半导体行业废水处理方法概述
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
？1.制程废水：直接排放－ HF浓废液， HF 洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA),H2SO4,DIR70%，及 DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1.HF 浓废液：此废液至处理系统后，添加 NaOH提升 pH 值至 8～ 10 之间，注入 CaCl2，Ca(OH)2 与 HF反应向生成 CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer （高分子）增进其沈降性，以利CaF2 污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物 HCl 酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括 HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加 NaOH， H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的 pH 值范围后放流入园区下水道。
半导体行业废水 模式 -回复
半导体行业废水模式-回复半导体行业废水模式是指半导体行业中产生的废水排放所遵循的一种特定模式。
半导体制造过程中使用的化学品和处理废水的方式，对环境和人类健康有重要影响。
本文将详细介绍半导体行业废水模式，并逐步回答相关问题。
第一步，了解半导体行业废水的来源和成分。
半导体制造过程中，涉及多种化学品的使用，包括酸、碱、溶剂和重金属等。
这些化学品使用后，会产生废水，其中含有高浓度的有机物、无机盐和重金属。
第二步，研究半导体行业废水的处理方法。
半导体行业废水处理通常包括物理、化学和生物处理等多个步骤。
物理处理主要利用过滤和沉淀等技术，将废水中的固体和悬浮物去除。
化学处理利用化学反应将废水中的有机物和无机盐进行分解、沉降或吸附。
生物处理则通过利用微生物代谢的特性，降解和转化废水中的有机物。
第三步，探索半导体行业废水对环境和人类健康的影响。
半导体行业废水中的重金属对环境和人类健康造成的潜在风险是一个关键问题。
例如，废水中的铬、镍和铅等重金属可以积累在环境中的生物体内，对生态系统造成意外影响。
此外，废水中的有机物和无机盐也可能导致土壤和地下水污染，对生态系统和人类健康造成威胁。
第四步，分析半导体行业废水模式的改进方向。
在实践中，一些技术和措施已经被引入来改善半导体行业废水处理过程。
其中一种常见的改进方向是回收废水中有用的资源，如水、材料和能源。
通过采用循环利用和再生技术，可以减少废水的产生和对自然资源的需求。
此外，新型的废水处理技术，如高级氧化技术和膜分离技术，也可以提高废水的处理效率和质量。
第五步，总结半导体行业废水模式对可持续发展的挑战和机遇。
半导体行业作为技术发展的引擎之一，必须在经济增长和环境保护之间找到平衡。
面对日益严峻的环境问题，减少废水产生和改善废水处理已成为行业发展的重要目标。
然而，挑战仍然存在，包括技术成本、政策支持和行业合作等方面。
因此，发展可持续的半导体行业废水处理模式需要行业各方的共同努力和创新。
浅析半导体硅片行业废水处理工程
浅析半导体硅片行业废水处理工程浅析半导体硅片行业废水处理工程随着信息技术的迅速发展，半导体行业作为现代高科技产业中的重要组成部分，扮演着重要的角色。
然而，半导体生产过程中产生的废水污染却也引起了广泛关注。
为了应对这一问题，半导体硅片行业采取了多种废水处理工程技术来减少污染物的排放，保护环境，实现可持续发展。
本文将对半导体硅片行业废水处理工程进行浅析。
1.废水来源与特点半导体硅片生产过程中产生的废水主要包括工艺废水和冷却水两部分。
工艺废水是指在制备硅片的过程中产生的含有各种污染物的废水，其中包括酸碱废液、重金属离子、溶剂等。
冷却水则是在生产设备冷却过程中循环使用的水，在使用过程中会带走一些游离态的污染物。
2.废水处理工艺为了减少废水排放对环境的影响，半导体硅片行业广泛采用了多种废水处理工艺。
主要包括物理处理、化学处理和生物处理。
2.1 物理处理物理处理是将废水经过一系列的物理作用，如沉淀、澄清等，使悬浮物和溶解性物质与水分离的过程。
常用的物理处理工艺包括沉淀、过滤、蒸发浓缩等。
其中，沉淀是将废水中的悬浮物通过重力的作用使其沉降到池底，沉淀后的悬浮物可以进一步进行固液分离，减少废水中的固体颗粒；过滤则是通过过滤介质的作用，使废水中的悬浮物被截留下来。
蒸发浓缩则是通过水的蒸发，使废水中的污染物浓缩。
2.2 化学处理化学处理是利用化学物质与废水中的污染物发生化学反应，将其转化为无害物质的过程。
常用的化学处理方法包括氧化反应、沉淀反应、络合反应等。
例如，通过添加氧化剂如氯气、次氯酸钠等，可以将废水中的有机物氧化为无机物，从而降低废水的有机污染物浓度。
此外，还可以利用化学沉淀的原理，将废水中的重金属离子与沉淀剂反应生成沉淀物，在沉淀后再进行固液分离。
2.3 生物处理生物处理是利用微生物的作用将废水中的有机污染物分解为无害的物质，达到净化废水的目的。
