何人进入运输区域，避免撞伤。 4、在清洁设备翻转装置时设备必须处于停止状态，不允许设备在工作状态中人 员进入，避免工伤事故发生。 5、钢板在清洁流胶时必须佩带规定手套且铲刀不允许朝自己方向，避免工伤事 故发生。
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拆板线
把已压好的多层板从BOOK中 取出并盖上相对应的印章， 同时对分离钢板进行清洁。
层压培训资料资料
人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。
1）进料后合盖的速度太慢
➢EVA在抽真空前就熔化，导致组件出现电池片表面气泡 ，严重的时候层压机中的四块组件都会出现大量的电池片 表面气泡。 ➢解决方法：组件进层压机到位后，尽快下层压机的上盖
2）层压机盒盖后不抽真空
➢层压机偶尔会出现故障，特别是申科的全自动层压机，出现在层压 机合盖后，真空泵不运转，此时EVA在层压机中熔化，大量的气体被 裹在组件里面。 ➢解决方法：进料一分钟内，仔细看层压机下室抽真表，如果真空表 显示在-100KPA附近，则表示真空系统未工作，此时应该快速手动开 盖，退出组件。
6. 组件修边
➢待组件冷却后，检查有无气泡、空洞 等不良；检验合格的组件撕掉玻璃和 背板上胶带（切忌不要用刀子刮伤玻 璃表面）
➢将组件玻璃面朝下，手持美工刀紧靠玻璃边缘向前推进修 边，以防背板被撕裂及人员误伤
7. 流入装框
➢修边好的组件叠放在周转车或木托盘上，组件放置整齐， 数目不得超过20块； ➢组件引线端汇流条用胶带粘贴平整，引出线不得扭曲压在 组件下面。
交联度样品准备的时候，经常用手随意触摸EVA胶膜中间 或者将EVA随意放置在层压机或修边台等地方，会使EVA 表面黏着脏污，影响交联度测试结果
1. 层压前和层压后的EVA胶膜都不要用手随意触摸，需 要取放时请尽量拿边缘位置，避开内部（实验室测交联 度一般都是从胶膜中心取样）； 2. 层压前的EVA拆包后直接包入高温布后待层压，脏的 EVA请不要再作为交联度测试样品； 3. 层压后的EVA胶膜，写编号的时候要放在高温布上， 防止粘上脏污，写好编号的样品包好再送实验室；
整理--层压工序
层压知识整理水洗段去除酸洗、碱洗、棕化过程中板面残留的药水，避免污染下一道工序水或DI水DI水电导率，水洗时间，喷淋压力喷淋压力：14-20 psi，纯水电导率：≤ 20 μs/cm预浸段活化铜表面以利于棕化处理快速均匀，增强结合力活化剂（成分为苯并三唑、乙二醇单异丙基醚和水）活化剂浓度，温度，时间温度：40±5oC，BondFilmActivator浓度：15-25 mL/L棕化段粗化铜面并在铜面形成一层均匀的棕色有机金属转化膜，从而增强多层板内层结合力2Cu+H2SO4+H2O2+nA+nB →CuSO4+2H2O+Cu[A+B]n棕化剂MS-100、H2SO4和双氧水H2SO4浓度、H2O2浓度、棕化剂浓度、Cu2+浓度、温度、时间温度：35±5o C，BondFilmMS-100浓度：60-75 mL/L，30%H2O2浓度：35-45mL/L ，98%H2SO4浓度：40-50 mL/L，微蚀速率：45-65u”（2）棕化过程机理图示在棕化过程中，主要作用物料为乙二醇单异丙基醚和苯并三唑。
其中，乙二醇单异丙基醚（有机物A）的作用有：（1）参与环氧树脂的聚合；（2）与有机物B和金属铜形成化学键。
苯并三唑（有机物B）的作用有：（1）与基体铜结合；（2）通过与A的桥键与环氧树脂结合；（3）化合物B分子间通过配位键的形式连接。
在压合过程中，棕化膜上带有的-OH（有机物A提供）会与半固化片中的环氧基团发生反应，两者通过共价键进行结合，因此棕化有利于增强铜面与半固化片之间的结合力。
