TP制程工艺和管控事项

合集下载

tp生产工艺流程

tp生产工艺流程

tp生产工艺流程TP生产工艺流程是一种用于生产热塑性弹性体制品的工艺流程。

下面,将详细介绍TP生产工艺的流程。

首先,TP生产工艺的第一步是原料准备。

在TP生产中使用的主要原料是热塑性弹性体(TPE)颗粒、添加剂和填充剂。

这些原料需要根据产品的要求进行配比和混合,确保最终产品的性能和质量。

接下来,原料需要进行预处理。

这包括将颗粒状的TPE材料加热至熔化温度,并在一定的时间内均匀搅拌,使得原料能够达到流动性和可塑性。

同时,添加剂和填充剂也需要与热塑性弹性体进行混合,以提高产品的特性和性能。

第三步是注塑成型。

将需要生产的TP制品的模具放入注塑机中,然后将熔化的原料通过喷嘴注射到模具中。

在注入过程中,需要控制注射的速度和压力,以确保原料充分填充模具中的每个空间,同时避免产生空气气泡和缺陷。

注塑完成后,注塑机会冷却模具,使得熔化的TP材料能够固化成为成型品。

冷却的时间和温度取决于产品的尺寸和形状。

通常情况下,冷却时间较长,以确保产品的质量和稳定性。

之后,需要对成型品进行脱模。

将冷却固化后的TP制品从模具中取出,这个过程需要小心操作,以避免造成产品的损坏或变形。

最后,对成品进行后处理。

这包括对产品进行修整、打磨、抛光、上色、印刷等工艺,以提高产品的外观和质感。

同时,还需要对成品进行质量检验,检查产品是否符合设计要求和规范,并进行包装和包装。

总结起来,TP生产工艺流程包括原料准备、原料预处理、注塑成型、冷却固化、脱模和后处理等环节。

通过这些流程,能够生产出具有良好性能和外观的TP制品。

TP金属黄光制程简

TP金属黄光制程简

9
TP金属黄光制程简介
二次压膜
Chemax
干膜要求: 附着力要好;
压膜条件: 温度:110+5 压力:3.5kg/cm210TP金属黄光制程简介
二次曝光
Chemax
曝光注意事项: 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 注意对位准确,勿对偏 关注材料及底片是否涨缩 无线路可用散射光曝光机
11
TP金属黄光制程简介
1
TP金属黄光制程简介
Chemax
一次曝光
TP金属黄光流程
材料 一次压干膜
一次显影
一次蚀刻金属
一次蚀刻ITO
一次去膜
二次压干膜
二次曝光
二次显影
二次蚀刻金属
二次去膜
红线框内部分流程也可用印刷制程取代
2
TP金属黄光制程简介
材 料
Chemax

料:PET+ITO+金属
PET规格:厚度50~150um 金属类别: --Cu --Cu+NiCu -- Cu+NiCuTi --其他(NiCuNi、APC、Ag合金等) ITO类别: --非结晶ITO(方阻150~400Ω) --结晶ITO(方阻80~160Ω)
二次显影
Chemax
显影注意事项: 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH
12
TP金属黄光制程简介
二次蚀刻金属
Chemax
蚀刻金属注意事项: 控制好蚀刻药水浓度 关注视窗金属残留问题 关注ITO方阻变化
13
TP金属黄光制程简介
二次脱膜
Chemax
脱膜注意事项: 注意干膜反粘 控制好药液浓度 关注ITO方阻变化,不可攻击ITO

电容屏TP生产流程

电容屏TP生产流程

五、IC学习
IC的主要 生产厂家 及系别
美系
国产
台系
韩国
Cypress:塞朴拉斯 ATMLE:艾特梅斯 新思国际
PIXCIR
FT、elan、奕力、 联咏、MSG、所罗门 、奇景、瑞亚
瑞尼丝、梅尔法
六、实习总结
短短两周的TP厂实习时间到今天礼拜六就告别了。在此间, 我不仅了解了TP厂的生产工艺、过程及设计规范,而且还利用此 时间学习了TP相关方面的知识。在这里,我将这两周来所学习的 东西总结如下: 1、对G+F( G+F +F)的生产流程进行了一个全面的了解,每个 工位的具体工作情况以及细节注意事项都比较熟悉。 2、与结构工程师学习,熟悉了TP的相关专业知识,并且为我解 答了不少疑问,使我对TP的相关设计也有了初步的了解。 3、平时,试着与结构工程师跟TP案子,在此过程当中,对供应 商2D图纸的评估流程也清晰明了。与此同时,也对屏体和IC的 走线规则及布线方式进行了理解。
ACF胶:异向性导电膜,其材质是胶质内部有一颗颗的导电粒子, 在上下受压力时,上下之间的导电粒子会破裂,形成电路导通。
VDD:器件内部的工作电压。 VCC:电路的供电电压。
VSS:电路公共接地端电压。
容抗:在交流的闭合回路中,电容有阻碍交流通过的能力。 阻抗:交流通过电阻、电感、电容的闭合回路时,它们有阻碍交 流通过的能力。 PAD:pin脚 PG:地线 PITCH:工作单元的高度 PMMA:有机玻璃
互容: 当手指触摸屏幕时,带走部分电荷,从而引起电容的变化。在此 过程当中,电极与电极之间形成电容,导致电荷的回流,形成通 路。电路就是通过检测电容的变化来计算坐标,来触发相对应的 事件,达到触摸的功能。(不会产生鬼点,触摸屏相当于一个二维空间。)