生物处理的主要方式有好氧处理和厌氧处理。
好氧处理是利用空气中的氧气，通过好氧微生物，将废水中的有机物转化为二氧化碳和水。
某半导体有限公司废水处理方案
序 号名称水量 〔m 3/d 〕 pH 1. 清洗废水 350 1～835801290 450 80～ 100 3～5 840 3340 2. 倾槽废液5<1或>13350000500020230202320231500060000CODcrBOD SS Cu Ni Pb 氨氮 总磷 石油类pH5芯片整理切割绕线 封装测试成品一、 工程概述某半导体位于某某市某某路，占地面积为 万平方米，目前已建局部占地约三分之一，已建成并投产的为半导体器件“封装和测试”工程，生产的类型属于塑料封装器件，主要生产工艺流程为：生产过程中主要废水为清洗废水，并有肯定量的倾槽废液，现针对上述生产废水、废液，提出本治理方案，请公司领导和上级主管部门审核，提出贵重意见。
二、 废水分类、水质、水量及处理目标1. 依据业主供给的有关资料及我司对其生产工艺的现场了解，并结合我司在同类型工程中积存的工程阅历，将产生废水分为清洗废水和倾槽废液，具体见下表：COD BOD SS Cu Ni Pb Sn (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L)2. 本工程经处理后与生活污水一起排入某污水处理厂，到达《污水综合排放标准》 〔GB8978-1996〕三级标准；总镍和总铅需单独达标〔生产废水〕，具体指标如下：(mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) (mg/L) 6～95003004000.51.01.035820三、 设计依据及遵循的标准、标准1. 业主供给的数据和相关资料。
2. 唐受印等编《水处理工程师手册》化学工业出版社；3. 汪大翠、徐华等编《工业废水中专项污染物处理手册》化学工业出版社；4. 《污水综合排放标准》〔GB8978-1996〕；5. 《室外排水工程标准》〔GBJ14-87〕；四、设计原则本设计遵循如下原则进展工艺路线的选择及工艺参数确实定：1.承受成熟、合理、先进的处理工艺。
半导体厂污水处理新技术探索
半导体厂污水处理新技术探索随着半导体产业的迅速发展，半导体厂的污水排放已成为一大环境保护问题。
传统的污水处理方法已不能满足需求，因此迫切需要开发新的技术来解决这个问题。
本文将探讨半导体厂污水处理的新技术，并分点详细介绍。
1. 污水来源分析：- 分析半导体厂污水的主要成分及特殊性，如有机溶剂、重金属等。
- 探究半导体生产过程中产生的污水和废水的主要来源，如冲洗液、酸碱废水等。
2. 污水处理新技术：- 生物处理技术：利用微生物将有机物分解为无害的物质，减少污水中的化学需氧量（COD）和氨氮含量。
例如，以好氧细菌和厌氧细菌为基础的序贯反应器（SBR）技术。
- 膜分离技术：通过膜过滤或逆渗透过滤，将污水中的微粒、离子和有机物分离出来。
这种技术主要用于处理高浓度的废水，如化学品废水和电镀废水。
- 高级氧化技术：利用紫外线、臭氧、高压电等方式来氧化降解污水中的有机物。
这种技术能有效降低有机物的浓度，使废水更易于处理。
- 脱盐技术：通过电离交换或反渗透等方式，去除水中的溶解性固体，减少废水中的无机盐浓度。
3. 技术优劣势评估：- 生物处理技术：处理效果稳定且成本较低，但对于高浓度有机物处理效果不佳。
- 膜分离技术：能够有效去除微粒和离子，但运营成本较高且膜的耐用性有限。
- 高级氧化技术：处理效果较好，但能耗较高，对设备的要求也较高。
- 脱盐技术：适用于处理高盐度废水，但处理效率较低。
4. 利用多种技术的联合处理：- 综合利用各种技术的优势，组合使用不同的处理方法，提高处理效果。
- 例如：先采用生物处理技术去除有机物，然后再利用膜分离技术去除微粒和离子。
5. 技术应用案例：- 介绍一些半导体厂实际应用的成功案例，包括所采取的技术和效果评估。
- 引用一些相关的研究论文或技术报告，支撑所介绍的技术在实际应用中的可行性。
6. 可持续性考虑：- 分析新技术的可持续性，包括对能源和资源消耗的影响。
- 探讨如何进一步提高技术的能源效率和资源回收利用率。
半导体废水及废气的处理
半导体废水及废气的处理半导体废水及废气的处理由于制程技术不断演进，使得相关供应系统等级及质量日趋精密且复杂，如毒性气体，化学药品或纯水系统等，而此物质的排放却造成环境恶化的来源之一；因此，如何处理此类高纯度且大量的毒性物质之排放，将是厂务废水，废气处理的重要工作与任务。
一、首先是废水处理系统半导体厂废水之来源，可略分为制程废水，纯水系统之废水，废气洗涤中和液废水等三种，如表七所列。
各排放水可分为直接排放及回收处理方式。
？1. 制程废水：直接排放－HF浓废液，HF洗涤废水，酸／碱性废水，晶圆研磨废水等五种，经各分类管线排至废水厂。
回收处理－有机系列(Solvent,IPA), H2SO4,DIR70%，及DIR90%等，经排放收集委外处理或直接再利用。
2.纯水系统之废水：直接排放－纯水系统再生时之洗涤药剂混合水（含盐酸再生／洗涤液及碱洗涤液）回收处理－系统浓缩液（逆渗透膜组，超限外滤膜组）或是碱性再生废液。
_,3.废气洗涤废水直接排放－洗涤制程所排放的废气之水，均直接排放至处理厂。
