印制电路板简介

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印制电路板简介

为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设备内部都装有印制电路板。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于实现电子元器件之间电气连接的基板，通过印刷导电线路和元件焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化学方法，以确保线路的精确度和导电性能。

什么是印制电路板(PCB)

什么是印制电路板(PCB)
什幺是印制电路板
PCB的发展历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机
装置内采用了印刷电路板。

1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1948年，美国正
式认可这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。

而现在，电
路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

印制电路板(PCB)的定义。

什么是印制电路板？在电子设备中有何用

1.什么是印制电路板？它在电子设备中有何作用？答：印制电路板简称PCB，又称印刷电路板。

它是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经特定工艺加工，用一层或若干层导电图形及设计好的孔，来实现元器件间的电气连接关系。

作用：实现电器间电器的连接；提供必要的机械支撑，提供电路的电气连接并用标记符号把板上所安装的各个元件标注出来，以便于插件、检查及调试。

4.焊盘和过孔有何区别？焊盘的作用是防止焊锡，连接导线和元器件的引脚。

而过孔是对于双层板和多层板，个信号层间是绝缘的，需在个信号层有连接关系的导线的交汇处钻一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀基金属，以实现不同导电层之间的电器连接。

5.可视栅格(Visible Grid)、捕捉栅格(Snap Grid)、元件栅格(Component Grid)和电气栅格(Electricai Grid)有何区别？可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。

通常可视栅格的间距为一个捕捉栅格的距离或是其倍数。

电器栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。

捕捉栅格用于捕捉栅格、元件移动栅格光标移动的间距。

7.在PCB99SE中如何设置单位制？在英文输入法下，P键可实现8.在绝对原点与相对原点有何不同？为什么要设置当前原点？在PCB编辑器中，系统已经定义了一个坐标系，绝对原点位于电路板的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制电路板。

用户可根据需要自己定义坐标系，只需设置用户坐标原点，该坐标原点就是当前原点或相对原点。

执行菜单命令Edit|Origin|set,将光标移动要设置为新坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。