tp生产工艺

tp生产工艺

tp生产工艺TP生产工艺是一种先进的工艺技术,可以用于生产高性能的热塑性弹性体。

TP是指热塑性聚合物,它具有优异的热稳定性、耐磨性和耐候性,因此被广泛应用于汽车、电子、航空航天等领域。

下面将介绍一下TP生产工艺。

首先,TP生产工艺的第一步是原料的准备。

TP的主要原料是聚合物树脂和添加剂。

聚合物树脂是TP的基础材料,添加剂可以改善TP的性能,如增加强度、改善耐热性等。

在原料准备过程中,需要将聚合物树脂和添加剂按照一定的比例混合,并进行预处理,如干燥、加热等,以确保原料的质量。

第二步是熔融。

将预处理好的原料放入熔融机中进行熔融。

熔融机将原料加热到一定的温度,使其熔化为浆状液体。

在熔融过程中,应控制好熔融温度和熔融时间,以避免原料的过热或过熔,造成质量问题。

第三步是挤出成型。

将熔融好的原料通过挤出机挤出成型。

挤出机将熔融好的原料送入金属模具中,并通过一定的压力使其充满整个模具腔体,形成所需的产品形状。

在挤出成型过程中,应控制好挤出速度、温度和压力等参数,以确保产品的质量和尺寸精度。

第四步是冷却和固化。

在挤出成型后,产品需要进行冷却和固化。

冷却可以通过水或冷风等方式进行,以降低产品的温度,并使其固化。

冷却和固化的时间和温度可以根据不同的产品要求进行调整,以获得更好的产品性能。

第五步是切割和加工。

在产品冷却和固化后,需要进行切割和加工。

切割可以通过切割机进行,将产品切割成所需的尺寸和形状。

加工可以根据产品的要求进行,如钻孔、打孔、冲压等,以获得更好的产品功能和使用效果。

最后一步是检验和包装。

在生产过程中,应进行产品的检验和质量控制,以确保产品符合要求。

检验可以包括外观检查、尺寸检测、力学性能测试等。

检验合格后,产品通过包装机进行包装,以保证产品的安全和保存。

综上所述,TP生产工艺是一个复杂而严谨的过程,需要控制好各个环节的参数和质量要求。

只有通过科学的工艺技术和严格的质量控制,才能生产出高性能的TP产品,满足市场和用户的需求。

TP全流程制作及检验标准

TP全流程制作及检验标准

※生产流程及管制图Touch Panel生产流程ITO Glass检验入库备料清洗耐酸检验蚀刻检验酸的配置检验碱的配置检验纯水检验银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验绝缘点检验UV检验粘胶检验烘烤检验清洁外观组合外观覆膜镭射玻璃切割裂片磨边检验FPC测试清洁入库出货说明:制程项目质量控制站要求:所有工序在生产过程中按检验标进行自检、制造领班及品管制程人员进行首件检验后方可进行批量生产,生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检,以保证生产的质量。

MK 印刷检验规范锐※TouchPanel生产工序、工艺及检验要求一、蚀刻 ITO 检验酸的配置碱的配置 纯水ITO Glass流程图ITO Film 、ITO Glass 原材料,MK 油墨、网版按进料检验规范检验。

1. 印刷:ITO Film 、ITO Glass 印刷MK 并过UV 固化检验项目: 网版、印刷图案,MK 的硬度、厚度、附着力,等见下表一(MK 印刷检验规范) 表一:2. 蚀刻:将印好耐酸油墨的ITOFilm 、ITOGlass 进行蚀刻以去掉不需要的导电膜。

检验项目:酸的浓度、碱的浓度、纯水的质量;外观、电气,见表二(蚀刻检验规范)表二:蚀 刻检验规范 工序 检验项目 检验工具 检验方法及标准 备注二、印刷ITO Film银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验粘胶ITO银胶检验烘烤检验绝缘检验UV检验绝缘点流程图1.印前准备:网版检验、调油墨,按工程规范及有关要求准备材料、工具1)印刷前必须先了解有哪些版次,用何型号油墨2)印刷前油墨必须经过脱泡,必须充分搅拌2.印刷:按工程规范及相关要求进行作业,印上所需的线路及图案1)不能有透空、渗透、针孔、干版、粘版等不良现象,绝缘点印刷不能有拖尾、漏点、渗透等不良现象2)印刷时要测试油墨的附着力3)要测试油墨的印刷厚度3.干燥:对印刷好后的油墨通过UV或烤箱进行干燥处理检验项目:见表三(印刷检验规范)表三:印刷检验规范工序检验项目检验工具检验方法及标准备注表四:组合检验规范三、组合检验组合注意事项1)擦拭材料时必须使用泡软的鹿皮拭擦,而且不能把材料刮花,并尽可能做到不拭擦材料2)注意产品的平整度,手机屏使用加热贴合机组合,依工程规范使用不同的垫框吸风组合,使用键片的产品单片组合,需过滚筒控制其平整度 3)组合好的产品不能有污点、毛屑、杂质、白点等不良,依外观检验要求或相关要求检验项 目:见表四(组合检验规范)四、镭射、玻切裂片磨边 流程图检验项目:见表五(镭射、玻切规范)表五:镭射、玻切规范工序 检验项目检验工具检验方法及标准备注压检验要求五、热压半成品FPC 热压1. Tail 进料检验依据Tail 进料检验规范检验2. ACF 预压按工程规范及相关要求作业 检验项目:见表六(热压检验要求)表六:热六、测试测试 封胶检查流程图检验项目及要求:见表七 表七:测试、点胶要求工序 检验项目检验工具检验方法及标准备注2. 根据工程要求贴背胶,组合公差符合要求,无偏位七、终检清洁入库流程图1. 先进行小片外观及初清洁处 理 3. 清洁处理后终检,按工程规范要求覆膜,保护边缘要求尽量与T/P 边缘平直 4. 按包装规范要求包装,特殊包装按工程要求外观检验(依公司及产品实际情况定)以下标准只适用于可视区。

