PCB CAM工艺 Genesis2000 化学沉金+金手指流程
GENESIS2000制作流程-2
Genesis 2000 制作流程一、解genber将客户资料解压缩存放到指定的目录建立工作料号点选工作料号，进入input画面path：解压客户资料的目录job：刚creat的料号名step：单一pcs之原稿origindentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确translate：转换成genesis2000可读的格式close备注：做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改二、层的命名从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，out）三、层对正，建立ko，定义profile检查层与层是否对正从gerber中选中边框copy到ko层中改ko线为100my，create profile四、归零点以及copy原稿目的：归零点是为层间对位，后续排版copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误五、自动转pad(先转阻焊后转线路)dfm—cleanup—construct pad（auto）..先选erf参数为mask，runok后选erf参数为outer，run检查转pad的正确性，若存在没转的pad，则dfm—cleanup—construct pad （ref）..选择没转好的pad再run六、删board外feature目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除步骤：影响board层（除rout、drill层）选定任意一层为工作层，按m3，选clip area参数method：profileclip area：outsidemargin：-5mil点ok！七、copy orig 到edit再进入edit八、测量ko层的尺寸与mi对比九、定义drill的属性选drill层为工作层，依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿）npth补偿2mil检查drill层是否slotok只后点apply十、钻孔的analysis分析analysis—drill checks看分析报告如存在duplicate、touch，则删少留大！十一、drill与pad的对正dfm—repair—pad snapping设计好参数run就ok一○、内层负片的制作方法步骤：先修改散热pad为genesis内认的格式把ko层copy到负片层并resize (本司参数2000my)把drill层的npth copy到负片层并resize 700my优化：dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run检查：analysis—power/ground checks依检查后的报告进行修改一一、内层正片的制作方法步骤：删独立pad：dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run补偿：edit—resize—global 一般补偿1mil优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run把rout层copy到负片层并resize 26mil ，极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一二、外层线路的制作方法步骤：补偿：edit—resize—global 一般补偿40my优化：dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run备注：mi要求走酸蚀流程，则pth、via孔的ring单边至少为5.5milmi要求走碱蚀流程，则pth、via孔的ring可适当做少l把rout层copy到负片层并resize 4mil （若该边为v-cut，则resize 26mil），极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 16mil，极性为负检查：analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一三、防焊的制作方法步骤：检查防焊层所有的feature是否转pad优化：dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run检查：analysis—sloder mask checks依检查后的报告进行修改备注：满足的优先级别：coverage—bridge—clearance一四、字符的制作方法步骤：检查字符线宽>5mil，字高>25milcopy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil以字符层为工作层，新建层为参考层一起对比，与防焊接触的移动到适当位置备注：能移动的则移，不能移动则削！以mi或客户要求加厂内标志一五、原稿对比同时display处理ok层与备份层一起对比（如存在影响电气性能）一六、网络对比步骤：进入actions—netlist analyzer对话框，参数依次往下：job：当前jobstep：origtpye：先选curret 点选recalc再tpye：选reference，点选update（参数选set to cur netlist）okjob；当前jobstep：edit点选recalc再点选compare 看report只要short 、open不报错误，代表网络是ok的。
