沉锡工艺工作和问题处理WI
沉锡工艺原理简介
沉锡工艺原理简介
沉锡工艺是一种常用于电子制造业的表面处理方法，其原理是利用熔点较低的
锡与金属基材发生反应，形成一层薄而均匀的锡层。
具体原理如下：
1. 清洁表面：首先，需要将待处理的金属基材表面进行清洁，以去除油脂、氧
化物等杂质，保证良好的接触性。
2. 浸锡液：将含有熔点较低的锡的合金溶液（通常为锡-铅合金）制成锡浸液，用于浸润金属基材的表面。
3. 浸润反应：将清洁的金属基材浸入锡浸液中，使锡溶液与金属基材表面接触，并发生化学反应。
反应中，锡与金属基材发生互溶、互扩散，形成一层锡层。
4. 除锡剂处理：待锡层形成后，需要使用除锡剂将多余的锡液去除，以保证锡
层的均匀性。
5. 清洗与干燥：最后，对处理后的金属基材进行清洗，去除残留的化学物质，
并进行干燥，以得到最终的产品。
举例来说，假设我们要对一块印刷电路板（PCB）进行沉锡处理。
首先，我们
清洁PCB表面，去除油脂和氧化物。
然后，将PCB浸入锡浸液中，让锡溶液与PCB表面接触。
在浸润反应中，锡与PCB表面的铜导线发生互溶、互扩散，形
成一层薄而均匀的锡层。
接下来，使用除锡剂去除多余的锡液，并进行清洗和
干燥，最终得到一个表面覆盖着锡层的PCB，以提供更好的导电性和抗氧化性能。
沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡基本工艺工作和问题处理
沉锡是一种将锡融化后涂覆在金属表面上的工艺，常用于印刷电路板制造等领域。
具体的工艺步骤如下：
1. 准备工作：清洁金属表面，去除杂质和氧化物。
2. 准备锡料：将锡料熔化至适当温度，保持在一定范围内以保持流动性。
3. 涂覆锡料：将金属表面浸入熔化的锡料中，使其涂覆整个表面。
4. 接触时间：保持金属表面与锡料的接触时间适当，以确保锡层的均匀涂覆。
5. 去除多余锡料：将金属表面从锡料中取出，使多余的锡料自然滴落。
6. 冷却固化：待涂覆的锡料自然冷却，形成坚固的锡层。
在沉锡过程中常会遇到一些问题，需要及时处理：
1. 锡层太厚或不均匀：可能是由于接触时间不足或锡料温度不恰当。
解决方法是调整接触时间和锡料温度，确保涂覆均匀。
2. 锡球：在沉锡过程中，锡料容易形成小球状，无法均匀涂覆。
可以尝试调整锡料的温度和浸泡方式，避免锡球的产生。
3. 氧化：金属表面没有清洁干净或未及时涂覆锡料可能导致氧化的问题。
应确保金属表面干净，及时涂覆锡料，避免氧化的发生。
4. 粘附不良：可能是由于金属表面没有充分清洁或锡料质量不佳。
应仔细清洁金属表面，并使用质量良好的锡料。
以上是沉锡的基本工艺和问题处理的一般步骤和方法，具体处理方法可以根据实际情况进行调整。
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。
浸锡不良原因与处理
浸锡不良原因与处理
浸锡不良是一种常见的问题，它可以影响焊锡的质量和连接的可靠性。
以下是一些浸锡不良问题的原因和处理方法：
1. 渗出现象：这种现象可能是由于基材表面的气体、脏物或油脂而引起的，因此在进行焊接之前需要保证板面干净，将板面进行除油、除锈等处理。
此外，还需要调整焊接温度，确保焊锡熔化温度不高于焊锡渗出温度。
2. 焊锡不够：如果焊锡不够，就需要注意焊锡量、铁催化剂、焊嘴等问题。
通过调整这些参数，可以解决焊锡不够的问题。
3. 密度不足：焊锡密度不足的原因多数是焊料流动过快或焊料温度过低导致的。
因此，应该根据具体情况调整焊接参数，限制焊锡的流动速度，增加焊料温度，提高焊锡密度。
4. 黄斑现象：这种现象通常是由于氧化铟、氧化镉等催化剂导致的，因此需要使用质量好的催化剂，并保持催化剂与焊锡的比例适当。
5. 气体孔：气体孔是由于焊接过程中有气体进入而导致的，这可能是因为焊材存放时间过长、焊接部位没有充分保护等原因导致的。
为了避免气体进入，需要在焊接前对焊接部位进行充分清洗，并确保焊材的新鲜度。
总之，浸锡不良问题通常是由于焊接过程中的多种因素造成的。
为了避免这种情况的发生，需要仔细分析具体情况并采取相应的措施。
为了避免浸锡不良的出现，我们必须加强对焊接工艺的分析和控制，提高焊接工艺的可靠性和稳定性。
沉锡PCB贴装后锡面发黑分析及改善
沉锡PCB贴装后锡面发黑原因分析及改善1、前言近年来，随着印制线路板（Printed circuit boar d，以下简称PCB）的无铅化的推行，化学沉锡（Immersion Tmatchin）具有成本较低、储存时间长、可焊性良好的优点而备受欢迎。
化学沉锡是通过置换反应在铜表面沉积一层厚度约为1μm左右的锡层，其表面颜色为无光泽的淡白色，但由于其表面结构较为疏松、硬度小，易造成划伤、氧化、药水残留等缺陷。