TP制造工艺流程

TP制造工艺流程
将测试ok的fpc和粘贴好acf的ito玻璃通过高温和一定压力绑定到一起将绑定过的半成品放到测架上测试其数据和画线是否ok在ito与fpc相邻的边沿使用点胶机将uv胶点成线状并作uv固化以防ito割伤fpc主要对象为钢化玻璃目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西使用uv胶或oca胶贴合将绑定ok的ito和清洗ok钢化玻璃贴合到一起将贴合后产品里面的uv胶通过升温稀释作用提高其扩散速度使用大气压使得贴合在tp里面的气泡压出去在灯光下目测之前工序遗留下来的外观不良使用uv灯光将贴合ok的uv胶固化使用擦洗液和微擦布将tp表面的脏污擦洗下来根据客户要求将一些辅助材料如保护膜背胶衬垫粘贴到tp表面将tp放到测架上测试其数据和画线是否ok在灯光下目测之前工序遗留下来的外观不良使用相应规格的包装材料如
使用大气压,使得贴合在TP里 面的气泡压出去
在灯光下,目测之前工序遗留 下来的外观不良
使用UV灯光将贴合OK的UV胶 固化
使用擦洗液和微擦布将TP表面 的脏污擦洗下来
根据客户要求将一些辅助材料 (如保护膜、背胶、衬垫)粘贴 到TP表面
将TP放到测架上,测试其数据 和画线是否OK
在灯光下,目测之前工序遗留 下来的外观不良
在ITO与FPC相邻的边沿,使用点 胶机将UV胶点成线状,并作UV固 化,以防ITO割伤FPC
主要对象为钢化玻璃,目的是清 洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏 东西
使用UV胶或OCA胶贴合,将绑定 OK的ITO和清洗OK钢化速度
TP制造后段工艺流程
将一大片排版的ITO切割成单 粒
将ITO和FPC放到测架上,测试 其数据是否OK。
将ACF(异性导电胶)用ACF设 备粘贴到ITO玻璃的绑定区。
将测试OK的FPC和粘贴好ACF的 ITO玻璃通过高温和一定压力绑定 到一起

触摸屏tp的工艺流程

触摸屏tp的工艺流程

触摸屏tp的工艺流程
触摸屏(Touch Panel,简称TP)的制造工艺流程通常包括以下步骤:基板准备:选择基板材料,如玻璃、塑料等,进行切割、打磨和清洗,确保表面平整干净。

ITO膜涂布:在基板表面涂覆一层导电性的氧化铟锡(ITO)薄膜,用于实现触摸操作的导电功能。

光刻:通过光刻技术,将ITO膜上的电极图案进行曝光、显影,形成电极线路。

蒸发金属:在ITO膜上蒸发一层金属薄膜,用于提高导电性能和耐磨性。

局部蚀刻:利用化学蚀刻技术,去除金属薄膜的多余部分,保留需要的电极图案。

绝缘层涂覆:在导电层上涂覆一层绝缘材料,用于隔离导电线路,防止短路。

ITO感应层涂布:在绝缘层上再次涂覆一层ITO薄膜,形成触摸面板的感应层。

光刻感应区域:通过光刻技术,将ITO感应层上的感应图案进行曝光、显影,形成触摸区域。

装配:将触摸面板与显示屏或其他设备组合装配,确保连接和固定。

测试:对组装好的触摸屏进行功能测试,包括触摸灵敏度、准确性等性能测试。

包装:对测试合格的触摸屏进行包装,包括防静电包装、外包装等,最终出厂销售。

这些步骤构成了触摸屏制造的主要工艺流程,每个步骤都需要精密的设备和技术来确保产品质量。

不同类型的触摸屏可能会有一些额外的工艺步骤或特殊处理,但总体流程大致如上所述。

工艺流程tp的管理规程

工艺流程tp的管理规程

工艺流程tp的管理规程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!工艺流程TP的管理规程详解一、引言工艺流程TP,全称为"Technical Process",是指在生产或服务过程中,从原材料到成品的一系列操作步骤和控制点。

