SMT100问
smt常见问题
1、请你自我介绍一下你自己？回答提示：一般人回答这个问题过于平常，只说姓名、年龄、爱好、工作经验，这些在简历上都有。
其实，企业最希望知道的是求职者能否胜任工作，包括：最强的技能、最深入研究的知识领域、个性中最积极的部分、做过的最成功的事，主要的成就等，这些都可以和学习无关，也可以和学习有关，但要突出积极的个性和做事的能力，说得合情合理企业才会相信。
企业很重视一个人的礼貌，求职者要尊重考官，在回答每个问题之后都说一句“谢谢”，企业喜欢有礼貌的求职者。
2、你觉得你个性上最大的优点是什么？回答提示：沉着冷静、条理清楚、立场坚定、顽强向上、乐于助人和关心他人、适应能力和幽默感、乐观和友爱。
我在北大青鸟经过一到两年的培训及项目实战，加上实习工作，使我适合这份工作。
3、说说你最大的缺点？回答提示：这个问题企业问的概率很大，通常不希望听到直接回答的缺点是什么等，如果求职者说自己小心眼、爱忌妒人、非常懒、脾气大、工作效率低，企业肯定不会录用你。
绝对不要自作聪明地回答“我最大的缺点是过于追求完美”，有的人以为这样回答会显得自己比较出色，但事实上，他已经岌岌可危了。
企业喜欢求职者从自己的优点说起，中间加一些小缺点，最后再把问题转回到优点上，突出优点的部分，企业喜欢聪明的求职者。
4、你对加班的看法？回答提示：实际上好多公司问这个问题，并不证明一定要加班，只是想测试你是否愿意为公司奉献。
回答样本：如果是工作需要我会义不容辞加班，我现在单身，没有任何家庭负担，可以全身心的投入工作。
但同时，我也会提高工作效率，减少不必要的加班。
5、你对薪资的要求？回答提示：如果你对薪酬的要求太低，那显然贬低自己的能力；如果你对薪酬的要求太高，那又会显得你分量过重，公司受用不起。
一些雇主通常都事先对求聘的职位定下开支预算，因而他们第一次提出的价钱往往是他们所能给予的最高价钱，他们问你只不过想证实一下这笔钱是否足以引起你对该工作的兴趣。
回答样本一：我对工资没有硬性要求，我相信贵公司在处理我的问题上会友善合理。
SMT的必知问题
对SMT的认识什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
电脑贴片机，如图为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 基本工艺构成要素丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
SMT贴片工艺检查提问清单
SMT贴片工艺检查提问清单一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的改善流程？1.9 是否有与设备相关的通用贴片器件角度定义操作指导书。
1.10 是否有文件定义如何对单板进行支撑？1.11 对不同器件是否有一个对贴片压力设置控制的通用指导书？1.12 是否有贴片不良异常反馈流程二、操作员2.1 现场操作员是否有贴片工序的上岗证？是否在有效期内？2.2 是否有贴片设备操作、上料等方面的培训记录？2.3 操作员是否严格按照作业指导书操作？2.4 操作员处理器件或单板是否符合ESD要求（是否戴防静电手腕或静电手套）？三、上料3.1 有无一个自动化的元件装载条码确认系统以减少装料错误的可能性？如实时的CVT （component erification track）系统？3.2 是否有正确的feeder清单指导上料（根据程式导出的料表进行上料）？3.3 是否有一个产品物料追踪系统可以追溯物料的批次（批次、厂商、编码等信息）？3.4 元件的上料/换料的记录表有操作员和检验员的复检确认（签名）？3.5 上料过程有无进行元件描述的确认？（核对feeder list，以防错料）3.6 在更换料盘和首板检验时，有无对电阻和电容进行阻容值符合性测量或确认工作？3.7 是否在正式生产前对物料进行检验确认，以确认可以开始生产（物料检验员不能是上料员）？3.8 是否有文件规定对料站的卷装SMT钽电容、二极管、IC等极性元件的极性与程序设定极性的一致性进行确认？3.9 是否有抛料再利用管控措施（诸如标识跟踪，记录追溯）3.10 对于抛料件是否有外观检验及方法3.11 是否有手放件作业指导书/管控措施？（诸如标识跟踪，记录追溯）四、吸嘴/Feeder/工装4.1 是否有文档对不同类型器件对应不同型号吸嘴关系的详细说明？吸嘴标准直径设置的文档是否可随时获得?4.2 是否有吸嘴保养计划/保养指导书且能提供保养记录？4.3 有无文件要求每天进行吸嘴的对中校验，有无证据表明每天都进行校验？4.4 是不是每个feeder都有对应的序列号？4.5 是否有文件定义feeder的维护计划及保养指导书（如使用期限、保养频率等）？4.6 是否可根据Feeder的序列号，从数据库中查询到Feeder的维护记录，以便监控Feeder 的使用寿命，追踪它的保养效果？4.7 Feeder的数量索引计数及检视有无专用Feeder控制软件？4.8 是否有顶PIN布置支撑的规范4.9 对于特定的单板，是否有模板或说明图来标识支撑的位置？4.10 feeder是否有状态标识，并分区域放置？五、设备5.1 元件的贴片程序是否通过坐标文件（PMT）直接自动转换生成？5.2 有无一命名原则来进行外形代码定义（Shape code）？5.3 当板上存在局部基准点时，是否有使用局部基准点于细间距器件？5.4 对于细间距器件（引脚间距≤20mil的元件），设备是否有检查在XYZ方向上脚的共面性的功能且使用了该功能？5.5 贴片设备是否通过修改/固化CAD贴片参数，以避免人工来进行元件贴偏的校准？5.6 是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限？5.7 对于BGA器件，贴片设备是否有检验BGA球阵列验证功能且使用了？5.8 机器的程序名称的版本控制能否体现对程序变更的追溯能力？5.9 机器程序名称的版本能否体现出对制成板名称/编码/版本的追溯能力？5.10 是否有文件定义设备的维护计划/保养指导书（如使用期限、保养频率等)及记录？5.11 参数调试变更，是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效，并有相应规定及记录？六、检验6.1 有无贴片后检验标准并执行相应的检验（是否定义了检验频率），有无证据表明此流程被遵循？