另外，在回流焊处理后，锡面发黄、发黑等异色问题不但影响印制板的美观，且对其可焊性、耐腐蚀性能等均有不同程度的影响，文章通过一例锡面发黑异色导致可焊性不良的案例，从失效分析的角度出发，探究了锡面发黑的原因和机理，为业内同行提供参考。
2、锡面发黑失效分析2.1 案例背景沉锡表面处理的印制板在经过回流焊贴装过程后，锡面才由正常的淡白色，转变为发黑异色现象，所以在PCB板的生产制程中难以对此进行有效的拦截，当产品流到客户端进行SMT贴装之后，才出现相应的品质问题，这会给PCB生产厂商造成客诉等不良影响，甚至会造成大量的经济损失。
以下是一例沉锡表面发黑的失效分析案例，该化学沉锡表面处理的PCB在出货前锡面颜色为正常的淡白色，但在客户端经过回流后，其焊盘表面出现上锡不良和锡面发黑的现象，如下图1所示：图1 异色不良样品与正常样品锡面外观a-1.上锡不良焊盘(50X)；a-2.上锡不良焊盘(100X)；b-1.发黑PCBA外观图；b-2.正常沉锡表面颜色。
由上图1所示，不良PCBA锡面发黑与正常沉锡表面所呈现的淡白色明显不一致，且焊接面有退润湿现象，现通过失效分析手段来排查可焊性不良的原因，并探究锡面发黑的机理。
2.2 失效原因排查2.2.1 锡层厚度确认采用X-Ray测厚仪，对沉锡焊盘进行锡厚测量，结果如表1所示：表1 锡厚数据（单位：μm）如表1所示，沉锡焊盘实测单点锡厚和平均锡厚都满足工艺控制要求。
2.2.2 发黑物质成分确认通过扫描电子显微镜和X射线能谱仪观察发黑锡面与正常锡面，对比两者的微观形貌和元素分布，结果如图2所示：图2 发黑锡面与正常锡面对比a-1.发黑锡面形貌(1000X)；a-2.发黑锡面形貌(5000X)；a-3.发黑锡面元素分析；b-1.正常锡面形貌(1000X)；由以上微观形貌和元素分析结果可知，不良PCBA锡面无划伤，但形貌非正常锡面所呈现的颗粒状，且含有异常元素S（硫），说明不良PCBA表面可能存在含S元素的污染物。
化学沉锡工艺流程(二)
引言概述：化学沉锡是一种常用的表面处理工艺，通过在金属表面形成一层锡膜，用于增强金属的耐腐蚀性能和提高焊接性能。
本文将详细介绍化学沉锡工艺流程，包括准备工作、预处理、沉锡液选择、沉锡操作步骤和质量控制。
正文内容：一、准备工作1.清洗工艺：清洗工艺对于化学沉锡的效果至关重要。
使用适当的清洗剂，如去污剂、酸洗剂和碱洗剂，去除金属表面的油污和氧化物。
2.表面预处理：对于一些特殊材料，如铁、铜等，需要采用机械或电化学方法进行表面预处理，如研磨、抛光或电镀等，以获得更好的沉锡效果。
3.防护措施：在进行化学沉锡操作前，需要采取必要的防护措施，包括佩戴手套、护目镜和呼吸器等，以保证工作人员的安全和健康。
二、预处理1.去除氧化物：在进行化学沉锡之前，需要将金属表面的氧化物完全去除，可采取使用强碱或酸洗等方法。
2.去除油污：金属表面的油污会影响沉锡的效果，需使用去污剂进行彻底清洗。
3.表面激活：部分金属材料需要激活处理，以增强其表面的化学活性，可采用表面活化剂或电化学方法进行处理。
三、沉锡液选择1.液体成分：化学沉锡液的成分通常包括锡盐、络合剂、缓蚀剂和酸碱调节剂等。
根据所要沉锡的材料和要求，选择适当的液体成分配方。
2.处理温度：沉锡液的处理温度对于沉锡效果十分重要，一般在5070摄氏度之间，需根据材料进行调整。
3.沉锡速度：沉锡速度影响着沉锡层的均匀性和厚度，需根据具体要求确定合适的沉锡速度。
四、沉锡操作步骤1.沉锡槽准备：根据沉锡液配方，调整沉锡槽的温度和液位，确保沉锡液的质量和稳定性。
2.温度控制：根据材料和沉锡液的要求，控制好沉锡液的温度，通常在工艺要求的温度范围内保持稳定。
3.沉锡时间：根据所要沉锡的材料和要求，控制好沉锡的时间，确保得到均匀且适当厚度的锡层。
4.沉锡速度：根据沉锡液的配方和工艺要求，调整沉锡速度，以保证沉锡层的均匀性。
5.冲洗处理：在完成沉锡操作后，需要对工件进行冲洗处理，去除残余的沉锡液和化学药剂。
沉锡工艺介绍
Cu3Sn
tin
copper
Cu6Sn5
Cu3Sn
时间 / 温度
Ormecon International
沉锡的应用
应用 工艺参数
锡层厚度 优越性
最后的表面处理
approx. 60 - 70 °C, 沉积时间：8 - 20 min 大约. 1 µm
▪ 良好的可焊性 i.e. 多次上锡
▪ 高的储存稳定性 ▪ 锡须的长度 <20 µm
欧洲议会通过了 RoHS 指令 (限制使用某些有害物质的指令EEE2002/95/EC, 27th January 2003).
指令禁止在2006年7月1日以后在电气及电子产品中使用某些有害的物质. 成 员国必须确保在市场上销售的新电气及电子产品中不含有铅和其他的有害物 质.