tp工艺流程

tp工艺流程

tp工艺流程TP工艺流程是一种常用的生产工艺,可以用于制造各种类型的产品,如家电、汽车零件等。

TP工艺流程是一个复杂的过程,需要多个环节和步骤来完成。

下面我将介绍一下TP工艺流程的主要步骤。

首先,TP工艺流程的第一步是原材料的准备。

在这一步骤中,需要将所需的原材料进行分类、配比和加工。

这些原材料可以来自不同的来源,如金属、塑料、橡胶等。

根据产品的需要,不同的原材料会有不同的配比和处理方式。

接下来,是模具的设计和制造。

模具是TP工艺流程中非常重要的一环,它直接影响着产品的质量和外观。

模具需要根据产品的形状和尺寸进行设计,并根据设计图纸制造出来。

在制造过程中,需要进行多个步骤的加工,如铣削、钳工等,以确保模具的精度和质量。

然后,是注塑成型。

注塑成型是TP工艺流程中最常见的步骤之一。

在这一步骤中,需要将加工好的原料放入注塑机中,加热并注入模具中。

当原料冷却定型后,即可取出成品。

注塑成型的过程需要控制好温度、压力和注入速度,以确保产品的质量。

接着,是产品的后处理。

在产品成型后,还需要进行一些后处理的步骤。

如修边、冲孔、喷漆等,以使产品更加完美。

后处理的步骤也会根据产品的不同而有所差异。

最后,是产品的检测和包装。

在生产过程中,需要对产品进行质量检测,以确保产品达到相关的标准和要求。

在检测合格后,将产品进行包装,并进行标志和贴标,以便销售和运输。

综上所述,TP工艺流程是一个较为复杂的生产过程,它包括原材料准备、模具设计和制造、注塑成型、产品后处理、产品检测和包装等多个步骤。

每个环节都需要精细的操作和严格的控制,以确保产品的质量和效益。

TP工艺流程的应用范围广泛,可以满足各种产品的生产需求,同时也可以为企业带来更高的竞争力和效益。

TP制程详细介绍 ppt课件

TP制程详细介绍  ppt课件

耐酸渗透、耐酸粘连 100%
PPT课件
耐酸渗透、耐酸粘连 100%
覆膜异物,气泡
100%
6
制程设备简介
制程名称
普通印刷Process
耐酸固化
镭射Process
耐酸固化
黄光+感光银Process
曝光
设备照片
制程作用
通过UV光照射使耐酸层固 通过UV光照射使耐酸层固 化,稳定耐酸层化学特性 化,稳定耐酸层化学特性
注意事项
蚀刻纹、蚀刻脏污
蚀刻纹、蚀刻脏污
蚀刻纹、蚀刻脏污
Direct Yield
99.5%
PPT课件
99.5%
99.5%
8
制程设备简介
制程名称
普通印刷Process
银浆印刷
镭射Process
银浆印刷
黄光+感光银Process
感光银印刷
设备照片
制程作用
在ITO层印刷银浆线路形成导 电回路
线路一次成型,无需其他制程 辅助(线宽线距约80/80um)
PPT课件
1
前段 Process Follow
普通印刷(G510) ITO开料
OVER缩水 耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤
上下OCA贴合 PET开槽
上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验
PPT课件
镭射(U9900) ITO开料
OVER缩水 耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 上下OCA贴合 PET开槽 上下线贴合 外形冲切
设备照片
制程作用
通过强酸将耐酸覆盖之外 的ITO蚀刻,再通过碱将
耐酸胶剥离,在材料表面 形成完整的ITO pattern

TP原理及制作流程

TP原理及制作流程

设计构思
根据TP要求,进行设计构思,确定TP的尺寸、 形状、颜色等。
工具检查
确保所使用的工具完好无损,特别是刀具和剪裁工具,以确保制作过程的安全。
制作过程
剪裁
根据设计图纸,使用剪刀或裁纸刀将纸张剪裁成相应的形状和尺寸。
折纸
根据设计图纸,将剪裁好的纸张进行折叠,以形成所需的形状。
粘贴
使用胶水等粘贴剂,将纸张的各个部分粘贴在一起,以形成一个完整的TP。
细节处理
对TP的边缘、角落等细节进行处理,以确保TP的完美和精致。
制作后处理
质量检查
对完成的TP进行检查,确保其质量符合要求。
清洁处理
对TP表面进行清洁,去除胶水等残留物。
储存
将TP存放在干燥、通风的地方,避免阳光直 射和潮湿。
包装
根据需要,对TP进行包装,以保护其在运输 和存储过程中的完好。
04
TP材料的处理方法
表面处理
通过物理或化学方法改变材料表面特性,以提高粘合、 涂装等加工性能。
加工成型
根据产品形状和尺寸要求,对材料进行切割、弯曲、 热压等加工成型操作。
后处理
如热处理、表面处理等,以提高材料性能和稳定性。
03
TP制作流程
制作前的准备
材料准备
根据TP需求,准备相应的材料,如纸张、胶水、 剪刀、尺子等。
如TPU、TPE等,具有优异的弹 性和耐久性,广泛用于制造鞋底、 管材等。
TP材料的选取原则
根据用途选择
不同的用途需要不同的材料特性,如鞋底需要耐磨、防滑、减震等 特性,而管材需要耐压、耐腐蚀等特性。
考虑环保性
优先选择可再生、可降解或低污染的材料,以减少对环境的负担。

