PCB 印制电路板工序中英文结合
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
及铆钉孔
Aim:
To fix position by CCD
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
02 钻孔流程介绍 Drilling process
棕化 brown oxidation 铆 合 Riveting
叠板 lay up
钻孔 Drilling
后处理Post Treatment
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
before lamination
Auto-Laminator
after lamination
01 内层线路（Inner layer）
曝光 EXPOSURE
目的：经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 Aim: To transfer the original film image onto a photo sensitive plate by light irradiation 主要工具： 菲林 main tool： film
Then we got the shaped inner layer
Develop-Etch-Strip Line (DES Line
before
after
01 内层线路（Inner layer）
冲孔PUNCHING
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：利用CCD对位冲出检验作业之定位孔
主要生产物料：覆铜板 main tool: CCL
Board Cutting Machine
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
01 内层线路（Inner layer）
前处理（pretreatment）
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 Aim: To remove some contaminants on the copper surface, increasing surface roughness of copper to prepare for the next procedure—— lamination
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
products
Auto-Exposure Machine
before
after
01 内层线路（Inner layer）
DES显影，蚀刻，去膜连线
The so called DES are Developing,Etching,Strip
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
02 钻孔流程介绍 Drilling process 后处理Post Treatment
目的：对层压后的板经过磨边;打靶;铣 边等工序进行初步的外形处理以便后工 序生产品质控制要求及提供后工序加工 之工具孔。 Aim: to make the pressed inner layer in good shape and some holes are drilled for later procedure
PCB 印制电路板
PCB 的用途(application of PCB)
深圳市联合益佰有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
有特定功能的电子产品都需要电路板才能实现如电视机，电子玩具，收音机， 电脑, 手机，仪表器 或者一些军用的设施等 (Most electronic products requires PCB to rechieve some paticular fuctions, like televisions, electronic toys, radios,Computers, mobile phones, meters oand som military facilities)
PCB products印制电路板
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
什么是PCB(what is PCB) Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线路板或者电路板 在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘， 以实现元器件间的电气连接的组装板。POC is an assembly plate which in the aim of achieving electrical connection between some components through some paticular working process like processing the mounting hole,connecting the wires pad assembly and welding different electronic components on an insulating substrate. 也就是说，PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个 组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
ABOUT SOGRACE PRODUCTS
—— Bella
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
Three Products Parts in SOGRACE
1、PCB products 印制电路板 2、PCBA 贴片
04 外层干膜 Outer dry film
07 表面工艺 Surface crafts
08 后工序Final checking
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01、内层线路流程介绍 Inner layer process
开料
BOARD CUT)
前处理 PRETRE ATMENT
3、LED PCB LED PCBA
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
About PCB
Definition and application of PCB 定义和用途
Classifation of PCB 分类
PCB Production Process 工序
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
叠板 lay up
目的 :将预叠合好之板叠成待压多层板形式 Aim: To organize the inner layer sequence
and stacking.
Automatic Lay-up Machine
02 钻孔流程介绍 Drilling process
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
Aim：To nai multi inner layers (>4)together
主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) main material: P/P(Prepreg)
02 钻孔流程介绍 Drilling process
bonding strength between copper and resin.
材料：棕化液 MS100 material: Brown liquid MS100
before
after
02 钻孔流程介绍 Drilling process 铆 合 Riveting
目的：利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避 免后续加工时产生层间滑移
C. 以结构分sort by structure a. 单面板 Single-PCB b. 双面板 Double-PCB c. 多层板 Multi-PCB
2、PCB 的分类 classification of PCB
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
PCB with 4 boards
2、PCB 的分类 classification of PCB A. 以材料分 sort by raw materials
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
a.有机材料organic materials 纸基板 Paper board（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板 Epoxy fiberglass cloth board（FR-4,FR-5) 复合基板Complex board(CEM-1,CEM-3) HDI board（RCC) 特殊基材 some special board (金属类基材 Metal board、陶瓷类基材 Ceramics board、热塑性基材 Thermoplastic board etc.) b.无机材料Inorganic materials 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 aluminum(Tn), copper(Cu) and cermaics board, the major fuction is heat rejection.