为了执行2006年的指令,主要的设备制造商已经准备在2004年一月开始转换 使用无铅技术. 现在他们向他们的供应商提出越来越多的要求. 让我们现在 就准备好!
垂直: 水平:
1 min. @ 室温 - 40°C 45 - 60 sec. @ 室温 - 40°C
必需分析:
Ormecon International 提供的建议: -有机金属型(OM)的预浸是改良锡须的有效的方法
Ormecon International
沉锡工艺
水洗 水洗 热水洗 水洗 DI 水洗 烘干
测试
测试方法
1. 锡层厚度 2. 可焊性
用 AAS 机分析方法能达到要求之上
3 次回流焊 或 在老化 (4h, 155°C) 后 1 次回流焊
3. 按照 IEC 68-2-14 (热冲 100 循环 - 40°C / 125°C; 停留时间 = 30 min 击)作可焊性
关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善
关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善作者：赵金亮来源：《中国新通信》2016年第24期【摘要】 PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB 板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
本文就PCB化学沉锡导致的可焊性不良的问题进行详尽的分析与研究，希望能给业界同仁一点启发。
【关键词】化学沉锡喷锡可焊性不良一、前言作为电子产业高速发展的基础工程，印制电路板（PCB）已是现代电子设备不可缺少的配件，无论上天下海之高端电子设备，还是家用电器和电子玩具都少不了负载电子元器件和电信号的PCB，PCB是随着整个电子信息产业的发展而发展的。
沉锡工艺是较为常见的一种线路板表面处理技术，主要目的是为了保证电子元器件和线路板之间连接的牢固、可靠，使电信号的传输更加稳定，由此可见，沉锡技术在线路板制造工艺中的应用还是十分重要的。
在实际生产过程中，化学沉锡也是有很多技术难题，沉锡不良、表面变色、厚度不均、厚度超差等等，这些问题了一直困扰着技术人员，本人根据这么多年的工作经验，结合自己扎实的理论基础，就化沉锡不良问题进行简要的剖析，具体如下。
二、化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡工艺流程
分析 方法
计算 控制 范围
ห้องสมุดไป่ตู้
2-4％
一、使用方法 1.建浴标准： PSH-2200P：150 ml/L 2.操作条件： 类别 范围 温度 酸当量
铜面活化剂 PSH-2200P
最佳 26℃ 0.15N
22-32℃ 0.1-0.2N
时间
槽材质 过滤
1-2min
PVC或P.P材质
1min
10-20 μ m PP滤心，连续过滤
内容 化学锡（PSH-2200）分析方法 目的 锡含量分析 药品 二甲酚橙指示剂 无水醋酸钠 0.1M EDTA
器具 50ml量筒 10ml移液管 250ml锥形烧瓶 25ml滴定管 1.取5ml槽液加入250ml锥形烧瓶中； 2.加50ml纯水； 分析 3.加入50ml PH5的无水醋酸钠（160g/L）； 方法 4.加入2-3g二甲酚橙指示剂 ； 5.用0.1M EDTA 滴定至终点，消耗体积为V ml。 终点：紫—桔黄 计算 Sn2+（g/L）＝滴定V ml×2.378
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状 外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
沉锡板mi工艺流程
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沉锡工艺工作和问题处理
汕头超声印制板公司工作指示CHINA CIRCUIT TECHNOlOGY (SHANTOU) CORPORATIONWORK INSTRUCTION标题：沉锡工艺工作与问题处理TITlE：WORK INSTRUCTION FOR TECHNICS WORK TASK AND PROMBLEM TREATMENT文件编号：WI-Y1-ME-A 版本：0D O C U ME N T N O.：VERSIONNO.：生效日期：页数：E F F E C T I V ED A T E：PAGES：编写：日期：DRAFTED BY：DATE：审核：日期：AUDITED BY：DATE：批准：日期：APPROVED BY：DATE：工作指示修改表1.目的使新工艺人员了解沉锡的工艺工作要点及问题的处理2.适用范围沉锡工艺人员3. 注意内容3.1. 工艺控制注意事项:1.锡缸加药顺序及方法：首先添加基本剂LP，然后添加基本剂2000，循环20min后添加锡溶液C，循环10min后才能添加添加剂。