至于其处理的程序及步骤，下文为其各项之说明：1. HF浓废液：此废液至处理系统后，添加NaOH提升pH值至8～10之间，注入CaCl2，Ca(OH)2与HF反应向生成CaF2污泥，即HF+CaCl2 + Ca(OH)2←CaF2 + HCl + H2O的反应式。
藉此去除氟离子之浓度量，而CaF2污泥产物与晶圆研磨废液混合，且添加Polymer（高分子）增进其沈降性，以利CaF2污泥经脱水机挤压过滤。
污泥饼则委托代处理业者处理。
另一产物HCl酸气由处理厂废气洗涤后排放，污泥滤液则注入调节池。
2.一般废水：包括HF洗涤废水，酸／碱性废水。
经水系统树脂塔再生废液，废气洗涤废水等进入调节池混合均匀，稀释后泵入调整池中，添加NaOH，H2SO4等酸碱中和剂，将之调整为～的pH值范围后放流入园区下水道。
3.回收处理单元：a.有机废液回收－将IPA溶剂、显影液及浓硫酸废液等独立收集，并委外处理。
半导体行业废水处理方法概述
半导体行业废水处理方法概述半导体行业在电子产品制造的过程中产生大量的废水，废水中含有多种有害物质，对环境和人体健康造成威胁。
因此，半导体行业废水处理至关重要。
本文将概述半导体行业废水处理的方法。
1. 生物处理方法生物处理方法是处理半导体行业废水的常见方式之一。
该方法利用微生物对废水中有机物的降解作用，将废水中的有机物转化为无害物质。
生物处理方法具有操作简单、处理效果好、处理成本低的优点。
2. 化学处理方法化学处理方法是另一种常见的半导体行业废水处理方法。
该方法通过化学反应，将废水中的有害物质转化为无害物质或沉淀下来。
化学处理方法通常需要使用特定的化学试剂，处理流程相对较为复杂。
3. 物理处理方法物理处理方法是指通过物理手段来处理废水中的污染物。
例如，通过过滤、吸附、沉降等方式，将废水中的固体颗粒和悬浮物分离出来。
物理处理方法通常用于预处理废水，使其更适合进行后续的生物或化学处理。
4. 高级氧化技术高级氧化技术是一种相对较新的半导体行业废水处理方法。
该技术通过产生高活性的氧化剂，将废水中的有害物质氧化分解。
高级氧化技术具有处理效果好、处理时间短、不产生副产物的特点。
5. 反渗透技术反渗透技术是一种通过半透膜分离的方法来处理废水的技术。
该技术通过利用半透膜对废水进行逆渗透，将废水中的溶解物质和微生物分离出来。
反渗透技术适用于处理废水中含有高浓度溶解物质的情况。
6. 电化学处理方法电化学处理方法是利用电化学反应来处理废水中的有害物质。
该方法通过电解池中的阳极和阴极间的反应，将有害物质降解或转化为无害物质。
电化学处理方法可以有效地去除废水中的重金属和有机物。
7. 综合处理方法综合处理方法是将多种废水处理技术进行组合应用，以达到更好的处理效果。
通过综合应用不同的处理方法，可以针对不同的废水成分和处理要求进行更加有效的处理。
总之，半导体行业废水处理是一项重要的环保工作。
通过生物处理、化学处理、物理处理、高级氧化技术、反渗透技术、电化学处理和综合处理等方法的应用，可以有效地去除废水中的有害物质，保护环境和人类健康。
怎么处理半导体(LED)废水
怎么处理半导体(LED)废水
1、国内LED产业具有广阔的发展前景，LED半导体照明应用，广泛地用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。
随着单个LED光通亮和发光效率的提
LED
2、
3、
4、酸碱废水排放：主要包括工艺酸碱废水、废气洗涤塔废水、纯水站酸碱再生废水，采用化学中和法处理。
含砷废水：主要来自背面减薄及划片/分割工序，采用化学沉淀法处理。
一般废水：排放方式均为连续排放，主要指纯水站RO浓缩废水主要污染物为无机盐类，采用生化法去除。
含氟废水：主要清洗废水中含有HF，使用混凝沉淀去除。
5
5.1、
PH值
处理工艺
酸碱废水进入酸碱废水调节池后与投加的药剂进行中和反应，达到工艺要求后进入有机废水调节池。
人工收集到含氟废水收集池，加药剂进行沉淀。
上清液达标排放，污泥排入污泥浓缩池处理。
利用有机废水调节池的池容增加生化处理功能，向池内投加厌氧性水解菌，池
内配置穿孔水力搅拌系统以加强传质，为后继处理单元提供部分水解处理服务。
半导体工艺废水处理简介
半导体工艺废水处理简介WWT-HF废水流程•含氟废水处理系统至少设置两套，一用一备，设置两级处理。
•HF废水首先由水泵自均和槽提升至第一反应槽，在该反应槽使用Ca(OH)2调节PH使之部分生成氟化钙后重力流进入第二反应槽•在第二反应槽中精准投加CaCL2将废水中的F反应彻底，同时细调PH值至最佳点•其后废水流入混凝槽并投加混凝剂（PAC）生成的矾花团，充分反应后的废水再流入絮凝槽•在絮凝槽内投加絮凝剂（PAM-），使矾花进一步凝结变大，再流入沉淀槽进行泥水分离•HF二级处理的工艺流程一样，第二级处理工艺之目的主要是进一步降低F离子浓度•沉淀池溢流出的清水流入产水槽，对F-进行连续在线检测，依据每级处理水质进行自动研判，处理合格的废水经水泵加压后输送至废水中和处理系统进一步处理。
•如F检测指标不达标，将水排至应急池WWT-含氟含氨废水流程•含氨含氟废水的处理采用锰砂+RO浓缩+二级空气吹脱+酸洗吸收工艺进行处理。
•废水首先经过PH调节后进入锰砂塔去除双氧水，•在经过活性炭、保安过滤器过滤后进入RO装置浓缩。
