线路板焊接工艺文件
PCB电路板焊接工艺及要求
6）元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列，不允许一边高，一边低，也不允许引脚一边长，一边短。
7）做好防静电措施，手工焊接电烙铁一定要接地。
8）部分特殊原件பைடு நூலகம்接要求，如下表：
a:晶振XT1：焊接时需要加绝缘垫片，外壳要接地用焊锡把晶振外壳和旁边的焊盘短接。
2）用喷涂的方法涂覆三防漆时，喷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；
3）原则上喷涂三防漆一次，喷涂厚度为0.1—0.3mm之间。喷涂时线路板尽量平放，电路板的顶层和底层均应喷涂，喷涂后不应有滴露，也不能有裸露的部分。
4）电路板做喷涂三防漆前，对电路板标号J1,J2,J3,J4端子做相应防护；底层标号AD_L,AD_R,AD_M,VDD,VCC,GND做相应防护；红外对管D1,D2接收、发送的表面做相应防护。
b:红外对管D1,D2:焊接时整体高度要求8.8mm±0.2mm。如下图：
注：晶振、红外对管在电路板清洗后焊接。
器件
项目
SMD贴片器件
DIP直插器件
焊接时烙铁头温度
320±10℃
330±5℃
焊接时间
每个焊点1—3秒
2—3秒
拆除时烙铁头温度
310—350℃
330±5℃
备注
波峰焊，浸焊最高温度260℃。
波峰焊，浸焊时间≤5S。
当焊接大功率或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃。当焊接敏感怕热零件（LED、传感器、晶振）温度控制在200—300℃，使用免清洗焊锡丝焊接。
PCB板
1）焊点的机械强度要足够
2）焊接可靠，保证导电性能
焊接线路板工艺技术标准
焊接线路板工艺技术标准一、焊接线路板工艺技术标准焊接线路板工艺技术是指电子器件焊接在线路板上所需的工艺流程和技术要求。
下面是一些常见的焊接线路板工艺技术标准。
1. 焊接前准备工作在焊接线路板之前，需要进行一系列准备工作。
首先，检查线路板上的焊点布局和设计是否符合要求，并进行必要的修改。
然后，清洁线路板表面，确保没有灰尘和杂质。
最后，确认所使用的焊接材料和设备是否符合要求，并进行相应的准备。
2. 焊接工艺参数焊接线路板时，需要根据焊接材料和器件的要求，设置合适的焊接工艺参数。
这些参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。
通过合理地设置这些参数，可以保证焊接的质量和可靠性。
3. 焊接技术要求焊接线路板时，需要注意以下一些技术要求。
首先，要选择合适的焊接方式，如手工焊接、自动焊接等。
其次，要控制好焊接时的温度和时间，避免过热和焊接时间过长导致器件损坏。
同时，要保持焊接过程中的环境干净，并避免灰尘和杂质进入焊接区域。
4. 焊接检测和修复焊接完线路板后，需要进行检测和修复。
检测焊点的质量和可靠性，查看是否有冷焊、短路、漏焊等问题。
如果发现问题，需要及时进行修复，保证焊接的质量和可靠性。
5. 焊接线路板质量标准焊接线路板的质量标准是评估焊接工艺是否合格的重要依据。
常见的质量标准包括焊点结构完整、无裂纹，焊接点与线路板之间的粘合度和可靠性等。
通过检测和评估这些质量标准，可以判断焊接线路板是否符合要求。
总结起来，焊接线路板工艺技术标准是指在焊接线路板过程中所需的工艺流程和技术要求。
合理地设置焊接工艺参数，掌握好焊接技术要求，进行焊接检测和修复，并符合相应的焊接线路板质量标准，可以保证焊接的质量和可靠性。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。
因此必须要将之除去。
氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。
1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。
所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。
因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。
1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。
2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。
3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。
5）不可加任何化合物于沾锡面。
6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。
2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。
2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。
要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。
3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。
4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。
如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
焊接线路板工艺技术要求
焊接线路板工艺技术要求焊接线路板是电子产品生产中非常重要的工艺环节。
为保证线路板的质量和可靠性，需要遵循一系列的工艺技术要求。
下面将介绍焊接线路板的工艺技术要求。
首先，焊接线路板需要选择合适的焊接设备和工艺。
一般采用手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接适用于少量的线路板生产，操作人员需要熟悉焊接技术，合理控制焊接时间和温度，保证焊接质量。
波峰焊接适用于大量的线路板生产，具有高效、一致性好的特点。
其次，焊接线路板需要选择合适的焊接材料。
常见的焊接材料有焊锡丝和焊锡膏。
焊锡丝适用于手工焊接，具有较好的可操作性和焊接质量。
焊锡膏适用于波峰焊接，具有精确的贴膏定位和良好的润湿性。
再次，焊接线路板需要保证焊点的质量。
焊点质量好坏直接影响到线路板的可靠性和稳定性。
焊点需要具有良好的润湿性，焊锡要完全润湿焊盘和焊脚，焊接面积要达到一定的要求。
焊接时要注意控制焊接温度和时间，避免焊接过热或焊接不充分。
此外，焊接线路板需要保证焊接过程中线路板的保护。
焊接过程中，要避免线路板受到机械损伤、静电干扰等影响。
要根据不同的焊接方式选择合适的线路板保护措施，如使用合适的焊接台、焊接垫、防静电设备等。
最后，焊接线路板的工艺技术要求也需要根据具体的产品要求和设计要求进行相应的调整。
不同产品的线路板可能有不同的尺寸、布局和焊接方式。
在进行焊接前，需要对线路板进行充分的准备工作，检查线路板的图纸和规格，确定焊接方式和工艺参数。
焊接后还需要进行焊点的检测和质量评定，确保焊接质量和线路板的可靠性。
总之，焊接线路板的工艺技术要求包括选择合适的焊接设备和工艺、选择合适的焊接材料、保证焊点的质量、保护线路板以及根据具体要求进行相应的调整。
只有严格遵循这些要求，才能保证焊接线路板的质量和可靠性，提高产品的竞争力。
PCB板焊接工艺手册
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。
二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。
三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。
3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。