压合 Pressing 目的：使用加热系统以熔化树脂然后用 真空腔和压力来填充空的空间，并在同 一时间使树脂固化。 Aim: To use heating system to melt the resin then use by vacuum chamber and pressure to fill up the empty space and cure the resin at the same time.
压合 Pressing
02 钻孔流程介绍 Drilling process 棕化 brown oxidation
目的：粗化铜面,增加与树脂接触表面积 Aim: To rough the copper pattern surface and increase the
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
压膜 LAMINA TION
冲孔 PUNCH ING
DES显影，
蚀刻，去膜 连线
曝光 EXPOSU RE
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01内层线路（Inner layer）
开料 （ board cut）
目的： 把基板材料裁剪成不同工作所需尺寸 Aim: cut the lamilates into different size for down stream process
Single-PCB
Double-PCB
PCB with 16 boards
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01 内层线路 Inner layer
02 钻孔 Drilling
03孔金属化 PTH
06 丝印 silkscreen
05 外层线路 outer layer
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：通过显影药水冲掉未发生化学反应的 干膜，利用蚀刻药液 冲掉显影后露出的铜， 利用强碱冲掉发生化学反应形成的抗蚀层， 目的都是为了显出内层电路图形 Aim: remove dry film by K2CO3 remove nude copper by CuCl2 remove anti-corrosion board by NaOH
2、PCB 的分类 classification of PCB
B. 以成品软硬区分 sort by flex degree a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬结合板 Rigid-Flexiable PCB
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
铜箱
工具： 摩刷 brush
绝缘层
前处理后的铜面状况 after pretreat
01 内层线路（Inner layer）
压膜LAMINATION 目的：将经处理之基板铜面透过热压方式 贴上抗蚀干膜 Aim: To put on inner dry film on the pretreat laminates by heat- press 主要生产物料: 干膜 main material: dry film
Aim:
To fix position by CCD
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
02 钻孔流程介绍 Drilling process
棕化 brown oxidation 铆 合 Riveting
叠板 lay up
钻孔 Drilling
后处理Post Treatment
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
before lamination
Auto-Laminator
after lamination
01 内层线路（Inner layer）
曝光 EXPOSURE
目的：经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上 Aim: To transfer the original film image onto a photo sensitive plate by light irradiation 主要工具： 菲林 main tool： film
Then we got the shaped inner layer
Develop-Etch-Strip Line (DES Line
before
after
01 内层线路（Inner layer）
冲孔PUNCHING
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：利用CCD对位冲出检验作业之定位孔
主要生产物料：覆铜板 main tool: CCL
Board Cutting Machine
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
01 内层线路（Inner layer）
前处理（pretreatment）
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 Aim: To remove some contaminants on the copper surface, increasing surface roughness of copper to prepare for the next procedure—— lamination
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
products
Auto-Exposure Machine
before
after
01 内层线路（Inner layer）
DES显影，蚀刻，去膜连线
The so called DES are Developing,Etching,Strip
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
02 钻孔流程介绍 Drilling process 后处理Post Treatment
目的：对层压后的板经过磨边;打靶;铣 边等工序进行初步的外形处理以便后工 序生产品质控制要求及提供后工序加工 之工具孔。 Aim: to make the pressed inner layer in good shape and some holes are drilled for later procedure
PCB 印制电路板
PCB 的用途(application of PCB)
深圳市联合益佰有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
有特定功能的电子产品都需要电路板才能实现如电视机，电子玩具，收音机， 电脑, 手机，仪表器 或者一些军用的设施等 (Most electronic products requires PCB to rechieve some paticular fuctions, like televisions, electronic toys, radios,Computers, mobile phones, meters oand som military facilities)
PCB products印制电路板
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
什么是PCB(what is PCB) Printed circuit board； 简写：PCB 中文为：印制线路板或者电路板 在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘， 以实现元器件间的电气连接的组装板。POC is an assembly plate which in the aim of achieving electrical connection between some components through some paticular working process like processing the mounting hole,connecting the wires pad assembly and welding different electronic components on an insulating substrate. 也就是说，PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个 组装基地，组装成一个具特定功能的模块或产品。
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
ABOUT SOGRACE PRODUCTS
—— Bella
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
Three Products Parts in SOGRACE
1、PCB products 印制电路板 2、PCBA 贴片
04 外层干膜 Outer dry film
07 表面工艺 Surface crafts
08 后工序Final checking
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01、内层线路流程介绍 Inner layer process
开料
BOARD CUT)
前处理 PRETRE ATMENT
3、LED PCB LED PCBA
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
About PCB
Definition and application of PCB 定义和用途
Classifation of PCB 分类
PCB Production Process 工序
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
叠板 lay up
目的 :将预叠合好之板叠成待压多层板形式 Aim: To organize the inner layer sequence
and stacking.