•RO装置的透过水经过检测合格后排入中水池回用；浓缩液通过投加NaOH将废水PH提高至10.5~11.5•经过热交换器后将温度提升至45℃~50℃后，经过二级吹脱塔将废水中的氨吹脱出来。
•从吹脱塔出来的含氨废气再进入吸收塔用硫酸溶液酸洗，形成硫酸铵溶液。
•经二级吹脱处理合格的废水由泵加压输送至氢氟酸废水处理系统进一步处理，不合格的产水回到氟氨系统原水箱。
•生成的硫酸铵溶液送至厂外由专业承包商进行处理。
WWT-氨氮废水流程•氨氮废水的处理采用锰砂+RO浓缩+二级空气吹脱+酸洗吸收工艺进行处理•含氨含氟废水首先经过PH 调节后进入锰砂塔去除双氧水•在经过活性炭、保安过滤器过滤后进入RO 装置浓缩•RO装置的透过水经检测合格后排入中水池回用。
•浓缩液通过投加NaOH将废水PH 提高至10.5~11.5，经换热器将温度提升至45℃~50℃后，送入填料吹脱塔将废水中的氨吹脱出来•经二级吹脱处理合格的废水由泵加压输送至酸碱中和处理系统进一步处理达标排放，不合格的产水回到氨氮系统原水箱•从吹脱塔出来的含氨废气再进入填料吸收塔用硫酸溶液酸洗，将氨溶解于硫酸溶液形成硫酸铵溶液。
谈半导体先进制程废水处理技术
谈半导体先进制程废水处理技术提纲：I. 废水治理技术- 半导体制造工艺废水的特点- 废水处理技术现状- 最新的废水处理技术II. 非常规方法应对废水处理难题- 光电催化技术- 高级氧化技术- 电化学技术III. 应对不同废水处理工艺的经济效益- 支出和运行成本 : 功率和化学品费用- 排放量和污染物种类- 稳定性和生产能力IV. 废水处理技术的实施- 操作问题及不利之处- 质量控制- 安装和维护问题V. 未来废水处理技术发展颠覆中心- 未来潜在技术- 同行业案例分析***I. 废水治理技术对于半导体制造工艺废水的处理，必须了解其特征。
半导体工厂中，制造工艺的排放量与污染物种类和性质相当复杂。
其主要来源是清洗和刻蚀废水、纯化废水以及冷却水等。
目前，最常见的废水处理技术是物理、化学和生物技术，以及它们的各种组合方式。
物理废水处理包括沉淀、过滤和离子交换等。
化学废水处理包括共沉淀、溶解气浮和化学氧化等。
水生生物技术包括传统的活性污泥法、MBR、MVR等。
最新的废水处理技术应用先进的分离技术和生化程序，利用化学安氏试剂和微生物等技术处理废水。
II. 非常规处理方法应对废水处理难题非常规方法应对废水处理难题已经成为研究热点。
在废水处理中，光电催化技术、高级氧化技术和电化学技术是本研究的重点之一。
光电催化技术是利用光敏催化剂吸收太阳光的光子，列入到废水中去切断污染物，其优势为选择适当的催化剂，可在温和条件下破坏污染物，降低了能耗和化学添加剂的成本。
高级氧化技术主要通过氧化和还原反应去除有机废水中的化学物质，其优点在于同时可降低污染物表面的化学需氧量和生物需氧量的浓度。
电化学技术则利用了电子对流、电迁移和电化学氧化过程，可以将废水中的有机物转化为二氧化碳和水。
其处理效果不受水质影响，并可对有毒有害物质实现深度处理。
该技术适合于处理高浓度、高性质有机物和金属离子等垃圾。
III. 应对不同废水处理工艺的经济效益废水处理方案的经济效益往往受到以下三个主要方面的影响：支出和运行成本、排放量和污染物种类、稳定性和生产能力。
半导体厂的含氟废水处理
半导体厂的含氟废水处理随着人类社会的不断发展，科学技术也在不断进步，而其发展也给环境带来了压力，其中污染也是其中的一大问题。
半导体工厂作为一个重要的制造业，在其生产过程中也会产生大量的含氟废水，如果不加以治理和处理就会对周围环境造成很大的危害，因此，我们需要对半导体厂的含氟废水进行处理。
一、半导体工厂排放废水的原因半导体厂的生产过程中，需要使用固氟化物作为制造芯片用的蚀刻剂，在蚀刻过程中会产生大量的废水。
同时，在晶片的清洗过程中也会产生氟离子含量高的废水。
这些废水含有大量的氟化物，如果随意排放，会给水环境带来极大的污染。
二、含氟废水治理的方法1.物理方法物理法处理含氟废水的方式是通过对废水进行分离或者某种过滤等技术来去掉废水中的氟化物，因此，物理法处理含氟废水的目的是为了通过过滤机器来去除固体和浮游物，使废水的灰度和深度降低，达到标准排放2.化学方法化学法处理含氟废水的方式是通过化学方法在废水中加入某些化学剂，如碳酸盐、氢氧化铝等，经过反应或中和，使含氟废水中的氟离子生成难溶于水的沉淀，被分离出来，达到降低含氟废水中氟离子的目的。
3.生物化学方法生物化学法操作简单，费用低，可以降低含氟废水中的氟离子含量，并且不会产生任何有害物质，因此，该方法也被广泛应用于半导体工厂废水的处理。
在废水处理的过程中，通过利用细菌、微生物和其他生命体的特性来将有机质降解，使其转化为无害的物质。
三、含氟废水处理后的用途半导体厂所处理掉的含氟废水在搭配其他的废水处理措施之后，可被再次利用。
例如，在半导体生产过程中，需要使用超纯水，这种无卤水稀有，而经过含氟废水处理后，其中会含有许多可重复利用的水分。
因此，半导体工厂排放废水中含氟废水处理后，可以再次利用于生产过程。
半导体含氟废水处理工艺
半导体含氟废水处理工艺半导体行业现在可是风头无两，各种高科技产品层出不穷。
但是，大家知道吗？在这些美好的电子产品背后，有一项隐藏的任务，那就是处理含氟废水。
这可不是一件简单的事，里面的门道可多着呢。
咱们得明白，半导体制造过程中，很多化学品是需要的，尤其是含氟的化合物。
这些化合物用起来可厉害了，能在高温下保持稳定，但一旦到了废水处理的环节，那可是个大麻烦。