2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。
3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。
3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。
焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。
部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。
拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。
2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。
3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。
线路板作业指导书新样本
5.4.1焊接异常（1）焊接异常-针孔\吹孔焊接异常-不润湿（2）焊接异常-反润湿（3）焊接异常-焊锡过量-锡桥不润湿：熔化焊料不能与基底金属（母材）形成有效金属性结合。
（基底金属涉及表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接盘或端子上；焊料覆盖率不满足详细可焊端类型规定。
反润湿：熔化焊料先覆盖表面然后退缩成某些形状不规则焊料堆，其间空当处有薄薄焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。
缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊料填充规定。
缺陷-1，2，3级：横跨在不应当相连导体上焊料连接；焊料跨接到毗邻非共接导体或元件上。
（4）焊接异常-焊锡过量-锡网\泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅\成网（5）焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成受扰焊点，其特性体现为应力纹。
（要区别于无铅焊接中焊点表面外观特性）（6）焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。
（7）焊接异常-锡尖可接受-3级：焊点锡尖未违背组件最大高度规定或引脚凸出规定；未违背最小电气间隙。
缺陷：锡尖违背组件最大高度规定或引脚（8）焊接异常-空焊5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装其她规定，见6.5.1（非支撑孔）和6.6.1（支撑孔） 可接受-1，2，3级原则a ） 极性元件和多引脚元件放置方向对的。
b ） 极性元件在预成型和手工组装时，极性标记符要清晰明确。
c ） 所有元器件按照标定位置对的安装。
d ） 无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）原则定向（尽量保持一致）。
5.4.3元器件安装-轴向-垂直可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装其她规定，见6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。
5.4.4元器件安装-引脚成形-应力释放缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。
可接受-1，2，3级：无极性元件标记从下向上读取。
目的-1，2，3级：无极性标记元件从上至下读取。
5.4.5元器件安装-引脚成形-损伤5.4.6元器件安装-引脚跨导线当技术规范或图纸规定期，必要使用绝缘套管。
电路板的焊接工艺标准
电路板的焊接工艺标准The Circuit Board Soldering ProcessSoldering is an essential process in ___ results。
___.1.Necessary ns for Soldering1.1 Clean Metal SurfaceIf the metal surface to be soldered has an oxide film or any dirt。
it will create obstacles during soldering。
making ___。
it is necessary to remove them。
The oxide film can be removed with rosin。
while dirt like grease requires solvents.1.2 Appropriate ___If the temperature of the heated metal is lower than the melting point of the solder。
the solder will not melt properly and will not adhere to the metal surface。
Therefore。
it is essential to heat it within the appropriate temperature range。
If the heating temperature is too low。
the n and n properties will rate。
___.1.3 Appropriate Amount of SolderIf the amount of solder supplied cannot match the size of the soldering area。
电路板焊接工艺流程
线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接.这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容.工艺技术原理BGA焊接采用的回流焊的原理.这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理.当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段：电路板焊接预热首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始,温度上升必需慢大约每秒5° C,以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂.助焊剂膏活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同.将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除.好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程.这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点.电路板焊接回流这个阶段最为重要,当单个的颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB的间隙超过4mil1 mil = 千分之一英寸,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路.电路板焊接冷却冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力.电路板焊接温区划分对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station返修工作站进行焊接的.