Automatic Lay-up Machine
02 钻孔流程介绍 Drilling process
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
Aim：To nai multi inner layers (>4)together
主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) main material: P/P(Prepreg)
02 钻孔流程介绍 Drilling process
bonding strength between copper and resin.
材料：棕化液 MS100 material: Brown liquid MS100
before
after
02 钻孔流程介绍 Drilling process 铆 合 Riveting
目的：利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避 免后续加工时产生层间滑移
C. 以结构分sort by structure a. 单面板 Single-PCB b. 双面板 Double-PCB c. 多层板 Multi-PCB
2、PCB 的分类 classification of PCB
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
PCB with 4 boards
2、PCB 的分类 classification of PCB A. 以材料分 sort by raw materials
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
a.有机材料organic materials 纸基板 Paper board（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板 Epoxy fiberglass cloth board（FR-4,FR-5) 复合基板Complex board(CEM-1,CEM-3) HDI board（RCC) 特殊基材 some special board (金属类基材 Metal board、陶瓷类基材 Ceramics board、热塑性基材 Thermoplastic board etc.) b.无机材料Inorganic materials 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。 aluminum(Tn), copper(Cu) and cermaics board, the major fuction is heat rejection.
压合 Pressing 目的：使用加热系统以熔化树脂然后用 真空腔和压力来填充空的空间，并在同 一时间使树脂固化。 Aim: To use heating system to melt the resin then use by vacuum chamber and pressure to fill up the empty space and cure the resin at the same time.
压合 Pressing
02 钻孔流程介绍 Drilling process 棕化 brown oxidation
目的：粗化铜面,增加与树脂接触表面积 Aim: To rough the copper pattern surface and increase the
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
压膜 LAMINA TION
冲孔 PUNCH ING
DES显影，
蚀刻，去膜 连线
曝光 EXPOSU RE
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01内层线路（Inner layer）
开料 （ board cut）
目的： 把基板材料裁剪成不同工作所需尺寸 Aim: cut the lamilates into different size for down stream process
Single-PCB
Double-PCB
PCB with 16 boards
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
01 内层线路 Inner layer
02 钻孔 Drilling
03孔金属化 PTH
06 丝印 silkscreen
05 外层线路 outer layer
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
目的：通过显影药水冲掉未发生化学反应的 干膜，利用蚀刻药液 冲掉显影后露出的铜， 利用强碱冲掉发生化学反应形成的抗蚀层， 目的都是为了显出内层电路图形 Aim: remove dry film by K2CO3 remove nude copper by CuCl2 remove anti-corrosion board by NaOH
2、PCB 的分类 classification of PCB
B. 以成品软硬区分 sort by flex degree a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬结合板 Rigid-Flexiable PCB
深圳市赛格瑞有限公司 SOGRACE TECHNOLOGY CO.LTD
铜箱
工具： 摩刷 brush
绝缘层
前处理后的铜面状况 after pretreat
01 内层线路（Inner layer）
压膜LAMINATION 目的：将经处理之基板铜面透过热压方式 贴上抗蚀干膜 Aim: To put on inner dry film on the pretreat laminates by heat- press 主要生产物料: 干膜 main material: dry film