为什么呢？因为这些氟化物不容易被降解，稍微不注意就可能对环境造成伤害。
就像在家里做饭，油烟一不小心就沾到墙上，清理起来可不是那么容易。
那处理这类废水究竟用啥法子呢？得有个有效的预处理环节。
想象一下，就像你做饭前先把食材洗干净，这一步绝对不能省。
常见的做法是用化学试剂把氟化物转化为其他形式，比如用氢氧化钠。
这可是个重要的步骤，氟化物一旦转化，就不那么容易“闹腾”了。
咱们得谈谈气浮法。
这种方法听起来高大上，其实就是让废水中的杂质通过气泡浮到水面上，再把这些杂质捞走。
就像是在海边玩水，偶尔会看到一些小泡泡漂浮在水面上，那些就是杂质。
然后把它们打捞起来，水就干净多了。
不过，气浮法也有个缺点，就是得控制好气泡的大小，不然反而会影响效果。
想想看，如果气泡太小，泡沫就会一堆，反而不好处理。
再说到活性炭吸附，这个方法真是个好帮手。
活性炭就像是个“吸尘器”，把水中的污染物统统吸附走。
用活性炭的时候，真是像逛集市一样，挑挑拣拣，把那些不该在水里出现的东西一一捡走。
这种方法不仅有效，还能提高水的清洁度，简直是废水处理的“明星”。
别忘了还有生物处理法。
这可是个环保的好选择，利用一些小生物的力量，像是细菌、微生物啥的，来帮助降解废水中的有害成分。
就像请来一帮“清洁工”，它们工作起来那叫一个卖力，真是为环保事业贡献了力量。
这种方法虽然时间上稍微慢点，但长远来看，对环境可是一种友好的选择。
废水处理可不是一锤子买卖，后续的监测和管理也同样重要。
就像养花，不能只浇水，还得定期施肥、修剪。
半导体含铜废水处理工艺流程
半导体含铜废水处理工艺流程处理半导体含铜废水的工艺流程通常涉及多个步骤，以有效去除铜离子和其他污染物，并达到环保排放标准。
以下是一个常见的半导体含铜废水处理工艺流程：预处理：pH调节：将废水的pH值调节到适当范围，通常是中性到碱性，以便后续处理工艺的进行。
沉淀：通过加入适当的沉淀剂，将废水中的悬浮固体和部分重金属沉淀下来，以减少后续处理的负担。
离子交换：离子交换树脂：将废水通过离子交换树脂柱，利用树脂的选择性吸附性能，去除其中的金属离子，特别是铜离子。
树脂饱和后需进行再生或更换。
电解沉积：电解沉积是一种常用的去除废水中铜离子的方法。
通过电解池将废水中的铜离子沉积在电极上，形成固体铜，从而实现铜离子的去除。
膜分离：反渗透（RO）或纳滤（NF）：利用半透膜的选择性分离特性，将废水中的铜离子和其他溶解性固体分离出来，得到净化后的水。
化学沉淀：进一步利用化学方法，如加入适当的沉淀剂或络合剂，将废水中的铜离子沉淀下来，以进一步降低铜离子的浓度。
活性炭吸附：利用活性炭的吸附性能，将废水中的有机污染物和部分重金属吸附到活性炭表面，从而净化废水。
最终处理：对处理后的废水进行最终的处理，如调节pH值、氧化还原处理、消毒等，确保处理后的废水达到环保排放标准。
回收利用：如可能，对处理后的水进行再生利用，用于生产中的冲洗、冷却等用途，实现资源的循环利用和节约。
以上工艺流程是一种常见的半导体含铜废水处理工艺，实际应用中可能根据废水的具体情况和要求进行调整和改进。
在处理过程中，需要注意安全性、经济性和环保性等因素，并确保处理后的废水达到相关法规和标准的要求。
半导体行业废水处理与再生技术探讨
半导体行业废水处理与再生技术探讨目录一、内容综述 (3)1.1 背景介绍 (4)1.2 半导体行业发展趋势 (5)1.3 废水处理与再生技术的重要性 (6)二、半导体废水特性及来源 (7)2.1 废水成分复杂 (9)2.2 废水来源分析 (10)2.3 废水污染物的危害 (11)三、废水处理技术 (12)3.1 物理处理法 (13)3.1.1 沉淀法 (14)3.1.2 浮选法 (15)3.1.3 过滤法 (17)3.2.1 中和法 (19)3.2.2 混凝法 (20)3.2.3 氧化还原法 (21)3.3 生物处理法 (22)3.3.1 微生物降解法 (24)3.3.2 生物膜法 (25)四、废水再生技术 (26)4.1 再生水回用技术 (28)4.1.1 工业用水再利用 (29)4.1.2 农业灌溉 (30)4.1.3 生活用水补给 (30)4.2 纯净水制备技术 (31)4.2.1 反渗透法 (32)4.2.2 超滤法 (33)五、案例分析 (36)5.1 国内外先进企业废水处理与再生实践 (37)5.2 成功案例分享 (38)六、挑战与展望 (39)6.1 存在的技术难题 (41)6.2 发展趋势及创新方向 (42)七、结论 (43)7.1 总结研究成果 (44)7.2 对未来发展的建议 (45)一、内容综述半导体行业作为现代信息技术的核心产业之一，其快速发展对全球经济发展起到了巨大的推动作用。
随着半导体制造工艺的不断进步和大规模生产线的持续扩展，其生产过程中产生的废水问题也逐渐凸显。
半导体行业废水处理与再生技术成为了行业内关注的焦点，本综述旨在探讨当前半导体行业废水处理的现状、主要技术路线、再生利用技术及未来的发展趋势。
半导体制造过程中产生的废水主要含有重金属离子、有机溶剂、酸碱物质等污染物，这些污染物不仅对环境造成严重威胁，同时也增加了水处理的难度。
针对半导体行业废水的处理，需要采用高效、稳定、可持续的技术手段。
半导体行业废水处理方法概述
半导体行业废水处理方法概述摘要：该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