不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的.这里先介绍一下温度曲线的概念.BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种.有铅的锡球熔点在183℃～220℃,无铅的锡球熔点在235℃～245℃.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线.从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间不同的BGA返修工做站略有不同无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程.明白了这个基本原理,任何BGA返修工作站都可以以此类推.这里,介绍一下这几个温区：电路板焊接预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度.在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同.电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹.而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量.炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %.电路板焊接保温区有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的30 ～ 50 %.活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差.在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发.到活性区结束,、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡.应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象.一般普遍的活性温度范围是120～150℃,如果活性区的温度设定太高,助焊剂膏没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率.虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度.电路板焊接回流区有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度.活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上.典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围是20 - 50s.这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性.回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷.电路板焊接冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度.缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点.在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力.冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S.电路板焊接工艺方法在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃～90℃,10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间.没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接.特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害.在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上.这里采用两种方法：光学对位和手工对位.目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐.这里有个具窍：在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接.因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐.在完成对齐的操作以后,将PCB放在BGA返修工作站的支架上,将其固定,使其和BGA返修工作站水平.选择合适的热风喷嘴即喷嘴大小比BGA大小略大,然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了BGA的焊接.在生产和调试过程中,难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA.BGA 返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作.拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程.所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘.将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作将焊盘上的锡除去,为什么要趁热进行操作呢因为热的PCB相当与预热的功能,可以保证除锡的工作更加容易.这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证PCB上焊盘平整后,便可以进行焊接BGA的操作了.取下的BGA可否再次进行焊接呢答案是肯定的.但在这之前有个关键步骤,那就是植球.植球的目的就是将锡球重新植在BGA的焊盘上,可以达到和新BGA同样的排列效果.这里详细介绍下植球.这里要用到两个工具钢网和吸锡线.电路板焊接清除锡渣首先我们要把BGA上多余的锡渣除去,要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺锡形成的.第一步——涂抹助焊膏剂把BGA放在导电垫上,在BGA表面涂抹少量的助焊膏剂.第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球.在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球.注意：不要让烙铁压在表面上.过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘.为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面.少量的助焊膏留在焊盘上会使植球更容易.第三步——清洗立即用工业酒精洗板水清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去.利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏.保持移动清洗.清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落.清洗每一个BGA时要用干净的溶剂第四步——检查推荐在显微镜下进行检查.观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球.