PCB CAM工艺 Genesis2000 工艺知识检测
工艺知识检测1,请设计一个8层板的叠层，板厚2.0mm+/-10%，基铜内35外18um，残铜量分别为33%，85%，90%，40%2，请写出沉金+镀金手指工艺流程。
（要求步骤详细）开料（内层图象转移）内层磨板贴膜菲林对位暴光显影蚀刻褪膜半检棕化层压钻孔沉铜板镀（外层图象转移）外层磨板贴膜菲林对位暴光显影图镀褪膜蚀刻褪锡丝印阻焊油墨阻焊图象转移菲林对位暴光显影加蓝胶带镀金丝印字符加红胶带化学沉金铣外形铣倒角电测终检包装注意工艺流程为先沉金后镀金手指为什么要加红胶带铣倒角有这个感念吗？3，为什么内层菲林常规采用负片而外层菲林常规采用正片？4，请解释线路补偿的原因。
1.0 18/35的芯板两面补偿参数相同吗？为什么？蚀刻时会产生侧蚀，所以要线路补偿。
两面补偿参数不相同，因侧蚀多少与铜厚度有关。
补偿分别为：181mil35 1.5mil请分别清楚对于阴阳板究竟是薄铜面补偿的多还是厚铜面补偿的多？5，快捷标记包含哪些部分，分别表示什么含义？FP○R fastprint快捷E204460 认证编码DS 双面半ML 多层板94V-L 阻燃防火等级8888周期标记兄▲ul认证6，字符的高度和线宽与基铜厚度有关系吗？为什么？有关系字符是油墨露下来形成的，基铜越厚，落差也越大，字符就越模糊。
（基铜厚度为18 35 70 时字高分别为25mil 30mil 45mil字高线宽25-35 4 mil35-45 5 mil45-55 6 mil55-65 7 mil ）7，客户要求外形做V-CUT处理时，应注意哪些因素？1.角度20 30 45 60 默认为30+/-52．余厚板厚<=1.6mm 0.4+/-0.13mm>1.6 0.5+/-0.133.对称度+/-0.1mm4.V-CUT间距>=2mmV-CUT 到板边>=4mm5. V-CUT范围>=0.6mm <=3mm6. V-CUT一般贯穿全板V-CUT处要消铜7．V-CUT引线加在阻焊层，长5mm 线宽10mil8，请说明蓝胶的作用。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
Gold Finger - 金手指
一、金手指 1.1 制程目的 • 金手指（Gold Finger，或称Edge Connector）设计的目的：藉由 connector连接器的插接作为板对外连络的出口，因此需要金手指制 程。 • 金的特性：它具有优越的导电性、耐磨性、抗氧化性及减低接触电 阻。但金的成本极高，所以只应用于金手指的局部镀金或化学金，如 bonding pad等。
D、络合剂以柠檬酸盐(Citrate)最常见。
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化学镍金
1.2 无电镍 E、槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水（Amonia），
也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可 调整PH值及比氨水在高温下稳定外，同时具有与柠檬 酸钠结合共为镍金属络合剂，使镍可顺利有效地沉积 于镀件上。
图13.1是金手指插入连接器中的示意图
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Gold Finger - 金手指
1.2 制程流程 上板→磨板（微蚀）→水洗→活化→水洗→镀镍→水洗 →活化→水洗→镀金→金回收→ 水洗→风干→下板
A、步骤： 贴胶带→辘胶带→自动镀镍金→撕胶带→水洗吹干
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Gold Finger - 金手指
1.3工序常见问题分析
5. 颜色不良 原 因：底铜处理不良；镀液受到Cu2+、Zn2+等金属离子污染； PH值过高；镍光剂含量不足。
处理方法：加强底铜处理效果；小电流进行电解处理，去除金属 杂质的污染；调整PH值；调整镍光剂的含量。
6. 镀层脆性大，可焊性差 原因：重金属污染；有机污染；PH值过高；添加剂不足。 处理方法：小电流拖缸处理；对镍缸进行碳处理；调整PH值； 补充适量添加剂。
PCB制造流程(金手指)及工艺说明
PCB制造流程及说明(外观检查,防焊,金手指喷锡,表面处理等)更新日期： 2007-6-11 15:32:03 作者: 来源:464411.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业:一是线路完成(内层与外层)后二是成品,本章针对线路完成后的检查来介绍.11.2检查方式11.2.1电测11.2.2目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度,若是外层尚须检视孔及镀层品质,通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自动光学检验因线路密度逐渐的提高，要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有AOI的应用。
