NPI(新产品开发与导入)流程图

NG
规格书评审
5.1.结构，功能参数，方案解决措施
设计
原型开发设计
原理图
6.1.原理图纸资料是否齐全。pcb图纸要求是否齐全 6.2外观设计是否符合生产需求
PCB设计图
外观设计
6.3.关键元件方案是否可行
NG
设计开发评
ok
6.4工艺能力是否达到
打样申请单Байду номын сангаас采
开模通知单
7.采购制作原型机的物料10套，其中品质，工程各2套
测试文件 试模 9.3 模具验收评审通过，外壳零件承认 10.1 结构件图纸出图（线材，五金，外壳，变 压器）
产品试验通知单
注塑成型工艺参数表
QE承认
改善 措施 BOM 结构设计
制造设计
胶件评估
NG
10.2 结构件图纸审核（线材，五金，外壳，变 压器）
ok NG
样机评审
ok
10.3新产品参数是否满足开发要求
试产总结会议
改善
试产总结会议 15.3 产品规格验证
黄皮书 15.1试产问题改善讨论，对策，落实时间 认证申请
NG
产品改善措施 15.3试产问题点记录，品质工程，研发到现场
ok
关闭
生产
正式生产
责任人 新品组
时间(小时） 72
项目组 项目组
24
研发 研发
项目组
2
品质，工程 品质，工程
2 2
研发
4
项目组
打样申请单/采
开模通知单 7.1 关键元件的采购周期，供应量及及时性
样机
改善
零件打样
NG
模具评审 8.1 对研发零件图纸审核，打样零件的承认 8.2 对模具图纸的确认，评审及制作时间确定 模具制作 9.1产品试装验证
试模通知单
NG
零件承认
ok
ok
改模通知单 样机制作
9.2样品评审
模具
样机 修改
NG
ok
工程开发设计
10.4.产品验证
零件
外壳设计 包装设计 线圈产品设计 五金设计
线材设计
10.5产品规格检查。试装确定，颜色，材质确定 10.6产前准备BOM。元件是否到。包装方式是否 对。贴片钢网是否到位，是否符合要求。元件图 纸是否都具有。是否需要打脚
采购原料
白皮书
钢网设计
PMC备料
10.7测试文件是否齐全，参数是否正确，合适
10.8作业指导书是否齐全。是否对关键参数有控 制，关键点是否特别之处
改善
NG
工装夹具清单
PCB拼板图 13.1.工装夹具制作，工装夹具验收 PCB开模申请单 13.2夹具是否适合生产，是否有合适效率
ok
改善 措施
NG
生产工具清单
ok
生产工序流程表 临时作业指导书 14.1生产工具是否到位，人员配备是否合理
流程图 立项
市场样品测试及数据整理
职责 1.1产品观尺寸。 1.2功能参数。 产品立项 修正相关参数 立项评估 1.3外壳材料，颜色 1.4，使用产品
NG
2.1.新品开发的可行性 2.2自主设计或外发设计
ok
项目申请书
2.3项目可行性报告总经理批准 3.开发计划的编写 4写出产品规格书
产品开发计划书 产品规格书
822
采购
研发 研发 项目组 项目组 研发，品质
4 72 12 2 72
研发 /QE /PIE
研发
品质工程研发 研发，注塑，工 模，工艺，品质
项目组
项目组
480
项目组 QE
2 1
QE
24
品质/工程
4
品质/工程
4
研发
品质，工程
QE/PIE
4
品质工程
2
PIR/QE
24
项目组
4
项目组
2
项目组
1
1
研发
1
34.75天
14.2.PCB评审是否合适，PCB是否承认 试产通知单
试产
第一次试产
15。1改善措施是否有，是否都关闭，SOP是否完 成
NG
试产评审 改善 第二次试产
15.2工序是否合理，是否适合人体工程原理
ok
改善 措施 试产评审
NG ok
改 善措
15.3 物料是否受控，参数是否齐全，封装谁否 要求，装配方式是否明确