若要恢复到绝对坐标原点，执行菜单命令Edit|Origin|set即可。

印制电路板的分类

印制电路板的分类印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其功能是提供电子元器件的连接和支持。

根据不同的特点和用途，PCB可以分为多种分类。

本文将从不同的角度介绍印制电路板的分类。

一、按照层数分类1. 单层PCB：单层PCB是最简单的PCB结构，只有一层铜箔，元器件只能安装在一侧。

单层PCB适用于简单的电路，成本较低，但布线受限制，只适用于较为简单的应用。

2. 双层PCB：双层PCB在基板上有两层铜箔，通过通过孔连接两层，元器件可以安装在两侧。

双层PCB适用于大部分中等复杂度的电路设计，成本适中，布线灵活性较高。

3. 多层PCB：多层PCB基板上有三层或三层以上的铜箔，通过层与层之间的内层连接来实现信号传输。

多层PCB适用于高密度和高性能的电路设计，能够提供良好的电磁兼容性和较高的布线密度。

二、按照材料分类1. 刚性PCB：刚性PCB使用刚性的基材，如玻璃纤维增强复合材料（FR-4），具有高强度和稳定性。

刚性PCB广泛应用于消费电子、通信设备等领域。

2. 柔性PCB：柔性PCB使用柔性的基材，如聚酰亚胺（PI），具有弯曲性和可折叠性。

柔性PCB适用于需要弯曲或折叠的场景，如移动设备、汽车电子等。

3. 刚柔结合PCB：刚柔结合PCB结合了刚性PCB和柔性PCB的特点，既有高强度和稳定性，又具备弯曲和折叠的能力。

刚柔结合PCB适用于需要同时满足刚性和柔性需求的应用，如医疗设备、航空航天等。

三、按照特殊工艺分类1. 高频PCB：高频PCB是专为高频电路设计而优化的PCB，具有较低的介电常数和损耗，能够提供更好的信号传输性能。

高频PCB 广泛应用于无线通信、雷达、卫星导航等领域。

2. 高温PCB：高温PCB采用耐高温的基材和特殊的阻燃材料，能够在高温环境下保持稳定性和可靠性。

高温PCB适用于电力电子、汽车电子等高温环境下的应用。

3. 厚铜PCB：厚铜PCB使用较厚的铜箔，能够承受较大的电流和热量，适用于高功率电子设备。

PCB(印制电路板)及PCB油墨概要

树脂反应性稀释剂无机、有机填充剂
颜料染色物光引发剂、固化剂粘度调节剂
2.3、组成1：主体树脂1
1、耐蚀刻油墨主体树脂
由于显影时油墨化学结构反应：
Na2 CO3 +
COOH 树脂 COOH
NaHCO3 +
COO N- a +
树脂 COO -Na+
通常，耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH，酸值高达100-200mgKOH/g以上。
黄色蓝色
黑色
红色
深绿色
咖啡色
金黄色
浅绿色
2.8、组成4：溶剂
PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%，起到调节油墨粘度作用；高沸点环保：DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等；油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控，过多烘烤时间延长、附着力差，过少油墨粘度太高印刷操作困难。
2.9、注意事项1
一、油墨厚度：标准油墨厚度：10 – 25 微米 (线路面油墨，固化后测量)；油墨厚度太薄 (10微米以下)：耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低，油墨容易出现剥落；油墨厚度太厚 (25微米以上)：侧蚀扩大；溶剂难以在预烘工序时挥发，容易出现黏曝光底片及曝光后出现菲林压痕；耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低。
2.10、注意事项2
二、曝光量需要随油墨厚度而调整：油墨厚 – 曝光量高；油墨薄 – 曝光量低。如曝光能量不足时：侧蚀扩大。油墨剥落。显影后，油墨表面白化。三、预烤不足时，将有下列情况发生：油墨表面干燥不足，曝光时会粘曝光底片，或油墨面出现曝光压痕。显影时油墨容易被显影药液侵蚀，侧蚀因而扩大，容易出现油墨脱落问题，严重时更
基材开料、磨边、清洗电脑检测冲压成型

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

006印制电路板概述

图5.17 放置工具栏
3．元件布置工具栏
元件布置工具栏是通过执行
“View\Toolbars\component Placement”菜单命令，来进行打开或关闭的。打开的元件布置工具栏
如图5.18所示。该工具栏方便了元件排列和布局。
图5.18 元件布置工具栏
4．查找选取工具栏
查找选取工具栏是通过执行“ View\Toolbars\Find Selections”选项来进行打开或关闭的。打开的查找选取工具栏如图5.19所示。该工具栏方便选择原来所选择的对象。
图5.9 印制电路板编辑窗口
图5.10 “Import File”对话框
5.2.3 保存PCB文件
保存PCB文件的方法有多种：执行菜单命令“File\save”，保存PCB文件；单击工具栏中的保存按钮，保存当前正编辑的PCB 文件；执行菜单命令“File\Save All”，保存所有文件。另外，Protel 99 SE还可以将PCB文件存为其他格式的文件。存为其他格式的PCB图可按以下步骤：（1）打开PCB文件；（ 2 ）执行菜单命令 “ File\Export…”，屏幕上会弹出 “Export File”对话框，如图5.11所示。（3）单击“保存类型”栏右边的下拉按钮，出现图5.12 所示的下拉式菜单。（4）选择一种要保存的格式，并指定文件名和路径，单击“保存”按钮，即可存为其他格式的文件。

图5.13 确认对话框
5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理
5.3.1 PCB编辑器的工具栏
Protel 99 SE 为 PCB 设计提供了 4 个工具栏，包括
Main Toolbar（主工具栏）、Placement Tools （放置工具栏）、Component Placement（元件布置工具栏）和Fink Selections（查找选取工具栏）。 1．主工具栏该工具栏为用户提供了缩放、选取对象等命令按钮，如