11.2.3.1应用范围A. 板子型态－信号层，电源层，钻孔后(即内外层皆可)．－底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后,线路完成后)B. 目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测,但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,线又细,数量大,单人力的须求就非常惊人.可是应用于这领域者仍有待技术上的突破.11.2.3.2 原理一般业界所使用的"自动光学检验CCD及Laser两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。
应用于黑化前的内层或线漆前的外层。
后者Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反射后产荧光(Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。
早期的Laser AOI对"双功能"所产生的荧光不很强，常需加入少许"荧光剂"以增强其效果，减少错误警讯当基板薄于6mil时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。
启程教育Genesis2000教程
不因编修而变更。
软件功能介绍： 1、清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。 2、资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。 3、独立而系统的输入输出。 4、资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。 5、wheel 模块及 symbol 集中存放，方便任何环境随时调用。 6、人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。 7、对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。
启程 PCB 培训基地
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咨询 QQ：1301231234
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网址：
重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断是否间距离板边太近。
内层修改及检查
1、针对内层的正负片进行不同的修改和优化，根据不同的孔径手动设定自己所需的最小
隔离 ring 边及最优 ring 边。
2、自动删除独立 pad，可塑性的蜘蛛脚，随意调整。
genesis 2000 教学大纲
一、入门基础 1、软件简介，gerber 文件及 d 码文件的概念及后缀名。 2、概述工程资料制作的一般程序，以及不同工艺的实物板认识，及菲林的认识。 3、软件读资料的方法与技巧。 4、软件工具栏的操作及菜单讲解。 二、文件的初步处理 分层命名—层排序—层对齐—层定义属性——建外形、建 profile——定零 点与基准点——备份原稿——删除板外物——保存资料。 三、钻孔资料制作： 1、检查孔数；npth 孔制作；槽孔制作 2、钻孔补偿；刀具合并；钻孔检测 3、钻孔优化；刀具排序；扩孔制作，核对原稿 4、分孔图做钻孔；钻孔变分孔图 四、内层正片制作： 1、校正孔位，铜皮转 contourize，删除独立焊盘、线路补偿 2、焊环制作、加泪滴、掏铜皮，间距制作、npth 削铜，外形削铜 3、检测、网络分析，核对原稿 五、内层负片制作： 1、散热焊盘，隔离焊盘，隔离线，npth 削铜，外形削铜 2、散热焊盘与散热焊盘距离，隔离焊盘与隔离焊盘的距离，散热焊盘与隔离焊盘的距离 3、检查两面相邻内层之间是否同为散热焊盘，检查散热盘是否有被隔离盘堵住而无开口。 4、检测、网络分析、核对原稿。 六、外层线路制作： 1、线性焊盘转焊盘，铜皮转 contourize，线路补偿 2、smd 属性定义；焊环制作及无焊环制作、掏铜皮 3、间距制作；npth 削铜、外形削铜、蚀刻铜字制作 4、填间隙、检测线路、网络分析；核对原稿 5、铜皮转网格，网格转铜皮 七、防焊制作： 1、线性焊盘转焊盘（Pad） 2、开窗、盖线、绿油桥，加外形线 3、Npth 加档点、>0.6mm 孔没开窗的加挡点 4、过孔的三种处理工艺：1、盖油 2、开窗 3、塞油 八、文字制作 1、文字的线粗、字高、文字上焊盘的移文字。 2、字符框做自定义， IC 框和测试点制作、白油块的制作； 3、字符的“+”“—”极性制作；UL 标记添加注意事项 4、文字离成型线的距离制作 九、拼版
Genesis2000制作流程规范
Snapping max: 1 mil
Report max: 10 mil
Spacing max: 1 mil 4. 看工作 report 5. 注意 N-pth or 开槽孔 6. 将属性变更回正确
目测内外层是否同中心
5.2 所有层与钻孔层对准 步骤 1. 以外层为工作层 将其它层开影响层