关键词：含氟废水；含磷废水；有机废水；研磨废水；氨氮废水；酸碱废水从国家经济发展、工业布局和产业导向的变化来看，信息产业将是未来重点发展的行业之一。
其中，半导体行业作为信息产业的基础，将会有迅猛的发展。
而随着该行业的快速发展，其对环境的影响及压力势必有所增加。
半导体行业的废水处理形势也必然越来越严峻。
沃威沃公司面对的主要是半导体行业，兼做纯水处理和废水处理。
纯水是用于生产工程的供水，废水则是生产线上形成的清洗水。
目前，半导体行业的废水以处理后排放为主。
本文章主要叙述目前半导体行业产生的废水种类、来源和处理方法。
1. 废水的种类及来源1.1.废水的种类由于半导体公司的最终产品不同，各公司生产过程中产生的废水种类都不一样，各公司对产生的废水来源不一样所进行的分类也不一样。
总的来水，半导体行业的废水可以分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水和酸碱废水。
如无锡华润上华没有含磷废水，上海天马没有研磨废水。
1.2.废水的来源含氟废水主要来源于来自于自芯片制造过程中的扩散工序及化学机械研磨工序，在对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。
对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用。
污染物主要为氟离子。
含磷废水主要来源于生产工程中的铝刻蚀液。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距。
但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用在制造封装的各个环节上。
部分溶剂则成为有机废水排放。
有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、ITO 刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。
研磨废水主要来源于晶圆切割抛光后的后续清洗制程。
主要污染物为悬浮固体。
氨氮废水主要来源于刻蚀过程中使用的氨水、氟化铵及用高纯水清洗。
酸碱废水主要来源于制造过程中的清洗工艺；纯水系统中多介质过滤器、活性炭过滤器的反冲洗水，混床再生后的清洗水；冷却塔排水。
半导体业废水处理流程
氟酸反應槽
濃氟酸儲存槽
稀氟酸儲存槽
CMP儲存槽
氟酸pH調整槽
氟酸沉澱槽
氟酸混凝槽
氟酸最終槽
氟酸膠凝槽
CMP膠凝槽
CMP混凝槽
CMP反應槽
汙泥脫水槽
CMP最終槽
CMP沉澱槽
汙泥濃縮槽
放流
汙泥
*
01
含有高濃度的HF 分三個處理程序: 反應槽 混凝槽 膠凝槽
*
HF
半導體產業使用許多化學藥劑，其中在蝕刻機台需要大量的HF，用來清洗、刻畫晶片、爐管清洗...等，因為HF是強酸，可溶解矽石，接著這些水排出，即是含高濃露HF廢水 進入前三個程序前，先將HF廢水分為濃HF跟稀HF，接著加入NaOH或H2SO4調整pH值，為符合放流標準 反應槽:加入CaCl2使Ca跟F-產生CaF2沉澱，減少F離子濃度。 混凝槽:加入PAC(混凝劑) 膠凝槽:加入高分子聚合物形成膠羽沉澱
CMP流程
混凝槽:加入PAC 膠凝槽:加入高分子聚合物 沉澱槽:分離成上清液和汙泥 污泥部份目前壓縮為污泥餅，再送至專 業廠商予以處理。 上清液則進入最終槽，調pH值後放流。
*
濃酸 儲存槽
放流 水槽
有機廢水儲存槽
最終 中和槽
第二 中和槽
第一 中和槽
稀酸 儲存槽
稀鹼 儲存槽
濃鹼 儲存槽
薄膜反應生物槽
目的:去除多餘的光阻劑 Si+HNO3+6HF→H2SiF6+HNO2+H2O+H2
AW在晶圓製程中的來源
H2SO4、H2O2、NH4OH、HCl。
晶片清洗廢水：
洗滌廢氣所含之污染質。
濕式洗滌塔廢水：
半导体水处理
半导体水处理一、引言随着全球水资源日益紧缺和水污染问题的加剧，水处理技术逐渐成为全球关注的焦点。
半导体水处理技术作为一种新兴的水处理技术，具有高效、节能、环保等优点，在实际应用中得到了广泛的关注和应用。
本文将从半导体水处理技术的基本原理、应用领域、发展现状以及未来趋势等方面进行全面详细的介绍。
二、半导体水处理技术基本原理半导体水处理技术是利用半导体材料在光照下产生电化学反应来达到净化水质的目的。
其基本原理是通过氧化还原反应将有机物质和无机物质分解成无害物质，同时消除细菌和病毒等微生物，实现对污染物的高效去除。
三、半导体水处理技术应用领域1.饮用水净化半导体材料可以通过紫外线辐射或者光催化反应去除饮用水中有害物质，如重金属离子、有机物和微生物等。
相比传统净水技术，半导体水处理技术具有更高的净化效率和更低的能耗。
2.农业灌溉水处理半导体水处理技术可以有效去除灌溉水中的重金属、农药残留和微生物等有害物质，提高农作物的产量和品质。
同时，半导体材料可以通过阳光辐照自然降解，不会对环境造成污染。
3.工业废水处理半导体水处理技术可以有效去除工业废水中的重金属、有机物和微生物等污染物，实现对废水的高效净化。
相比传统工业废水处理技术，半导体水处理技术具有更高的净化效率和更低的能耗。
四、半导体水处理技术发展现状目前，国内外已经出现了一批以太阳能为能源、采用光催化或者紫外线辐射为主要手段进行污染物分解和去除的半导体光催化材料。