2.锡缸要特别提防含铁的物质进入，以免造成药水的报废；3.当药水中铜离子浓度较高时，用铜离子处理器进行冷却过滤，除掉铜离子，以免造成品质问题及药水报废；4.更换锡缸棉芯时由于气体未排尽使药水变得浑浊时，须及时将过滤桶中的气体排走，以免造成药水报废；3.3沉锡添加药水配制发红的调查和完善甲磺酸与Sn2+可以络合，有稳定Sn2+的作用；硫脲与Ag+有强的络合能力；当SF-C加入没有混合均匀即加入添加剂，即Sn2+和Ag+都没有被充分的络合情况下（ Sn2+为还原剂和Ag+为氧化剂），导致局部发生如下反应：2Ag++Sn2+=2Ag↓+Sn4+生成单质银沉淀。
采取的完善措施延长加药间隔时间。
安排专人配药，全部白天配制培训员工树立正确操作意识，增强节约观念。
镀锡工艺工作总结
镀锡工艺工作总结
镀锡工艺是一项重要的表面处理工艺，广泛应用于电子、汽车、航空航天等行业。
在镀锡工艺的实际操作中，需要严格控制各项工艺参数，以确保产品质量和生产效率。
以下是对镀锡工艺工作的总结和经验分享。
首先，镀锡工艺的准备工作非常重要。
在进行镀锡操作之前，需要对设备进行清洁和维护，确保设备运行稳定。
同时，还需要准备好所需的原材料和化学药剂，以及相关的工艺文件和标准。
其次，镀锡工艺中的操作技巧至关重要。
在镀锡操作过程中，操作人员需要严格按照工艺要求进行操作，控制镀锡时间、温度和电流等参数。
同时，还需要及时调整设备和工艺参数，以适应不同产品的要求。
另外，镀锡工艺中的质量控制是至关重要的。
在镀锡操作结束后，需要对镀锡层厚度、均匀性和附着力等质量指标进行检测和评估。
如果发现质量问题，需要及时进行调整和改进，以确保产品质量。
最后，镀锡工艺中的安全生产也是非常重要的。
在进行镀锡操作时，操作人员需要严格遵守操作规程，佩戴好相关的防护用品，确保自身安全。
同时，还需要对设备进行定期检查和维护，防止发生安全事故。
总的来说，镀锡工艺工作需要操作人员具备丰富的经验和技能，严格按照工艺要求进行操作，确保产品质量和安全生产。
希望以上总结和经验分享对镀锡工艺工作者有所帮助。
化学沉锡工艺流程图
计算 Sn2+（g/L）＝滴定V ml×2.378
内容 化学锡（PSH-2200）分析方法 目的 酸当量分析
药品 PP指示剂 1N NaOH标准溶液
器具 50ml量筒 5ml移液管 250ml锥形烧瓶 50ml滴定管
分析 方法
1.以吸管正确地吸取5ml处理液于250ml锥形烧瓶中； 2.加入100ml纯水； 3.加入3-5滴PP指示剂 ； 4.用1N NaOH标准液滴定至颜色变红色即为终点， 滴定量＝V ml。
1.正确吸取样品5ml于250ml锥形瓶； 2.加50ml DI水； 3.加50％硫酸5ml； 4.使用0.1N高锰酸钾滴定至终点，滴定量＝V ml。
终点：无色—红紫色，红紫色30秒以上不消失 双氧水含量（％）＝V×2.77 双氧水补充量(ml)＝(建浴浓度-分析值)×槽容积×10
2-4％
铜面活化剂 PSH-2200P
二、工作原理
化学沉锡机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡 离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应，被还原的锡金属 沉积在基板铜的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属 络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原 成锡，确保化学沉锡镀层之厚度（0.8-1.2μ m）。
三、使用方法
⑵ 待溶液中铜杂质充分结晶析出后，用过滤袋进行过滤回工 作槽液位不够添加原液，其结晶物挤干后丢弃。 五、产品性状
外观： 半透明状液体 比重： 1.15-1.2g/ml（25℃） PH值： ≤ 1 包装： 25KG/TK 六、注意事项 1.使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请用清 水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。 2.请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。 七、废液处理 化学锡镀液为含无机盐、锡盐及混合酸性材料之混合物，可 用苛性钠（NaOH）将PH值调整至9.0以上，使锡、铜金属静置沉 积，经过滤后，用稀硫酸将PH值调整至6.0-8.0后排放，排放标准 另须参照当地环保标准。