（3）棕化生产控制要点：控制项参数备注板厚度0.05-3.0 mm 板厚＜0.1 mm需要带板条生产，避免卡板（1）压合工步流程：入板→选择或设置压板程序→过程参数检查→压板→出板→拆板（2）主要设备：压机，型号/供应商：精科压机（热油），设备能力—热板平整度：≤0.086 mm，温度均匀性：±1.5o C，升温速率：40-180o C升温速率8o C/min，降温速率：180-70o C 降温速率8o C/min。
层压培训
• 个人接触光伏行业时间较短，经验能力都 很有限，目前还在学习中，希望能和大家 • • •
一、层压机的结构和工作过程 我们用的层压机就是在真空条件下把多层物质进行压合的机械设备。 构成：结构部分+温度控制部分+动力系统+真空系统+控制部分 共5个部分。这里只介绍结构部分： 太阳能电池组件层压机结构部分共分为进料台，出料台，上室，下 室、架体。共5个部分。 工作过程：各结构部分在生产组件时的工作过程： 开盖━上室真空━放入待压组件━合盖━下室抽空━上室充气（层 压）━下室抽气━开盖━取出电池板。
• 4.传动方式不同 • 博硕：变频电机传动 （在设置时以齿轮牙为单位，就是所谓的“步”） • 奥瑞特：伺服电机传动（更精确，更稳定，在设置时以mm为计量单 位） • 5.开盖方式 • 博硕：气动 • 奥瑞特：液压 • 6.不太重要的不同点 • 博硕：可以存5组参数，参数可直接调取使用，并且有密码管控，没 有密码不可以修改层压参数以及设备方面的内容。 • 奥瑞特：只是一组参数，即改即用，没有密码管控（有厂家参数，只 有设备部知道）
• 层压机的重要部件 层压机的重要部件——真空泵 真空泵
• • 真空泵的正常使用 在层压机的日常维护中，最重要的维护环节是真空系统的维护。当层压机经 过一段时间的使用后，层压机的真空度就会降低。而降低到一定程度时，电 池板就会出现气泡。所以要求每天检查真空泵是否缺油。在工作状态下检查 真空泵的油位是否到达窗口油位线，不足时应补足，但不要过量。其次是在 使用一段时间后，真空泵油开始浑浊或发黑，这是要求对真空泵进行换油， 同时对真空泵进行清洗，清除真空泵内吸入的胶体状异物。 清理后真空度仍然不高，可能是以下原因： • EVA在层压机中经过高温后，EVA中添加的过氧化物（交联催化剂）和抗氧 化剂，微量蜡酸都会随着温度升高而逃逸回来。有些过氧化物参与了EVA的 交联化学反应，形成新的物质后逃逸到空气中。层压机工作温度越高，EVA 中逃逸到空气中的物质就越多，越复杂。这些复杂的物质一部分被吸入真空 泵，吸附在真空泵内的各部件上或溶在真空泵油内，导致真空泵整体功能下 降。另一部分在真空管路中，随着温度的降低而结成胶状颗粒，吸附在真空 管路上，久而久之，真空管路就会变窄甚至堵塞。这时唯一的办法就是更换 连接的真空软管。 • 详细情况可见一、二车间的真空泵外接透明橡胶管，有发黄发黑的物质。
层压员工培训资料汇总
ET Solar 16
③层压自检
层压
注意点：对组件条形码、 外观、组件内部间隙、 杂物等等进行自检。
④组件托盘放置
注意点：组件正面朝 上，每堆流程卡放置 在有条形码的一端且 组件的引出线方向一 致，组件之间要用隔 板间隔，整齐摆放
中国智慧 全球能源 2020/11/25
层压
二、层压机的构成
1 .主要构成：温度控制系统+液压系统+真空系 统工控系统+传输系统；共5大控制系统构成。 2 .工作过程：各结构部分在生产电池板时的工作
过程：
开盖━上室真空━放入待压组件━进料━合盖━ 上、下室抽真空三━、上层室压充的气工（艺层条压件）━下室充气、
②切边
注意点：
切边之前要擦拭刀片（油等
1
2 要擦拭干净），要及时更换钝的
切边刀片；图示1切边时刀片要
与玻璃表面垂直。（防止划伤组
件背板）图示2 刀片与组件边缘
之间成45°。常规大组件用切边
刀具1（见图示）切边，小组件
使用刀具2（见图示）切边，切
除的部分不要碰到组件上，以免
胶粘到组件上
中国智慧 全球能源 2020/11/25
层压
二）、组件上料 ①铺设下层耐高温布
注意点：铺设下层耐高温布， 使用两层耐高温布，将干净 的下层耐高温布铺在层压机 上标示的定位区域内。（不 同的层压机放置耐高温布的 位置也不一样）
②半成品组件检查