TP制程详细介绍解析

TP制程详细介绍解析

TP制程详细介绍解析TP制程是一种用于生产制造业产品的生产管理方法,它是基于生产计划进行生产,以实现高效率和高质量的生产过程。

TP制程主要包括生产计划、生产控制和生产改进三个环节,下面将详细介绍TP制程的具体内容。

1.生产计划:生产计划是TP制程的核心,它主要包括产品需求计划、生产计划和物料需求计划三个方面。

首先,产品需求计划是基于市场需求、销售预测和库存情况等数据,确定产品的未来需求量和生产时间表。

通过分析市场和销售数据,制定产品的产量和交货周期,以满足市场需求。

其次,生产计划是根据产品需求计划,确定生产资源的分配和产能安排,制定生产的时间表和计划。

通过分析生产能力和资源情况,确定生产的数量和时间,实现生产的规模化和可控制性。

最后,物料需求计划是基于产品需求计划和生产计划,确定所需物料的数量和采购时间,以保证生产的顺利进行。

通过分析产品的BOM表和库存情况,制定物料的采购计划,确保所需物料的准时供应。

2.生产控制:生产控制是TP制程的执行环节,它主要包括生产调度、生产执行和生产跟踪三个方面。

首先,生产调度是根据生产计划,对生产工序和机器设备进行合理的安排和调度。

通过分析生产资源和工序的情况,确定各项生产任务的时间表和执行顺序,以提高生产效率和资源利用率。

其次,生产执行是指按照生产计划和调度安排,进行生产任务的具体操作和实施。

通过控制生产过程的参数和操作,确保产品的质量和生产的稳定性,减少资源的浪费和消耗。

最后,生产跟踪是通过对生产过程进行监控和追踪,实时了解生产任务的进展和完成情况。

通过收集和分析生产数据,识别生产问题和瓶颈,及时进行调整和改进,提高生产效率和质量。

3.生产改进:生产改进是TP制程的持续改进环节,它主要包括质量管理、成本优化和效率提升三个方面。

首先,质量管理是通过建立和实施质量控制体系,确保产品质量的稳定和可靠。

通过制定质量标准和检查流程,对产品进行检测和验证,提高产品的一致性和可靠性。

tp模组工艺

tp模组工艺

tp模组工艺TP模组工艺是指使用TP技术制作的触摸屏模组的加工工艺。

TP模组工艺在电子产品制造过程中起到非常重要的作用,它决定了触摸屏的质量、性能以及使用寿命。

本文将从TP模组工艺的制作流程、关键工艺环节以及应用领域等方面进行详细介绍。

一、TP模组工艺的制作流程TP模组工艺的制作流程一般包括以下几个步骤:基板清洗、ITO膜切割、玻璃切割、贴合、热压、固化、组装等。

首先,基板清洗是为了去除基板表面的杂质,保证贴合的质量。

接下来是ITO膜的切割,ITO膜是导电膜,切割的目的是使得导电膜与基板的形状尺寸一致。

然后是玻璃的切割,根据产品需求将玻璃切割成相应的形状和尺寸。

接下来是贴合,将ITO膜和玻璃贴合在一起,并使用热压将其固定。

最后是固化和组装,通过特定的工艺将TP模组的各个部分固定在一起,形成最终的触摸屏模组。

二、TP模组工艺的关键环节在TP模组工艺中,有几个关键环节需要特别注意。

首先是贴合工艺,贴合过程中需要确保ITO膜和玻璃的完全贴合,避免空隙或气泡的产生。

其次是热压工艺,热压的时间、温度和压力需要精确控制,以确保贴合的牢固性和稳定性。

此外,在玻璃切割过程中,需要使用高精度的切割设备,以确保切割的尺寸和形状准确无误。

三、TP模组工艺的应用领域TP模组工艺广泛应用于各类电子产品中,包括智能手机、平板电脑、汽车导航仪等。

在智能手机领域,TP模组工艺可以实现多点触控和手势操作,提高用户体验。

在平板电脑领域,TP模组工艺可以实现手写输入和手指操作,方便用户进行各种操作。

在汽车导航仪领域,TP模组工艺可以实现触控操作,提供更加便捷的导航和娱乐功能。

总结起来,TP模组工艺是制作触摸屏模组的重要工艺之一。

它的制作流程包括基板清洗、ITO膜切割、玻璃切割、贴合、热压、固化、组装等环节。

在制作过程中,贴合工艺、热压工艺和玻璃切割工艺是关键环节,需要严格控制。

TP模组工艺广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车导航仪等领域,为用户提供更加便捷和智能的操作体验。

TPPE PO生产工艺简介(1)

TPPE PO生产工艺简介(1)

生产工艺流程图
2 生产工艺简介
(1)材料管的前加工:首先对待加工材料管进行材质、规格、数量确认,并依照用户要求按图纸进行下料、平头、组对、韩
志、修磨等工序,完成钢管及管件的预制。

(2)表面处理::表面采用打砂、修磨、酸洗处理。

打砂、修磨、酸洗处理好后的钢管和管件要用压缩空气进行清除。

钢管表
面的灰尘及沙料清扫干净,并在24小时以内进行涂覆,以
防止钢管表面受潮生锈二次污染。

(3)加热:采用远红外加热炉,根据钢管及管件规格,涂层厚度的要求,选定加热温度,使被加热工件各部件的温度均匀一
致。

(4)涂覆加工:本工艺采用PTFE(PO)粉末热融法涂覆,可对直管及各种异型管件的内面、外面和内外面进行同时涂覆。

(5)冷却:钢管及管件涂覆后要进行冷却处理。

对于涂层不太厚,小件涂覆产品必须强制冷却,可采取风冷、水冷或两者并用。

(6)检查:对涂覆后的钢管及管件进行检查。

外观检查采用目测法,检查涂层表面应光滑,无暗泡,无麻点,无皱折,色泽
均匀;膜厚检查采用电脑膜层测厚仪对涂层取点测量;漏电
检查,采用高压电火花检测仪探头移动检测。