化学沉银工艺流程及常见不良处理
1.沉銀工藝流程前處理→上料→酸性脫脂→市水洗→純水洗→微蝕→純水洗*2→預浸→化學沉銀→純水洗*2→熱水洗→銀保護→熱水洗→純水洗*2→烘乾→IPQC檢查→包裝備註：A、前處理：主要流程有酸洗、磨刷、水洗和烘乾；B、後處理：水平線（主要流程有水洗和烘乾）；2.功能簡介：2.1酸性脫脂：①去除氧化物；②清除指紋印；③去除S/M殘留物；④去除其他污染物；2.2水洗：①清潔板面上殘留下的藥液，防止板面污染到後續流程之藥水；2.3微蝕：①進行表面粗化以加強鍍層之間結合力；②提供平整的銅面，使銀能均勻排列與鍍面上；③調整銅面為高活性之表面；2.4預浸：①防止板面上之污染物帶入化銀槽；②確保板子在正確之PH值及溫度下操作；③在銅面上產生一層薄而綿密的接觸層，已利於後續之銀層沉積；2.5化學沉銀：①以置換反應方式使銅面產生一層均勻的銀鍍層；3.主要參數：4.配槽步驟4.1預浸槽:①用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨；②加純水至槽的50%體積。
保持記錄添加的準確水量；③按300ml/L比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度；④按30ml/L比例添加MT-IMG 500B；⑤加純水於槽至最終體積，加熱至操作溫度。
4.2沉銀槽:①用除油劑充分清潔設備並徹底沖洗乾淨；②加去離子水至槽的50%體積。
保持記錄添加的準確水量；③按300ml/L比例添加MT-IMG 500A，加熱至操作溫度；④按70ml/L比例添加MT-IMG 500B；⑤按10ml/L比例添加MT-IMG 500S；⑥加純水至最終體積，加熱至操作溫度；⑦確保沉銀液充分混合；沉銀前，溫度應為操作溫度。
5.鍍液維護、添加與管控5.1預浸液：藥液維護時，MT-IMG 500 A 與MT-IMG 500 B以10：1 的體積比分別補充。
藥水使用達到以下標準時，即可換槽：①銅含量≥ 2000 ppm（2g/L）；②沉銀液需要更換時，必須替換預浸液。
5.2沉銀液：藥液維護時，MT-IMG 500 A 和MT-IMG 500 B分別以6：1 的體積比添加。
PCB沉金工艺控制故障及改善方法
原因：9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒
改善方法：9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤
故障10：10、微蚀不均匀
原因：10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀
改善方法：10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间
四、问题与改善
现将一些较典型沉金问题成因及解决方法作时应注意安全，穿戴好防护服，防护镜，而且必须采用通风设备，于泄露液，应用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液，置于衬塑料的容器中，以回收金，将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。
微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。
3）、钯活化剂与化学镍之间
钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。
二、后处理
沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。
4）、化学镍与浸金之间
在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。
5）、浸金后
为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。
化学沉锡工艺流程演示文档详细版
处理1 ㎡需添加PSH-1640 约20ml
2〕分析校正：
依照“酸性清洁剂 分析方法〞分析校正
3〕换槽标准：
2 turn-over 换槽，或每15天更换一次槽液
三、槽液控制： 〔略〕
四、产品性状
外观： 无色透明液体
比重： 1.18g/ml〔25℃〕
P H：〈1
.精品课件.
