酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法
镀锡故障排除
5 故障排除5.1 镀层发白不亮此故障不常见，表现为：试片工作区白雾严重，高电流区烧焦，低电流区光亮，超低电流区发黑。
主要原因是主光剂与增溶剂含量比例失调，即增溶剂过量。
在正常情况下，镀液里增溶剂的消耗量远小于主光剂，许多光亮剂生产厂商一味追求主光剂在镀液里的分散性能，用加大分散剂用量(特别是补缸剂)的方法来达到目的，但当分散剂在镀液里积累到一定程度时，就出现了此故障，用活性炭处理即可。
5.2 镀层发白、光亮度不均匀此故障与5.1有本质区别，在光亮硫酸盐镀锡生产中特别是在多阴极镀槽易出现“双性电极”现象，从而引起此故障。
其在赫尔槽试片上表现不出来。
5.3 镀液走位性能差、镀层光亮度差此故障在赫尔槽试片的表现为：高电流区光亮工作区及低电流区均不亮且发白。
原因有两个：一是Sn4+的含量过高，镀液浑浊、透明度低，用絮凝剂处理即可；二是有机分解产物过多，一般用活性炭处理。
5.4 镀层光亮度不够、有脏感此故障在赫尔槽试片上的表现为：高电流区发黑不光亮，工作区光亮但是雾感严重，低电流区呈哑灰雾状。
此故障是光亮硫酸盐镀锡工艺中的一个通病，不论使用进口光亮剂还是国产光亮剂，镀液工作一段时间之后，必定会出现此故障，而且发生后，即使用低电流电解或用光亮剂调整，然后再使用絮凝剂和活性炭大处理，也无明显改善。
通过多年实践观察以及研究，我公司研制开发了一种对此弊病有特效的光亮剂产品一GH-3增光剂。
它能有效防止镀层发雾、发白等现象发生，并有明显的增光效果。
加入量为：清澈透明镀液l～2ml/L，一般浑浊镀液2～6ml/L，严重浑浊镀液8～10ml/L。
GH-3增光剂用于镀液能有效排除四价锡离子及有机杂质对镀层的干扰，明显延长镀液的使用寿命及处理周期。
光亮镀锡故障处理方法
Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.Address:Zhijiang Rd, Foreign Integrated Development Zone, Haining, Zhejiang, China; 314423 Tel: 86-573-87966368; Fax: 86-573-87966326Website: ; Email: rongxin@浙江海宁荣鑫电子材料有限公司 Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add ：浙江海宁对外综合开发区之江路 邮编/PC ：314423电话/TEL ：86-573-87966368 传真/FAX ：86-573-87966326 网址/Website ： Email: rongxin@光亮镀锡常见故障处理方法(内部技术资料)故障现象可能原因处理方法（参考）镀层光泽不足1、 光亮剂不足2、 镀液温底高3、 镀液过分浑浊4、 有金属杂质污染 1、 添加光亮剂 2、 降低镀液温度 3、 用处理剂处理镀液4、 低电流电解和检查阳极质量低电流密度处 镀层发暗1、 硫酸含量低2、 光亮剂不足3、 槽液有铜杂质污染4、 氯离子过高5、 阳极极纯化6、 电流不够大 1、 补加硫酸 2、 补加光亮剂3、 低电流电解或加去铜剂4、 加入碳酸银后过滤5、 增加阳极面积6、 加大电流 镀层发花1、 前处理不彻底2、 氯离子太高3、 开缸剂不足 1、 加强前处理 2、 加硫酸银后过滤 3、 添加开缸剂镀层边缘烧焦1、 电流过大2、 二价锡浓度低3、 阴极移动速度不够4、 开缸剂不足1、 降低电流2、 补充硫酸亚锡3、 加快阴极移动4、 补加开缸剂镀层有黑色条纹1、 电流过大2、 二价锡浓度低3、 光亮剂过量 1、 降低电流 2、 补充硫酸亚锡3、 用无铜活性碳或电解消耗处理 镀液浑浊1、 B 酸盐过量2、 阳极纯化3、 硫酸含量不足1、 加处理剂处理槽液2、 增大阳极面积3、 提高硫酸含量。
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层有白雾
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层有白雾现代电镀网4月1日讯：
可能原因原因分析及处理方法
(1)光亮剂质量差
优质的光亮剂应当是在工艺条件正常的情况下，工件的高低电流密度各处光亮度均匀。
用赫尔槽试验(或小槽试验)重新配制溶液，检验光亮剂的质量。
劣质的光亮剂，在规定的电镀时间内镀层厚度薄，且发白雾
处理方法：
a．将镀液加热到40℃，用5g／L活性炭吸附、过滤；
b．更换光亮剂(使用前需用小试验检验)
(2)光亮剂不足或过量
在酸性光亮镀锡液中，光亮剂不足或过量都会出现镀层亮度不够、发雾现象。
如由光亮剂不足引起的，可以用小槽试验逐渐添加少量光亮剂后，观察镀层变化，若发白雾现象好转，则可逐量加入，直至故障消除，如果逐量加入时无变化，则并非光亮剂缺少，可能是光亮剂过多，用活性炭吸附，降低光亮剂的含量，再用小槽试验验证