注意点：层压组件前检查组件条形 码粘贴位置是否正确，组件内部是 否由杂物（头发、纤维等）、组件 内部间隙距离等。从周转车上抬起 组件时用两手平托住组件，保持水 平，不可用手指按住电池片、挤压 背材、以防止导致断片。
层压机培训内容
层压机培训内容一．操作流程1.开、关机①将层压机操作屏右侧的钥匙开关旋转至通电状态，按F2进入手动模式，合盖到位后，启动油泵和加热。
②层压结束开盖到位后，按上充气至真空度为0，关闭加热，等油温降至100度以下再关闭油泵。
③旋转钥匙开关关闭电源。
2.空压循环①待温度达到设定温度后进行空压，必须进行3炉空压，在空压过程中注意下室真空度（皮拉尼）是否异常（3分钟内达到300以下）。
3.自动层压时的操作①自动层压前首先检查上料次数、组件选择是否与现生产组件的批次相匹配。
②按F1进入自动模式，点击联线运行，待组件上料完成后按启动，组件将进入层压机B级进行层压。
二．各项检查1.O型圈的检查①将上盖开盖到位，检查O型圈是否脱落、有缺口。
2.硅胶板的检查①检查硅胶板是否破损、异物。
3.光电开关的检查①检查进料和出料处光电感应是否灵敏、是否有异物遮挡光电。
4.高温布的检查①检查高温布是否破损、折皱、有EVA残留物。
三．应急操作1.真空度低①在层压过程中会因真空度在50秒内达不到-95Kpa而报警，如果使用主泵则会自动切换至副泵，这时仍需观察真空度，如真空度还是低于-95Kpa，需要切换到手动状态，开盖后出料将组件抬至另一台层压机进行层压。
2.光幕异常、其他原因造成不合盖①在合盖过程中发现因光幕出现异常无法合盖时，按操作屏F4，按下光幕屏蔽按钮至真空泵启动并开始抽真空才松手。
②因其他原因造成的无法合盖，需尽快出料，将组件抬至另外层压机进行层压。
3.组件不进料或不出料①组件不进料时检查进料处的光电是否有异物遮挡。
②如光电无异物，按F2查看开盖是否到位和是否在原点位置。
4.合盖到位后不进行自动层压①按F4，按下手动模拟关盖到位按钮至真空泵启动并开始抽真空。
②如仍不抽真空，需尽快的开盖并出料，将组件抬至另外层压机进行层压。
5.操作屏黑屏①发现操作屏是黑屏时查看操作屏下方的上、下室真空表，观察真空度是否正常，正常时不要进行任何操作，待组件出炉后通知设备人员进行检修。
层压工艺培训资料
层压工艺培训资料层压工艺培训资料（一）层压工艺是一种常用的材料加工方法，通过将两个或多个层次交替排列的材料叠压在一起，然后施加高温和压力进行加工，使其变成一个具有一定形状和性能的整体结构。
这种加工方法在许多领域都有广泛的应用，比如建筑、航空航天、汽车制造等。
本篇文章将从层压工艺的原理、分类、应用等方面进行详细介绍。
一、层压工艺的原理层压工艺基于材料在高温和高压下的变形和粘合特性。
通常情况下，层压工艺使用的材料有两类：一类是有机材料，比如树脂、胶水等；另一类是无机材料，比如金属、玻璃纤维等。
在层压工艺中，这些材料根据设计要求交替排列，然后经过一系列的处理步骤，最终形成一个整体结构。
层压工艺的关键是使用高温和高压将材料粘合在一起。
在加热的过程中，有机材料中的树脂会软化并流动，而无机材料则会变得更加柔韧。
在施加压力时，树脂会填充无机材料中的空隙，并且与无机材料表面发生反应，形成一个牢固的结合。
通过这种方式，材料之间的结合强度得到了显著的提升。
二、层压工艺的分类根据层压工艺中所使用的材料类型以及加工方式的不同，可以将层压工艺分为多种不同的类别。
下面将介绍几种常见的层压工艺。
1. 热压层压热压层压是层压工艺中最常用的一种方法。
在这种方法中，层压材料在高温和高压下进行加工。
首先，将层压材料叠压在一起，然后放入热压机中进行加热和压力施加。
通过热压，材料中的树脂软化流动，填充无机材料的空隙，并与其表面发生反应，形成牢固的结合。
2. 干法层压干法层压是另一种常见的层压工艺。
在这种方法中，不使用树脂等有机材料，而是使用干燥的无机材料进行层压。
无机材料在高温和高压的作用下，会发生一系列的物理和化学变化，使材料之间形成结合。