15
.精品课件.
16
.精品课件.
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100％
2.操作条件：
PH 值：≤ 1 .精品课件.
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温 度： 硬板：60± 10℃ 软板：40± 10℃
时 间： 10-25分钟
槽材质： PP材质
加热器： 石英加热器
过 滤： 用小于5 μm孔径滤心连续过滤
3.槽液维护：
1〕固定添加：
每生产板10 ㎡需添加锡补充剂约1l
2〕换槽标准：
Cu2+≥ 6g/L时换槽，或每三个月更换一次槽液
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化学沉锡PSH-2200
一、系统简介
化学沉锡〔PSH-2200〕是为有利于SMT与芯片封装而特别设 计的，在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，且特别适用于高密
度、高精度、细导线、窄焊盘和小间距的印制电路板的外表处理， 是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，本产品操作简 单、方便、易清洗、无难闻气味、本钱低，沉积的镀层结晶细致、 外观银白、外表平整、可焊性高且性能优异稳定.
二、使用方法
1.建浴标准：
PSH-1640：100 ml/L
2.操作条件：
温 度： 45℃ 〔40-50℃ 〕
时 间： 3分钟〔2-4分钟〕
槽材质： 使用PVC或P.P材质
加热器： 石英加热器
你了解沉锡吗？
你了解沉锡吗？李伏;李斌【摘要】In this paper, Immersion tin-related quality characteristics were analyzed in detail, and the reason of immersion tin common defects and related improvement methods are introduced too.%对沉锡的相关品质特性进行了详细的阐述,同时还对常见沉锡缺陷原因进行了分析,并介绍了相关改善措施。
【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2012(000)004【总页数】5页(P47-51)【关键词】沉锡;锡厚;可焊性缺陷【作者】李伏;李斌【作者单位】汕头超声印制板（二厂）有限公司,广东汕头515065;汕头超声印制板（二厂）有限公司,广东汕头515065【正文语种】中文【中图分类】TN41随着无铅焊接的广泛实施及沉锡板在高可靠性板件尤其是汽车板中的广泛应用，沉锡表面处理所占的比重正在不断上升，因此更好的了解沉锡表面处理的特性对于保证沉锡板件的可靠性具有十分重要的意义。
本文参考了大量的沉锡资料，并根据实际经验，对沉锡的相关品质特性进行了比较详细的介绍，同时也给出了沉锡相关品质缺陷的改善方法，希望能使读者更好的了解沉锡并控制好沉锡的品质。
1 沉锡原理沉锡反应是锡与铜的置换反应，通过锡离子与铜的置换反应，使锡沉积到铜面上，形成平整、光亮的金属锡层，其反应方程式如式（1）：从理论上来讲，铜的电位（E0Cu2+/Cu=0.34 V）比锡的电位高（E0Sn2+/Sn = -0.14V），因此铜是不可能置换出锡的，如果要实现铜置换出锡，就必须加入铜离子络合剂，如硫脲、氰化物等，与Cu2+形成稳定络合物后使铜的电位负移，才能达到沉锡的目的。
2 沉锡厚度测量方法比较目前多数PCB生产厂商用X射线荧光光谱法（XRF）或SEM纵切面测量法来检测锡层的厚度。
电沉积镀锡问题回答
电沉积镀锡一、引言电沉积镀锡是一种常见的表面处理技术，它可以为金属制品提供耐腐蚀、美观、导电等优良性能。
本文将从工艺流程、设备和材料、操作步骤、质量控制等方面详细介绍电沉积镀锡的相关知识。