处理方法一：光亮剂不足根据赫尔槽试验结果，补加所需的光亮剂
处理方法二:光亮剂过量
a．电解去除多余的光亮剂；
b．用活性炭吸附，除去多余的光亮剂参见故障现象l(1)的相关论述
(3)有机杂质
过多
详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法
(4)镀液浑浊详见故障现象2的原因分析及处理方法。
浅谈光亮酸性镀铜光亮剂及典型故障处理
浅谈 光亮酸性镀 铜光亮剂及典型 故障处理
王宗雄 王 超 （ 宁波市 电镀行业协 会 ，浙 江 宁波 ３ １ ５ １ ９ ９） 周长虹 （ 武汉奥邦表面技术有 限公司 ，湖北 武汉 ４ ３ ０ ０ ２ ３） 张建国 （ 宁波市北仑 电镀 厂 ，浙江 宁波 ３ １ ５ ８ ０ ６）
１ 全光 亮 酸性 镀 铜
１ ． １ 酸铜配方及工艺条件 Ｃ ｕ Ｓ Ｏ ４ ・ ５ Ｈ ２ Ｏ（ 优 质工 业级 ） １ ９ ０— ２ １ ０ ｇ ／ Ｌ
Ｈ ２ Ｓ Ｏ ４ （ 化 学纯 ） Ｃ ｌ 一 （ 化学 纯 ） ３ ８— ４ ２ ｍ Ｌ ／ Ｌ ３ Ｏ一１ ２ ０ ｍ ｇ ／ Ｌ（ ５ ０ ｍｇ ／ Ｌ ）
实践 证 明 ， 镀 液 的稳定 性和 镀 层质 量 与添 加 剂 的 消耗 补充 密 不可 分 ， 添 加剂 应该按 电量 （ 千安 ・ 时） 来
１ ９ ７ ８年上 海秦 宝兴 工 程 师发 明硫 酸 盐镀 铜 光 亮
剂， １ ９ ８ ０年 ， 宁波市 慈 溪拆 落 市 电镀 厂 邹 汉权 厂长 试 验成 功 了由 Ｍ、 Ｎ、 Ｓ Ｐ、 Ｐ和 Ａ Ｅ Ｏ 等成 分 组 成 的酸 铜
开缸 剂 Ｃ ３种 。
２ ０世纪 ８ ０年 代 ， 上 海 长 征 电镀 厂 Ｃ Ｂ酸 性 镀 铜 光 亮剂 、 江苏 常熟 洞泾 化工 厂 Ｓ Ｃ Ｂ酸性 镀铜 光 亮剂等 产 品为 电镀厂 首 选 光 亮剂 。也 有 自己配 制 使 用 的组 合型 液体 或 固体 酸 铜 光亮剂 。 目前 ， 电镀企 业 为 降低 加 工成 本 ， 按 镀层 质 量不
光 亮剂 ， 各项 性 能 优 良 ， 为塑 料 电镀 的兴 起 立 下 了汗
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。
因此，非必要时，仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。
因此，必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。
酸性光亮镀铜故障处理
酸性光亮镀铜故障处理核心提示：酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。
通过多年的工艺实践,镀层是酸性光亮镀铜工艺具有镀液成份简单且容易控制、镀液整平性及分散能力好、电流密度范围宽、镀层光亮性好、成本低以及废水处理简单等优点,特别在箱包五金件和塑料电镀件上得到广泛应用。
通过多年的工艺实践,镀层是否达到镜面光亮,规范操作至关重要。
下面介绍一起广东江门某大型电镀厂在生产中遇到的由酸性光亮镀铜引起的电镀故障处理,并提出一些规范的操作建议。
故障现象:该厂主要是灯饰件镀青铜,采用的工艺流程:前处理一→清洗一→碱铜一→清洗一→酸铜一→清洗一→亮镍一→清洗一→青铜镀完酸铜后,为了省镍,只镀不足1min,就镀青铜,发现青铜镀层出现不规则的红斑,严重影响产品质量。
对镀青铜槽液进行了多次处理,都无效果。
故障处理1.原因分析在查找故障原因过程中,因怀疑镀镍光亮剂有问题,首先对亮镍镀液进行了化学分析和赫尔槽试验, 分析结果正常,赫尔槽试验结果也正常，接着,我们又排查亮镍后的清洗水是否被污染更换干净的自来水后试镀,仍然有此问题出现。
然后,我们继续排查镍缸是否有问题。
我们试了一挂工件镀完碱铜后,直接去镀亮镍,而没有经过酸性光亮镀铜这道工序,镀镍15min 后镀青铜,此时青铜完全没问题。
为了再次验证,又经过30、45 min 的镀镍后镀青铜,同样也没有问题。
通过这些实验,证明镀亮镍槽没有问题。
但问题出现在哪道工序呢?我们又对镀铜进行排查口对酸性光亮镀铜液化学分析和赫尔槽试验,也没有发现什么问题,只不过赫尔槽试片显示添加剂有些过量和水线有些容易发黑而已。
再把酸性光亮镀铜槽后回收水、清洗水都更换,试镀仍然有问题。
最后我们把怀疑的焦点还是回到了酸性光亮镀铜。
对阳极进行了检查,发现表面有一层较厚的黑褐色膜,清洗后,试镀仍然不行。
酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法
LHX-920酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法青岛南涯电子有限公司电镀TEAM 徐宽文任常忠薛江1.前言LHX-920酸性镀锡光亮剂是由青岛大学用应技术学院谢洪波教授研制的硫酸盐镀锡光亮剂，其使用量少，工艺范围宽，而且能使镀层结晶细致光亮，镀液长期使用稳定不变色，是一种质优价廉的光亮剂。
