兰州集成电路芯片封装生产制造项目申报材料

兰州集成电路芯片封装生产制造项目

申报材料

规划设计/投资分析/产业运营

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“兰州集成电路芯片封装生产制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx实业发展公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字

塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件

（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统

的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万

别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求

和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式

介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

该集成电路芯片封装项目计划总投资17009.65万元，其中：固定

资产投资13354.45万元，占项目总投资的78.51%；流动资金3655.20

万元，占项目总投资的21.49%。

达产年营业收入30958.00万元，总成本费用24516.81万元，税

金及附加307.51万元，利润总额6441.19万元，利税总额7637.14万元，税后净利润4830.89万元，达产年纳税总额2806.25万元；达产

年投资利润率37.87%，投资利税率44.90%，投资回报率28.40%，全部投资回收期5.02年，提供就业职位600个。

坚持节能降耗的原则。努力做到合理利用能源和节约能源，根据项目建设地的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及“保护生态环境、节约土地资源”的原则进行布置，做到工艺流程顺畅、物料管线短捷、公用工程设施集中布置，节约资源提高资源利用率，做好节能减排；从而实现节省项目投资和降低经营能耗之目的。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，

将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产

管理能力和风险控制能力。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的

产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。

公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以

产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+

资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。公司自成立以来，在整

合产业服务资源的基础上，积累用户需求实现技术创新，专注为客户

创造价值。

公司将继续坚持以客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内

稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企

业行业领先地位和较快速发展势头。公司注重建设、培养人才梯队，

与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗

位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公

司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔

优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司

直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠

的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投项目具备

扎实的人力资源基础。产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公

司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管

理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。

二、所属行业基本情况

近日，国家发改委称，将在集成电路、先进计算等关系数字经济发展

的战略性领域，组建若干国家产业创新中心，促进现有创新资源的联合，

打造系统解决方案的产业创新大平台、大团队，支撑世界级新兴产业集群

的发展。国家支持集成电路等产业的创新发展，为行业发展带来市场机遇。

中国集成电路封装行业技术演变路程漫漫，集成电路封装在电子学金

字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。目前，我国集成电路

产业正处于一个快速发展阶段，集成电路封装行业因为符合国家战略发展

方向，有完善的政策资金支持，一直保持着稳定增长的势头。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入28929.59万元，同比

增长9.49%（2507.66万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生

产及销售收入为23921.15万元，占营业总收入的82.69%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额6171.79万元，较去年同

期相比增长1264.97万元，增长率25.78%；实现净利润4628.84万元，较去年同期相比增长454.50万元，增长率10.89%。

上年度主要经济指标