如产生青白色
连续火花,表明涂层此测点处呈漏电,质量为不合格。

(7)精加工:合格产品进行精加工,主要对端头边缘进行修整,外涂边缘处采用沙带机将凸沿处修磨平整。

(8)检查:精加工后还要进行最后的成品检查,产品标准执行HG20538-92 的标准要求。

(9)标记、包装:检查合格的产品进行标记,表明生产厂家,防腐涂层材料,生产日期,检验员号及成品图号和产品合格证包装入库。

TP制程详细介绍解析

TP制程详细介绍解析

设备照片
制程作用
通过UV光照射使耐酸层固 化,稳定耐酸层化学特性
通过UV光照射使耐酸层固 化,稳定耐酸层化学特性
通过紫外光照,在干膜上 曝光所需要的ITO图案
注意事项 Direct Yield
耐酸干燥不完全、材料变 形
100%
耐酸干燥不完全、材料变 形
100%
异物会造成ITO残留
100%
制程设备简介
前段 Process Follow
普通印刷(G510) ITO开料 镭射(U9900) 黄光+感光银 (G730)
ITO开料 OVER缩水
耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 IR自动线缩水 干膜贴覆
OVER缩水
耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤
曝光
显影/蚀刻 感光银印刷 感光银浆烘烤 银浆曝光、显影、固化 上下OCA贴合 PET开槽 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验
100%
100%
100%
制程设备简介
普通印刷Process
制程名称 /
镭射Process
镭射雕刻
黄光+感光银Process
银浆曝光、显影、固化
设备照片
/
制程作用
/
将银浆线路通过激光雕刻的方 式加工成所需要的线宽线距 (40/40um)
通过光罩曝光,使之前印刷的 整块银浆形成更窄的线宽线距 通过显影蚀刻掉多余的银浆, 最终形成所需要宽度的银线 (30/30um以下) 显影不完全造成银线连线
在ITO层印刷银浆线路形成导 电回路 线路为整块状,需要使用镭射 将线路雕刻成更窄的(线宽线 距约40/40um)
在ITO层印刷银浆线路形成导 电回路 线路为整块状,需要经过曝光 显影后使线路形成更窄的(线 宽线距约30/30um以下)

