化学沉锡工艺流程共19页

合集下载

沉锡基本工艺工作和问题处理

沉锡基本工艺工作和问题处理

沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡是一种将锡融化后涂覆在金属表面上的工艺,常用于印刷电路板制造等领域。

具体的工艺步骤如下:
1. 准备工作:清洁金属表面,去除杂质和氧化物。

2. 准备锡料:将锡料熔化至适当温度,保持在一定范围内以保持流动性。

3. 涂覆锡料:将金属表面浸入熔化的锡料中,使其涂覆整个表面。

4. 接触时间:保持金属表面与锡料的接触时间适当,以确保锡层的均匀涂覆。

5. 去除多余锡料:将金属表面从锡料中取出,使多余的锡料自然滴落。

6. 冷却固化:待涂覆的锡料自然冷却,形成坚固的锡层。

在沉锡过程中常会遇到一些问题,需要及时处理:
1. 锡层太厚或不均匀:可能是由于接触时间不足或锡料温度不恰当。

解决方法是调整接触时间和锡料温度,确保涂覆均匀。

2. 锡球:在沉锡过程中,锡料容易形成小球状,无法均匀涂覆。

可以尝试调整锡料的温度和浸泡方式,避免锡球的产生。

3. 氧化:金属表面没有清洁干净或未及时涂覆锡料可能导致氧化的问题。

应确保金属表面干净,及时涂覆锡料,避免氧化的发生。

4. 粘附不良:可能是由于金属表面没有充分清洁或锡料质量不佳。

应仔细清洁金属表面,并使用质量良好的锡料。

以上是沉锡的基本工艺和问题处理的一般步骤和方法,具体处理方法可以根据实际情况进行调整。

化学沉锡制程介绍

化学沉锡制程介绍

化学沉锡制程介绍《化学沉锡制程介绍》嘿,同学们!今天咱们来唠唠化学沉锡制程这个有趣的化学事儿。

不过呢,要搞明白这个制程,咱们得先复习复习一些化学的基础知识,就像盖房子得先把砖头准备好一样。

首先得说说化学键,这化学键啊就像是原子之间的小钩子。

比如说离子键,你们就想象带正电和带负电的原子就像超强的磁铁一样,“啪”地吸在一起了。

就像磁铁的南北极,正电原子和负电原子之间吸引力可大了,紧紧地凑一块儿。

再说说共价键,这就好比几个原子共用一些小钩子来连接,大家一起分享这些小钩子,关系也很紧密呢。

接着讲讲化学平衡,这就像是一场拔河比赛。

反应物和生成物就像两队人在拔河。

刚开始的时候,两边力量不一样,可能反应物这边人多力气大,反应就朝着生成物那边进行得快。

但是随着比赛进行啊,生成物这边的力量也慢慢起来了,到最后呢,正反应和逆反应的速度变得相等了,就像两队人都使一样大的劲儿,谁也拉不动谁了,这个时候体系里反应物和生成物的浓度也就不再变化了,这就是化学平衡状态。

