镀锡液配方
电镀配方大全-单金属镀液
单金属镀液电镀液是电镀化学品的核心嶷的配比是否科学、工艺条件是否合理是直接影响电镀层的质量。
电镀液是由主盐、导电盐、导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂、络合剂和添加剂等组成，工艺条件包括pH值、温度、电流密度、阳极材料、电镀方法、搅拌形式和电镀时间等。
（1）主盐即能在阴极上沉积所要求的镀层金属盐。
通常主要是氰化物、氯化物、硫酸盐和焦磷酸盐等。
主盐浓度与其他组分的浓度应维持一个适当的比值，主盐浓度高，电镀液电导率和阴极电流效率都高，能使镀层光亮度和整平性较好，但电镀液带出损失量大，也增加了废液处理的难度。
主盐浓度低，电镀液分散能力和覆盖能力较好，对于外形复杂的镀件或预镀通常使用主盐浓度低的镀液。
（2）导电盐即能够提高镀电导率，对放电金属不起络合作用的碱金属或碱土金属的盐类，如镀镍使用的NaSO4、MgSO4、焦磷酸盐等，镀铜及铜合金使用的KNO3和NH4NO3等。
导是盐除了提高镀液的是导率之外，还能降低镀液的阴极化作用，对镀层结晶组织没有不利影响。
（3）缓冲剂它是由弱酸与弱酸盐、弱碱与弱碱盐组成的，在化学上称之共轭酸碱对组成的溶液均是酸碱缓冲剂。
多元酸的酸式溶液也是缓冲剂和NaHCO3、NaH2PO4、Na3HPO4等。
弱酸和H3BO3、NH4CL对碱有缓冲作用，弱碱如氨水对酸有缓冲作用。
缓冲剂的作用是在镀液遇到酸可碱时，均能维持镀液的pH值变化不大。
（4）阳极去极化剂是指在电镀过程中能使阳极电位变负、促进阳极活化的物质，常用的阳极去极化剂有氧化物、酒石酸盐和硫氰酸盐等。
（5）络合剂即能与主盐金属离子形成络合物的物质称为络合剂，如氰化物镀液中的NaCN或KCN，焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P07等。
电镀液中的络合剂含量常高于络合金属离子所需要的量，多余部分称为游离的络合剂，如氰化物镀铜溶液中有NaCN总量的和NaCN游离量，其中游离量即为多余的没有与Cu2+离子络合的量。
游离量高阳极溶解性好，阴极极化作用大，镀层结晶细致，镀液分散能力和覆盖能力强，但阴极电流效率低，沉积速度减慢。
镀锡光亮剂配方范文
镀锡光亮剂配方范文1.硝酸锡（Sn(NO3)2）：15克2.硝酸银（AgNO3）：5克3.硝酸亚铜（Cu(NO3)2）：10克4.硝酸锌（Zn(NO3)2）：10克5.硝酸铁（Fe(NO3)3）：10克6.硝酸钡（Ba(NO3)2）：5克7.硝酸铵（NH4NO3）：20克8.氢氧化钠（NaOH）：30克9.乙二醇（C2H6O2）：10克10.去离子水：适量下面是该配方的操作步骤：1.准备一个无金属容器，将适量的去离子水加入容器中，使容器中的水位占容器容积的90%。
2.将硝酸锡、硝酸银、硝酸亚铜、硝酸锌、硝酸铁、硝酸钡、硝酸铵分别加入容器中，并搅拌均匀，使其溶解在水中。
3.使用玻璃棒或搅拌器等工具搅拌溶液，以确保各种物质充分混合。
4.将氢氧化钠加入溶液中，同时搅拌以促进反应。
慢慢地，观察到液体呈现出白色絮状物质。
5.保持搅拌约10分钟，直到白色絮状物质完全溶解。
6.将乙二醇加入容器中，继续搅拌1-2分钟。
7.最后，用去离子水将溶液稀释至适当浓度。
1.将金属材料浸入镀锡光亮剂中，保持一段时间，可以根据需要调整浸泡时间，一般为几秒至几分钟。
2.取出金属材料后，用流动水冲洗，确保表面清洁无杂质。
3.将金属材料放入烘箱中，进行烘干处理。
参考资料：2. Gao, D., Wang, Y., Yang, Q., Zhang, T., Li, D., & Yao, Y. (2024). Synthesis and characterization of graphitized carbon nanofiber for electrocatalyst support of direct methanol fuel cells. Journal of Power Sources, 301, 109-118.。
电镀配方大全范文
电镀配方大全范文1.镀银配方：
-银盐：硝酸银、硝酸银酸钾