3. 湿法层压湿法层压是一种使用树脂和无机材料进行层压的方法。
在这种方法中，树脂先与无机材料进行混合，形成一种具有流动性的混合物。
然后将混合物叠压在一起，并经过高温和高压的处理，使混合物流动并填充无机材料的空隙，最终形成牢固的结合。
层压工艺培训资料
层压工艺培训教材一、前言PCB层压是指将三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起的制程，通过层压达到设计要求规定的层间导电图形的组合。
层压后的多层板具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
多层印制板的层压技术，是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术，其按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。
前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，主要通过铆钉、热粘，通过mass lam压合，因而更适用于大规模的工业化生产。
二、前定位系统层压工艺技术1、前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。
多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。
这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。
回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及公司应用的四槽孔定位法。
这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在内层芯板上冲制出四个槽孔。
然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。
2、四槽定位工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，每开口可压制8层（1.6mm）,具体按如下流程制作。
2.1半固化片准备准备半固化片先要熟悉各种B片的规格[注]半固化片准备注意事项：①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细纱手套，严禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。
层压工序工艺培训教材-胡样平
二、层压的主要原理:
• 半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小，流动性增大，开始对导线间的空隙 进行填充，随着温度的升高，发生交联反应完成粘结。半固化片在这一过程中的转换 过程的状态变化见下图：
Flow Begin
Resin Melt
Flow end Resin cures
层压工艺流程:
三、层压工序主要设备、物料、测试工具
1. 钢板滑移
1. 加装防滑片或修改压板程序
2. 钢板错位
2. 在运送已排好的承载盘时，小心操作，以防碰
3. 内层无阻胶块或阻胶快 撞，如有钢板错位，必须返回排板房重新排板。
偏小
3. 增加阻胶工艺以及增多阻胶块。
4. P片流动性大
4. 改善P片贮存环境，温湿度达到工艺要求。
5. 使用残胶与打折的P片 5. 预排和排板时发现有跌胶及打折的P片挑选出来。
最高加热温度
温度过高，板内应力大，树脂固化过度，耐热性能下降，后工序易发生爆板分层； 温度过低，树脂固化不完全，结合力低，易吸湿，钻孔孔壁质量差，耐热性能不佳， 后工序易发生爆板分层；
时间
类型 普通FR-4
高Tg
最高加热温度/℃ 160-170℃ 180-190℃
固化时间 反应>30min 反应>45min
23℃.