2. DFM REPAIR Pad Snapping
SQR orientation any/ horizontal/ vertical : Any 选择排板方式
OK 3. Step Penalization Step & Repeat table 手动
显示画面 new step: job Anchor point: key 坐标 Nx / Ny: 排几片排板 Dx / Dy: 排板间距
* 方法 2 当客户有提供 Drill layer 时使用 步骤 a. 以 1st 为工作层 并开 map 层作对照用
b. 利用 drill map 资料作钻孔
c. M3 Auto Drill manager
d. 点选每一钻头 比对 map 符号及孔数后 Key 上成品孔径
e. 利用参数将成品尺寸转换为钻孔尺寸 apply
Angel
Mirror
九 内层制作方法
*状况一 当内层为( POWER / GROUND LAYER)时有两种制作方法 - 方法 1. 步骤 1. 以 rout 层为工作层 内层均为影响层 框选 Rout 层 copy 至 影响层 内贴 25 mil, 外贴 25 mil
2. DFM optimization power/ground optimization
7.Print + OK
Genesis2000文件流程1
在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺寸外形尺寸，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层工艺工艺（（热风整平热风整平，，全板镀金全板镀金，，金手指金手指，，化学沉金等化学沉金等 ，），过孔工艺过孔工艺过孔工艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜色阻焊颜色，，字符颜色字符颜色，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方，，要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开，，出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执行然后执行ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
打开Ascii 码，察看数据格式察看数据格式，，选定2 ，4格式格式。
线路板沉金工艺的流程
线路板沉金工艺的流程英文回答：The process of electroless gold plating for printed circuit boards (PCBs) involves several steps. Here is a general overview of the process:1. Surface Preparation: The first step is to prepare the PCB surface for gold plating. This typically involves cleaning the surface to remove any dirt, grease, or oxidation. It may also involve the use of a microetch solution to roughen the surface and improve adhesion.2. Activation: After surface preparation, the PCB is immersed in an activation solution. This solution contains a catalyst that promotes the deposition of gold onto the surface. The activation solution helps create a uniform and adherent layer of gold.3. Electroless Gold Plating: Once the PCB is activated,it is immersed in an electroless gold plating bath. This bath contains a reducing agent that reacts with the gold ions in the solution, causing them to deposit onto the PCB surface. The plating process is typically carried out at an elevated temperature and under controlled pH conditions.4. Post-Plating Treatment: After the gold plating is complete, the PCB may undergo additional treatment steps to improve the quality and performance of the gold layer. This may include rinsing the PCB to remove any residual plating solution, followed by a final rinse in deionized water.5. Inspection and Testing: The final step in the process is to inspect and test the gold-plated PCB. This may involve visual inspection to check for any defects or inconsistencies in the gold layer. Additionally, electrical testing may be performed to ensure the plating meets the required specifications.