温度曲线量测操作说明

温度曲线量测操作说明 Prepared on 22 November 2020

1．目的

1．1为能正确的测量温度曲线而订定。2．步骤

2．1选择正在在线生产的PCB。

2．2 调整轨道宽度。

2．2．1 站在固定边(操作面板侧)使用摇杆顺时钟转动，调整轨道宽度大小。

2．2．2 轨道宽度要大于PCB宽度5mm即可。

2．3 设定各区温度。

2．3．1 将总电源打开，按下启动开关。

2．3．2 打开加热器开关。

2．3．3 将加热器温度调整至产品所需要的温度。

2．3．4 调整方式则按操作面板的上、下键即可。

2．4 设定输送带速度。

2．4．1 可调整VR 0-100速度调整钮。

2．4．2 速度变化是以每分钟几公分来表达。

2．5 选择测温点。

2．5．1 选择测温点是以进板方向为依据。

2．5．2 如果PCB上有BGA、QFP、PLCC等较大颗组件的话，应优先测量，由于

BGA组件对热敏感度较高，且其管脚又是球型，不易直接量测，但

从报废的PCB上做破坏性实验，得知它的上表面温度比下

表面温度约高8℃，所以如果有BGA组件就一定要量测。 2．5．3 一般而言，PCB过炉时，由于受热方式的缘故，PCB四周的温度比中央的高

，其本身的温度又比IC的温度高，所以就目前测温方式而言，我们

一般应该选取PCB边缘的IC、PCB中央的IC以及线检反

应最多问题的零件来进行测量。

2．5．4 测温线热电偶的两极因材质不同，其外层是玻璃纤维包覆，内层是铝、铬合

金，所以不能用普通的焊接方式形成测温头，必须要以点焊的方式来使其焊接。

2．5．5 使用高温胶带将测温线前端与组件脚接触固定，测温线不可过度

弯曲，否则所量测到的温度曲线会上下飘游，得到的温度

数值也会不准确。

2．6 开始测温。

2．6．1 将测温线按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒内。

2．6．2 将PCB放进回焊炉轨道上，按下测温器上的启动开关，开始测温。

2．6．3 自回焊炉末端取出测温器，按下Stop键，测温完毕。

2．7 分析温度曲线。

2．7．1 将测温器与RS232通讯阜连接，进入测温器服务，点选加载数

据，加载完毕后，请按「结束」。

2．7．2 选择「数据分析」，「最高温度及时间分析」！

2．7．3 选择「升温率分析」，温度曲线上会出现2个光标，可以将光标

拖曳，得到所需要的数据。

2．7．4 温度曲线设定的标准：

(a) A区段升温及降温斜率：＜2℃／SEC

(b) B区段升温及降温斜率：＜2℃／SEC

(c) C区段预热区150℃～183℃，加温时间为60～90 SEC

(d) D区段回焊区183℃以上界限，加温时间为60～80 SEC

(e) E区段温度上、下限：

(1) 一般零件：210℃～230℃

(2) BGA、QFP：215℃～230℃

(3) CONNECTOR：215℃～230℃

(4) TRANSFORMER：205℃～230℃

2．8 观察焊锡状况：

2．8．1 观察零件的吃锡性，是否有空焊、冷焊、未熔锡……等情形！

2．8．2 如有发生焊接不良时，应立即追查原因。

2．9 正式生产：

2．9．1 持续观察过炉之后PCB的状况。

2．9．2 将测好的「温度曲线图」打印后，请主管Double Check。

3．注意事项

3．1 PROFILE曲线以保证品质为第一前题。

3．2 每种产品都应该有相对应的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利追踪！

3．3 每次换线均应重新量测PROFILE曲线。

3．4 测温前，应检查测温器的状况及正确使用测温线，以保证测温曲线的可靠性。

3．5 确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与标准不符，应将回焊炉调整后，重新量测温度

。

3．6 测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线图，放置在相对的生产在线。

3．7 若产品在连绩生产下，经过三次以上的温度量测显示，该回焊炉所供应之温度稳定，且在该产品PROFILE要求的规格内，可经由当

班最高主管确认后，放宽为24小时量测一次。

7．流程图