FloTHERM问题合集

15、在FLOTHERM中，水冷散热器中，怎么计算流阻、计算水泵扬程？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_12106.html 在水路的进出口放置region，计算完以后读取region表面的平均压力值计算。
16、在Flotherm中，热源4x4x1mm 放在PCB上，局部细化网格时，Region给多大合适？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_11697.html 12*12*5mm吧。region下面把PCB的厚度包含进去。
6、FloTHERM中芯片建模时内部的热源大小对结果精度有多大影响？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13673.html 这个根据芯片的结构有关，结构直接影响传热路径即热阻，芯片的温差与功耗成正 比: 方程：ΔT=RtP， 误差：δT=PδRt+RtδP= RtδP 假设热阻在计算过程中不变，那么功耗的精度与温度的精度有个热阻大小的关系。
FloTHERM问题合集
更新时间：2013-12-5
1、flotherm和icepak求解器的优劣？各适用于什么场合？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_8659.html Flotherm的求解器只能算立方体网格，求解速度快，能算的网格数量大，易收敛。 Icepak的求解器就是Fluent的，能算六面体网格，可适应复杂几何外形，但求解速度 慢，收敛比Flotherm困难一点。
27、网格设置非要设置为NONE么？如果我用自动的 粗级、中级、精级，会有什么 影响？难道不能用这三个设置网格么？因为有时候手动调整曲线不收敛，但换做 系统自动的网格设置后曲线收敛 http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_6988.html 。。。手动调的网格才是最好的，最适合你所做的模型的。自动的网格是均匀划分 的，很傻的，虽然有时候容易收敛，但计算出来的结果往往是错误的。 28、flotherm建模后go的时候曲线一直收敛不了，在10-100之间震荡，会是什么问题 呢？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_3742.html 建议看看网格的长宽比， 看看模型方式方向之类是否有误
11、在Flotherm中进行单肋片散热器散热模拟，重力加速度怎么设置，朝哪个方向？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_10809.html 我的理解是，重力的方向就是你要模拟的这个散热器正常工作状态下受重力的方向。
12、FLOTHERM中，风扇进风口处和最后出风口的热阻是怎么计算的？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_12869.html 很少用到这种热阻啊,你想算的是什么和什么之间的热阻呢?空气到一个具体原件, 空气到 机箱? 你可以这样算一下做个参考:进出风口空气温度加起来除以2,用原件的温度或机 箱温度减去这个值再除以原件或机箱功耗.
4、FloTHERM安装程序自带的Compact Model和FloTHERM二次开发示例文件在哪个 文件夹里？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13675.html C:\\Program Files\\MentorMA\\flosuite_v93\\flotherm\\examples\\XML\\ 5、FloTHERM中如何设置一个内循环的动力源？例如电子设备是液冷，冷却液在流 道内是中内循环，不涉及相变。 http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13674.html 可以将封闭的循环系统人为的在温度变化不大的区段打断，然后根据流向设置进出 口边界。边界条件需要设置温度、压力、速度等参数。
17、flotherm求解时怎样调出残差曲线和监控点的温度曲线？求解的时候没出现收敛 曲线图，怎样调出来？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_10249.html 在Profiles窗口点菜单栏的Edit—>New，在type里选Resideuals v Iteration，就是残差曲 线，选Monitor Points v Iteration就是温度曲线。 18、在Flotherm中用cuboid的thermal添加热源属性，用surface添加热阻属性，最后在 温度云图里，为什么cuboid变成一个薄板了？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_11243.html 你检查一下，看是否是上面的封装未附材料属性。 19、在Flotherm中，加滤网后这个影响一般会使系统温度增加多少？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_7813.html 这个应该是根据你的设计目标定的，没有什么标准的。
23、在flotherm中关于PCB热量的设置，heat specified 是跟随着设置的改变而改变， heat applied 为什么不变呢？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_6978.html 其中那个没有变的是要计算了才会更新，而那个变了的是随着你的改变马上更新， 等你的仿真做完了两个值就都一样了。 24、如何判定FLOTHERM仿真的准确性? http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_6981.html 可以先做一下网格独立性的研究，不断加密网格，直到结果和网格疏密程度不太相 关。 然后再次确认边界条件和模型的各项设置，如果都和实际产品差不多，准确性就不 会差到哪去。