注意：由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗.第五步——过量清洗用去离子水和毛刷在BGA表面用力擦洗.注意：为了达到最好的清洗效果,用毛刷从封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗.循环擦洗.第六步——冲洗用去离子水和毛刷在BGA表面进行冲洗.这有助于残留的焊膏从BGA 表面移除去.接下来让BGA在空气中风干.用第4步反复检查BGA表面.如果在植球前BGA被放置了一段时间,可以基本上确保它们是非常干净的了.不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间.在进行完以上操作后,就可以植球了.这里要用到钢网和植台.电路板焊接植球钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上.植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上.植球的时候,首先在BGA 表面有焊盘的那面均匀的涂抹一层助焊膏剂,涂抹量要做到不多不少.涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败.将钢网这里采用的是万能钢网上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐.然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上.进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正.小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上.植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的.植球的时间不是固定的.实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察.可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可.BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔细认真.国内外水平现状BGABall Grid Array Package是这几年最流行的封装形式它的出现可以大大提高芯片的集成度和可制造性.由于中国在BGA焊接技术方面起步较晚,国内能制造BGA返修工作站的厂家也不多,因此,BGA返修工作站在国内比较少,尤其是在西部.有着光学对位,X-RAY功能的BGA返修站就更为少见,或许后期中国在X-RAY的返修站能够多多建立,目前东部的检测有个英华检测提供这个方面的检测,下面看技术方面吧解决的技术难点在实际的工作当中,会遇到不同大小,不同厚度的PC不同大小的BGA,有采用无铅焊接的也有采用有铅焊接的.它们采用的温度曲线也不同.因此,不可能用一种温度曲线来焊接所有的BGA.如何根据条件的不同来设定不同的温度曲线,这就是在BGA焊接过程中的关键.这里给出几组图片加以说明.造成温度不对的原因有很多,还有一个原因就是在测试温度曲线的时候,都是在空调环境下进行的,也就是说不是常温.夏天和冬天空调造成温度和常温不符合,因此在设定BGA温度曲线的时候会偏高或偏低.所以在每次进行焊接的时候,都要测试实际温度是否符合所设定的温度值.温度设定的原理就是首先根据是有铅焊接或者无铅焊接设定相应温度,然后用温度计或者热电偶测试实际温度,然后根据实际温度调节设定的温度,使之达到最理想的温度进行焊接.在焊接的过程中,一定要保证BGA返修工作站,PCB,BGA在同一水平线上,焊接过程中不能发生震动,不然会使锡球融化的时候发生桥接,造成短路.PCB板的设计一般好的板子不仅节约材料,而且各方面的电气特性也是很好的,比如散热、防干扰等.pcb近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是技术.原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接.其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接.大多数应用中都可以在回流焊接之.助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用.焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化.助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上.助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式.回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂.微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域.微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的公差范围.预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度.在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置.在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接.使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程.。
PCBA板焊接工艺标准
文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。
3、元器件引脚不能有损伤现象。
图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。
②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。
图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。
3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。
图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。
②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。
图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。
②、温度开关本体需垂直，如图7所示。
③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。
图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。
②、温度开关本体歪斜。
1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。
3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。
图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。
线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。
图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。
②、 圆圈处热缩管破裂。