-酸性添加剂：硝酸、氯化铬
-试剂：磷酸氢二铵、磷酸二氢二钾
-温度：20-30摄氏度
-镀银时间：根据需要可调整
2.镀金配方：
-金盐：金氯酸、硝酸金、硫酸金
-添加剂：硝酸、硫酸、氯化铂
-试剂：硼酸、硫酸二钾
-温度：40-60摄氏度
-镀金时间：根据需要可调整
3.镀银配方：
-镀铜底：硫酸铜、氯化铜、硫酸
-镀铜主液：硫酸铜、氯化铜、硫酸、添加剂-温度：20-30摄氏度
-镀铜时间：根据需要可调整
4.镀镍配方：
-镍盐：硫酸镍、硝酸镍、氯化镍
-酸性添加剂：硝酸、氯化铁
-试剂：硫酸钠、氯酸铵
-温度：45-55摄氏度
-镀镍时间：根据需要可调整
5.镀锡配方：
-锡盐：氯化锡、氟化锡、硫酸单锡
-添加剂：硫酸、氯化铋
-试剂：硫酸铵
-温度：20-30摄氏度
-镀锡时间：根据需要可调整
6.镀铬配方：
-铬盐：硫酸铬、铬酸钠、氯化铬
-添加剂：硫酸、硝酸
-温度：40-50摄氏度
-镀铬时间：根据需要可调整
7.镀锌配方：
-锌盐：硫酸锌、氯化锌
-添加剂：硫酸、硫酸亚锡
-试剂：硫酸铵、氯盐
-温度：20-30摄氏度
-镀锌时间：根据需要可调整。
电镀白铜锡配方
电镀白铜锡配方概述电镀白铜锡是一种常用的表面处理技术，它能够为材料表面提供一层美观、耐腐蚀的镀层。
本文将深入探讨电镀白铜锡配方的制备方法、工艺参数以及镀层的性能等相关内容。
电镀白铜锡配方的制备方法材料准备•白铜：铜和锌的合金，一般含有60%的铜和40%的锌。
•锡盐：如硫酸亚锡、氯化亚锡等。
•酸性添加剂：如硫酸、酒石酸等。
•表面活性剂：如十二烷基硫酸钠等。
配方制备步骤1.将适量的白铜加入适量的水中，加热至溶解。
一般情况下，溶解温度为80°C左右。
2.在白铜溶液中加入适量的锡盐，搅拌均匀。
3.在锡盐溶液中加入适量的酸性添加剂，调节pH值。
一般情况下，pH值控制在1.5-2.0之间。
4.在溶液中加入适量的表面活性剂，增加润湿性和分散性。
5.搅拌溶液，使所有成分充分混合，即得到白铜锡电镀液。
电镀白铜锡的工艺参数温度电镀温度是影响镀层性能的重要因素。
一般情况下，电镀白铜锡的温度控制在40-60°C之间。
电流密度电镀时的电流密度决定了电镀速度和镀层的厚度。
较高的电流密度会加快电镀速度，但也容易导致不均匀的镀层。
一般情况下，电流密度控制在1-5 A/dm²之间。
时间电镀时间与电镀层的厚度直接相关。
较长的电镀时间会得到较厚的镀层，但过长的时间可能导致镀层粗糙。
一般情况下，电镀时间控制在5-20分钟之间。
搅拌速度搅拌速度对液体中的成分均匀分布起到重要作用。
合适的搅拌速度可以保持液体的均匀性，获得均匀且致密的镀层。
一般情况下，搅拌速度控制在100-200转/分钟之间。
电镀白铜锡镀层的性能外观良好的电镀白铜锡应具有光亮度高、颜色均匀的特点，表面不应有明显的气泡、缺陷和污染。
耐腐蚀性白铜锡镀层应具有良好的耐腐蚀性能，能够在腐蚀介质中保护基材不被腐蚀。
黏附力白铜锡镀层应具有良好的黏附力，能够牢固地附着在基材表面，不易剥落。
密度高质量的白铜锡镀层应具有较高的密度，能够提供良好的屏蔽性能和导电性能。
电镀镀锡液配制(开缸)及分析方法
Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add：浙江海宁对外综合开发区之江路邮编/PC：314423电话/TEL：86-573-87966368传真/FAX：86-573-87966326网址/Website： Email: rongxin@镀锡槽液配制及镀液分析化验方法一、设备：1、镀槽---PVC或PE材质2、过滤系统（耐酸材料）。
3、冷却系统（铁氟龙被覆管）。
二、槽液备制:以配制100升标准的RX-770/780光亮纯锡镀液为例：1、加入60升去离子水；2、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸9L,注意此时有放热现象，充分搅拌均匀，注意安全；3、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸亚锡2.5kg-3kg（建议为2.5kg，因为亚锡会随着电镀的进行而增加）。