二、工艺流程电沉积镀锡的工艺流程主要包括以下几个步骤：1. 预处理：包括去污、除油和除氧等过程，以确保基材表面干净光滑，有利于后续的涂覆。
2. 镀前处理：通过活化剂和酸性溶液对基材进行处理，使其表面具有良好的导电性和反应性。
3. 镀锡：在含有金属离子的电解液中，通过直流或脉冲电源将金属离子还原成金属，在基材上形成一层均匀的镀层。
4. 后处理：包括洗涤、中和和干燥等过程，以确保最终产品具有所需的外观和性能。
三、设备和材料1. 镀锡槽：通常为不锈钢或塑料制成，用于装载电解液和基材。
2. 电源：包括直流电源和脉冲电源，用于提供电流和控制沉积速度。
3. 电极：通常为铅板或不锈钢板，用于导入电流和控制镀层厚度。
4. 电解液：包括含有金属离子的溶液、活化剂和缓冲剂等，用于形成均匀的镀层。
5. 镀锡前处理剂：包括去污剂、除油剂和除氧剂等，用于净化基材表面并提高其反应性。
6. 后处理剂：包括洗涤剂、中和剂和干燥剂等，用于清洗、中和和干燥镀层。
四、操作步骤1. 准备工作：清洗设备、检查材料及设备是否符合要求，并进行安全检查。
2. 预处理：使用去污剂、除油剂和除氧剂等对基材进行处理，并在水中清洗干净。
3. 镀前处理：将基材放入活化液中进行活化处理，并在酸性溶液中进行酸洗。
4. 镀锡：将处理好的基材放入镀锡槽中，通过电源提供电流，使金属离子还原成金属，在基材表面形成一层均匀的镀层。
5. 后处理：将镀好的产品放入洗涤槽中清洗，并在中和槽中进行中和处理，最后在干燥室中干燥。
五、质量控制1. 镀层厚度：通过控制电流和时间来控制镀层厚度，使用测厚仪对镀层进行检测。
2. 镀层均匀性：通过调整电极位置、电流密度和液体搅拌等方式来控制镀层均匀性，使用显微镜对镀层进行检测。
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汕头超声印制板公司工作指示
CHINA CIRCUIT TECHNOlOGY (SHANTOU) CORPORATION
WORK INSTRUCTION
标题：沉锡工艺工作与问题处理
TITlE：WORK INSTRUCTION FOR TECHNICS WORK TASK AND PROMBLEM TREATMENT
文件编号：WI-Y1-ME-A 版本：0
D O C U M
E N T N O.：VERSION
NO.：
生效日期：页数：E F F E C T I V E
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编写：日期：
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审核：日期：
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批准：日期：APPROVED BY：DATE：
工作指示修改表
1.目的
使新工艺人员了解沉锡的工艺工作要点及问题的处理
2.适用范围
沉锡工艺人员
3. 注意内容
3.1. 工艺控制注意事项:
1.锡缸加药顺序及方法：首先添加基本剂LP，然后添加基本剂2000，循环20min后添加锡溶液C，循环10min后才能添加添加剂。
2.锡缸要特别提防含铁的物质进入，以免造成药水的报废；
3.当药水中铜离子浓度较高时，用铜离子处理器进行冷却过滤，除掉铜离子，以免造成品质问题及药水报废；
4.更换锡缸棉芯时由于气体未排尽使药水变得浑浊时，须及时将过滤桶中的气体排走，以免造成药水报废；
3.3沉锡添加药水配制发红的调查和完善
甲磺酸与Sn2+可以络合，有稳定Sn2+的作用；
硫脲与Ag+有强的络合能力；
当SF-C加入没有混合均匀即加入添加剂，即Sn2+和Ag+
都没有被充分的络合情况下（ Sn2+为还原剂和Ag+为氧化
剂），导致局部发生如下反应：
2Ag++Sn2+=2Ag↓+Sn4+
生成单质银沉淀。
采取的完善措施
延长加药间隔时间。
安排专人配药，全部白天配制
培训员工树立正确操作意识，增强节约观念。