其性能完全可以替代国外产品。
我公司主要生产弱电轻触开关镀件为铁基体上镀锡。
2000年的时候我们曾使用一种进口光亮剂，但老是出现质量问题，镀液也不稳定，在2003年的时候经过试验选择了LHX-920光亮剂，一直使用至今效果不错。
我们总结了一套适合LHX-920酸性光亮剂的最佳工艺条件及一些常见故障的处理方法，希望与电镀界同仁一起探讨。
2.工艺流程化学除油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中和—烘干3.配方及操作3.1化学除油目的：将粘附在待镀件表面上的油污去除，提高镀层与基体金属的结合力和保持镀液清洁。
工艺：市售一般除油剂温度：50-60℃时间：5-10分钟操作：把待镀件浸入除油液处理5-10分钟，然后用热水清洗（60-70℃）1分钟，再用流水清洗直水呈中性。
3.2酸洗目的：去除镀件表面氧化膜工艺：H2SO4: 3-5%温度：室温时间： 2-3分钟操作：把镀件浸入酸洗液中2-3分钟，注意把氧化膜完全去除。
否则可延长时间。
3.3镀镍目的：提高镀件盐雾试验工艺：NISO4: 250g/lNICL2: 50g/lH3BO3: 50g/l3.4活化目的：溶解镀件表面钝态膜，以保证镀层与基体结合力。
工艺：H2SO4: 5-7%温度：室温时间： 2分钟操作：把镀件浸入活化液中2分钟。
3.5电镀3.5.1镀液成分及工艺条件SnSO4 25-40g/LH2SO4 80-100ml/LLHX-920开缸剂 30-40ml/LLHX-920辅光剂 1-5ml/L温度 5-30℃（最佳10-25℃）电流密度 0.5-1A/dm2过滤连续阳极99.95%纯锡3.5.2 镀液的配制（1）注入3/4的纯水与洁净的镀槽内。
一次酸性硫酸盐镀锡故障处理实例
一次酸性硫酸盐镀锡故障处理实例摘要：酸性硫酸盐镀锡是一种以硫酸和硫酸亚锡为主要成分的常温镀锡工艺，配合光亮剂使用时，具有走位能力好、结晶细致、镀层光亮的特点，应用广泛。
本文结合生产实例，阐述了一种酸性硫酸盐镀锡的故障现象，分析了该故障的原因，提出了该故障的解决方法。
提出了加强工艺管理，定期做好镀液维护，以期避免或减少故障发生。
关键词：酸性硫酸盐镀锡；故障；处理方法一、引言锡具有银白色外观，无毒、柔软，容易进行钎焊，广泛应用电气电子工业、食品工业中。
电镀锡镀液可以分为酸性镀锡和碱性镀锡两大类。
碱性镀锡主要成分为锡酸钠（钾）和氢氧化钠（钾）；酸性镀锡主要有硫酸盐型、甲基磺酸盐型、氟硼酸盐型等[1]。
碱性镀锡工艺需要在70~85℃下电镀，不需使用添加剂即可获得哑光的灰色锡镀层，但无法获得光亮镀层；酸性镀锡工艺需要使用光亮剂，可以在室温下获得哑光、半光或全光亮的锡镀层。
硫酸盐镀锡的工艺特点是电流效率高、镀液成分简单、成本低、工艺范围宽、镀后光亮程度高。
这些有点是其他镀锡工艺所不及的。
[2]。
我厂在使用酸性硫酸盐镀锡过程中，出现了一次典型镀液故障：在使用酸性光亮镀锡槽进行T2紫铜套管电镀锡时，发现在工艺要求的电流密度范围内镀出的镀锡层发黄、发白，镀层脆性大且带有流挂状黑色条纹，几乎无法获得合格镀层。
由于无法再进行电镀生产，只能停工处理。
二、故障原因分析导致镀锡层发黄、脆性大、带有黑条纹且难以贮存，可能的原因有镀液受到重金属杂质污染、添加剂失调、四价锡影响等。
为了准确而快速的找到故障原因，及时排除故障恢复生产，立刻到生产现场进行检查，同时取样对镀液进行了赫尔槽试验及化学分析。
（一）生产镀槽试片试验使用试片在生产镀槽上进行电镀实测。
试片采用T2紫铜板，尺寸为100mm×50mm，厚度2mm，单件表面积为1dm2。
取10个试片分为两组，每组5件。
第一组按照工艺下限电流密度电镀，另一组则按照工艺上限电流密度进行电镀，分别观察镀层状态。
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。
因此，非必要时，仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。
因此，必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言，并留下EMAIL地址。
3、寄一封书信给我们。
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内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法
酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：光亮锡镀层的可焊性差可能原因原因分析及处理方法（1）镀层厚度太薄铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜互相接触，存在一个铜、锡界面，金属之间互相渗透，形成合金扩散。