4、冷却至室温时（30℃左右）加入RX-770开缸剂600ml,RX-780光亮剂150ml。
5、补加去离子水到所需液面高度，充分搅拌均匀后可进行试镀。
三、硫酸镀锡液分析方法1、硫酸亚锡（SnSO4）A药品：A-1．稀盐酸（6N）：浓盐酸和水比例1：1。
A-2．淀粉指示剂：可溶性淀粉1g，溶解于沸腾水中至100ml。
再沸腾一分钟。
A-3．0.1N碘标准液：称取升华精制的碘12.7g。
加于少量的水，溶解。
加碘化钾40g，待溶解，再加水稀释至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水100ml；B-3．加稀盐酸(6N)20mlB-4．加淀粉指示剂5mlB-5．用0.1N碘标准液滴至溶液恰变蓝紫色，记录体积。
C 计算：SnSO4(g/L)=碘滴定所耗体积乘以2.15。
2、硫酸A 药品：A-1．甲基红指示剂：0.5 g甲基红加20ml酒精溶解，再加水至100mlA-2．1N氢氧化钠标准液：称取氢氧化钠45g，加水溶解至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水50ml；B-3．加1至5滴甲基红指示剂(呈玫瑰红)；B-4．用1N氢氧化钠滴定至终点(呈黄色)；C 计算：硫酸含量(g/L)=滴定耗用溶液体积乘以9.8。
配方l无氰铜锌锡三元合金仿金镀液
配方l 无氰铜锌锡三元合金仿金镀液硫酸铜40—50g／L硫酸锌25—30g／L锡酸钠5—10g／L羟基亚乙基二磷酸(HEDP)80～100mL酒石酸钾钠20—30g／L磷酸氢二钠15—25g／LLM—639添加剂(丙烯酰胺甘油、氢醌混合物)3—5mL水加至1L工艺条件：pH值12．5～l3．5，电流密度1—3A／dm2，温度为室温，阳极材料75％铜，25％锌，阴、阳电极面积比为l：2。
将HEDP、硫酸铜和硫酸锌分别溶解于水，在不断搅拌下，依次倒入电镀槽；再加入酒石酸钾钠和磷酸氢二钠，充分搅拌至完全溶解；在不断搅拌下加入锡酸钠和删—639添加剂，溶解后补充蒸馏水至规定体积；过滤槽液，调整镀液的pH值，经试镀合格后，即可投入生产。
仿金电镀工艺依材料不同而不同。
仿金电镀后，要用水彻底清洗干净，并立即进行防变色处理(钝化和浸漆)。
钝化液配方是：苯并三氮唑5～10g／L苯甲酸钠2～5g／L乙醇少量工艺条件：pH值为6．5～7，温度为室温，时间2～5min。
浸防变色的透明清漆，可采用广州市华德化工厂生产的DJ—84水性罩光涂料。
配方2仿金电镀(低氰)氰化亚铜40．0～50．0g／L氰化锌20．0～35．0g／L游离氰化钠1．5～2．5g／L焦磷酸钾80．0～130．0g／L氨水8．0～10．0mL酒石酸钾钠20．0～30．0g／L水加至1．0L工艺条件：pH值10—11，电流密度0．1—0．3A／dm2，温度20～40℃，时间45s。
配方3仿金电镀(无氰)羟基亚乙基二膦酸80～100mL硫酸铜45～50g/L硫酸锌20g/L碳酸钠20～30g/L柠檬酸钾20～30g／L添加剂1～2g／L水加至lL工艺条件：pH值13～13．5，电流密度1．5—3．5 A／dm2，阴阳极面积比为2：1，阳极用黄铜板，温度为室温，时间为40～60s。
配方4无氰电镀仿金镀液硫酸铜40～50g/L硫酸锌15～20g/L羟基亚乙基二膦酸(HEDP，100％)70～90g／L添加剂SC(上海皮革金属厂生产)150mL水加至1L工艺条件：pH值11～13，温度35—45℃，电流密度l．5～2A／dm2，时间30—45s。
金属电镀：电镀锡
金属电镀：电镀锡酸性镀锡工艺配方l 酸性光亮镀锡硫酸亚锡l8.00—35.00g/L硫酸(相对密度l.84)40.00—80.00mL酒石酸8.00—16.00g/L无机盐0.05—0.10g/L抗坏血酸l.00—2.00g/L琥珀酸0.20—0.40g/L水加至1.00L工艺条件：温度为室温，电流密度0.3∼0.5A/dm2，时间3—5min。
配方2甲酚磺酸镀锡液硫酸亚锡60g/L硫酸60g/Lβ一萘酚1g/L明胶2g/L甲酚磺酸75mL水加至1L锡是无毒金属，因此，在罐头工业用作马口铁的防腐层，而且一些盛放食品的铜制容器也常用镀锡层来保护。
