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铜面活化剂 PSH-2200P
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件：
3.槽液维护： 预浸槽液温度维持至少22℃ ，且不断搅拌循环。
二、槽液控制 化验分析酸当量偏低，可直接加入PSH-2200P，每月更换一次槽 液，依酸度含量补加。
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三、产品性状 外观：无色透明液体 包装：25KG/TK
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微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介
双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的 表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二、使用方法
1.浴组成：
30％的微蚀剂（PSH-1630）
2.建浴程序（100L建浴时）：
1.将50L纯水放槽中
2.PSH-1630微蚀剂30L
3.加纯水至100L搅拌均匀
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板15㎡需添加化锡原液约1l
2）换槽标准：
每月更换一次槽液
二、槽液控制
1.锡浓度调整控制为12± 5g/L
2.酸当量控制为1.5± 0.5N
3.生产时槽液应该循环连续过滤
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化学沉锡PSH-2200源自文库
一、系统简介
化学沉锡（PSH-2200）是为有利于SMT与芯片封装而特别设 计的，在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，且特别适用于高密
四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
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预浸液
一、使用方法
1.建浴标准：
PSH-2200 50L：DI水 50L
2.操作条件：
温 度： 27℃ （22-32℃ ）
时 间： 1-2分钟
槽材质： P.P材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5um孔径滤心连续过滤
沉积在基板铜的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属
络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原 成锡，确保化学沉锡镀层之厚度（0.8-1.2μm）。
三、使用方法
1.建浴标准：
100％
2.操作条件：
PH 值：≤ 1
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温 度： 硬板：60± 10℃ 软板：40± 10℃
时 间： 10-25分钟
度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的表面处理， 是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，本产品操作简 单、方便、易清洗、无难闻气味、成本低，沉积的镀层结晶细致、 外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡
离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属
PSH-1640：100 ml/L 2.操作条件：
温 度： 45℃ （40-50℃ ） 时 间： 3分钟（2-4分钟） 槽材质： 使用PVC或P.P材质 加热器： 石英加热器 过 滤： 10-20 μm PP滤心，3-4 turn-over/hr 搅 拌： 过滤循环 水 洗： 2 段水洗 3.槽液维护：
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3.操作条件：
温 度： 25-30℃
浸渍时间： 30-90S
抽 风： 需要
搅 拌： 机械或Air
材 质： PP.PE.PVC
4.浴管理：
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1）补充量： 每处理10 ㎡板添加微蚀剂1L 2）换槽标准： Cu2+<20g/L 三、包装
PSH-1630 25L/桶 四、注意事项
使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
3
1）固定添加： 处理1 ㎡需添加PSH-1640 约20ml
2）分析校正： 依照“酸性清洁剂 分析方法”分析校正
3）换槽标准： 2 turn-over 换槽，或每15天更换一次槽液
三、槽液控制： （略） 四、产品性状
外观： 无色透明液体 比重： 1.18g/ml（25℃） P H：〈1 包装： 25L/TK 五、注意事项 1.酸性清洁剂PSH-1640是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触， 请小心使用。 2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
化学沉锡工艺流程
酸性清洁 二级逆水洗 微蚀 二级逆水洗 铜面活化 预浸 化学锡 热水洗 烘干
1
建 浴标准
2
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好，不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
槽材质： PP材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5 μm孔径滤心连续过滤
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板10 ㎡需添加锡补充剂约1l
2）换槽标准：
Cu2+≥ 6g/L时换槽，或每三个月更换一次槽液
四、槽液控制：
1.锡浓度调整控制为25± 5g/L
2.PH值应控制为≤ 1
3.生产时锡槽应循环连续过滤
4.酸当量控制为3.0±1.0N
5.药液出现沉淀时的再生处理：
⑴ 将槽液移至备用桶中，冷却至室温后加入冰袋，使进一步
冷却至15-20℃ 并静置12-24小时。