（2）湿度：湿度 较大导致 VC% （挥发度）变大，RF%（流动度）变大，不利于固化
反应，同时易出现分层起泡等品质缺陷。因此，贮存的湿度范围为：55+/-5%.
铆钉：6层以上板，需用铆钉固定以防压合时层间滑动，铆钉的选用原则： 铆钉长度=理论板厚（不加外层PP与铜箔）+（1～2 ）mm
牛皮纸：因纸质柔软透气的性能，可达到均压均热的效果，且可防止滑动，在高温下， 牛皮纸逐渐失去透气的特性，故一般使用3次后应更换 我司牛皮纸数量为5*3=15张，新旧搭配，接近板的用新纸，远离板的为旧纸
技能培训--层压(初级)已改
组件的制造工艺流程图▪单片分选(外观、电性能）→单片焊接→串接→拼接→EL成像→层压→EL成像→装框→装接线盒→组件清洗→电性能测试→装箱→入库。
▪每块组件均有与之一一对应的条形码便于对其质量进行全程追踪.层压：对拼接完成的组件进行封装，拼接好的组件，在层压过程中组件中的EVA发生固化、胶联变性，形成一个不可逆的过程。
使得层压后的组件具有一定的密封性和抗渗水性。
为了最大可能的提高组件的层压质量，对于层压参数的选择一定要适合。
是组件生产过程中十分重要的环节。
1.层压机组件的层压是在层压机中完成的，在层压过程中层压机通过热油循环给组件提供一个持续的热源。
使层压过程有效的完成。
2.层压参数：包括抽空时间、层压时间、层压工艺温度。
层压参数的设定主要是根据原材料的特性决定的。
1）抽空时间:组件在层压过程中需要一个真空环境，所以组件进入层压机后，需要抽真空。
抽空时间不足，抽空不完全，组件层压后表面就会有气泡残留。
而对于这样的组件，只能维修，严重者甚至是报废。
2)层压时间：抽空完成后，就进入了层压充气过程，将组件压平，并且排除组件残留的气体。
层压时间不足，不能将组件残留气体完全排出，还有可能造成组件层压后分层。
3）开盖充气：层压完成后，经过60s的充气，层压机开盖，员工将组件取出。
4 层压机：层压的操作规程1 准备工作:⑴穿好工作衣、工作鞋，戴好工作帽、隔热手套。
⑵清洁、整理工作场地、设备和用具。
2 对上道工序来料进行检验：⑴组件内不能漏放EVA。
⑵EVA、TPT一定要改盖满钢化玻璃并每边超过５毫米。
层压机的操作：1.员工在进行的层压操作前，应熟练掌握层压机的性能及特性。
2.对于层压参数不可私自更改，有异常情况及时上报班组长。
3.层压机合盖后，应观察层压机各项参数是否正常。
层压机的操作（自动线）：1.打开总电源，启动真空泵、空压机；2.进行自动加热，按照工艺参数要求升温至设定温度；3.在半自动模式下点击“合盖”空运转一个循环，检查各项指标是否正常；4.进入自动流水线工作模式。
3层压工艺知识培训解析
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工艺知识培训讲义
RD-CM-WI01S1A
升温速率 快 慢
优点 填充较佳 空洞较小 工作窗口较窄 压合时间短 厚度不均 滑板较少 应力小 厚度控制佳
缺点 胶流动速度大，流胶多 滑板 固化快 易造成白边角，织纹显露 应力高 流动差 浸润差导致白点、干板、空洞 易造成白边角 压合时间长
对于FR-4 通常应控制80℃—130℃的升温速度在1.5-2.5℃/min，而对于NO-FLOW,宜控制 在3℃/min以上。
◆层压 压板是利用半固化片从B阶向C-阶的转换过程将各线线路层粘结成一体。
实现这个过程需要高温、高压。 决定压板的工艺条件的因素： * 升温速度 * 最高加热温度 * 压力 * 时间 * 温度、压力与时间三者之间的配合
※升温速度
升温速率会影响到树脂的流动性能和流动时间，升温速率过快，流胶过多，易造成缺 胶、滑板、空洞等缺陷 ，升温速率过慢，流动性差，树脂浸润不佳，产生空洞等缺陷。
※压力计算： 设定压力=k*A(板子面积)*水平PNL数/活塞截面积 k为PP供应商提供的压力参考值。 低压时k取 100-150psi 中压 200-300psi 高压350-450psi
纤维布。
※树脂
树脂是热固性材料，应用到PCB业的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等， 目前常用的是环氧树脂。
由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。
树脂有三个阶段：A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂，又称为凡立水 （Varnish）。
B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干， 部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-Stage。
指压板后，流出板外的树脂占原来半固化 片 总重的百分比
层压工艺培训教材
层压工艺培训教材一.层压概念（什么叫层压）：通过物理作用和化学作用使多层物体粘合在一起，成为有机的整体。
例如：层压的胶合板、木屑板、PVC卡体、纸质卡体等。
三.PVC卡体层压的目的及作用：1.使多层结构的卡体粘合为整体;2.将覆合的面膜及涂布的光油层与片材粘连在一起,保护卡体正、背面印刷图文.3,对卡体的表面实施亮光和哑光、半哑光效果处理，使卡体版面印刷图文更加清澈明亮、色调明快、赋予美感。
4.使卡体表面具有光洁、滑爽的手感的同时，具有耐划伤、不分层、不脱膜、经久耐用的性能。