工艺流程tp的管理规程

工艺流程tp的管理规程

工艺流程tp的管理规程哎,说起这题目工艺流程TP的管理规程啊,可真是个细致活儿,得从头捋一捋。

咱们就按照实际操作流程,一步步来,争取把这规矩说明白,也让大家伙儿心里有个数。

一、工艺准备阶段1.1 物料准备这一步啊,可是基础中的基础。

你得先确保所有需要用到的物料都到位了,数量得对,质量也得过关。

比如说啊,那些原材料,得检查好包装有没有破损,颜色、气味是否正常,可别等到用的时候才发现问题,那就来不及了。

1.2 设备检查设备也是关键一环。

开机前,你得先给设备来个“全身检查”,看看电源、线路、传动装置这些都好不好使。

还有啊,那些测量仪器,比如温度计、压力表,得校准一下,保证数据准确。

不然的话,误差大了,可直接影响产品质量。

二、操作流程阶段2.1 标准化操作正式开工了,这时候可得严格按照标准操作流程来。

比如说,投料的顺序、温度的控制、搅拌的速度,这些都不能马虎。

你得时刻盯着,一旦发现不对劲,就得马上调整。

可别因为一时疏忽,酿成大错。

2.2 质量监控质量监控可是个重头戏。

你得定期对产品进行抽样检测,看看各项指标是否符合标准。

要是发现问题了,得赶紧追溯源头,找出问题所在,及时纠正。

可别等到产品出厂了,被客户投诉了,那可就晚了。

2.3 记录与反馈这一步也很重要。

你得把每一步操作都详细记录下来,包括时间、人员、物料用量、设备状态这些。

这样一来,万一出了什么问题,也好有个依据,方便追溯。

还有啊,你得及时向上级反馈生产情况,包括进度、质量这些,好让领导心里有数。

三、收尾阶段3.1 设备清理生产结束了,设备可得好好清理一下。

你得把残留的物料、污垢都清除干净,还得给设备做个保养,确保下次使用时一切正常。

可别因为偷懒,把设备给弄坏了。

3.2 物料盘点物料也得盘点一下,看看用得怎么样,还剩多少。

这样一来,下次生产时心里就有数了,也好提前准备。

可别等到快开工了,才发现物料不够,那可就得抓瞎了。

四、总结说了这么多啊,其实这题目工艺流程TP的管理规程啊,就是得细心、耐心、责任心。

tp生产工艺流程

tp生产工艺流程

tp生产工艺流程TP生产工艺流程TP(Thermoplastic)是一种热塑性塑料,具有优异的耐候性、抗氧化性和耐化学性。

TP的生产工艺流程可以分为原料准备、混炼、挤出、模压和加工等几个步骤。

首先是原料准备。

TP的主要原料包括树脂、填充剂、助剂和改性剂等。

树脂一般选择聚苯乙烯、聚丙烯、聚碳酸酯等。

填充剂可以是玻璃纤维、炭黑等,用于增强材料的强度和硬度。

助剂和改性剂则用于改善材料的加工性能和终产品的性能。

接下来是混炼。

将原料按照一定的比例混合在一起,然后通过混炼设备进行充分的搅拌和研磨,使各种原料均匀分散,并形成均一的混合物。

这一步骤的目的是确保原料能够充分融合并提高材料的可塑性和可加工性。

混炼完成后,就进入了挤出环节。

挤出是将混炼好的原料通过挤出机加热熔融,并通过挤压头挤出成所需的形状。

在挤出过程中,通过调节温度、压力和挤出速度等参数,控制挤出材料的流动性和形状,以保证产品的质量和尺寸精度。

模压是TP生产的重要环节之一。

通过将挤出的材料放入模具中,再进行加热和压力作用,使材料在模具中形成所需的形状和结构。

模压可以通过热压、冷压等方式进行,具体的操作需要根据不同的产品和要求来确定。

最后是加工。

加工是根据产品的要求进行定制化的处理,包括切割、打孔、热焊接等。

这一步骤的目的是对模压的产品进行进一步的加工和修整,以达到最终的产品效果和要求。

整个TP生产的工艺流程并不复杂,但每个环节都需要严格的控制和规范操作,以确保生产出符合要求的产品。

此外,随着技术的进步和创新,TP生产工艺也在不断的改进和完善,以提高生产效率和产品质量。

tp310h不锈钢管制造工艺

tp310h不锈钢管制造工艺

tp310h不锈钢管制造工艺
TP310H不锈钢管是一种高温合金钢,其制造工艺通常包括以
下几个步骤:
1. 原材料准备:选择优质的不锈钢材料,通常含有高比例的铬和镍,以提供良好的耐热性能。

2. 熔炼和铸造:将原材料经过熔炼,然后在连铸机中进行连铸,得到连续的坯料。

3. 热轧或冷拔:将坯料经过高温轧制或冷拔变形,以获得所需的管材尺寸和形状。

4. 退火:对已经成型的管材进行退火处理,以消除内部应力,提高材料的塑性和耐腐蚀性能。

5. 冷却和酸洗:将退火后的管材进行冷却,并使用酸洗液去除表面的氧化物和杂质。

6. 切割和修整:根据客户的要求,将管材切割成所需的长度,并对两端进行修整,以确保管材的平直度和光洁度。

7. 高温处理和热处理:对切割好的管材进行高温处理,以进一步提高其耐热性能和抗氧化性能。

8. 表面处理:进行管材的抛光、喷砂或酸洗等表面处理,以获得所需的表面光滑度和精度。

9. 检验和质量控制:对制造好的管材进行严格的检验和质量控制,包括化学成分分析、力学性能测试、尺寸检查等。

10. 包装和出厂:将合格的管材进行包装,并进行出厂检验和标识,以确保产品符合标准和客户要求。

以上是一般TP310H不锈钢管的制造工艺流程,具体操作可能会有所不同,根据不同的厂商和产品要求进行微调。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