其中TiO2是应用最广泛的一种光催化材料。
此外，ZnO、WO3等也被广泛研究应用。
五、未来趋势随着半导体水处理技术的不断发展，未来其在饮用水净化、农业灌溉水处理、工业废水处理等领域的应用前景将会越来越广阔。
同时，半导体材料的研究也将会更加深入，新型半导体光催化材料也将不断涌现。
未来，半导体水处理技术将成为一种重要的水处理技术，为解决全球水资源短缺和污染问题做出重要贡献。
六、结论半导体水处理技术作为一种新兴的高效、节能、环保的水处理技术，在饮用水净化、农业灌溉水处理、工业废水处理等领域得到了广泛应用。
半导体制造废水处理技术综述
半导体制造废水处理技术综述随着半导体产业的发展，半导体制造过程中产生的大量废水已成为工业废水中的重要组成部分。
半导体制造废水的处理对于环境保护和可持续发展有着重要的意义。
本文将对目前半导体制造废水处理技术进行综述。
一、半导体制造废水的成分及特点半导体制造废水中主要含有有机物、无机盐、重金属、痕量有机污染物、微生物等化学物质和微生物等生物物质，而且其中一些成分对环境的污染具有长期性和累积性。
其废水特点主要包括浓度高、成分复杂、难生物降解性、难可降解性、酸碱度大等。
二、半导体制造废水处理技术综述1.生物法生物法是目前半导体制造废水处理技术中比较成熟的技术之一，其主要通过微生物降解有机污染物来完成废水净化。
生物法处理半导体制造废水优点是可降低对环境的污染，处理成本较低，但生物法却有一些缺点，如难以处理难生物降解的有机物和对水的pH值和温度比较敏感。
2.化学法化学法又是一种应用广泛的半导体制造废水处理技术。
它是利用化学试剂使废水中的有机污染物、重金属等物质与试剂起化学反应，达到降解污染物、净化废水的目的。
化学法在处理半导体制造废水时也有一些缺点，比如处理成本较高，对人体有害物质的处理效果比较差。
3.高级氧化技术高级氧化技术是目前最为先进的一种半导体制造废水处理技术。
其原理是利用一定的氧化剂来对废水中的污染物进行氧化分解。
高级氧化技术在处理半导体制造废水时成分多、难生物降解、浓度高、处理效果比较好等优点，但同时其还存在着反应活性低、催化剂寿命短等一些问题。
4.膜分离技术膜分离技术是通过膜的选择性传质将废水中的污染物与废水分离，废水中污染物分离后形成浓缩体，从而达到净化废水的目的。
膜分离技术在处理半导体制造废水中具有处理效果好、反应速度快的优点。
但同时，其还存在着容易污染、膜收率低、膜表面难以清洗等缺点。
三、总结综上所述，目前半导体制造废水处理技术比较成熟的包括了生物法、化学法、高级氧化技术和膜分离技术。
其中，针对不同的废水成分，需采用不同的处理技术，且对处理技术的升级和改进也需要不断创新与研究。
半导体行业废水 模式 理论说明以及概述
半导体行业废水模式理论说明以及概述1. 引言1.1 概述半导体行业废水处理是一个重要的环境保护问题，随着半导体产业的迅速发展，废水排放量也在不断增加。
废水中含有高浓度的有机物、重金属和其他有害物质，对环境和人类健康造成了潜在威胁。
因此，有效地处理半导体行业废水是非常必要且紧迫的。
1.2 文章结构本文将分为五个部分来探讨半导体行业废水处理相关的模式理论。
首先，在引言部分将对文章进行概述，并明确文章结构以及目的。
接下来，第二部分将介绍半导体行业废水产生原因、特点分析以及其对环境产生的影响。
第三部分将详细说明模式理论，并阐述其在半导体行业废水处理中的应用情况和案例分享。
第四部分将对论证结果做出总结与归纳，并讨论现有模式理论在半导体行业废水处理中存在的局限性，同时探讨未来发展方向和改进方法所需的新模式理论。
最后，在第五部分进行全文总结并对未来半导体行业废水处理研究方向和其重要性进行思考。
1.3 目的本文旨在深入研究半导体行业废水处理相关的模式理论，并探讨其应用案例及局限性。
通过对现有模式理论的总结与归纳，进一步分析并讨论如何改进半导体行业废水处理方法，并展望新模式理论对该领域的意义和前景。
通过本文的研究和讨论，期望能够为半导体行业废水处理提供新思路和方法，促进环境保护工作的发展。
2. 半导体行业废水2.1 废水产生原因在半导体行业中，废水的产生主要源于半导体制备和加工过程中使用的化学品以及设备冲洗液等。
这些化学物质会与生产设备和材料发生反应，生成不同的废水组分。
首先，半导体制备过程中使用的酸碱溶液、蚀刻剂、刻蚀液等会带来大量酸性或碱性废水。
其次，半导体清洗工艺需要使用大量的纯净水和特殊清洗溶剂，这些清洗液经过使用后也会变成废水。
此外，半导体制造产生的高温气体排放后也将生成含有有机物和无机盐等成分的废水。
2.2 废水特点分析半导体行业废水具有以下特点：（1）复杂组分：由于不同工艺环节和材料需求的不同，在废水中同时存在着多种化合物、离子、悬浮物、有机物及微量金属离子等复杂组分。
半导体氨氮废水
半导体氨氮废水半导体氨氮废水是指半导体生产过程中产生的含氨氮废水。
这种废水的主要成分是氨氮，同时还含有一定量的有机物和无机盐等。
由于氨氮具有一定的毒性和难以降解的特性，因此半导体氨氮废水对环境造成的影响较大，需要采取有效的处理措施。
一、半导体氨氮废水的来源半导体氨氮废水主要来自于半导体生产过程中的清洗、蚀刻、切割和抛光等工艺。
这些工艺会产生大量的废水，其中含有大量的氨氮、有机物和无机盐等。
二、半导体氨氮废水的处理方法1.生物处理法生物处理法是一种常用的半导体氨氮废水处理方法。