锡的可焊性好，在空气中几乎不变色，几乎不与硫化物反应，因此铜引线、焊片、与火药和橡胶接触的零件常采用锡。
但在某种条件下易发生电路短路，所以电子元件使用锡镀层应十分小心，需采取必要措施。
本配方工艺成分简单，操作容易，成本低，但它的镀层粗糙、孔隙多、抗蚀性差，镀后要经过软熔处理。
本配方适用于滚镀和挂镀。
明胶应先在冷水中浸泡几小时再溶解在沸水中。
萘酚先溶解在少量硝酸中。
软熔：可用热油浸锡法，使镀层光亮致密。
油的温度应在250∼265℃。
时间2—10s。
软熔后应立即在煤油中冷却，以免产生雾状膜。
配方3氟硼酸镀锡(一)氟硼酸亚锡100(100∼400)g/LSn2+80(40∼160)g/L氟硼酸100(50∼250)g/L明胶6g/Lβ一萘酚l(0.5∼1.0)g/L工艺条件:温度20℃(15—40℃)，阴极电流密度，挂镀为3A/dm2(2.5—12.5A/dm2)，滚镀为lA/dm2;极限电流密度，20℃无搅拌为25A/dm2，40℃无搅拌为45A/dm2。
注：括号内数据为适用范围，括号外数据为最佳，后同。
本配方电流密度范围宽，沉积速度快，耗电量少，镀层细致、光亮，分散能力好，但成本高。
配方4氟硼酸镀锡(二)氟硼酸亚锡50(40∼60)g/LSn2+20(15∼25)g/L氟硼酸100(80∼120)g/L甲醛(37%)5(3∼8)g/L光亮剂20(15∼30)g/L分散剂(烷基酚聚氧乙烯醚)20(8∼140)g/L工艺条件：温度20℃(10—25℃)，阴极电流密度，挂镀为4.2A/dm2(0.5—5.0 A/dm2)，滚镀为l—10A/dm2，阴极移动速度1.5m/min(1∼2m/min)。
化学镀锡液配方
DIY高效化学镀锡液配方，轻松让你的金属
表面闪耀光彩
化学镀锡是一种常用的表面处理方法，可以在各种金属表面形成
一层厚度均匀、附着力强、光亮度高、耐腐蚀性好的锡层，起到保护、美化、提高导电性能的作用。
如何自制高效的化学镀锡液呢？下面介
绍一款简单易制的配方：
材料：
氢氧化钠 50g
硝酸钠 20g
氢氧化铵 20g
重铬酸钾 1.5g
乙酸锡 10ml
去离子水 1000ml
步骤：
1. 将硝酸钠、氢氧化铵、重铬酸钾放入500ml去离子水中，加热
至70℃，搅拌均匀，冷却到室温。
2. 在另一个容器中，将乙酸锡和氢氧化钠溶解在500ml去离子水中，加热至70℃，搅拌均匀，冷却到室温。
3. 将两个溶液混合，加入500ml去离子水中，搅拌均匀。
4. 过滤液体，去除杂质，得到成品化学镀锡液。
注意事项：
1. 操作时要佩戴手套、护目镜等安全设备，以免化学品溅到皮肤或眼睛。
2. 使用化学镀锡液时，要保持通风良好，不要长时间接触。
3. 存放时，要远离火源、阳光直射等。
4. 镀锡过程中，金属表面要充分清洁，否则会产生气泡、不均匀等问题，影响镀层质量。
使用这款化学镀锡液，能够轻松地让你的金属表面闪耀光彩，同时也可以在DIY过程中体验到化学实验的乐趣。
电镀镀锡液配制(开缸)及分析方法
Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add：浙江海宁对外综合开发区之江路邮编/PC：314423电话/TEL：86-573-87966368传真/FAX：86-573-87966326网址/Website： Email: rongxin@镀锡槽液配制及镀液分析化验方法一、设备：1、镀槽---PVC或PE材质2、过滤系统（耐酸材料）。
3、冷却系统（铁氟龙被覆管）。
二、槽液备制:以配制100升标准的RX-770/780光亮纯锡镀液为例：1、加入60升去离子水；2、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸9L,注意此时有放热现象，充分搅拌均匀，注意安全；3、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸亚锡2.5kg-3kg（建议为2.5kg，因为亚锡会随着电镀的进行而增加）。