6.2 首板有无按照文件进行错件/少件以及元件极性的检查（有首板检查记录）？6.3 是否有视觉辅助方法来检验单板贴片位置的极性（有AOI则此项得分）？6.4 是否有AOI等自动检测设备对单板的贴装精度进行检验？6.5 回流之前是否有元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件？6.6 有无证据表明当超过标准范围时，有采取行动调整机器的性能(是否有相应文件)？6.7 是否有文件要求新产品加工首件板进行电阻/电容/电感（LCR）值测量及极性确认？七、过程控制7.1 各类贴片缺陷是否有相应代码（和我司缺陷代码对应）？7.2 对贴片缺陷的改善是否都以文件的形式记录下来？7.3 是否对工艺过程能力做过分析(贴片精度），设备的CP/CPK值是否可以接受（CPK≧1.33）？7.4 在工艺过程能力分析时，有无记录外形代码分配、元件吸嘴分配、贴片速度等？7.5 在工艺过程能力分析时，所记录的外形代码分配，元件吸嘴分配，贴片速度等参数是否同当前所应用的相同？7.6 是否有实时监控系统来统计元件的抛料率，以反映吸嘴与Feeder的应用状态？7.7 是否有文件定义可接收的抛率标准与停线标准，以及处理方法？7.8 是否可通过IT扫描系统（如SFC）记录单板上所贴装的元器件所对应的信息（Lot Code/Feeder序列号/生产时间等）？。
SMT基本知识和基本的测试试题
AUTOSMT基本知识一．SMT机器安全操作1.在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;3.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;4.不可以拆除安全开关;5.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;6.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;7.即使在停止状态也不要马上接触机器;8.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;9.不要将手放在主搬动轨道附近;10.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;11.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;12.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;13.在操作机器时不要佩戴布制手套;14.请扎好长发;15.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;16.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;17.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;18.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;19.不要把手或身体放入废料带切刀处;20.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;21.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;22.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二．SMT基本知识介绍为什么要用表面贴装技术SMT Surface Mounting Technology电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路IC已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路IC的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流;一条基本SMT生产线配置：上板机→印刷机→点胶机→高速贴片机→多功能贴片机→热风回流炉→下板机SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶→贴片→过炉→ QC全检→ QA抽检→下一工序三．SMT焊膏印刷的质量控制摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷;其控制直接影响着组装板的质量;焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺,其印刷质量直接影响印制板组装件的质量,尤其是对含有0.4m以下引脚细微间距的IC器件贴装工艺,对焊膏印刷的要求更高;而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制;1、焊膏要求焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏lead-free,含铅锡膏主要成分：锡,铅,我们常用的63Sn/37P含63%锡37%铅,熔点：183℃;无铅锡膏是环保产品,将逐步应用;主要成分: 锡,金,铜,Sn/Ag/Cu, 熔点：217℃;锡膏使用前,必须经过回温,充分搅伴后方可使用;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;1、1良好的印刷性焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能;焊膏的粘度过大,易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部,而且还会粘到刮刀上;焊膏的粘度过代,则不容易控制焊膏的沉积形状,印刷后会塌陷,这样较易产生桥接,同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时,会使焊膏从模板开孔被刮走,从而形成凹型焊膏沉积,使焊料不足而造成虚焊;焊膏粘度过大一般是由于配方原因;粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节,温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大;通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s,而普通间距常用的粘度范围是500 