中文回答：线路板沉金工艺的流程包括以下几个步骤：1. 表面处理，首先要对线路板表面进行处理，以便进行金属沉积。
Genesis2000文件流程1
Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单：：要看要看顾客代码顾客代码顾客代码，，板材板材，，板厚板厚，，外形尺⼨外形尺⼨，，内外层基铜厚度内外层基铜厚度，，镀层⼯艺⼯艺（（热风整平热风整平，，全板镀⾦全板镀⾦，，⾦⼿指⾦⼿指，，化学沉⾦等化学沉⾦等，），过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺（（是否塞孔否塞孔，，开窗开窗，，盖孔盖孔），），是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求，，外形要求要求，，阻焊颜⾊阻焊颜⾊，，字符颜⾊字符颜⾊，，叠层要求叠层要求，，是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积，，是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看，，并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿，，有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅，，要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开，，出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Ｉｎｐｕｔ，Ｉｎｐｕｔ，进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择ｐａｔｐａｔｐａｔｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐｈ，ｓｔｅｐ定为定为定为ｃａｄｃａｄｃａｄ,,然后执⾏然后执⾏ｉｄｅｎｔｉｆｉｄｅｎｔｉｆｙ,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形，，为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形，，有异常有异常。
PCB CAM工艺 Genesis2000 湿区工艺
此板最小钻孔直径0.2MM，电镀参数不 当，镀铜偏厚，导致孔口变小，镀锡时 药水渗透、交换困难，孔壁中央镀锡不 良，外层蚀刻时孔壁镀铜层被咬掉。
渗镀
渗镀主要有以下方面的原因
• 贴摸前处理磨板粗化效果不好，板面清洁不够、烘干 效果不好有氧化等导致贴膜不牢。 • 贴膜速度、温度、压力等参数不当导致贴膜不牢 • 贴膜辊不平行导致贴膜不牢 • 板完成图形转移后放置时间过长（超过48小时）或放 置环境温湿度不受控导致干膜起翘 • 电镀前处理除油过度导致干膜起翘 • 金板镀镍时间过长或镀金时间过长导致干膜起翘 • 厚金板未使用抗金干膜，镀厚金过程中干膜起翘
常见故障
• • • • • 板两面焊料层太薄/厚 板面焊料不亮 孔内焊料堵塞 孔内有不连续障碍物 阻焊剥离或有气泡
切片
直立纵断面
取样模式
横断水平面
• 直立纵断面 孔粗、孔径、孔铜厚度、镀层质量、 锡的厚度、层间的各层铜厚、层间距、 阻焊厚度、线宽线距、钉头、灯芯等 • 横断水平面 层间的偏移、查找开/短路情况
实习内容：
• • • • • IS去毛刺机 除胶沉铜线 电镀线 蚀刻线 热风整平
IS去毛刺机
• 工艺流程 入板→磨板→自来水洗→超声波清 洗→高压水洗→自来水洗→强风吹干→ 热风烘干→出板 • 使用范围 沉铜前磨板与丝印塞孔后磨板
除胶沉铜线
• 工艺流程 上板→溶胀→水洗→水洗→氧化→水 洗→水洗→水洗→中和→酸浸（水洗）→ 水洗→水洗→除油→水洗→水洗→微蚀→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→ 加速→水洗→水洗→沉铜→水洗→水洗→ 下板（→浸酸→转板镀工序）→挂架微蚀 (剥挂)→水洗→水洗→上板
明阳跟板
• 镀金： 除油→二级水洗→微蚀→二级水洗 →浸酸→镀镍→水晶→烘干→活化→金 厚→测金厚（3M胶带） 检查有无渗镀及外观问题
PCB化金工艺、金手指工艺流程简介
化金
金手指
7
選擇性部份化金板(化金+OSP)
化金 OSP
8
三‧原理說明：