机器:恒温预本压一体机
步骤注意事项: 1.注意ITO玻璃拿取轻拿轻放,及靠位准确; 2.FPC1对位一定要准确,已确保FPC2对位准确性; 3.压合位置的ACF不可用手触摸,防止ACF污染; 4.本压好的产品要放入专用的周转泡沫箱内;
FOG 功能测试
步骤描述:
通过功能测试软件排除FOG状态下功能不 良
步骤描述: 对出货成品功能测试
Final Test
机器:奕力测试
关键参数: 1. 测试程序,版本和范围参数设定
相关材料: 奕力测试板和电脑
QC重点管控事项: 1.功能良率 2.测试软件程序版本和配置参数范围值
步骤注意事项: 1.拿取时间需要轻拿轻放,周转产品时用泡沫箱子, 2.测试程序需要核对量产管理系统,配置参数由工程
机器:预贴合治具,真空贴合机
关键参数: 压力:0.3-0.35Mpa 时间:3-4S 温度:常温
相关材料: 无尘布,清洗剂,预贴合治具,撕膜胶带
QC重点管控事项: 1.贴合方向; 2.贴合尺寸; 3.贴合效果和外观不良
步骤注意事项: 1.FOG擦拭干净和OCA撕OCA离型膜后立马贴合,暴露空气中不可 超过5S; 2.贴合时候注意FPC朝CG宽边方向; 3.预贴合工位只中间局部位置粘住,拿取放置不可挤压边缘位置; 4.产品尽量放在真空贴合机平台中间位置,且FPC在卡槽内; 5.预贴合工位注意检查白点,异物和毛丝不良; 6.贴合前注意把FPC处的双面胶离型纸撕除。
机器:
关键参数: 1. 测试程序和范围参数设定
相关材料: 奕力测试板,电脑
QC重点管控事项: 1.功能良率 2.测试软件程序版本和配置参数范围值
步骤注意事项:
1.拿取时间需要轻拿轻放,周转产品时用泡沫箱子,
2.测试程序需要核对量产管理系统,配置参数由工程 部门统一配置好,下发使用。
步骤描述: 对来料CG外观检验和清洁
TP Auto Clave
步骤描述: 脱除CG和FOG真空贴合后气泡
机器:脱泡机
关键参数: 压力:0.5Mpa 时间:20min 温度:50℃
相关材料: L架
QC重点管控事项: 1.脱泡后气泡良率 2.脱泡参数 3.产品堆放方式
步骤注意事项: 1.L架不层叠堆放(产品尺寸较大); 2.脱泡参数不同于全贴合,注意脱泡参数重新设定。
CG VMI&Clean
机器:
关键参数: 无
相关材料: 无尘布,酒精,清洗剂
QC重点管控事项: 1.CG清洁后洁净度
步骤注意事项:
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁,若有无法擦拭残胶,可 用酒精清洁;
2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定;
步骤描述: 贴覆OCA至CG上
CG +OCA贴合
机器:翻板贴合机
步骤描述: 对TP外观检验和清洁
TP VMI&Clean
机器:
关键参数: 无
相关材料: 无尘布,酒精,清洗剂
QC重点管控事项: 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项:
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁,若有无法擦拭残胶,可 用酒精清洁; 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定; 3.擦拭干净后不可触碰视窗区; 4.待贴合要放入周转铁架盘内。
3.包装后确保产品数量和 重量准确。
TP防爆膜贴合
步骤描述:
使用翻板贴合机把防暴膜贴覆在TP的FOG 背面
机器:翻板贴合机
关键参数: 压力:0.1~0.15Mpa
相关材料: 防爆膜200um
QC重点管控事项: 1.贴合尺寸 2.防爆膜贴合凹凸痕和气泡,异物
步骤注意事项: 1.撕膜要匀速,注意撕膜不可带动 2.TP靠位是否准确; 3.拿取时候不可触碰TP视窗区 4.贴合后需要自检外观和贴合尺寸
步骤描述: 对TP外观检验和清洁
Final VMI&Clean
机器:
关键参数: 无
相关材料: 无尘布,酒精,清洗剂
QC重点管控事项: 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项:
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁,若有无法擦拭残胶,可 用酒精清洁; 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定; 3.擦拭干净后不可触碰视窗区; 4.待贴合要放入周转铁架盘内(待贴正反面保护膜)。
Final Test
Packing
出货
ACF贴覆
步骤描述: 使用热压设备把 ACF贴覆在ITO玻璃上
机器:ACF恒温贴覆机
关键参数: 压力:0.2-0.4Mpa 温度:60°-80℃(实测) 时间:2-3S
相关材料: ACF:Hitachi 7813
QC重点管控事项: 1.ACF回温时间; 2.ACF贴覆效果,不可偏位和褶皱; 3.参数
步骤注意事项:
1.拿取时间需要轻拿轻放,周转产品时用泡沫箱子, 防止崩边崩角和破;
2.靠位需要准确,避免ACF贴覆偏位; 3.注意ACF要贴覆两段,注意产品的正反面;
FPC1/FPC2 Bonding
步骤描述: 用预本压设备使FPC压覆在ITO 玻璃上,
实现FPC与ITO玻璃线路的纵向导通
关键参数: 压力:5-10 kgf (实测) 温度:170°-180℃(实测) 时间:12S
步骤描述: 脱除防爆膜贴合后气泡
关键参数: 压力:0.35Mpa 时间:15min 温度:45℃ 相关材料: L架
QC重点管控事项: 1.脱泡后气泡良率 2.脱泡参数 3.产品堆放方式
防爆膜脱泡
机器:脱泡机
步骤注意事项: 1.L架不层叠堆放(产品尺寸较大); 2.脱泡参数不同,注意脱泡参数重新设定。
TP制程工艺和管控事项
Sensor Function Test
FF080 Flow Chart
ACF Apply
FPC1 Bonding
温度:170-180° 压力:5-10kgf, 时间:12S
CG VMI&Clean
FPC2 Bonding
温度:170-180° 压力:5-10kgf, 时间:12S
关键参数: 压力:0.1~0.15Mpa

相关材料: OCA:三菱4.2 OCA 175um
QC重点管控事项: 1.贴合尺寸 2.OCA贴合凹凸痕和气泡
步骤注意事项: 1.OCA撕膜要匀速和撕膜起始段的拉胶; 2.CG靠位是否准确; 3.拿取时候不可触碰CG视窗区
CG+FOG真空贴合
步骤描述: CG和FOG使用抽真空贴合设备贴合
步骤描述: 对TP外观检验和清洁
贴正反面保护膜
机器:手动覆膜治具
关键参数: 无
相关材料: 无尘布,酒精,清洗剂
QC重点管控事项: 1.TP清洁后洁净度 2.外观检验标准严格按照成品出货检验标准
步骤注意事项:
1.擦拭尽量使用清洗剂清洁,若有无法擦拭残胶,可 用酒精清洁; 2.外观检验标准严格按照客户检验标准进行检验判定; 3.擦拭干净后不可触碰视窗区; 4.待贴合要放入周转铁架盘内(待贴正反面保护膜)。
CG+OCA LAM
FOG Test
CG+FOG LAM
压力:0.3-0.35Mpa 时间:3-4S
Final VMI &Clean
Auto clave
脱泡参数: 45°0.35Mpa 15min
ASF LAM
TP VMI&Clean
Auto clave
脱泡参数: 50°0.5Mpa ,20min
APPly Double Pectting Film
部门统一配置好,下发使用。
步骤描述: 对成品进行包装出货
Packing
机器:
关键参数: 数量,重量
相关材料: 电子秤,泡沫箱,封箱胶带
QC重点管控事项: 1.出货数量和重量 2.混料和混颜色 3.产品包装方式是否正确 4.产品结构是否完整
步骤注意事项:
1.严格按照工艺卡要求进行包装; 2.包装时注意轻拿轻放,特别注意FPC较长,不可拉 拽;
相关材料: FPC:实现功能的转接 温度测试仪:恒温预本压机实际压头温度 压力测试仪:恒温预本压机实际单位面积 压力
QC重点管控事项: 1.参数和水平度; 2.Bonding偏位(偏位不可超1/3pin); 3.导电粒子爆破效果和单pin上至少要有6爆破 粒子; 4.本压完金手指位置不可有气泡; 5.垂直方向拉拔力测试≥5N/cm
相关文档
最新文档