在高温下，这种现象尤为明显。
铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，而锡也向铜合金基体渗透，随着时间的推移，扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu3Sn组成，靠近铜基体一边；靠近锡镀层一边，其组成为Cu6Sn5。
因为铜的熔点较高（为1083℃），故Cu3Sn 和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡（232℃）高得多，超过700℃。
所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化，即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透，形成一个新的合金，因此表现出来的焊接性差。
如果镀锡层的厚度较厚，那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性；如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。
另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化，锡镀层的真实厚度变薄，锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。
以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差，焊接用的工件的锡镀层厚度一般要求在10μm左右，至少为5～6tμm处理方法：据镀层的特定性能，设定电流和时间，确保镀层厚度满足后工序深加工的要求续：上述故障现象可能原因原因分析及处理方法（2）光亮剂性质的影响不同的光亮剂虽然都能得到同样光亮的锡镀层，但焊接性能差别较大，应合理选择光亮剂处理方法：合理选择适合本产品加工特性的光亮剂（3）基体表面光洁度的影响试验发现，基体表面光洁度对镀层的焊接性能有较大的影响，即表面光洁度好的比表面粗糙者有好的焊接性。
这是因为基体金属光洁度越好，镀层的结晶就越细致紧密。
另外，镀层表面不洁净，易产生白雾的镀层，经高温老化后，其焊接性差处理方法：基体金属表面粗糙的工件，抛光后再电镀（4）镀液老化的影响将老镀液和新配的镀液镀出的锡镀层进行可焊性对比试验，结果新配制的镀液镀出的工件有更好的可焊性。
电镀锡异常处理方案
电镀锡异常处理方案引言电镀锡是常用的一种表面处理工艺，可以为金属制品增加镀锡层，提高其耐腐蚀性和导电性能。
然而，在电镀锡的过程中，有时会出现一些异常情况，如锡层不均匀、气泡、黑斑等问题。
本文将介绍电镀锡异常的处理方案，帮助解决这些问题。
1. 锡层不均匀锡层不均匀是电镀锡过程中常见的问题之一，可能导致制品表面出现明显的色差或者斑点。
处理锡层不均匀的方法如下：1.检查电镀液质量：首先要检查电镀液的配方和成分是否合理，确保电镀液中各种化学物质的浓度稳定。
可以通过化学分析方法检测电镀液中的各种离子浓度，定期进行维护。
2.优化电镀参数：电镀的温度、电流密度、电镀时间等参数都会影响锡层的均匀性。
可以通过调整电镀液的温度或者改变电流密度，优化电镀参数，提高锡层的均匀性。
3.增加搅拌效果：电镀液中的搅拌效果对于锡层均匀性也有一定的影响。
可以通过增加搅拌装置或者改变搅拌方式，提高搅拌效果，使得电镀液中的离子更加均匀。
4.改善物品表面质量：物品表面的粗糙度和洁净度也会对锡层的均匀性产生影响。
在电镀前，要确保物品表面光洁无杂质，可以进行化学清洗或者机械抛光等处理，提高表面质量。
2. 气泡问题气泡问题是电镀锡过程中比较常见的异常现象之一，会在锡层中形成小的空洞，影响锡层的质量。
解决气泡问题的方法如下：1.控制电镀液中的气体含量：电镀液中的气体含量会影响气泡的生成。
在电镀过程中，要控制电镀液中的气体含量，可通过密闭电镀槽或添加气体抑制剂等方法来减少气泡的形成。
2.调整电镀参数：电镀参数的调整也可以减少气泡的产生。
例如，合理调整电镀液的温度和电压，选择适当的电流密度等。
这些参数的改变可以避免气泡在电镀过程中的形成。
3.提高物品表面的湿润性：一个湿润的表面可以减少气泡的形成。
在电镀前，可以通过在物品表面覆盖一层湿润剂来提高表面的湿润性，从而减少气泡的产生。
4.调整电镀时间：电镀时间过短或过长都可能导致气泡的产生。
要根据实际情况，合理控制电镀时间，避免气泡的形成。
光亮酸性镀铜的故障处理
光亮酸性镀铜的故障处理光亮酸性镀铜是上世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了由主光亮剂、表面活性剂和整平剂三大成分组成的添加剂(如多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等)，使镀铜层具有镜面光泽。