化學鎳鍍層的形成並不須外加電流，只要在高溫下利 用還原劑（如次磷酸二氫鈉：NaH2PO2）作用，針對已 活化之待鍍金屬表面，進行鎳磷合金層不斷的沈積。 至於浸鍍金的形成，則是一種不須還原劑的置換 （Replacement）反應，由於金與鎳二者還原電位上 的差異，促使化學鎳表面一但進入浸金槽，鎳便會溶 解並丟出兩個電子，金離子得到電子後便沈積在鎳金 屬上。由於採置換方式，當鎳層表面已鍍上一層金時， 鎳金的置換作用就變得比較緩慢，只能靠金表面的疏 孔（pore）進行置換，所以金層厚度會受到限制。一 般而言鎳厚度在100~200μ”之間，而金厚度僅2~4μ” 而已。若要求更高的金層厚度，則需要採用“厚化金” 方式處理。
9
ห้องสมุดไป่ตู้
四‧反應原理：
A.鎳槽反應機構：
[H2PO2]-+H2O+鈀Pd →H++[HPO3]=+2H(Pd) 部分次磷酸根水解並氧化成為磷酸根，同時放 出2個活性氫原子使其吸附在鈀面上。
Ni2++2H(Pd)→Ni↓+2H+ 鎳離子在活化鈀面上迅速還原鍍出鎳金屬。
[H2PO2]-+H(Pd)→H2O+OH-+P↓ 小部份次磷酸根受催化氫的刺激，產生磷原子 並沉積於鎳層中。
PCB化金工艺、金手指工 艺流程簡介
1
內容摘要
一‧製程原理說明 二‧流程介紹 三‧製程重點 四‧未來挑戰
2
化金製程簡介
3
化金製程原理說明
一‧何謂化金板：
二‧目前常見之化金板種類：
PCB流程-沉镀金
主要物料
化镍建浴剂
次磷酸钠/羧酸盐 次磷酸钠/
化镍补充剂Part 化镍补充剂Part A
NiSO4:25～50%/乳酸：5%/氟化钾：0.1～1% NiSO4:25～50%/乳酸：5%/氟化钾：0.1～ 乳酸 氟化钾
化镍混合剂PartＢ 化镍混合剂PartＢ Part
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Multi-layer Board Manufacturing Process
《非工程技术人员培训教材》 非工程技术人员培训教材》 导师： 导师：周靖 jing.zhou@
非工程技术人员培训教材
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主要物料
※镀液中辅助成分 镀液中辅助成分
硼酸(H3BO3) 硼酸( 浓度：35～55g/l 浓度：35～55g/l 氯化镍(NiCl2.6H2O) 氯化镍( 浓度：10～15g/l 浓度：10～15g/l
非工程技术人员培训教材
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Multi-layer Board Manufacturing Process
酸盐
10～30%的草酸盐 10～30%的草酸盐
非工程技术人员培训教材
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Multi-layer Board Manufacturing Process
废液处理 ※废液处理 废液处理
溶液含氰化物，剧毒 溶液含氰化物， 由合资格的回收商回收，变卖。 由合资格的收商回收，变卖。
Multi-layer Board Manufacturing Process
genesis2000菲林制作操作流程
Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。
2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。
4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。
5、拼一载春秋，搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。
9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。
12、不敢高声语，恐惊读书人。
13、高三高考高目标，苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。
17、遇难心不慌，遇易心更细。
18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。
19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。
诚实，朴实，踏实。
21、精神成人，知识成才，态度成全。
22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。
genesis2000（全套最快速制作）操作步骤
genesis2000（全套最快速制作）操作步骤Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。
（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。
5．检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大，要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。
PCBCAM工艺Genesis2000盲埋孔工艺流程
常规盲埋孔板示意图 12 • 6+2盲埋孔板示意图：
L4-5层 L6-7层
板件工艺流程12