pa·s─900 pa·s;焊膏的颗粒形状,直径大小及其均匀性也影响其印刷性能;一般焊膏颗粒为圆球形,直径约为模板开口尺寸的1/5,而且颗粒的直径应均匀一致,其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%,这样才能提高印刷的均匀性和分辨率;1、2 良好的粘结性焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外,主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量;焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力,使焊膏牢固的粘附在焊盘上,改善脱模性,粘接性好且能保持足够的时间,可使元件贴装时减少飞片或掉片;1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏,典型金属含量为90%;焊膏的焊球必须符合无氧化物等级,即氧化物含量<%,包括表面吸附氧在内的氧化物总含理=<%;焊膏印后保存时间过长,印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度,影响焊料的润湿性;焊膏应在0-10℃保存,在22-25℃时使用;2、模板StencilStencil模板也称钢网是焊膏印刷的基本工具;模板开口一般通过化学蚀刻,激光束切割以及电铸等方法制造;在制造过程中均以取得光滑一致的开口侧壁为目标;不锈钢是激光切割来制造模板最常用的材料,经激光束切割后获得的模板开口可以自然形成锥形内壁,有助于焊膏的释放这一特点对于细间距印刷尤为重要;另外,还可以通过电抛光或镀镍的方法使开口内壁更光滑致;金属模板四周距铝框架的距离不能太大,保证纤维拉紧超过弹性点,具有一定柔性,一般将距离控制在50-75mm;通常厚度在~0.18MM;3、印刷工艺参数的设定刮刀b 刮刀压力并非只取决于气压缸行程要调整到最佳刮刀压力,还必须注意刮刀平行度;压力一般为30N/mm²;3、2印刷速度焊膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动;印刷速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向PCB 的焊盘上传递,而速度过慢,焊膏在模板上将不会滚动,引起焊盘上所印的焊膏分辨率不良,通常对于细间距的印刷速度范围为25-30mm/s,对于粗间距的印刷速度为25-50mm/s;四．回流焊缺陷分析：锡珠Solder Balls：原因：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB;2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多;3、加热不精确,太慢并不均匀;4、加热速率太快并预热区间太长;5、锡膏干得太快;6、助焊剂活性不够;7、太多颗粒小的锡粉;8、回流过程中助焊剂挥发性不适当;锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过5个锡珠;锡桥/连锡； Bridging：一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小;焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等;开路Open,假焊：原因：1、锡膏量不够;2、元件引脚的共面性不够;3、锡湿不够不够熔化、流动性不好,锡膏太稀引起锡流失;4、引脚吸锡象灯芯草一样或附近有连线孔;引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡;引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止;也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡;五;PCB基准点标记Fiducial Marks为了精密地贴装元器件,可根据需要设计用于整块ＰＣＢ的光学定位的一组图形全局基准点,用于引脚数较多,引脚间距小的单个器件的光学定位图形局部基准点,如图1所示;若是拼板设计,则需要在每块面板上设计基准,让机器把每块面板当作单板看待,如图2所示;图1 局部/全局基准点图2 拼板/全局基准点在设计基准点标记时要考虑以下因素：1.基准标志常用图形有：■●▲╋等,推荐采用的基准点标记是实心圆,直径1mm;2.当基准点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性能;六．SMT元件的封装种类1.纸带卷装Paper Tape Package通常用于电阻,电容类;2.胶带卷装Emboss Tape Package通常用于电阻,电容,二极管,三极管,Led类;3.管装Stick or Tube Package通常用于SOP IC类;4.托盘装Tray Package通常用于细间距QFP,BGA IC类.装料器Feeder的种类1.纸带卷装装料器Paper Tape Feeder2.胶带卷装装料器Emboss Tape Package Feeder3.气动卷装装料器4.管装料装料器Stick or Tube Feeder5.震动装料器 Feeder6.托盘架Tray选择装料器Feeder时应注意：1.与SMT元件的封装种类：卷装,管装,托盘等相对应；2.带装料的宽度与卷装的直径；3.装料器Feeder Pitch的尺寸;由于装料器Feeder是高精度产品,稍有变形和转动不良,将影响SMT贴片的精度,所以一定要轻摆轻放,并定期保养;七．SMT上料、换料指引1、上料时,要认真查看物料上的Part No.是否与上料单及机器上料位置一致；2、上料时,要扣好Feeder盖并上牢固,并将第一粒料调到取料位置,XP-242E贴片机每一个Feeder装到机器时同时要接好气管和电源；3、管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部向里面装放;4、上料、换料时,要通知IPQA工作人员核对料;AUTOSMT测试题总分100一．