那分子的极性是啥呢?咱们可以把它类比成小磁针。

就拿水来说,水是极性分子,氧原子那一端呢就像磁针的南极,带负电;氢原子那一端就像磁针的北极,带正电。

而二氧化碳就不一样了,它是直线对称的,就像一个对称的小物件,两边力量一样,它就是非极性分子啦。

还有配位化合物呢,这里面的中心离子就像是聚会的主角,而配体呢就像是提供孤对电子共享的小伙伴。

中心离子站在中间,周围的配体小伙伴们纷纷过来,把自己的孤对电子拿出来和中心离子共享,大家凑在一起就形成了配位化合物这个大家庭。

氧化还原反应中的电子转移也很好玩。

这就像是一场交易,比如说锌和硫酸铜反应。

锌原子就像一个大方的商人,把自己的电子给了铜离子这个顾客。

锌原子给出去电子后自己就变成离子了,而铜离子得到电子就变成原子了,就像完成了一场电子的买卖交易。

那咱们再来说说化学反应速率的影响因素。

温度就像是天气,温度高的时候呢,原子就像在大太阳下的小朋友,特别有活力,跑来跑去的,反应也就更快了。

最新化学沉锡工艺流程

最新化学沉锡工艺流程
化验分析酸当量偏低,可直接加入PSH-2200P,每月更换一次槽 液,依酸度含量补加。
三、产品性状
外观:无色透明液体 包装:25KG/TK 四、注意事项 使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请用清 水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。
内容 活化剂分析方法
目的 酸当量分析
药品 Bromocresol gree指示剂 0.1N NaOH
化学沉锡工艺流程
酸性清洁剂 PSH-1640
一、系统简介 PSH-1640 清洁剂用于去除铜面之轻度油脂及氧化物,使铜面
清洁及增加润湿性。其优点为水洗性良好,不攻击电路板的防焊 油墨及影像干膜。 二、使用方法 1.建浴标准:
PSH-1640:100 ml/L 2.操作条件:
温 度: 45℃ (40-50℃ ) 时 间: 3分钟(2-4分钟) 槽材质: 使用PVC或P.P材质 加热器: 石英加热器 过 滤: 10-20 μm PP滤心,3-4 turn-over/hr 搅 拌: 过滤循环 水 洗: 2 段水洗 3.槽液维护:
内容 酸性清洁剂PSH-1640分析方法
目的 酸强度分析
药品 甲基橙指示剂
1N NaOH
器具
分析 方法
计算 控制 范围
50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形瓶 50ml滴定管 1.取10ml样品,用50ml去离子水稀释; 2.加3-5滴甲基橙指示剂 ; 3.用1N NaOH滴定。
终点:无色—淡红色 计算:酸强度N= NaOH浓度系数X NaOH滴定量 X0.1欲增加处理液1%浓度须加入1%体积比的原液
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶; 2.加50ml DI水; 3.加50%硫酸5ml; 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点,滴定量=V ml。

化学沉锡工艺流程.ppt

化学沉锡工艺流程.ppt

4.酸当量控制为3.0±1.0N
5.药液出现沉淀时的再生处理:
⑴ 将槽液移至备用桶中,冷却至室温后加入冰袋,使进一步
冷却至15-20℃ 并静置12-24小时。
14
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后,用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液,其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观: 半透明状液体 比重: 1.15-1.2g/ml(25℃) PH值: ≤ 1 包装: 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请用清 水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物,可 用苛性钠(NaOH)将PH值调整至9.0以上,使锡、铜金属静置沉 积,经过滤后,用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放,排放标准 另须参照当地环保标准。
4
5
微蚀剂—双氧水体系
一、系统简介
双氧水-硫酸体系是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂,对铜的 表面进行轻微的蚀刻,能确保完全清除铜箔表面的氧化物。
二、使用方法
1.浴组成:
30%的微蚀剂(PSH-1630)
2.建浴程序(100L建浴时):
1.将50L纯水放槽中
2.PSH-1630微蚀剂30L
3.加纯水至100L搅拌均匀
7
8
9
铜面活化剂 PSH-2200P
一、使用方法 1.建浴标准: PSH-2200P:150 ml/L 2.操作条件:
3.槽液维护: 预浸槽液温度维持至少22℃ ,且不断搅拌循环。
二、槽液控制 化验分析酸当量偏低,可直接加入PSH-2200P,每月更换一次槽 液,依酸度含量补加。

化学镀锡水特性及工艺流程

化学镀锡水特性及工艺流程
化学镀锡水 又称:化学沉锡水 化学镀锡 化学镀液 线路板镀锡 电子元件镀锡 铜线镀锡 铜带镀锡 镀锡光亮剂 沉锡水
化学镀锡水是一种用于化学镀锡行业的专用液体Q/YS.402(贻顺),可用于紫铜,黄铜,铍铜等铜合金表面进行化学镀锡,锡镀层为光亮银白色,可增加铜的焊接性和装饰性,不影响导电性,可用于电子工业,家具器具,食品包装等方面。防氧化,增加铜工件美观,产品无毒无重金属,盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备,只需浸泡,方便简单。
其中微蚀---用10%盐酸浸2~3分钟。
化学镀锡----沉锡温度20~30摄氏度,沉锡时间15~30分钟,镀锡过程中要轻搅拌镀液或轻轻翻动工件。可以重复浸泡增加锡层厚度.
五、注意事项:
微蚀后的铜工件,水洗后要及时放入镀锡液中,以防止铜表面再次氧化而影响镀层质量.
三、产品指标:
比重 1.04~1.05
PH 1.0~1.2
外观 无色透明液体
四、化学镀锡工艺:
铜件除油---抛光---两道水洗---微蚀---两道水洗---化学镀锡---热水洗----两道水洗----冷风吹干----检测。
一、产品编号:(贻顺)Q/YS.402
二、产品特点:
产品可用于紫铜,黄铜,铍铜等铜合金表面进行化学镀锡,锡镀层为光亮银白色,可增加铜的焊接性和装饰性,不影响导电性,可用于电子工业,家具器具,食品包装等方面。防氧化,增加铜工件美观,产品无毒无重金属,盐雾测试大于45小时不生锈。不需电镀设备,只需浸泡,方便加入2%的镀锡添加剂,搅拌均匀后可继续使用。