从而迅速普及作为钢铁件的防护一装饰性镀层的中间层。
同时也用于印制板上镀铜，无需抛光直接制板。
近年来，随着电镀向高科技、高品位方向发展，对光亮酸性镀铜工艺提出了更高的要求。
影响光亮酸性镀铜质量故障的原因很多，要防患于未然，就必须严格执行工艺规范，平时要注意镀液管理及设备的维护;出现故障时，仔细查找原因并加以处理。
本文列举了光亮酸性镀铜常见故障，产生原因及处理方法，供同仁参考。
光亮酸性镀铜-镀层粗糙和毛刺。
1.1产生原因(1)镀液中硫酸铜浓度过高或过低;(2)阳极含磷量不足或过多;(3)镀液中混进了固体微粒或硫酸铜原料中有不溶性物质;(4)镀液中氯离子含量过高;(5)在氰化物镀铜打底的镀层上出现粗糙或毛刺;(6)微粒从压缩空气搅拌中混入。
1.2处理方法(1)分析调整硫酸铜(150～220g/L)与硫酸(50～70g/L)质量浓度之比，一般为3：1。
硫酸铜的质量浓度过高，尤其是冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层产生毛刺;过低，则镀层粗糙。
(2)检验阳极的含磷量。
其磷的质量分数应在0.04%～0.07%范围内。
若磷的质量分数低于0.02%时，形成的膜难以阻止一价铜离子的产生，而使镀液中铜粉增多;若磷的质量分数超过0.1%时，影响铜阳极的溶解，使镀液中二价铜离子的含量下降，并生成大量阳极泥。
平时要使用聚丙烯阳极袋，最好经过拉毛处理的，防止阳极泥污染镀液而造成镀层粗糙和毛刺。
(3)过滤溶液，如倒缸后仍引起毛刺，应检查过滤机、阳极袋。
检查硫酸铜中有无不溶性物质，可将硫酸铜原料溶解于水中，如呈混浊状，说明有不溶物质，应改用高纯度优质硫酸铜。
平时镀液最好采用连续过滤，既能消除一价铜，又能将悬浮物滤掉。
如在过滤机里加入少量大颗粒活性炭，还能把镀液中有机物一并除去，使镀液更清洁。
电镀锡工艺故障处理
电镀锡工艺故障处理锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。
电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。
酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。
碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。
甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。
氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。
实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。
硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。
硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。
含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。
硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。
硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。
光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。
光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。
镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。
目前市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层色泽均匀,但光亮度不足
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层色泽均匀，但光亮度不足现代电镀网4月1日讯：可能原因原因分析及处理方法(1)光亮剂不足酸性镀锡光亮剂是一种组合光亮剂，一般由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂、扩散剂、稳定剂、特种添加剂及溶剂等成分构成，其中最主要的是主光亮剂、辅助光亮剂和乳化剂三种，选择三者的化学成分、保持三者的配比平衡是光亮剂成功的关键。
各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用，使镀层细致光亮。
光亮镀锡层比普通镀锡层稍硬，并仍能保持足够的延展性，其可焊性及耐蚀性良好。
当光亮剂含量不足时，不能获得镜面光亮镀层；当光亮剂过多时，镀层发黄、发黑、变脆、脱落，有时甚至镀不上镀层，严重影响镀层的结合力和可焊性。