③、 箭头处未露出引脚。
工艺文件模板
它部件工作。中测工序测此项
10、红外发光管焊接 Z 方向不能有明显不平，X、Y 方
向不能有明显偏离。初测工序测此项
目测
11、焊接的所有焊点应光滑，无漏焊、 无虚焊现象。
初测工序测此项
目测
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编制 审 姓名
核 技术科
可修改编辑
签
名
日
期
描图：校对：
精选资料
日期
SB MX
设备及工装明细
大罩 小罩
4 风扇安装
5 焊线装板
6 固定电源线、 装保护罩
7 中测
8 老化
9 总测
1.8 1.4 0.5 0.1 0.4 0.35 0.1 0.1 0.2
0.1 0.5 0.1
（钻孔） （钻孔）
旧底图编号
合计
双远距离红外 发射器 远距离红外发 射器 红外发射器
3.4 3 2.05
底图编号
514358
远距离红外发射器材料清单
第 1页 共 1页
序号 名 称 1 红外发射管 2 电阻 3 有机玻璃 4 风扇 5 壳体 6 线路板
7 螺丝
8 螺丝 9 螺母
规格型号 BC-503IRC-B 140Ω（1/2W） （245mm*169mm*3mm） 12V（50mm*50mm） HL10420 225mm*142mm M3*25 M3*16 M3
每只消耗 528 48 1 2 1 1 4
4 8
单位 个 个 块 个 个 块 个 个 个
生产单位 备 注
可修改编辑
10 电源线
11 标签
精选资料
RVV（2*1.5）
18
米
60*40mm
1
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
电烙铁焊接技术报告
电烙铁焊接技术报告1. 引言电烙铁焊接技术是一种常用的电子组装和维修工艺，用于连接电路板上的元件和线路。
本报告将介绍电烙铁焊接技术的步骤和注意事项。
2. 焊接准备在进行电烙铁焊接之前，需要做一些准备工作。
2.1 工具准备需要准备的工具包括：•电烙铁和焊锡•镊子和剥线钳•吸锡线或吸锡器•酒精棉球或清洁剂•耐热垫或焊接台2.2 零件准备除了工具，还需要准备焊接所需的零件，如电路板和元件。
3. 焊接步骤3.1 清洁和准备工作首先，需要用酒精棉球或清洁剂清洁焊接区域，确保没有灰尘或污垢。
然后，将电路板放在耐热垫或焊接台上，以免损坏其他部分。
3.2 线路和元件准备使用剥线钳剥开需要焊接的线路的绝缘层。
确保裸露的金属部分干净且光滑。
对于要连接的元件，使用镊子将其正确放置在电路板上。
3.3 加热电烙铁和焊锡插上电烙铁并调节合适的温度。
等待电烙铁达到所需的温度后，将焊锡应用于电烙铁的端部。
3.4 焊接连接将已加热的电烙铁轻轻接触到裸露的线路和元件之间，使其同时接触。
然后，将焊锡应用到线路和元件的接触点上。
焊锡会融化并形成连接。
3.5 完成焊接等待焊接点冷却，并检查焊接点是否牢固和均匀。
如果焊接不完全或存在问题，可以使用吸锡线或吸锡器去除焊锡，并重新焊接。
4. 注意事项在进行电烙铁焊接时，需要注意以下事项：•保持焊接区域干净，避免灰尘或污垢污染焊接点•控制电烙铁的温度，过高的温度可能损坏电路板或元件•小心操作，以免烫伤自己或损坏其他部分•确保焊接点牢固和均匀，以确保良好的连接•检查焊接点，确保没有短路或冷焊现象5. 结论通过本报告，我们了解了电烙铁焊接技术的步骤和注意事项。
掌握这些基本技能，能够进行有效和可靠的焊接，为电子组装和维修工作提供帮助。
然而，实践是提高技能的关键，所以需要不断练习和经验积累。
祝愿大家在电烙铁焊接技术上取得成功！。
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假虚焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度半弓形凹下为45度,焊点剪脚后高度在～2mm范围内,此焊点称良好焊接;二、助焊剂：松香块、酒精、松香液;松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3;三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝含松香、9.松香块、10.酒精松香液助焊剂、11.防静电手环;四、锈的辨认与清除方法：1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈;B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡;2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽;B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止; C.用松香水清锈、清氧化层此方法只能除少量氧化层;五、焊点拉尖现象与清除方法：1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大;B.移开烙铁时,速度太快或太慢;C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯,熔化的锡表面有一层渣物;2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时,速度要适度需要经验;C.必要时得除锈;D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣,不能使用废旧的焊锡丝;E.加强自身焊接枝术训练;六、焊点短路的形成与清除：1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接;2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐；Ｃ.保持焊盘清洁,避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移;E.加强自身焊接枝术训练;七、怎样把元件焊下来1、原则上保焊盘：方法：A.对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下；、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下这需要经验,非一般情况不可使用;一般使用拆焊台;2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端；B.多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下；一般使用拆焊台;八、焊接的操作方法：1、坐姿端正,左手拿焊锡丝,右手握抓烙铁,眼睛离焊点30cm左右；2、50W含50W以下的烙铁采用持笔式握姿,50W以上的烙铁采用抓式握姿；3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间；4、烙铁加热后,先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝,烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3秒,具体情况凭经验,可谓熟能生巧；5、焊锡量不能过多,否则出现雍肿过饱,甚至漏至反面而造成相邻焊点短路,少则欠缺饱满,一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜;6、焊接时要均匀加热,就是烙铁对引脚和焊盘同时加热,用拇指和食指轻轻捏住线状焊料,端头一般留出2～5CM的锡丝,借助中指往前推送焊料;7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件烫锡电线触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面注意不可损坏元器件,使之