计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础

布局设计
元件布局
根据确定的布局方案，将元件放置在电路板上。
电源/接地设计
合理规划电源和接地网络，确保电路板的电气性能和稳定性。
布线设计
布线规则设置
根据电路性能要求和布线策略，设置合适的布线规则。
自动布线
利用自动布线工具，完成电路板的布线设计。
后期处理
检查与修正
对完成的布线设计进行检查，修正可能存在的错误和缺陷。
计算机辅助电路设计protel第4章印制电路板设计基础
目录
• 印制电路板概述 • 印制电路板设计流程 • 印制电路板设计规则 • 印制电路板设计软件Protel
01 印制电路板概述
印制电路板的基本概念
印制电路板（PCB）是一种用于实现电子电路连接和功能的印刷电路基板，它由绝缘材料制成，表面覆盖有导电线路，通过印刷、光刻等工艺实现电子元件之间的连接。
支持3D视图和动画演示，方便用户进行电路板设计和分析。
提供丰富的元件库和封装库，方便用户进行元件选择和放置。
支持与外部工具集成，如 CAM、FPGA等，方便用户进行后期处理和生产。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
02 印制电路板设计流程
前期准备
需求分析
明确电路板的功能需求，分析电路原理图，确定电路板尺寸、层数等基本参数。
资料收集
收集相关标准、规范和行业最佳实践，了解PCB制造工艺和材料特性。
规划设计
确定布局
根据电路原理图和实际需求，规划电路板上的元件布局。
确定布线策略
根据电路板的复杂程度和实际需求，确定合适的布线策略。
电磁兼容性规则
抑制电磁干扰
通过采取适当的屏蔽、滤波等措施，降低电磁干扰对电路的影响。

PCB基础知识培训

PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。

它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。

在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。

PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。

基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。

电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。

元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。

PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。

随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。

从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。

第六章印制电路板

3．印制板尺寸印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素：如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以上民用品
工业、军用及计算机等高档电器
微波、高频电器、航天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天计算机
通信家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

简述印制电路板的概念

简述印制电路板的概念
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于支持和连接电子元器件的电气互连设备。

它由一块绝缘基板上印制有导电电路图案和电子元器件的结构组成。

印制电路板被广泛应用于电子设备中，例如电子计算机、电视机、手机等。

印制电路板的主要功能是提供稳定和可靠的电气连接，以及物理支撑和固定电子元器件。

通过在基板上印制电路图案，可以有效地连接电子元器件之间的导线和连接点，实现电路的电气互连。

通过不同的电路图案设计，可以实现不同的功能，如电源供应、信号传输和控制等。

印制电路板的制作流程一般包括以下几个步骤：设计电路图和布局，将电路图转化为刻蚀板图，根据板图进行板材选取、贴膜和钻孔，然后进行触摸压印和点焊，最后进行测试和检查。

现代印制电路板具有许多优点，例如体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、生产成本低等。

此外，印制电路板具有灵活性，可以根据不同的应用需求进行定制设计和制造。

印制电路板材料介绍

• 腐蚀和去除印料：接下来将丝网漏印后的基板放置在腐蚀化学液中，将裸露出来的多余铜箔腐蚀掉，接下来再利用化学溶液将保留下来铜箔上的特殊材料清洗掉。
以上步骤就制作出了裸露的铜箔导线。
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印制电路板的制作流程
• 孔加工：为了实现元件的安装，还必须为元件的管脚提供安装孔，利用数控机床在基板上钻孔。对于双面板而言，为了实现上下层导线的互连，还必须制作过孔，过孔的制作较为复杂，钻孔后还必须在过孔中电镀上一层导电金属膜，该过程就是孔加工。
第1章
印制电路板材料基础
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1
1.1 认识印制电路板
• PCB是英文Printed Circuit Board的缩写，译为印制电路板，简称电路板或PCB板。印制电路板是用印制的方法制成导电线路和元件封装，它的主要功能是实现电子元器件的固定安装以及管脚之间的电气连接，从而实现电器的各种特定功能。制作正确、可靠、美观的印制电路板是电路板设计的最终目的。
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10
多层板结构图
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11
1.1.4 印制电路板的制作流程
下料
丝网漏印
腐蚀
涂助焊剂和阻焊漆
孔加工
去除印料
印标注
成品分割
可编辑版
检查测试
12
印制电路板的制作流程
• 下料：一般是指选取材料、厚度合适，整个表面铺有较薄铜箔的整张基板。
• 丝网漏印：为了制作元件管脚间相连的铜箔导线，必须将多余的铜箔部分利用化学反应腐蚀掉，而使铜箔导线在化学反应的过程中保留下来，所以必须在腐蚀前将元件管脚间相连的铜箔导线利用特殊材料印制到铺有较薄铜箔的整张基板上，该特殊材料可以保证其下面的铜箔与腐蚀液隔离，将特殊材料印制到基板上的过程就是丝网漏印。