20、在flotherm中，用双热阻模型模拟IC，检测点为结和壳，这样计算出来的满足 Tj=Tc+P*Rjc公式吗？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_10808.html 不满足，公式中的P应该是从壳散走的热量，是总发热量的一部分。而一般我们所能 知道的只是总发热量。 你可以在计算完以后从软件的table里面查看原件通过壳散走的热量，用这个值代入公 式算就满足了。 21、flotherm求解出现这样的问题怎么解决啊？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_8658.html 没有求解器的license，检查破解情况。 22、FLOTHERM后处理Table中Results表中横、纵轴意义？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_4024.html X、Y、Z是代表坐标，IX，IY，IZ是代表网格的序号，表示第n个网格。要看进出风 口的压力要在进出风口添加region，然后在table里可以看到region一个面上平均压 力。如果你能确定下来进出风口的坐标，也可以到results表里去查每个网格上的 值。
13、flotherm中轴流风扇，设置好以后，那个有黄色框架的面是进风口还是出风口？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_12959.html 上面有箭头表示的
14、proe画的模型导入flotherm后怎么怎么进行有优化分析呢？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_12105.html 应该不会这样啊。导入的模型一样会被转换成小块，参数都是可以改的。
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8、FLOTHERM里圆形的离心风机如何建立？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_12966.html 请查看附件模型，是个方的
9、PCB 复合材料热阻如何评估？各向异性的导热系数如何估算？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_3749.html 以4层板为例, conductor material 为Copper (pure) Dielectric material 为 P.P P.P (pre-preg, 玻纤布) ：主要成分是玻织布和环氧树脂，其会影响特性阻抗，惯用种 类 1080 (2.7 mil), 2116 (4.7 mil), 7630 (8.0 mil) Cost： 2116>1080>7630 Core:由1～3层玻璃纤维布含浸耐燃性环氧树脂及两张铜箔压合而成，其决定 VCC/GND 间的电容量(1000pF/inch2)， 铜箔基板最常用31 mil 、 39mil 、 47mil (4 Layer)， FR-4双面基材板是由8张7628的玻璃纤维布，经耐燃性环氧树脂含浸成预浸材，再经 由压合程序而得的常用板材。 FR-4是耐燃性积层板中最有名且用量也最多的一种，其命名出自NEMA规范LI1-1988 中，其耐燃性至少要符合UL94的V-1等级
7、演示的FloTHERM二次开发是所有计算都在excel内完成，还是excel会调用 flotherm进行计算？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13672.html 二次开发是指使用其他工具修改FloTHERM模型文件、调用FloTHERM可执行文件 进行后台计算。使用Excel、C、Java等工具或语言均可进行FloTHERM二次开发。
10、FloTHERM软件如何添加电容?电容对散热影响有多大？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_13344.html 我当时做涉及到电容的项目的时候都是用一个块来代替的，热导率设了个比较低的值，大 概是几十吧。电容一般不会发热的，但它对温度十分敏感，所以一般是要对它做隔热 处理，不能让其他热源或热的空气把它加热了。印象中电容应该不能超过60度。
25、在FLOTHERNPCB器件设置中，该怎么设置参数？ 1、在使用FLOTHERMPCB仿真时，要求设置“Junction To Board Resistance”这个参 数，但一般DS上不提供，大家是如何处理的？ 2、可不可以设置网格的大小？在菜单中没有找到这个设定！ 3、仿真时长是否可设定，比如，想获得工作5分钟、10分钟、20分钟后，各发热器件 的温度值？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_6982.html 1. 这一点要注意，其实有些原件的datasheet上的Rjc就是这里的Rjb，如果实在没有就 看看能否建立这个元件的详细模型，如果都无法做，那就没办法了，你是得不到 准确结果的； 2. 热阻模型的期间没必要划网格； 3. 这个要做瞬态仿真，具体参考一些教程吧。 26、在flotherm中关于PCB热量的设置，heat specified 是跟随着设置的改变而改变， heat applied 为什么不变，如：在一个PCB的发热器件上，设置好功率为40W，heat specified 显示：40W，heat applied显示60W这种情况是怎么回事那？是软件有问题 还是那个地方设计有问题，最后软件计算是按照那个数据？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_7810.html 其中那个没有变的是要计算了才会更新，而那个变了的是随着你的改变马上更新， 等你的仿真做完了两个值就都一样了。
2、FloTHERM软件在模拟电子产品散热时，其是如何工作的？ http://www.yanfabu.com/Bida_Q_qv_id_1483.html 和普通的cfd软件相比，flotherm集成了建模，网格划分，计算仿真，后处理与一体。 你可以在flotherm中完成所有的热仿真需要的工作。
3、FloTHERM中总功耗等于稳态功耗乘以瞬态函数 FloTHERM中总功耗等于稳态功耗乘以瞬态函数，那自己计算出的芯片损耗应该算是 总功耗还是稳态功耗？总功耗和稳态功耗的区别？ 此处总功耗和稳态功耗有翻译问题。在软件中，power=total power * F(t)，例如power 为[0,200] W，可以有以下设置方式： （1）total power =200 W, F(t)=[0,1] （2）total power=1 W, F(t)=[0,200] 可以看出total power即为实际工程中的稳态功耗。使用其他工具或方法计算出来的芯 片功耗一般是稳态功耗，或者是在时间上平均过的功耗。