充分溶锡;8、剪管脚引线时,线路板应斜于地面,尽量使管脚落在地板上或废品箱里专用的,一般留焊点在～2mm为宜,除元要求剪脚的外;9、焊接完毕后,元件与线路板要连接良好,绝不允许出现虚焊、脱焊等不良现象,每一个焊点的焊锡覆面率为80%以上;10、标准焊接点、焊接示意图：九、元器件的安装形式：1、贴板安装：将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品；2、垂直安装：将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装；3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内,适用于发热元件安装；4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度；5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂黄胶、红胶、502胶、热溶胶、双面泡沫胶或用锦丝绳绑扎线将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件;6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上,适用于重量超过30克的元件;十、怎样完成良好焊接1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识;2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁;操作过程不超出四秒钟,用数时间秒来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟,放入锡丝后再数“三、四”秒钟,尔后移开烙铁;3、当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上方向45°度移开锡丝;同时向右上方向 45°度移开烙铁;4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉;焊锡丝一般采用～3.0mm直径之活性锡丝;5、各种元件焊插装：一般采用～0.8mm之芯焊锡丝,30W、40W、50W的烙铁;焊接方法：先固定元件后焊接;6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝,25W、30W以下的烙铁,焊接时只准用镊子不能用手;因为人体本身带电荷,操作者必须戴防静电手环操作;焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接;7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化,先给电线连接端用砂布打磨再烫锡,未氧化的可直接沾松液烫锡;一般采用～3.0mm之芯焊锡丝,≥30W≥70W的烙铁;焊接方法：多芯1线或大于1.5mm2 BVV线必须先上锡后焊接,≥40W≥100W的烙铁,使用小于1.5mm的焊锡丝;小于1.5mm2BVV线含、0线或其它以下线,得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接;8、焊接时,烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面不可损坏元器件,使焊锡与元件紧固连接;9、对元件的基本功能要了解,特别元件极性不可焊反;10、以正确的工作态度,对待工作中细小的质量问题从不放过,以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作;十一、焊点清洗的要求和方法1、焊接完成后,在焊点周围和印制电路板表面,会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等,如不及时清洗,会出现焊点腐蚀,绝缘电阻下降,甚至会发生电气短路,接触不良等故障;为此,焊点需进行100%的清洗,使更好地提高产品的可靠性和使用寿命;2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去溶解沾污物,不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂;一般选择使用乙醇工业用酒精,特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等一般都采用超声波清洗;3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种,即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点；另一种方法可将印刷电路板焊点面浸没1～10分钟左右在装有清洁剂的容器里,用毛刷轻轻刷洗;清洗时,操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等;十二、焊接的注意事项1、在进行生产操作前,必须先准备好工具和设备,做好相应的准备工作,并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符;更要检查电源线是否有损伤、破裂,以免触电;2、烙铁在使用过程中,注意摆放妥当,以免烫伤人及其它物品;幷注意电源线不能碰到烙铁头,以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故;3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩,应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中,以免造成质量隐患或烫伤人体;4、单面焊锡,须防堆锡过多,渗到反面,产生短路现象;5、烙铁要经常擦洗,以免烙铁沾有脏物或杂质,以免焊点横向拉尖而造成短路现象;6、不要求极性的元件,一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作,色环或颜色要排列整齐;不要求极性的元器件,一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作,色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致;有极性的元器件二极管和三极管、电容、IC等要注意不要插反;7、焊接顺序先贴装后插装;8、芯线与元件连接时,注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接,以免造成短路;9、焊接元件时,不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝,以免出现冷焊现象;10、焊接完毕后,要及时清洁线路板,以免影响美观、光洁度;11、焊接完毕后,必须进行自检→互检→专检,发现问题及时改正,以免造成质量问题;12、焊接完毕后剪引脚时,剪钳不能紧贴线路板,以防把焊点剪坏,只可剪多余端;13、返工或改装后,首先要把线路板及焊接点清理干净,不能有残余渣存在;14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象,随时改正,切不可有等等再改的不良思想;15、操作过程中,烙铁要经常擦洗,以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度,二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象;16、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须完整无损,对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