因此，添加剂应少加、勤加，用赫尔槽调整光亮剂的比例处理方法：据光亮剂说明书的补加标准，按电量(kA·h)的消耗量进行补加，并用赫尔槽试验校正(2)硫酸亚锡含量过高硫酸亚锡是酸性镀锡的主盐，提高浓度在允许的范围内可提高阴极电流密度上限，加快沉积速度。
但是若浓度过高，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；若浓度过低，生产效率下降，镀层易烧焦处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分至标准值(3)电镀时间过短镀层亮度与镀层的厚度有一定的关系，如电镀时间过短，镀层太薄，光亮度差处理方法：延长电镀时间，保证镀层厚度和光亮度(4)温度过高光亮镀锡温度一般在10～20℃下进行，如果温度超过25℃，就会影响镀层的光亮度，超过30℃，不利于光亮剂吸附，而且载体光亮剂析出，使其他光亮剂失效。
亚锡盐的氧化水解和光亮剂消耗均随温度升高而加快，若温度过高(超过35℃)，Sn2+氧化速度加快，镀液浑浊，镀层粗糙，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低。
低温有利于整体光亮及良好的均镀性，但温度过低，工作电流密度范围缩小，镀层易烧焦。
加入稳定剂能提高使用温度的上限值处理方法：采用制冷或停镀，降低镀液温度至标准值续：故障现象l可能原因原因分析及处理方法(5)金属杂质过多 Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。
硫酸盐镀锡(硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范)
(4)稳定剂 镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡的主 要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中，颜 色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层光 泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品；且 该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。 镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中Sn4+离 子的存在及其水解的结果。即Sn4+离子浓度达到一定值时， 将发生水解反应：
早期，光亮镀锡Байду номын сангаас的获得是将暗锡镀层经232℃以上“重 熔”处理。从20世纪20年代起人们就开始探索直接光亮电镀 锡的方法，但直到1975年英国锡研究会采用了以木焦油作为 光亮剂，才为光亮镀锡工业化奠定了基础。近年来，镀锡光 亮剂的研究很活跃，性能优良的添加剂不断涌现，我国在这 方面的研究也取得了较大的进展。
8
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上述结构通式中的Rl、R2、R3，和R4分别代表不同的取代基。 对同一结构，改变R，可以得到多种不同的有机化合物，它 们都有一定的增光作用。主光亮剂大多不溶于水。
b.辅助光亮剂 实验证明仅仅使用主光亮剂并不能获得 高质量的光亮镀层，需要同时添加脂肪醛和不饱和羰基化合 物，如甲醛、乙二醛、苄叉丙酮、丙烯酸、异丁烯酸、丙烯 酰胺等。这些添加剂称为辅助光亮剂，能与主光亮剂一起协 同作用，使晶粒细化，有增光作用。
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(5) 其它添加剂 目前仍有不少产品使用无光亮酸性镀锡。 该类镀液多选择明胶、β-萘酚、甲酚磺酸等为添加剂，以使镀 层细致、可焊性好。
萘酚起提高阴极极化、细化晶粒、减少镀层孔隙的作用。 由于这类添加剂是憎水的，含量过高时会导致明胶凝结析出， 并使镀层产生条纹。
明胶主要作用是提高阴极极化和镀液分散能力、细化晶粒。 与β-萘酚配合时有协同效应，使镀层光滑细致。明胶过高会降 低镀层的韧性及可焊性，故镀锡层要求高可焊性时不应采用明 胶，即使普通无光亮镀锡溶液，明胶的加入量也要严加控制。
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀锡液浑浊
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀锡液浑浊现代电镀网4月1日讯：可能原因原因分析及处理方法(1)温度过高详见故障现象l(4)的原因分析及处理方法(2)金属杂质过多详见故障现象l(5)的原因分析及处理方法(3)有机杂质过多详见故障现象l(6)的原因分析及处理方法(4)Sn4+过多镀液中Sn4+浓度达到一定值时，将发生下列水解反应Sn4++3H20——α-Sn02·H20+4H+水解产物进一步转化为p(Sn02·H20)5。