• 1/2层：开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内 层AOI、棕化、层压（与L5-8层压合）、钻孔、正常流 程（如1/2层没有盲孔，板件钻完LDI孔后转往内层图 形）
常规盲埋孔板示意图 4
• 4层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L 2-3层
L4层RCC
板件工艺流程4
• 开料（2/3层）、钻LDI孔、内层图 形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层 压（压制RCC 层）、钻孔、激光钻 孔、正常流程
常规盲埋孔板示意图 5 6层HDI盲埋孔板示意图：
L1层RCC
L3-4层
常规盲埋孔板示意图 11
• 8层2阶盲埋孔板示意图：
L1层RCC L2层RCC
L4-5层
L7层RCC L8层RCC
板件工艺流程11
• 开料（4/5层）、钻LDI孔、内层图形、内层 蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制成3/6 层）、钻孔（钻2/6层埋孔）、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层 蚀 刻 、 内 层 AOI 、 棕 化 、 层 压 （ 压 制 RCC 2/7 层）、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、 内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层 蚀 刻 、 内 层 AOI 、 棕 化 、 层 压 （ 压 制 RCC 1/8 层）、钻孔、激光钻孔、正常流程（如 3/6层没有埋孔，板件钻完LDI孔后转往内层
常规盲埋孔板示意图 7 3+3（RCC)盲埋孔板示意图：
2-3层 4-5层
板件工艺流程7
• 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压制 RCC成1/3层与4/6层）、钻孔（钻1/3、4/6层的盲孔）、去毛刺、 沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、 内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程
PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程
PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程各种工艺多层板流程1．热风整平多层板流程图开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像（2）—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移蚀刻褪膜图镀镍金显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.7. 全板镀金+金手指多层板流程：开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2) 显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.8. 单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移()褪膜蚀刻显影曝光负片菲林对位外层贴膜外层磨板—>AOI 检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.9. 双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.。
PCB CAM工艺 Genesis2000 金手指板操作步骤
金手指板操作步骤金手指的处理1，查看客户文件时确认工艺为全板镀金+镀金手指，或者沉金+镀金手指，如果为全板镀金+镀金手指，则建议客户更改为前两种。
2，对于一些类似金手指的文件，而客户又没有指明镀金手指的，要与客户确认。
在GENESIS中的操作3，测量金手指间距是否≥7mil。
4，对于长度一样的金手指（1）在金手指两侧各加一个假金手指分散电流，保证假金手指出外1mm.（2）金手指加12mil宽的镀金引线至外形框外1mm，假手指也要加引线。
（3）金手指处的内层削铜，削铜深度为金手指倒角深度+0.5mm。
（4）查看金手指旁边的槽宽，如果小于7mm，则金手指旁边的TAB 内外层要削铜，防止倒角时露铜。
（5）金手指阻焊开整窗，假手指单个开窗。
（6）金手指阻焊开窗0.5mm内的过孔开窗要确认处理方法。
（7）客户要求过孔盖油时，金手指周围5mm内的过孔做塞孔处理。
（8）检查以上操作是否两面都做好。
（9）计算金手指处要镀金的铜的面积，单位平方毫米，保留两位小数5，对于长短金手指（1）如果客户没要求，按一般金手指处理（2）如果客户要求金手指不允许残留引线，则建议客户在金手指端部加二钻钻孔钻掉引线，并在MI中终检处备注“金手指不允许残留引线”，抓图指示具体位置。
MI中的填写6，选中特殊工艺中的“镀金手指”7，镀金手指工序中镍金参数的填写1）、客户有具体要求的，看是否超公司能力，没有超出公司能力的，工卡直接按客户要求填写，若超出公司能力的，反馈前处理。