选择题40分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关2.发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A.红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A.不可以B. 可以4.焊锡膏63Sn/37Pb表示含 ,熔点是 ;A..63%铅37%锡,B. 63%锡37%铅,C. 183℃.D.217℃5. 锡膏使用前,必须经过方可使用;焊膏保存期：一般在5-10℃保存的3个月;A.回温,充分搅伴后,B.回温后, D.搅伴后6. 管装及托盘料上料时,检查所有元件方向及将有方向元件全部面装放;A.向下;B. 向外7.XP242多功能贴片机 ,SMT纸带卷装料应选择装料器;A.压杆纸带卷装装料器,B.气动卷装装料器,C.震动装料器,D.托盘架二 .问答题：1.请写出管装IC规定的上料方向10分2. 有铅、无铅锡膏区别在那,使用时应注意哪些问题15分3.请简述机器操作、钢网清洗过程中应注意哪些事项 20分4 .写出我公司SMT工艺流程及SMT中文意思 15分AUTOAI基本知识一．AUTO机器安全操作1. 在进行自动运转和手动操作时,身体不要接近机器的可动部分;2.机器外罩、安全门处于敞开的状态下,请不要运转机器;4.在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置;5.不可以拆除安全开关;6.同时有两人以上进行工作时,请确认机器内部有无其他人;7.进入防护栏内工作时,请不要关闭防护栏门;8.即使在停止状态也不要马上接触机器;9.在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时,请务必使用半自动模式进行操作;10.不要将手放在主搬动轨道附近;11.在带有200V电源的情况下,不可以进行注油和清洁等工作;12.在通电的情况下,不要直接将插头拔下或是插上;13.从搬运轨道处查看时,不要打开外罩回焊炉;14.在操作机器时不要佩戴布制手套;15.请扎好长发;16.在没有切断压缩气体的情况下,不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等;17.在伺服轴等位置操作中,要一边查看触摸屏和动作轴一边操作;18.在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下,不要运转机器;19.装有自动换线装置的机器,请确认屏幕上的信息,判断机器是否处于运转中;20.不要把手或身体放入废料带切刀处;21.请不要在卸下防护罩和状态下,运转机器;22.请不要将安全开关处于无效状态时操作机器;23.发生紧急情况时,请按下任何一个红色的紧急停止按钮,使机器停止;二． AI发生插入元件出现不能正确插入时,应怎样处理INSERT ERR 灯亮,机器停止动作,取出该元件,将主操作盘上 INSERT ERR开关至 ON,按RECOVERY键,执行补插件动作,如补插成功,则 RECOVERRY OK 亮,将 RECOVERY 开关至 OFF 位,按 OPERATION START 键,继续执行自动生产运转；i.AI元件用完,应怎样处理主操作盘 PARTS EXHAUST 灯亮,按下 FEEDER CARRIAGE “z+”或“z-”开关并保持,该指示灯亮,料架按箭头指方向移动至易操作位置,将用完的元件补充后,按下相反的方向 FEEDER CARRIAGE 开关,料架复位,按 OPERATION START 键,机器恢复正常运行;四．AI操作键盘上的中文意思RECOVER 重新插件, START开始生产, RESET 恢复 ,AUTO全自动模式 ,SMEI AUTO半自动生产模式 , MANUAL手动生产模式,CONTINUIT 连续 , EOP一个周期结束, 1 BLOCK单步动作,FEEDER CARRIAGE 装料移动架 , REPLACEMENT 换料 , ORIGIN 机器归原点 ,ENTER 进入/输入 , POWER OFF 关机 , OPERATION READY 准备操作 ,SERVO LOCK RELEASE 马达锁死解除 , INSERT 插入 , LOAD ERROR 入板错误 ,PARTS EXHAUST 物料耗尽 ,INSER ERROR 插入错误五．AI插件元件插件成形标准：角度15~30℃长度~1.8mmAUTOAI测试题总分120一．选择题: 20分,每空5分1. 在运转和操作机器之前请记住的位置;A..紧急停止开关B.电源开关b)发生紧急情况时,请按下任何一个的紧急停止按钮,使机器停止;A. 红色B. 黄色C. 蓝色3. 在操作机器时, 佩戴布制手套;A. 不可以B. 可以4. AI插件元件插件成形标准： ;B.角度15~30℃长度~1.8mm角度30~45℃, 长度2.5mm二．写出以下AI操作键盘上的中文意思：100分,每空5分RECOVER , START, RESET ,AUTO ,SMEI AUTO , MANUAL, CONTINUIT , EOP, 1 BLOCK,FEEDER CARRIAGE , REPLACEMENT , ORIGIN , ENTER , POWER OFF , OPERATION READY ,SERVO LOCK RELEASE , INSERT , LOAD ERROR , PARTS EXHAUST ,INSER ERROR ,ROHS基本知识试题一．填空1.从＿＿年＿＿月＿＿日开始,进入欧盟市场电子产品不得含有＿＿、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚,六种有害物质；其中镉的含量不得超过%,其它物质不得超过 %;中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;3.