α—Sn02·H20可溶于浓硫酸，而p-(Sn02·H20)5不溶于酸和碱，并很容易与镀液中的Sn2+形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β-锡酸沉淀，镀液出现浑浊镀液中Sn4+的主要产生途径：一是镀液中的Sn2+被溶解氧氧化，其反应式为Sn2+——Sn4++2e一二是锡阳极溶解过程中直接生成Sn4+，其阳极反应为Sn(阳极)——Sn2++Sn4++6e一处理方法：a．加入O．1g／L左右的絮凝剂搅拌后，再加入3～5g／L活性炭充分搅拌后，沉淀过滤，分析调整成分，补加光亮剂试镀；b．加入稳定剂抑制Sn4+的氧化水解和Sn2+氧化(5)表面活化剂的浊点温度低非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，使镀液产生浑浊处理方法：使用高浊点温度的表面活性剂(6)阳极纯度低纯度低的阳极易产生钝化，随着生产进行，钝化现象严重，阳极大量析氧，促使溶液中Sn2+氧化，从而导致Sn4+的积累，镀液浑浊处理方法：采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极，增加阳极面积7)阳极电流密度过高阳极电流密度过高，阳极大量析氧，加速Sn2+氧化，从而导致Sn4+积累，镀液浑浊处理方法：增加阳极面积，控制阳极电流密度(小于1.5A／dm2)。
酸性镀锡光亮剂成分分析-配方问题解析及应用
酸性镀锡光亮剂成分分析，配方问题解析及应用导读：本文详细介绍了除焦剂的研究背景，类别，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
酸性镀锡光亮剂主要用于电镀行业，禾川化学引进国外配方破译技术，专业从事酸性镀锡光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
1 背景自上个世纪二十年代，fink用胶或接近于胶体的物质镀锡并首获专利权以来，人们先后研究了动物胶、甲酚、芦荟素、醛缩合物、甲酚磺酸、p-萘酚、明胶、苯胺、乙醛等；到60年代，clarke、britton田和土肥信康圈等采用醛胺系schiff碱类化合物，使酸性镀锡光亮剂有了较大进步；至60年代末期，不饱和醛酮、烷基或芳烷基聚氧乙烯醚等化合物在酸性镀锡中获得应用。
目前，国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂（甲醛或苯甲醛）、载体光亮剂（非离子型表面活性剂如op- 21、op- 10、t x- 10）和辅助光亮剂（苄叉丙酮）复配而成。
自从上海市轻工所研制的820体系光亮剂问世以来，我国镀锡业有了更快发展。
由于采用的表面活性剂型号、质量不一样，光亮剂的配方和附加剂（萘酚、烟酸、甲酚、苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷）不同，其性能各有差异。
实践证明，选择何种型号的载体光亮剂至关重要。
烷基酚聚氧乙烯醚系列的表面活性剂，尽管使用温度比较高，但它在电解液中的走位能比较差；壬基酚聚氧乙烯醚使用温度比较低，但它在电解液中的走位能力却很强。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻了解禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！2 主光亮剂在sn2+ 结晶生长点上选择性吸附，以抑制结晶生长，促进晶核的生长，在电镀时，在常用的平均电流密度下( 1~ 5 a/ dm2) ，由于被镀元件表面不均匀性，在突出部位上的电流密度可能已超过5 a/ dm2，即该处的电位较负，若添加剂在比较负的电位下早已脱附，它就无法影响突出部位上sn2+ 的放电。
分析酸性镀锡技术存在的问题
分析酸性镀锡技术存在的问题1. 环境温度低时（冬天），电刷镀锡层有较好的亮度；环境温度高时（夏天），镀锡层亮度变差，易出现泛黄或发黑（灰）现象，。
2. 酸性镀锡液有较强的腐蚀性，不仅会腐蚀基体金属（如铝上镀锡等，非镀部位常常发生严重腐蚀，这也是铝上镀锡质量不高的主要原因之一），还会对已有的镀锡层产生明显的腐蚀，特别是在刷镀面积较大的工件时，经常会观察到一旦镀笔离开工件的时间较长，原有的镀锡层就会退色（即已镀锡层被酸性镀锡液腐蚀掉了）。
因此，酸性电刷镀锡技术不宜用于大面积工件的镀锡施工。
3. 接触到酸性镀锡液的原有镀锡层会失去光泽。
对于已经镀好的锡层，如果不及时进行遮蔽保护，当其接触到酸性镀锡液时就会出现失色现象，使整个工件表面镀锡层的颜色不均匀，产生花斑，严重影响镀锡层的外观质量。
例如，汇流排双面镀锡时，最后的镀锡面是光亮的，以前的镀锡面颜色发暗、色彩不一致。
4. 酸性镀锡液稳定性差。
在酸性镀锡液中，都是用二价锡离子作主盐。