化学沉锡工艺流程(二)

化学沉锡工艺流程(二)

引言概述:化学沉锡是一种常用的表面处理工艺,通过在金属表面形成一层锡膜,用于增强金属的耐腐蚀性能和提高焊接性能。

本文将详细介绍化学沉锡工艺流程,包括准备工作、预处理、沉锡液选择、沉锡操作步骤和质量控制。

正文内容:一、准备工作1.清洗工艺:清洗工艺对于化学沉锡的效果至关重要。

使用适当的清洗剂,如去污剂、酸洗剂和碱洗剂,去除金属表面的油污和氧化物。

2.表面预处理:对于一些特殊材料,如铁、铜等,需要采用机械或电化学方法进行表面预处理,如研磨、抛光或电镀等,以获得更好的沉锡效果。

3.防护措施:在进行化学沉锡操作前,需要采取必要的防护措施,包括佩戴手套、护目镜和呼吸器等,以保证工作人员的安全和健康。

二、预处理1.去除氧化物:在进行化学沉锡之前,需要将金属表面的氧化物完全去除,可采取使用强碱或酸洗等方法。

2.去除油污:金属表面的油污会影响沉锡的效果,需使用去污剂进行彻底清洗。

3.表面激活:部分金属材料需要激活处理,以增强其表面的化学活性,可采用表面活化剂或电化学方法进行处理。

三、沉锡液选择1.液体成分:化学沉锡液的成分通常包括锡盐、络合剂、缓蚀剂和酸碱调节剂等。

根据所要沉锡的材料和要求,选择适当的液体成分配方。

2.处理温度:沉锡液的处理温度对于沉锡效果十分重要,一般在5070摄氏度之间,需根据材料进行调整。

3.沉锡速度:沉锡速度影响着沉锡层的均匀性和厚度,需根据具体要求确定合适的沉锡速度。

四、沉锡操作步骤1.沉锡槽准备:根据沉锡液配方,调整沉锡槽的温度和液位,确保沉锡液的质量和稳定性。

2.温度控制:根据材料和沉锡液的要求,控制好沉锡液的温度,通常在工艺要求的温度范围内保持稳定。

3.沉锡时间:根据所要沉锡的材料和要求,控制好沉锡的时间,确保得到均匀且适当厚度的锡层。

4.沉锡速度:根据沉锡液的配方和工艺要求,调整沉锡速度,以保证沉锡层的均匀性。

5.冲洗处理:在完成沉锡操作后,需要对工件进行冲洗处理,去除残余的沉锡液和化学药剂。

铝合金沉锡工艺流程

铝合金沉锡工艺流程

铝合金沉锡工艺流程英文回答:Aluminum alloy soldering is a process used to join aluminum components using a tin-based solder. This process is commonly used in industries such as automotive, aerospace, and electronics. The soldering process involves several steps, including surface preparation, flux application, soldering, and post-soldering cleaning.The first step in the aluminum alloy soldering process is surface preparation. This involves cleaning the surfaces of the aluminum components to be soldered. This is important because any dirt, grease, or oxide layer on the surface can prevent proper solder adhesion. Surface cleaning can be done using solvents, mechanical methodslike sanding or wire brushing, or chemical methods like acid cleaning.After surface preparation, flux is applied to thealuminum surfaces. Flux is a chemical compound that helps remove the oxide layer on the surface and promotes solder wetting. It also prevents further oxidation during the soldering process. Flux can be applied using a brush, spray, or by dipping the components into a flux bath.Once the flux is applied, the aluminum components are heated using a soldering iron or a soldering station. The soldering iron is heated to a temperature that issufficient to melt the solder but not too high to cause damage to the aluminum components. The solder is then applied to the joint, and the heat from the soldering iron melts it, creating a bond between the aluminum components.After soldering, it is important to clean the soldered joint to remove any flux residue or excess solder. This can be done using solvents, ultrasonic cleaning, or mechanical methods like brushing. The cleaning process ensures thejoint is free from any contaminants that can affect its performance or appearance.中文回答:铝合金沉锡是一种使用锡基焊料将铝制件连接起来的工艺。