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⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
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铜面活化剂 PSH-2200P
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件：
3.槽液维护： 预浸槽液温度维持至少22℃ ，且不断搅拌循环。
二、槽液控制 化验分析酸当量偏低，可直接加入PSH-2200P，每月更换一次槽 液，依酸度含量补加。
10
三、产品性状 外观：无色透明液体 包装：25KG/TK
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微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介
双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的 表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二、使用方法
1.浴组成：
30％的微蚀剂（PSH-1630）
2.建浴程序（100L建浴时）：
1.将50L纯水放槽中
2.PSH-1630微蚀剂30L
3.加纯水至100L搅拌均匀
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板15㎡需添加化锡原液约1l
2）换槽标准：
每月更换一次槽液
二、槽液控制
1.锡浓度调整控制为12± 5g/L
2.酸当量控制为1.5± 0.5N
3.生产时槽液应该循环连续过滤
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化学沉锡PSH-2200源自文库
一、系统简介
化学沉锡（PSH-2200）是为有利于SMT与芯片封装而特别设 计的，在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，且特别适用于高密
四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。
11
预浸液
一、使用方法
1.建浴标准：
PSH-2200 50L：DI水 50L
2.操作条件：
温 度： 27℃ （22-32℃ ）
时 间： 1-2分钟
槽材质： P.P材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5um孔径滤心连续过滤
沉积在基板铜的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属
络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原 成锡，确保化学沉锡镀层之厚度（0.8-1.2μm）。
三、使用方法
1.建浴标准：
100％
2.操作条件：
PH 值：≤ 1
13
温 度： 硬板：60± 10℃ 软板：40± 10℃
时 间： 10-25分钟
度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的表面处理， 是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，本产品操作简 单、方便、易清洗、无难闻气味、成本低，沉积的镀层结晶细致、 外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡
离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属
PSH-1640：100 ml/L 2.操作条件：
温 度： 45℃ （40-50℃ ） 时 间： 3分钟（2-4分钟） 槽材质： 使用PVC或P.P材质 加热器： 石英加热器 过 滤： 10-20 μm PP滤心，3-4 turn-over/hr 搅 拌： 过滤循环 水 洗： 2 段水洗 3.槽液维护：
15
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3.操作条件：
温 度： 25-30℃
浸渍时间： 30-90S
抽 风： 需要
搅 拌： 机械或Air
材 质： PP.PE.PVC
4.浴管理：
6
1）补充量： 每处理10 ㎡板添加微蚀剂1L 2）换槽标准： Cu2+<20g/L 三、包装
PSH-1630 25L/桶 四、注意事项
使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。
3
1）固定添加： 处理1 ㎡需添加PSH-1640 约20ml
2）分析校正： 依照“酸性清洁剂 分析方法”分析校正
3）换槽标准： 2 turn-over 换槽，或每15天更换一次槽液
三、槽液控制： （略） 四、产品性状
外观： 无色透明液体 比重： 1.18g/ml（25℃） P H：〈1 包装： 25L/TK 五、注意事项 1.酸性清洁剂PSH-1640是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触， 请小心使用。 2.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。
化学沉锡工艺流程
酸性清洁 二级逆水洗 微蚀 二级逆水洗 铜面活化 预浸 化学锡 热水洗 烘干
1
建 浴标准
2
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物，使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好，不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准：
槽材质： PP材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5 μm孔径滤心连续过滤
3.槽液维护：
1）固定添加：
每生产板10 ㎡需添加锡补充剂约1l
2）换槽标准：
Cu2+≥ 6g/L时换槽，或每三个月更换一次槽液
四、槽液控制：
1.锡浓度调整控制为25± 5g/L
2.PH值应控制为≤ 1
3.生产时锡槽应循环连续过滤
4.酸当量控制为3.0±1.0N
5.药液出现沉淀时的再生处理：
⑴ 将槽液移至备用桶中，冷却至室温后加入冰袋，使进一步
冷却至15-20℃ 并静置12-24小时。
14
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。