4、冷却至室温时（30℃左右）加入RX-770开缸剂600ml,RX-780光亮剂150ml。
5、补加去离子水到所需液面高度，充分搅拌均匀后可进行试镀。
三、硫酸镀锡液分析方法1、硫酸亚锡（SnSO4）A药品：A-1．稀盐酸（6N）：浓盐酸和水比例1：1。
A-2．淀粉指示剂：可溶性淀粉1g，溶解于沸腾水中至100ml。
再沸腾一分钟。
A-3．0.1N碘标准液：称取升华精制的碘12.7g。
加于少量的水，溶解。
加碘化钾40g，待溶解，再加水稀释至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水100ml；B-3．加稀盐酸(6N)20mlB-4．加淀粉指示剂5mlB-5．用0.1N碘标准液滴至溶液恰变蓝紫色，记录体积。
C 计算：SnSO4(g/L)=碘滴定所耗体积乘以2.15。
2、硫酸A 药品：A-1．甲基红指示剂：0.5 g甲基红加20ml酒精溶解，再加水至100mlA-2．1N氢氧化钠标准液：称取氢氧化钠45g，加水溶解至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水50ml；B-3．加1至5滴甲基红指示剂(呈玫瑰红)；B-4．用1N氢氧化钠滴定至终点(呈黄色)；C 计算：硫酸含量(g/L)=滴定耗用溶液体积乘以9.8。
电镀通用配方大全(2)
电镀通用配方大全（2）氯化物镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 200 硼酸 30-50 硫酸镍 1002PH值为2.5-4；温度为40-70?；电流密度为3-10A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 30-402PH值为3.8；温度为55?；电流密度为1-13A/dm。
全硫酸盐镀镍液配方组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 402温度为46?；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm。
其他镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 300-450 硼酸 30-40 氟硼酸 5-40 2PH值为2.0-3.0；温度为40-80?；电流密度为2.5-20A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 220 硼酸 30 氟硼酸 4-382PH值为2.0-3.5；温度为37-77?；电流密度为2.5-10A/dm。
配方3组分 g/L 组分 g/L 氨基磺酸镍 450 湿润剂 0.05 硼酸 302PH值为3.5-5.0；温度为38-60?；电流密度为2-16dm。
镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 70-100 硫氰酸铵 25-35 硫酸锌 40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸 25-352阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60?；电流密度为0.1-0.4A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 60-75 硫氰酸铵 12.5-15 硫酸锌 30 硫酸镍铵35-452阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35?；电流密度为0.05-0.15A/dm。
配方3组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 75 氯化铵 30 硫酸锌 30 硫氰酸钠 152阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25?；电流密度为0.15A/dm。