ＷEEE中文意思:＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿;锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃,锡膏熔点: ＿＿＿＿＿＿＿℃;常用标贴有: ＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿、＿＿＿＿＿＿＿;二．选择题1．我公司使用的符合ROHS标准锡膏是：＿＿＿;A．SN63PB37 B．0.5 C．SN95AG5 D．SN37PB632．无铅锡膏应保存在＿＿＿下．A．2-10℃ B．0-10℃ C．室温 D．<0℃3．锡膏开封后规定应在＿＿＿小时内使用完;A．8小时 B．12小时 C．24小时 D．48小时4．我公司现有ROHS生产线是：＿＿＿;A．A线 B．B线C．D线D．F线５．ROHS与非ROHS物料及产品应＿＿＿存放;A．分开存放 B．标示清楚 C．分开存放并标示清楚6．生产ROHS产品时,以下哪些用具是要分开使用的：＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿; A．烙铁 B.刮刀 C.钢网 E.装板架 F.放大镜 J.胶箱 H.搅拌刀三.问答题1.应怎样区分ROHS与非ROHS的锡膏、物料、PCB及半成品。
SMT的110个必知问题
SMT的110個必知問題SMT 110問1.一般來說，SMT車間規定的溫度為25±3℃﹔2.錫膏印刷時，所需准備的材料及工具→錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀、攪拌機﹔3.一般常用的錫膏合金成份為Sn / Pb合金，且合金比列63/37﹔4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。
6.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1﹔7.錫膏的取用原則是先進先出﹔8.錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程回溫、攪拌﹔9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄﹔10.SMT的全稱是Surface mount (或mounting) technology ,中文意思為表面粘著（或貼裝）技朮﹔11.ESD的全稱是Electro-static discharge ,中文意思為靜電放電﹔12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data ; Mark data ;Feeder data ; Nozzle data ; Part data ﹔13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C﹔14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為＜10﹪﹔15.常用的被動元器件（Passive Devices）有：電阻、電容、電感（或二極體）等﹔主動元器件（Active Devices）有：電晶體、IC等﹔16.常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼﹔17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15㎜（或0.12㎜）﹔18.靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為：ESD失效、靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸長x寬0603＝0.06*0.03inch ,公制尺寸長x寬3216＝3.2*1.6㎜﹔20.排阻ERB–05604–J81第8碼“4”表示為4個回路，阻值為56歐姆。
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)
SMT的110个必知问题详列(doc 6页)SMT的110个必知问题1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
smt富士面试问题及答案
smt富士面试问题及答案SMT是外表组装技术(外表贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，称为外表贴装或外表安装技术。
是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt富士的问题有哪些?答案是什么？1. 根底题：总(37 分)(1) 一般来说SMT 车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT 最常用的焊锡膏SN 和PB 的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183 度 )(3) 目前 SMT 最常用的长虹代理焊锡膏 SN,AG,CU 的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217 度 ).OM325 阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU 的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217 度 )(4) SMT 段因REFLOW PROFILE 设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高 ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272 的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架 )型,( 转塔 )型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原那么是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2 分)( sot ),( soic ),( pl ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF 其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：总(14 分)(1) SAMSUNG 贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放( 104 )个 8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV 吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD 的间距为( 60mm )(4) 制作 SMT samsung 设备程序时，程序中包含四局部为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2 分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED. 原因: REAR feeder SENSOR 被感应到. 措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.总(13 分)(1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式 ),( 胶带式 ),(Tray盘式)及( 管装式 ).(2) 目前有几种钢网模块的开法化学腐蚀 ),(激光切割),(电铸成型).(3) ESD 的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护 )(4) SOP 的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5) SPC 的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6) SMD 的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(外表贴装设备)(7) SMT 的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(外表贴装技术)4.简述题6 分)(1) 简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?。
SMT面试人员必读 SMT面试问题大全,由索赢电子设备科技有限公司提供.
SMT 效率表達方式說明1.作業生產效率=實際生產片數實際生產片數//（3600S/3600S/最慢一台機最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime））*工作時間2.制造效率=實際生產片數實際生產片數//（3600S/3600S/最慢一台機最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime））*（總工作時間總工作時間--非制造損耗時間非制造損耗時間））3.程式利用率程式利用率==機器利用率=3600/3600/程式優化程式優化程式優化cycletime cycletime cycletime**點數點數//每小時所有機器理論點數總合4.設備點數稼動率設備點數稼動率（（無轉嫁無轉嫁））=實際生產點數實際生產點數//（每小時所有機器理論點數總合每小時所有機器理論點數總合**所有工作時間所有工作時間））5.設備點數稼動率設備點數稼動率（（有轉稼）=實際生產點數/〔每小時理論點數總合每小時理論點數總合**（所有工作時間所有工作時間--不可控損失時間不可控損失時間））〕6.設備時間稼動率=(=(總工作時間總工作時間總工作時間--損失時間損失時間)/)/)/總工作時間總工作時間7.機台平衡率=每台機每台機cycletime cycletime cycletime總合總合總合//（最慢一台機最慢一台機cycletime cycletime cycletime**機台數機台數））8.機台故障率=機台故障時間總合機台故障時間總合//所有線工作時間總合SMT稼動率計算方法稼動率計算方法（（無轉嫁無轉嫁））第1台機印刷機暫不考慮第2台高速機D4每貼裝1顆點的理論速度=0.055S第3台高速機D4每貼裝1顆點的理論速度=0.055S第4台泛用機D3每貼裝1顆點的理論速度=0.095S第5台回焊爐暫不考慮第6台測試機暫不考慮根據上述數值, SMT19LINE每1H的稼動率就可算出,如下所示3600*519(3600/0.055+3600/0.055+3600/0.095) *24*0.5583.85%(稼動率稼動率))DEK265DEK265全自動全自動全自動印刷機(廠牌廠牌::英商DEK)DEK)說明：1.規格:EK/265/LIFINITY API 1.PCB SIZE:Max510mm*508mm 、Min50mm*50mm.2.印刷速度：2-150mm/s.3.自動清洗裝置（清洗方式）：濕洗、真空、干洗.4.印刷精度：0.01 mm.CM602L CM602L高速高速高速機機(廠牌廠牌::日本日本PANASONIC)PANASONIC)功能說明：1.PCBSIZE:Min50*50mm, Max510*460mm,2.有4個table,分別有兩個12嘴高速頭和兩個多功能頭.3.可搭載108個8mm雙tape feeder.和10種tray4.貼裝范圍：0201-100*90mm,sop.QFP BGA5.貼裝速度chip為0.036s,IC為0.16s6.貼裝精度：0.035mm7.PCB厚度:0.3mm-4.0mm8.PCB重量:3kgDT401DT401泛用泛用泛用機機(廠牌廠牌::日本日本PANASONIC)PANASONIC)說明：1.PCBSIZE:Min50*50mm,Max510*460mm,2.3個工作head 。
SMT Train-SMT 工艺常识100问
工艺常识提问
七、其他过程
SMT Introduce
a. 了解PLC及生产线基本附件的使用和简单控制？ b. 切割机原理机相关设置？ c. ESD、EHS ……
工艺常识提问 工艺常识提问
八、与其他部门接口及其他基本知识
SMT Introduce
a.了解产品设计，引进的基本流程及要求？ b. 产量制定？ c. 设备的引进及评估基本流车和要求？ d. 基本质量控制，QC 7 Tools， e. 6 Sigma ……