炼锡工艺流程

炼锡工艺流程

炼锡工艺流程
炼锡工艺流程主要包括以下步骤:
1. 矿石破碎:将锡矿石进行破碎,将其粉碎成一定大小的颗粒,以便于后续的焙烧。

2. 焙烧:将锡矿石放入炉中进行高温焙烧,使其中的硫化物分解,生成氧化物。

焙烧温度一般在700℃以上。

3. 还原:将焙烧后的锡矿石与碳一起放入炉中进行还原,使氧化锡还原为金属锡。

还原温度一般在1200℃以上。

4. 精炼:将还原后的锡进行精炼,去除其中的杂质,得到纯净的锡。

此外,炼前处理是为了除去对冶炼有害的硫、砷、锑、铅、铋、铁、钨、铌、钽等杂质,同时达到综合回收各种有用金属的目的。

炼前处理的方法包括精癣焙烧和浸出等作业,根据所含杂质的种类不同,可采用一个或几个作业组成的联合流程。

炼渣用烟化炉挥发方法,这样产出的废渣含锡低,金属回收率高,同时大量减少了铁的循环。

粗锡精炼主要是除去铁、铜、砷、锑、铅、铋和银等杂质,同时综合回收有用金属。

一般分为火法精炼和电解精炼。

以上是炼锡工艺流程的简要介绍,如需了解更多信息,建议咨询专业人士或查阅相关书籍文献。

沉锡工艺介绍

沉锡工艺介绍

Cu3Sn
tin
copper
Cu6Sn5
Cu3Sn
时间 / 温度
Ormecon International
沉锡的应用
应用 工艺参数
锡层厚度 优越性
最后的表面处理
approx. 60 - 70 °C, 沉积时间:8 - 20 min 大约. 1 µm
▪ 良好的可焊性 i.e. 多次上锡
▪ 高的储存稳定性 ▪ 锡须的长度 <20 µm
欧洲议会通过了 RoHS 指令 (限制使用某些有害物质的指令EEE2002/95/EC, 27th January 2003).
指令禁止在2006年7月1日以后在电气及电子产品中使用某些有害的物质. 成 员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物 质.
为了执行2006年的指令,主要的设备制造商已经准备在2004年一月开始转换 使用无铅技术. 现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求. 让我们现在 就准备好!
垂直: 水平:
1 min. @ 室温 - 40°C 45 - 60 sec. @ 室温 - 40°C
必需分析:
Ormecon International 提供的建议: -有机金属型(OM)的预浸是改良锡须的有效的方法
Ormecon International
沉锡工艺
水洗 水洗 热水洗 水洗 DI 水洗 烘干
测试
测试方法
1. 锡层厚度 2. 可焊性
用 AAS 机分析方法能达到要求之上
3 次回流焊 或 在老化 (4h, 155°C) 后 1 次回流焊
3. 按照 IEC 68-2-14 (热冲 100 循环 - 40°C / 125°C; 停留时间 = 30 min 击)作可焊性

化学沉锡工艺流程

化学沉锡工艺流程

分析 方法
计算 控制 范围
ห้องสมุดไป่ตู้
2-4%
一、使用方法 1.建浴标准: PSH-2200P:150 ml/L 2.操作条件: 类别 范围 温度 酸当量
铜面活化剂 PSH-2200P
最佳 26℃ 0.15N
22-32℃ 0.1-0.2N
时间
槽材质 过滤
1-2min
PVC或P.P材质
1min
10-20 μ m PP滤心,连续过滤
内容 化学锡(PSH-2200)分析方法 目的 锡含量分析 药品 二甲酚橙指示剂 无水醋酸钠 0.1M EDTA
器具 50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形烧瓶 25ml滴定管 1.取5ml槽液加入250ml锥形烧瓶中; 2.加50ml纯水; 分析 3.加入50ml PH5的无水醋酸钠(160g/L); 方法 4.加入2-3g二甲酚橙指示剂 ; 5.用0.1M EDTA 滴定至终点,消耗体积为V ml。 终点:紫—桔黄 计算 Sn2+(g/L)=滴定V ml×2.378
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后,用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液,其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状 外观: 半透明状液体 比重: 1.15-1.2g/ml(25℃) PH值: ≤ 1 包装: 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请用清 水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物,可 用苛性钠(NaOH)将PH值调整至9.0以上,使锡、铜金属静置沉 积,经过滤后,用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放,排放标准 另须参照当地环保标准。

化学沉锡工艺流程共19页

化学沉锡工艺流程共19页
化沉锡工艺流程
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ;权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊,可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
谢谢
11、越是没有本领的就越加自命不凡。——邓拓 12、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的错儿。——爱尔兰 13、知人者智,自知者明。胜人者有力,自胜者强。——老子 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。——歌德 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。——迈克尔·F·斯特利

沉锡板mi工艺流程

沉锡板mi工艺流程

沉锡板mi工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!沉锡板MI工艺流程详解在电子制造行业中,沉锡板MI工艺是一种常见的电路板表面处理技术,它对于保证电路板的稳定性和可靠性起着至关重要的作用。

沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)

沉银、沉锡、抗氧化工序简介(中英文)

沉银、沉锡、抗氧化工序 常见问题
The Normal Defects In IMM AG IMM TIN OSP
沉银工序常见问题 The Normal Defects In IMM AG
项目 Item 除油Cleaner 现象 Phenomenon 清洁效果不佳(板子外观问题) Poor cleaning effect (poor appearance) 可能原因 Possible cause 温度不足 Poor temperature 浓度不对 Wrong concentration 喷洒时间不够 Poor spray time 槽液寿命超过 Excess path life 改善措施 Improve action 温度量测检查 Check temperature 定期分析与补充 Analysis and replenishment termly 传动速度确认 Ensure transfer speed 依产量记录及分析结果更槽 Dump bath according to the production record and analysis result.
沉金工序原理及能力 The Work Principle and Capability Of ENIG

• • • • • • • • • • •
本工序设备为著名设备商PAL(PROCESS AUTOMATION INTERNATIONAL LIMITED)提供 沉金工序反应原理为: 镍缸反应机理: Pd NiSO4 + 3NaH2 PO2 + 3H2O Ni + 2H2 Ʊ + 2P + 2NaOH + 3H2O 金缸反应机理: Ni + 2Au+ → Ni2+ + 2Au 2[Au(CN)2]- + Ni → 2Au + Ni2+ + 4CN镍层厚度:3-7UM 金层厚度:0.05-0.12UM 磷含量:7-10% 金层纯度:99.99%

化学锡工艺流程

化学锡工艺流程

化学锡工艺流程
《化学锡工艺流程》
化学锡工艺是一种用于制备金属锡的工艺流程,通常包括锡矿的选矿、破碎、精细研磨,然后进行浮选或重选,得到锡精矿。

锡精矿经过焙烧、碱熔、酸溶、还原等步骤得到金属锡。

化学锡工艺流程主要包括以下几个步骤:
1. 选矿:将锡矿从矿石中选出,去除杂质和废石。

2. 破碎:将选出的锡矿破碎成小颗粒,以便后续的处理。

3. 精细研磨:对破碎后的锡矿进行精细研磨,使其颗粒更加细致。

4. 浮选或重选:利用浮选或重选的方法,将锡精矿从矿石中分离出来。

5. 焙烧:将锡精矿进行焙烧,去除其中的硫、砷等杂质。

6. 碱熔:将焙烧后的锡精矿与碱性物质一起熔融,使其中的硅、铝、铁等杂质溶解在熔液中。

7. 酸溶:将碱熔后的物质加入稀盐酸中,使金属锡溶解在酸液中,形成氯化锡。

8. 还原:利用化学方法或电解方法进行还原,将氯化锡还原成
金属锡。

化学锡工艺流程是一种比较常见的工艺方法,适用于锡矿的提取和精炼。

随着科学技术的进步,化学锡工艺流程也在不断改进和完善,使得提取金属锡的效率和质量得到了极大的提升。

化学沉锡工艺流程图

化学沉锡工艺流程图
终点:紫—桔黄
计算 Sn2+(g/L)=滴定V ml×2.378
内容 化学锡(PSH-2200)分析方法 目的 酸当量分析
药品 PP指示剂 1N NaOH标准溶液
器具 50ml量筒 5ml移液管 250ml锥形烧瓶 50ml滴定管
分析 方法
1.以吸管正确地吸取5ml处理液于250ml锥形烧瓶中; 2.加入100ml纯水; 3.加入3-5滴PP指示剂 ; 4.用1N NaOH标准液滴定至颜色变红色即为终点, 滴定量=V ml。
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶; 2.加50ml DI水; 3.加50%硫酸5ml; 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点,滴定量=V ml。
终点:无色—红紫色,红紫色30秒以上不消失 双氧水含量(%)=V×2.77 双氧水补充量(ml)=(建浴浓度-分析值)×槽容积×10
2-4%
铜面活化剂 PSH-2200P
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡 离子发生化学置换反应,其实质是电化学反应,被还原的锡金属 沉积在基板铜的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属 络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用,以使锡离子继续还原 成锡,确保化学沉锡镀层之厚度(0.8-1.2μ m)。
三、使用方法
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后,用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液,其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观: 半透明状液体 比重: 1.15-1.2g/ml(25℃) PH值: ≤ 1 包装: 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请用清 水冲洗15分钟以上,并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物,可 用苛性钠(NaOH)将PH值调整至9.0以上,使锡、铜金属静置沉 积,经过滤后,用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放,排放标准 另须参照当地环保标准。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
相关文档
最新文档