5.使卡全分别具有表面个性化加工所需的各种质量特性:(1)如充值卡须具有热转印码、喷码、激光码、热转印覆膜、烫印膜、贴膜等生产适性。
（2）智能卡须具有铣槽、封装、冲卡热转印码、激光码等生产适性。
（3）银行信用卡须具有打凸码、烫金、烫印全息箔、烫印丝印签名条等生产适性。
三PVC卡体层压机理：采用层压设备热压单元电导热或油导加热方式，由上、下两块加热（加压）铁板，分别通过托盘上、下衬垫由表及里向层压的PVC片材、面料传递温度和压力：由于衬垫钢板和PVC片材、面料是遂渐受温和多层卡体的松泡性，在不同的时间分布点上其受温、受压程度是不同的；当PVC片材、面膜、光油以及墨层达到材料的软化点时，相互之间产生一定的渗融，加上水基层压油的胶粘胶的作用使之产生粘合。
这时，正确的热压设定时间应终止热压；取出后转达到冷压单元；经受热、受压有一定粘附的卡体转入冷压单元之后，在继续加压（压力须比热压增加1~2Mpa）的同时，采用循环水冷却降温，从而达到所压的卡体固化定型的目的。
四.定义:1.维卡值----塑料行业术语,即塑料受温后开始软化的温度.2.时温等效法则------即在固体塑料受温的温度超过其维卡值条件下,按照温度低时间则长、温度高时间则短的法则，同样能达到使其软化的目的。
五.常见的几种层压方式:由于PVC材料的软化存在时温等效的特性,在实际层压生产中往往会出现以下四种层压方式:1.低温、低压、长时间;2.低温、高压、长时间;3.高温、低压、短时间;4.高温、高压、短时间；（注：以上所谓“高温”、“低温”“、高压”、“低压”是相对而论的）在层压生产实践中，以上四种层压方式所层压的卡体其质量特性是不尽相同的，有些质量特性差异相当大，下面列表进行比较。
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图3 8层板的叠层结构 半固化片在高温下的变化见图4
半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小 ，流动性增大，开始对导线间的空隙进行填充，随 着温度的升高，发生交联反应完成粘结。
在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流 态---粘弹态---C-阶段的转变
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电加热、热煤油加热
※功能： 提供热能——将Prepreg熔化，促使Prepreg内的树脂发生固化反应； 提供压力——将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动； 提供真空（真空压机）——促使Prepreg内的挥发成分蒸发。
※程序控制压机内温度与压力的变化，电脑中设定的一个压板cycle，可以输入几个 Step，每个 Step中包括以下内容：
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1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;
1.1层压工序主要原理介绍：
◆棕化的主要原理：利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一 层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化 片中的氨基发生反应。
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2.层压工序主要设备、物料、测试工具;
2.1主要设备：
棕化线、压机、烘箱、铆钉机（邦定机）、X-ray钻靶机、锣边 机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘
◆压机
热压机（包含加热系统，热压机、进料架、出料架及控制系统）
分类
分类
真空压机、非真空压机
冷热一体、冷热分开 热源方式
纤维布。
※树脂
树脂是热固性材料，应用到PCB业的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等， 目前常用的是环氧树脂。
由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。
树脂有三个阶段：A-Stage：是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂，又称为凡立水 （Varnish）。
B-Stage：是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中，经过热风，或者红外线烘干， 部分聚合反应，成为固体胶片，称为B-Stage。
C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生 高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，此种无法回头的全硬 化树脂状态则称为 C-Stage。
A、热板温度。 B、压机的液压系统提供的压力。 C、该Step经历的时间。
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◆X-ray钻靶机