第二类镀黑镍配方组分 g/L 组分 g/L硫酸镍 120-150 硼酸 20-252钼酸铵 30-40 PH值为4.5-5.5；温度为20-25?；电流密度为0.15-0.3A/dm。
电镀锡钝化液的配制工艺
电镀锡钝化液的配制工艺电镀锡钝化液是一种用于保护金属表面的液体溶液，主要应用于金属制品的电镀过程中。
它能够形成一层致密的、具有一定厚度的钝化膜，从而提高金属制品的抗划伤性、耐磨性和耐腐蚀性。
下面将介绍电镀锡钝化液的配制工艺。
电镀锡钝化液的配制工艺主要包括材料准备、液体配比和工艺参数控制。
首先，需要准备以下材料：硝化锡、硼酸、硫酸、稀硫酸和蒸馏水。
1. 材料准备：准备适量的硝化锡（Sn(NO3)2）和硼酸（H3BO3），其中硝化锡的浓度一般为75-100 g/L，硼酸的浓度一般为30-40 g/L。
准备适量的硫酸（H2SO4）和稀硫酸（H2SO4）作为酸性调节剂，其中硫酸的浓度一般为150-200 g/L，稀硫酸的浓度一般为10-15 g/L。
准备足够的蒸馏水作为稀释剂。
2. 液体配比：将硝化锡和硼酸按照一定比例加入容器中，搅拌溶解，使得硝化锡和硼酸均匀混合。
一般的液体配比为硝化锡：硼酸= 1：0.3-0.4。
随后，将酸性调节剂（硫酸和稀硫酸）逐渐加入容器中，搅拌均匀。
最后，用蒸馏水稀释溶液，直到所需浓度。
稀释的过程中需要保证搅拌均匀。
3. 工艺参数控制：在电镀锡钝化液的使用过程中，需要控制以下几个工艺参数：温度：一般控制在20-40的范围内，过高或过低的温度都会影响涂层的质量。
需要根据不同的金属材料和工艺要求进行调节。
时间：电镀锡的钝化时间一般为2-10分钟，具体时间根据涂层的厚度要求和金属材料的种类进行调节。
电流密度：电流密度是指单位面积上的电流值，一般控制在1-5 A/dm²的范围内。
电流密度过高会导致涂层不均匀，过低会导致涂层过薄。
PH值：PH值是指溶液的酸碱程度，一般控制在2-3的范围内。
需要通过加入适量的酸性调节剂进行调节。
总结：电镀锡钝化液的配制工艺主要包括材料准备、液体配比和工艺参数控制。
通过合理的配制和控制工艺参数，可以获得高质量的电镀锡钝化液，从而提高金属制品的性能和耐蚀性。
镀锡液成分分析
一、锡的分析AC．步骤1.移取2mL工作液于250mL的锥形瓶中；2.加入100mL水以及20mL20%的盐酸，慢慢加入1—2g碳酸氢钠，避免过量气泡；3.加入5mL淀粉溶液；4.用0.1N碘酸钾（KIO3）滴定出现深蓝褐色，摇荡后此颜色仍持续30秒为止。
计算：Sn (g/L)=V（KIO3）×2.97二、ASSB A-70 ACID CONC. 的分析用氢氧化钠滴定法分析酸浓度。
起初时pH值变化很小，当pH值约为2.2时，随着氢氧化钠溶液的滴加，pH 值将有明显的增加。
硫酸钠用于抗铅离子的干扰。
（注：建议先用此方法分析已知浓度的样品。
）A．材料及试剂B．步骤：1．移取5mL 工作液于250mL 的烧杯中，加20mL15%硫酸钠溶液，混合均匀；2．加去离子水至100 mL；3．边搅拌，边用1N 氢氧化钠标准液滴定至pH 值至1.8~2.0；4．用去离子水冲洗杯壁；5．继续以每次0.2 mL 的量追加氢氧化钠标准液，每次追加后冲洗烧杯，并记录pH 值；6．因金属含量不同，终点应在pH值为2.2~2.8之间。
取每追加0.2mL氢氧化钠标准液后pH值变化最大的点为终点。
计算：ASSB A-70 ACID CONC（mL/L）= N（NaOH）×NaOH的毫升数×20.8三、ASSB-753 R的分析ASSB-753 R是以氯甲烷萃取出镀液的润湿剂成分来进行分析的。
萃取液与水溶性络合剂反应成蓝色，测量分离出的蓝色氯甲烷层在620nm 的吸收值。
以已知浓度的镀液制出校正曲线，工作液的ASSB-753 R便可从校正曲线上确定。
该颜色有2小时的稳定期。
A．材料及试剂B．标准和空白溶液配制配制含5、7、10mL ASSB-753 R 的标准液各100mL（相当于50、70、100mL/L 的ASSB-753 R 的溶液）。
标准液中的金属浓度应与工作液中的浓度相同。
标准液成份如下：注意：硫氰化铵的溶解性极强，且会使用溶液体积增大，故最初时切忌加水过量。