产;17、元器件的引脚如有明显氧化现象,应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊;18、进行焊接时,严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁,应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定;无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚,及不能长时间停留在某一焊盘上,否则会引起线路板焊盘脱落,造成质量问题;19、印制线路板上的同一种分离元件,应排列高度一致;20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放,以免混淆使用而造成质量隐患;21、剪元件脚时,线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向,应朝地面上的废品箱里剪脚,避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体;22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识,按类别摆放整齐,防止因混料使用而造成质量问题,非生产用品更应标识清楚并隔离存放;23、取放线路板时应轻拿轻放,拿线路板的边沿,避免接触元器件;存放物品,一般使用周转箱,竖立载板不超过周转箱界面为宜;24、贴装板作业时,必须戴上防静电手环以套环扣住手腕不转动为宜,防静电环的另一端应接地良好;25、操作过程中要注意安全,遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作,在操作过程中,如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象,应立即断开电源,找出问题,排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电;26、如长时间离岗或下班时,将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处,其它工具应放回工具箱,工作椅摆放在工作台下面且要整齐,清洁工作台,清扫工作场地,最后关掉所有电源、关闭窗门;。
双面板的工艺流程
双面板的工艺流程双面板是一种常见的电子线路板，其具有两面可焊接元件而言，加工工艺较为复杂。
下面是一份700字的双面板工艺流程。
双面板工艺流程第一步：工程设计首先，根据客户提供的原理图和要求，工程师进行设计，确定电路板的布局和连线方式，并进行相关参数的设定。
之后，利用电脑辅助设计软件完成电路板的布局和连线的绘制。
第二步：胶水工艺在电路板的正反两面加工前，需要先进行胶水工艺。
首先，在电路板的底部涂覆一层胶水，然后将胶水烘干，使其变为固态。
这一步的目的是填充电路板的孔洞，增加电路板的强度，并提供表面保护。
第三步：贴膜在胶水烘干后，需要给电路板贴上保护膜。
保护膜是一种保护电路板表面不受损伤的材料，可以防止电路板在加工过程中发生划伤或者污染。
为了确保保护膜能够粘贴牢固，需要使用压力机将保护膜压实。
第四步：上板上板是指将电路板的底部和顶部进行压合。
首先，将胶水工艺完成的底部电路板放置在上板机的底模上，然后将顶部电路板放置在上板机的顶模上。
接着，启动上板机，使底部电路板和顶部电路板紧密粘合在一起。
第五步：钻孔在上板完成后，需要进行钻孔。
钻孔是为了在电路板上开出连接不同层次电路的孔洞，使电路板能够进行信号传输和电器元件焊接。
钻孔过程中，需要使用数控钻床进行钻孔操作，并根据设计图纸的要求选择相应的钻头。
第六步：电镀钻孔完成后，需要对电路板进行电镀处理。
电镀是指在钻孔的基础上，在孔壁和表面涂上一层金属，如铜、锡等。
电镀的目的是增强电路板的导电性能，并加强电路板上焊接元件的附着力。
第七步：化验在电镀完成之后，需要对电路板进行化验。
化验是指使用化验仪器对电路板进行质量检测，测试电路板的导电性能、阻焊性能等各项指标是否符合要求。
如果出现问题，需要及时进行修复或者重新加工。
第八步：焊接焊接是制作双面板的最后一道工艺。
通过将焊接元件、连接线和电路板上的焊盘连接在一起，实现电路板上电器元件的功能。
焊接可以采用手工焊接和自动焊接两种方式，根据电路板的复杂程度选择相应的焊接方式。
焊接线路板工艺技术规范
焊接线路板工艺技术规范焊接线路板工艺技术规范一、概述焊接线路板是电子产品中常用的组装方式之一，其质量和可靠性对于产品性能和寿命有着重要影响。
为了保证焊接线路板的质量，制定本规范，明确焊接工艺要求和技术要点。
二、焊接工艺要求1. 焊接工艺应符合产品的设计规范和要求。
2. 焊接前，焊点附近的金属表面应清洁干净，无污垢和油脂。
3. 焊接件的表面涂覆剂或包裹材料应适用于焊接工艺，不会对焊接质量产生不良影响。
4. 焊接过程中，应严格控制焊接温度和时间，避免过热或过焊。
5. 焊接件的布置应合理，避免电路相互干扰，焊接点应密集且规整。
三、焊接技术要点1. 焊接步骤：首先将要焊接的部件对齐，固定好位置。
然后使用适当的焊接方法，如手工焊接或自动焊接。
焊接时，应注意控制焊接温度和时间，保证焊点的牢固性和可靠性。
2. 焊接方法：根据产品设计和要求，选择合适的焊接方法，如手工焊接、波峰焊接或热风烙铁焊接等。
不同的焊接方法有不同的适用范围和要求，应根据具体情况做出选择。
3. 焊接设备：选择适合产品要求的焊接设备，并进行定期检测和维护，确保其正常工作。
焊接设备应具备稳定的功率输出和温度控制功能，同时要求其操作简便、安全可靠。
4. 焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、助焊剂等，并进行质量检验，确保其符合要求。
焊接材料应具有良好的流动性和附着性，以保证焊接质量。
5. 焊接环境：焊接过程应在洁净、无风和无腐蚀性气体的环境下进行，避免灰尘和异物对焊接质量的影响，同时保护焊接人员的安全。
四、质量控制1. 焊接前的检查：对要焊接的线路板和部件进行检查，确保其没有损坏或缺陷。
2. 焊接过程的监控：焊接过程中，应定期检查焊接设备和焊接质量，确保焊点的牢固性和可靠性。
3. 焊接后的检验：对焊接线路板进行外观检查和电气测试，确保焊接质量符合要求。
4. 不良品的处理：对于焊接质量不合格的线路板，应及时进行返修或报废处理，确保产品质量。
五、安全注意事项1. 焊接过程中，操作人员应穿戴好防护设备，如防护眼镜和手套等，确保人身安全。
PCB电路焊接工艺标准
• 将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行 加热；
• 供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位； • 将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接
触； • 将烙铁移开； • 整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊
接面积较大的焊点可适当延长时间。
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焊接工艺标准—注意事项
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锡炉除铜要求及目的
• 锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时 锡铜合金结晶点）；
• 打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏 勺伸到锡锅的底部；
• 打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；