工艺常识提问
SMT Introduce
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按 重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末 主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复 常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; 29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接 模式; 30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边 定位; 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700 ，阻值为4.8M 的电阻的 符号（丝印）为485; 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No) 等信息;
工艺常识提问
SMT Introduce
六、检验及缺陷分析alysis
a. 了解相关产品的检验标准，例如IPC－A－610C？ b. 你生产产品的特殊要求如,如航空产品？ c. 检验设备的工作原理，如AOI？ d. 元件在X－Ray下的正常图像？ e. 切片分析、电子扫描显微镜称分分析、红墨水试验、跌落 试验、震动试验… ……
SMT PE面试问题与解答
1) 锡膏的特性？2) 锡膏元件的焊接过程？3) 如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4) 锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5) Profile DOE的制作？贴片机的CPK的制作？6) SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7) 来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8) IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9) 钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10) Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算？计算公式是什么？11) DFM中单板怎么去评估？如有一双面板元件较多，只能设计为双面板，且第二面元件较多，另增加一元件只能放在第一面，问此元件能否设计在第一面？依据是什么？12) 单板工艺中DFM的要素？13) IMC层分析？主要分析IMC层中什么？14) 切片实验？15) 锡膏的评估怎么去做？16) 元件过两次回流炉时第一面元件为什么会掉？有没有相应的计算公式证明元件不会掉件？答：1、锡膏的特性？粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。
2、锡膏元件的焊接过程？可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3℃/S。
恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的助焊剂发挥作用并适量挥发。
回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊接，时间在60S左右，依锡膏来确定。
冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7℃/S。
3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。
以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证，进而取得最适宜的曲线文件。
SMT基础知识100问
SMT的110个必知问题SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder d ata; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(A ctive Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
SMT的110个必知问题修改
SMT的110个必知问题1,一般来说,SMT车间规定的温度为25+\-3℃;2,锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3，一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4，锡膏中主要成份分为两大部分，锡粉和助焊剂；5，助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6，锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1；7，锡膏的取出原则是先进先出；8，锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温、搅拌；9，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10，SMT的全称是Surface mount（或mounting）technology，中文意思为表面贴装技术；11，ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12，制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为Pcb data Mark data Feeder data Nozzle data Part data；13，无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃;14,零件干噪箱的管制相对温度为<10%;15,常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（Active Devices）有：电晶体、IC等；16，常用的SMT钢板的厚度为0.15MM(或0.12MM);17,常用的SMT钢板的材质为不锈钢;18,静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；19，英制尺寸长X宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长X宽3216=3.2mm*1.6mm;20,排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。