2）、客户没有具体要求的，工卡不用再具体填写金镍厚度，只需要在相应工序备注：“金镍厚度按公司默认值”即可。
8，要特别注意铣刀的选取。
9，确认是否要先V-CUT后外形。
PCB流程-沉镀金
PCB流程-沉镀金1. 引言沉镀金是一种常用的PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕制造工艺。
它是将金属涂层沉积在PCB的外表，以提高导电性和防腐蚀性能。
本文将介绍PCB沉镀金的流程及其重要性。
2. PCB沉镀金的流程PCB沉镀金的流程可以分为以下几个步骤：2.1 外表处理在进行沉镀金之前，需要先对PCB的外表进行处理，以确保金属涂层可以牢固附着在其上。
这一步骤通常包括去除PCB外表的氧化物、油脂和其他污垢，并使用化学溶液进行清洁和去污。
2.2 前处理在进行沉镀金之前，还需要进行一些前处理步骤。
首先，需要在PCB外表涂上一层化学剂，以帮助金属沉积过程的进行。
其次，需要对PCB进行防护处理，以防止金属沉积在不需要沉积的区域。
2.3 沉镀金在进行沉镀金的过程中，PCB被浸入含有金离子的溶液中。
金离子会在PCB外表沉积，并形成一层金属涂层。
沉镀金的时间可以根据需要进行调整，以控制金属涂层的厚度。
通常，沉镀金的时间在几分钟到几十分钟之间。
2.4 后处理在完成沉镀金之后，需要进行一些后处理步骤以确保金属涂层的质量和稳定性。
这些步骤通常包括清洗、除膜和检查。
清洗可以去除沉积在金属涂层上的化学剂残留物和其他污垢。
除膜是将沉积在不需要沉积的区域的金属涂层去除。
最后，进行金属涂层的检查，以确保其质量符合要求。
3. PCB沉镀金的重要性3.1 导电性能沉镀金可以提高PCB的导电性能。
金属涂层可以在PCB外表形成一个导电层，从而提供更好的电流传输能力。
这对于高性能电子设备来说非常重要，因为它们需要高速和可靠的信号传输。
3.2 防腐蚀性能金属涂层还可以提高PCB的防腐蚀性能。
金属可以形成一个保护层，防止氧气、水和其他腐蚀性物质对PCB外表的侵蚀。
这有助于提高PCB的使用寿命，并降低维护本钱。
3.3 焊接性能沉镀金还可以提高PCB的焊接性能。
金属涂层可以提供更好的焊接外表，使焊接过程更加稳定和可靠。
PCB_金手指和沉镀金工艺详解
机理—阴极：Ni2++2eNi 阳极： Ni-2eNi2+
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
1.2 无电镍 A、一般无电镍分为“置换式”与“自我催化式”，其配
方极多，但不论何者仍以高温镀层品质较佳。 B、镍盐为硫酸镍。
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化学镍金
1.2 无电镍
C、还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite)/甲醛（ Formaldehyde）/氨（Hydrazine）/硼氩化合物（ Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）。
VIASYSTEMS ASIA
化学镍金
主要反应为： [H2PO2]- +H2O→H+ + [HPO3]2- +2H(Cat)------------(1) Ni2+ + 2H(Cat) →Ni + 2H+-------------------------------(2) [H2PO2]- + H(Cat) → H2O +OH- + P-------------------(3) [H2PO2]- + H2O → H+ + [HPO3]2- +H2-----------------(4)
VIASYSTEMS ASIA
Gold Finger - 金手指
B、镀金 1.高电流区烧焦 原因：金浓度不够；比重太低；搅拌不够；镀金液被镍铜污染。
PCB流程沉镀金
废液处置
※废液处置 ※ 溶液含氰化物，剧毒 ※ 由合资历的回收商回收，变卖。
设备类型
※设备类型 ※ 保送带直立式自动镀镍／金设备 ※ 阳极(镍角/铂-金钛网)放在沟槽的 两旁 ※ 由保送带推进PCB停止于槽中央 ※ 电流的接通由电刷(在槽上方保送
镀金手指制程才干
※技术才干 ※ 金厚：5～70µ〃 ※ 镍厚：50～400µ〃 ※ 板厚：1.2～3.2mm ※ 可镀高度(max)：7.0〃 ※ 月产能：50kft2/月〔单拉〕
※稀有效果 ※
稀有缺陷
漏镀(Skip)
稀有缺陷
渗镀
稀有缺陷
甩镍/金
孔壁上金
稀有缺陷
金面颜色不良
设备简介
※缸体设计及维护 ※a.镍缸 ※ 以316不锈钢制造 ※ 缸壁外加阳极维护，防止镍的堆积 ※b.金缸 ※ 以PP或NPP制造 ※ 双层结构，防金水渗漏
金手指的特性减低接触电阻金手指板类型金手指金手指entekentek金手指金手指金手指金手指haslhasl贴胶带制程步骤辘胶带自动镀镍自动镀镍镀金镀金撕胶带水洗风干红胶带制程流程水洗活化水洗水洗活化水洗镀金金回收水洗风干金手指研磨辘粗度
PCB流程沉镀金
2021/6/30
金手指
※金手指设计的目的 ※ 作为PCB对外连络的出口 ※ 经过它可与外部的装置 ※ 彼此交流信号.
水洗
活化 预浸 水洗 微蚀后浸
后浸
水洗
沉镍
水洗 金回收 浸金
水洗
主要物料
※基本物料 ※ a. 除油 ※ 除油剂S2 ※ 10～25%甲磺酸 ※ 除油才干强/易于水洗/不伤绿油/
低泡
主要物料
b. 微蚀 过硫酸钠NPS(100g/l) 硫酸H2SO4(2%) 废液处置：含铜含酸废液