※主要原理：利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理，通过设计专门的光学靶 标，抓取靶标的中心，来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。
光学靶标
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1 OZ/ft2 2 OZ/ft2 3 OZ/ft2
厚度/um 12 18 35 70 105
※品质指标
电阻、抗拉强度、外观、抗氧化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、 耐酸性、抗焊性
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◆半固化片 半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料，主要成分为树脂及其添加剂和玻璃
图1 微蚀的效果（SEM) 结合力：0.2N/mm（典型值）
通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出： ※棕化后的微观粗糙度更大； ※表面生成了一层金属有机膜。
二者的共同作用大大提高了内层结合力，这 也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所 在。
图2 棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm（典型值）
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◇层压工艺流程：
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半固化片Βιβλιοθήκη 棕化内层芯板4层板
预排
≥6层板
铆合或邦定
叠板
压机
压合
铜箔
注意事项：
※高Tg、高频、厚铜板棕化后需烘板； ※棕化后到压板的放置时间不超过24h；
※各种叠合方法使用的优先级别为：邦定方式 邦定 +铆钉方式 铆钉方式
※铆钉选取原则为：铆钉长度=理论板厚（不加外层 PP与铜箔）+（1～2 ）mm ；
层压工艺知识培训
工艺知识培训讲义
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目录
1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）; 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养； 5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策 6.交流提问。
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2.2主要物料
主要物料：铜箔、半固化片、铆钉、牛皮纸 ◆铜箔 ※铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。 ※刚性板一般使用电解铜箔，软板使用压延铜箔。
※铜箔规格
代码 T H 1 2 3
意义 0.33 OZ/ft2 0.5OZ/ft2
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◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。
※铜箔：用于外层线路制作 ※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作 用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ※内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接 等作用
1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;
1.2主要工艺流程介绍：
◇棕化工艺流程： 入板 酸洗 水洗 碱洗 水洗 D.I水洗 预浸 棕化 水洗
D.I水洗 烘干 出板 ※主要流程的药水、作用介绍：
酸洗（H2SO4\NaPS)：去除铜面氧化物，露出新鲜、有一定粗糙度的铜面； 碱洗(除油剂ALK )：去除铜面的油污、手指纹； 预浸(BondFilm Activator ) ：使新鲜的铜面生产暗红色的预处理，起活化作用； 棕化（H2SO4\H2O2\MS-100) ：形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜；
※理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度
※铆合后要检查是否层偏 ；
卸板
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X-Ray钻靶机 X-Ray钻靶标、测涨缩
锣边机
锣边
下工序
1.3 环境要求：
温度：21±2℃；湿度：55±8% 洁净度：1万级
※使用中央基准钻靶标； ※卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考 虑返工处理：严重擦花、厚度偏薄、偏厚、滑 板等； ※锣边必须使用3定位孔，防止上反板