二价锡离子很容易和空气的氧发生化学反应生成四价锡离子，当镀液中的四价锡离子过多时，镀锡层亮度下降，镀液中出现大量沉淀，导致镀液提前失效，利用率降低、生产成本增加。
5. 酸性镀液对人体有一定的腐蚀性。
在使用酸性镀锡液刷镀时，应戴上耐酸手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感，溅有镀液的衣服会局部退色或破损。
对于碱性镀锡技术而言，主要存在以下几个方面的问题：1. 镀液只能在高温下施工。
镀液温度低于70℃时，无法获得银灰（白）色的镀锡层，常温下只能获得暗（黑）灰色镀锡层。
2. 镀锡层结晶粗糙，孔隙率大，致密性差，只能通过镀后打磨方式使粗糙、多孔的镀锡层显示出金属色。
3. 镀液呈强碱性，铝上镀锡时会造成基体金属的过腐蚀。
4. 电流效率低（约60%），沉积刷镀慢，镀厚能量弱。
5. 碱性镀液对人体有一定的腐蚀性。
在使用碱性镀锡液刷镀时，应戴上耐碱手套或穿上防护服，否则接触到镀液的人体会有刺痛感。
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LHX-920酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法
青岛南涯电子有限公司电镀TEAM 徐宽文任常忠薛江
1.前言
LHX-920酸性镀锡光亮剂是由青岛大学用应技术学院谢洪波教授研制的硫酸盐镀锡光亮剂，其使用量少，工艺范围宽，而且能使镀层结晶细致光亮，镀液长期使用稳定不变色，是一种质优价廉的光亮剂。
其性能完全可以替代国外产品。
我公司主要生产弱电轻触开关镀件为铁基体上镀锡。
2000年的时候我们曾使用一种进口光亮剂，但老是出现质量问题，镀液也不稳定，在2003年的时候经过试验选择了LHX-920光亮剂，一直使用至今效果不错。
我们总结了一套适合LHX-920酸性光亮剂的最佳工艺条件及一些常见故障的处理方法，希望与电镀界同仁一起探讨。
2.工艺流程
化学除油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中和—烘干
3.配方及操作
3.1化学除油
目的：将粘附在待镀件表面上的油污去除，提高镀层与基体金属的结合力和保持镀液清洁。
工艺：
市售一般除油剂
温度：50-60℃
时间：5-10分钟
操作：把待镀件浸入除油液处理5-10分钟，然后用热水清洗（60-70℃）1分钟，再用流水清洗直水呈中性。
3.2酸洗
目的：去除镀件表面氧化膜
工艺：
H
2SO
4
: 3-5%
温度：室温
时间： 2-3分钟
操作：把镀件浸入酸洗液中2-3分钟，注意把氧化膜完全去除。
否则可延长时间。
3.3镀镍
目的：提高镀件盐雾试验
工艺：
NISO
4
: 250g/l
NICL
2
: 50g/l
H
3BO
3
: 50g/l
3.4活化
目的：溶解镀件表面钝态膜，以保证镀层与基体结合力。
工艺：
H
2SO
4
: 5-7%
温度：室温
时间： 2分钟
操作：把镀件浸入活化液中2分钟。
3.5电镀
3.5.1镀液成分及工艺条件
SnSO4 25-40g/L
H
2
SO4 80-100ml/L
LHX-920开缸剂 30-40ml/L
LHX-920辅光剂 1-5ml/L
温度 5-30℃（最佳10-25℃）
电流密度 0.5-1A/dm2
过滤连续
阳极99.95%纯锡
3.5.2 镀液的配制
（1）注入3/4的纯水与洁净的镀槽内。
（2）连续不断的搅拌下，慢慢加入所需的硫酸量。
（3）待镀液冷却后，加入SnSO4,并不断搅拌，使其完全溶解。
（4）加入纯水到镀液容量的95%。
（5）加入LHX-920开缸剂和辅光剂
（6）过滤镀液后即可电镀。
3.5.3 LHX-920酸性光亮剂的使用及镀液的维护
镀液配置好以后，如何使用好及维护好镀液是电镀的关键。
LHX-920系列光亮剂主要有开缸剂,辅光剂二种成分组成．LHX-920开缸剂主要有光亮剂，乳化剂,扩散剂,稳定剂组成,主要是稳定镀液,扩大光亮范围,抑制析氢.辅光剂起着提高电流效率,防止镀层氧化的作用,在生产中主要使用开缸剂和辅光剂.生产中要保持这两种成分的比例,温度和电流密度一定要控制在范围内,镀液成分要定期分析,SnSO4`和H2SO4使用中限最好。
六年以来，我们使用该系列光亮剂镀层光亮，结晶细致，镀液始终清澈透明。
为了维护好镀液，镀液要连续过滤，温度尽量控制在20℃以下，每月翻一次槽，把槽底下的镀件清理干净就可以了。
使用六年来，我们从来没有用凝聚剂或活性炭处理过，大大节省了成本。
对于我们的产品，外国客户非常认可。
3.5.4 LHX-920酸性镀锡光亮剂常见故障及纠正方法
工艺:
Na3PO4 50g/l
温度50-60℃
时间 0.5-1分钟
烘干是采用离心甩干机，锡是一种低熔点金属，温度一般控制在80-100℃.
电镀工艺是电镀的关键，光亮剂的选择和使用直接关系到产品质量。
作为电镀工作者一定要不断学习，不断积累经验，加强责任心，创造更高的电镀品质。