SMT工艺问题解析
SMT工艺问题解析SMT工艺基础知识100问1、什么是双面回流？PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。
2、什么是单面回流？PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。
3、什么是单面回流+单面点胶？PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。
4、单面回流+单面点胶工艺先做哪一面？先做回流的一面5、单面回流+单面点胶工艺选择先做回流是因为？回流峰值温度高过固化的，先做回流避免胶水受高温二次固化影响性能。
6、胶水中有气泡，易产生什么缺陷？过波峰焊掉料、维修后助焊剂难以清洗。
7、胶水使用前要回温，请述主要原因？A使它在封闭环境里逐渐升至室温，不会因打开使用造成骤热吸水。
B粘度达到使用要求。
8、PCB拼板中，要保证在回流炉轨道自动过炉，对PCB板刻槽（V型）深度要求是刻后厚度不小于0.5MM，为什么？避免PCB受热变形太大，造成炉内卡板。
9、对于不规则和V型槽最小厚度不符合0.5MM的板，焊接时如何处理？手工放在网上过炉，炉后手工收回。
10、印刷参数中，gap的定义是什么？印刷过程中PCB与钢网的距离。
11、操作员在准备PCB板时，为何要判定放板的方向？因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求12、操作员在准备PCB板时，放板的方向错误会造成什么不良？造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位13、为什么装板时应预先戴好干净布手套？避免徒手污染PCB表面。
14、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时，你怎么办？反馈给工艺工程师处理。
15、车间环境温度何时记录？每个班生产前由操作员确认记录一次。
16、锡膏的品牌和型号为什么选用经过认证的？因为1、锡膏质量有保证，2、工艺参数是针对认证的锡膏的。
17印刷使用的锡膏必须放在冰箱中保存，保存温度是谁指定的供应商。
18锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上？4小时19为什么用过的锡膏回收待下次用时，不能与未用过的锡膏混装？破坏未用过锡膏的质量20用过的锡膏回收待下次用时，怎么办？用一个空瓶单独装。
SMT工程师面试试题
SMT工程师面试试题第一篇：SMT工程师是现代电子制造领域中非常重要的角色之一。
在SMT （Surface Mount Technology）工艺中，负责组装电子元件到印刷电路板（PCB）上，并确保产品的质量和可靠性。
这个岗位需要具备广泛的知识和技能，包括电子工程、机械工程、材料科学以及质量控制等。
在面试中，SMT工程师的候选人通常会被问到一系列与SMT工艺和相关技术有关的问题。
以下是一些常见的SMT工程师面试试题：1. 请介绍一下SMT工艺的基本原理和流程。
2. 你有没有使用过哪些SMT设备和工具？请简要描述一下它们的用途。
3. 什么是SMT组装和插件组装之间的区别？你有没有进行过插件组装的经验？4. 你如何处理SMT组装中的排版问题？请分享一下你的经验。
5. 你有没有使用过自动化设备，如贴片机和回流炉？请谈谈你对它们的了解和应用。
6. 如何处理SMT过程中的质量问题，如焊接缺陷和元件错位？7. 你了解IPC标准吗？你在SMT工艺中如何确保符合IPC标准？8. 在调试和优化SMT生产线时，你通常采用什么方法和工具？9. 请分享一下你在SMT工程中遇到的最具挑战性的项目，以及你是如何解决的。
10. 你对未来SMT技术的发展有什么看法？有没有一些创新的想法或趋势？这些问题涵盖了SMT工程师在工作中需要掌握和应用的各个方面。
面试人员可以通过候选人对这些问题的回答，来评估其对SMT工艺的理解和经验。
同时，面试人员还可以了解到候选人对质量控制、解决问题和创新的思考能力。
作为一名SMT工程师，不仅需要掌握SMT工艺的基本原理和流程，还需要了解最新的技术发展和市场趋势。
自我学习和持续学习是提升自己和跟上行业变化的重要途径。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT 110问1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;7. 锡膏的取用原则是先进先出;8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C;14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41.我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10V AC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性无;69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;99. 品质的真意就是第一次就做好;100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的V ACCUM和SOLVENT109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。