• 由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接 过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解 并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金 含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影 响焊接质量。
• 预热温度 90 ±10°C • 焊锡温度 250 ±5 °C • 焊接时间 2~4S
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波峰焊接工艺标准—点检要求
• 检测工具：比重计、DIP仪 • 焊接质量（焊点不良率：PPM）
主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4 块 • 焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录 厂家、产地 • 点检频率：二小时一次并作控制图
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波峰焊接工艺标准—其它
• 锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增 加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检 测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1 次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控 制在0.3%以下；
• 焊接大面积PCB（如330×330mm）时应 在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防 PCB变形严重；
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• 电烙铁使用时应确保外壳良好接地； • 电烙铁预热大约5分钟后才能达到焊接温度； • 保持烙铁头清洁,每次焊接前应把烙铁头在湿海绵
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线路板焊接作业指导书
一：烙铁使用
1：烙铁温度
①：烙铁使用时保持在300℃-350℃
②：烙铁超过5分钟不用时保持在50℃以下
③：超过一个小时不用时应关闭烙铁电源
2：烙铁保养
①：应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护
②：烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海绵上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光泽二：焊前准备
1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至适合焊接温度
2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜
3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件
4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符
三：焊接方法
1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持同一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握好温度、时间。
温度过低，则焊点无光泽，呈“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊物必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
四：焊好后线路板标准
1:：特殊元器件的焊接标准
①功率电阻
电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况
②压敏电阻
与线路板保持水平或者垂直，高度在25mm左右
③排针和电源模块
与线路板压平，不能出现倾斜等现象
④三极管
所有直插三极管高度一致，并且在一个水平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。
○5电阻电容及晶震
为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。
比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。
所有贴片型元器件与焊盘必须结合平实整齐，杜绝斜置、上翘现象发生。
○6排线
排线压接时排线以露出排针2mm为准，压接处应紧密严实，排针锁扣应安装到位。
16T排线长28cm（不加线头时，河北天安33cm），41T排线长16cm。
2：成品外观标准
①元器件正面管脚保留在2mm-4mm之间
②镀锡层保持饱满流畅，不能镀得过薄或镀锡呈阶梯状。
③所有元器件排列整齐匀称，所有元件管脚的剪截以高于焊点1mm为准。
④所有元器件外观应完好清洁，所有焊点应光洁发亮，呈锥形，立体感强。
五：刷胶工作
1：用洗板水洗去板子上边焊接污垢和锡渣。
2: 用刷子刷胶，刷胶主要刷到贴片元件等细小元器件地方等和线路密集地方。
3：严禁胶沾到接插件上面和堵塞接插件。
六：电缆线的焊接
1：插头和电缆线先镀上锡
2：先融化插头里边锡，然后把电缆线送入插头焊好，待彻底焊好后先移去烙铁，过3S-5S 后松开，用手用力拔电缆线，电缆线不能脱落
3：拧好螺纹，上好固定螺丝
4：制作接地线压线时以线芯露出线鼻1-2mm为宜,镀锡必须使线芯与线鼻连接处充分熔合，并均匀光亮。
七：检验工作
1：自检工作
焊好线路板在刷胶之前要焊接人员应进行自检，检查焊接完成的板子和焊接清单是否对应，是否符合元器件焊接标准。
2：目测检验
（1 目测检验是检验员按照焊接清单和线路板焊接标准进行检验
对照元器件清单，遵循焊接标准重点检查有无虚焊、错焊、漏焊、短路。
（2）从不同的角度观察焊接情况，检查成品是否达到工艺要求。
七：锡点质量的评定：
1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位及零件管脚渗透覆盖
2、不标准锡点的判定
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件管脚完全被焊锡包围，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定焊接清单，即为错件。
（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：
（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？
烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
（2）拿开烙铁时候形成锡尖？
烙铁温度不够，助焊剂没熔化，不起作用。
烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
(3) 锡点表面不光滑，起皱？
烙铁温度过高，焊接时间过长。
（4）松香散布面积大？
烙铁头拿得太平。
（5）产生锡珠？
锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
（6）PCB离层?
烙铁温度过高，烙铁头在线路板上停留时间过长。
（7）黑色松香?
温度过高。