PCB培训资料1

PCB培训资料1一、PCB 简介PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

它是在绝缘基材上，按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

PCB 的主要功能是为电子元器件提供固定、装配的机械支撑，实现电子元器件之间的布线和电气连接，以及为电子设备提供电路信号传输和散热等功能。

PCB 的发展历史可以追溯到上世纪初。

随着电子技术的不断进步，PCB 的制造工艺和设计水平也在不断提高。

从最初的单面板到双面板，再到多层板，以及如今的高密度互联板（HDI）和柔性电路板（FPC），PCB 的技术不断创新，以满足日益复杂的电子设备需求。

二、PCB 的分类PCB 按照层数可以分为单面板、双面板和多层板。

单面板是指在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。

这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。

导孔是在 PCB 上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

多层板是指具有三层或更多层的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

多层板使用更多的布线层，可以容纳更复杂的电路设计。

此外，根据材质的不同，PCB 还可以分为刚性 PCB 和柔性 PCB。

刚性 PCB 具有较高的机械强度，常用于大多数电子设备中。

柔性 PCB 则具有可弯曲、折叠的特点，适用于一些对空间和形状有特殊要求的产品，如手机、平板电脑等。

三、PCB 的制造流程PCB 的制造是一个复杂且精细的过程，主要包括以下几个步骤：1、设计原理图在开始制造 PCB 之前，需要先设计电路原理图。

原理图是用特定的符号和线条来表示电路中各个元件之间的连接关系。

2、设计 PCB 布局根据原理图，设计 PCB 的布局。

PCB基础知识简介

黑氧化原理：为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。

精选印制电路板工艺流程简介

一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）
通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
◆常见的四层板结构
◆常见的六层板结构
◆压机opening示意图
◆压机工装模具的作用
载盘、盖板：供均匀传热用。镜面钢板：因钢板钢性高，可防止表面铜箔皱折凹陷及拆板容易。牛皮纸：因纸质柔软透气，传热系数低，可达到缓冲受压和均匀施压的效果；而且可防止镜面钢板滑动；可延迟热量传递、均匀传热。
9)钻孔
6.覆铜板：
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜板）。通常所用的覆铜板为环氧玻璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
覆铜板（又称基材；基本尺寸有36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板用的是电解铜箔，采用电镀的方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状；挠性板用的是压延铜箔；）、半固化片。
8)层压
层压流程（Masslam）：切半固化片→半固化片冲孔→热熔合/铆合→切铜箔排板→压板→拆板→切板→X-RAY钻靶→锣板边→打字唛→清洗→烘板
◆压板方式：Masslam（无销压板）；Pinlam(有销压板)。加热方式：蒸汽加热、油加热、电加热。◆层压工艺说明：利用高温高压后半固化片受热固化而将经氧化处理后的一块或多块内层线路板以及铜箔粘合成一块多层板。其中包括半固化片的切割及冲孔、铜箔的切割、压前预排、排板、压合后的多层板进行钻管位孔及外形加工。

印制电路板简介(共9张PPT)

印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
₪ Paul Eisler
₪ 收音机
• 01印制电路板的概念
• 印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）
。
– 其中，印制电路是指按预定设计，利用相应方法在基材上制成的线路、元件或由两者结合而成的导电图形。
板的概念。
印制电路板出了印制电路板的主要作用为：
01印制电路板的概念
的概念。
01印制电路板的概念
02印制电路板的作用
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
Paul Eisler
01印制电路板的概念
01印制电路板的概念
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
板的概念。
印制电路板的主要作用为：
印制电路板的主要作用为：
Paul Eisler
印制电路板的主要作用为： 01印制电路板的概念
• 印制电路板的概念
印制电路的成品板称为印制电路板（简称印制板，英文缩写PCB）。
01印制电路板的概念
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路
₪ 柔性印制板
₪ 刚柔性印制板
• 03印制电路板的分类
• 根据导电图形的层数进行分类，印制电路板可以分为：单层印制板、双层印制板和多层印制板。
正
反铜层
₪ 双层印制板
₪ 多层印制板
• 知识回顾
20世纪40年代，奥地利人Paul Eisler（保罗·爱斯勒）博士及其助手，第一个采用印制电路板制造整机——收音机，并率先提出了印制电路