该方法利用生物菌群对废水中的有机物和氨氮进行降解和转化，将其转化为无害的物质。
生物处理法具有处理效率高、成本低、操作简单等优点，但对废水中的pH值、温度、氧气含量等要求较高。
2.化学处理法化学处理法是一种常用的半导体氨氮废水处理方法。
该方法利用化学反应将废水中的氨氮和有机物转化为无害的物质。
化学处理法具有处理效率高、操作简单等优点，但对废水中的pH值、温度、氧气含量等要求较高。
3.物理处理法物理处理法是一种常用的半导体氨氮废水处理方法。
该方法利用物理手段将废水中的氨氮和有机物分离出来，达到净化废水的目的。
物理处理法具有处理效率高、成本低、操作简单等优点，但对废水中的固体颗粒、悬浮物等要求较高。
三、半导体氨氮废水处理的注意事项1.废水处理过程中需要注意安全，防止废水泄漏和污染环境。
2.废水处理过程中需要控制废水的pH值、温度、氧气含量等参数，以保证处理效果。
3.废水处理过程中需要对处理设备进行维护和保养，以保证设备的正常运行。
4.废水处理过程中需要对处理后的废水进行检测和监测，以确保废水达到排放标准。
总之，半导体氨氮废水是一种对环境造成较大影响的废水，需要采取有效的处理措施。
生物处理法、化学处理法和物理处理法是常用的处理方法，但需要注意安全、控制参数、维护设备和检测废水等方面的问题。
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半导体行业废水处理方法概述
发表时间：2018-11-14T19:26:30.977Z 来源：《防护工程》2018年第20期作者：张学良[导读] 该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
江苏中电创新环境科技有限公司江苏省无锡市 214073
摘要：该文章主要叙述了半导体行业的废水种类、来源、处理方法，并预测废水处理的未来发展方向。
关键词：含氟废水；含磷废水；有机废水；研磨废水；氨氮废水；酸碱废水
从国家经济发展、工业布局和产业导向的变化来看，信息产业将是未来重点发展的行业之一。
其中，半导体行业作为信息产业的基础，将会有迅猛的发展。
而随着该行业的快速发展，其对环境的影响及压力势必有所增加。
半导体行业的废水处理形势也必然越来越严峻。
沃威沃公司面对的主要是半导体行业，兼做纯水处理和废水处理。
纯水是用于生产工程的供水，废水则是生产线上形成的清洗水。
目前，半导体行业的废水以处理后排放为主。
本文章主要叙述目前半导体行业产生的废水种类、来源和处理方法。
1. 废水的种类及来源
1.1.废水的种类
由于半导体公司的最终产品不同，各公司生产过程中产生的废水种类都不一样，各公司对产生的废水来源不一样所进行的分类也不一样。
总的来水，半导体行业的废水可以分为含氟废水、含磷废水、有机废水、研磨废水、氨氮废水和酸碱废水。
如无锡华润上华没有含磷废水，上海天马没有研磨废水。
1.2.废水的来源
含氟废水主要来源于来自于自芯片制造过程中的扩散工序及化学机械研磨工序，在对硅片及相关器皿的清洗过程中也多次用到氢氟酸。
对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用。
污染物主要为氟离子。
含磷废水主要来源于生产工程中的铝刻蚀液。
有机废水，由于生产工艺的不同，有机溶剂的使用量对于半导体行业而言具有很大的差距。
但是作为清洗剂，有机溶剂仍然广泛使用在制造封装的各个环节上。
部分溶剂则成为有机废水排放。
有机废水主要来源于IPA溶剂、显影液、ITO刻蚀液、酸洗塔酸碱废水、酸洗塔有机废水。
研磨废水主要来源于晶圆切割抛光后的后续清洗制程。
主要污染物为悬浮固体。
氨氮废水主要来源于刻蚀过程中使用的氨水、氟化铵及用高纯水清洗。
酸碱废水主要来源于制造过程中的清洗工艺；纯水系统中多介质过滤器、活性炭过滤器的反冲洗水，混床再生后的清洗水；冷却塔排水。
2. 废水处理技术
2.1.含氟废水处理
含氟废水的治理技术主要为化学沉淀+混凝沉淀法，即投加化学药品形成氟化物沉淀或氟化物被吸附于所形成的沉淀物中而共沉淀，然后分离固体沉淀物即可除去氟化物。
在半导体行业中，投加Ca(OH)2 或NaOH 和CaCl2 的混合物产生难溶于水的CaF2 沉淀。
由于半导体厂对环境要求比较高，我们常存在用CaCl2作为反应物。
CaCl2沉淀的化学反应为：
2F + Ca2+ → CaF2↓
在钙的化学计量浓度下，氟化钙的理论最大溶解度约为8mg/l。
因此，氟化钙浓度超过此溶解度极限后即产生沉淀物。
一般考虑停留时间为0.5hr。
CaF2沉淀的缺陷是沉淀物的沉降特性较差，因此在化学沉淀后，一般加混凝剂(PAC和PAM)进一步形成更大的沉淀体，最后在沉淀池中去除沉淀物。
若加多过量石灰或CaCl2，可进一步降低氟化物浓度。
通常，会在反应池中设氟表控制钙剂的投加量。
2.2.含磷废水处理
含磷废水处理目前应用较多的主要是化学沉淀法和生物法，生产处理多数用于处理有机磷废水，半导体行业中产生的含磷废水主要以磷酸盐的形式存在，采用化学沉淀法处理。
沉淀剂采用钙剂或铝剂。
我们采用的方法是先用CaCl2沉淀磷酸盐，后加PAC混凝处理。
CaCl2和PO43-的反应式为：
Ca2++ PO43-→ Ca3(PO4)2↓
磷酸钙的理论溶解度约为20mg/L。
后续混凝处理进一步形成更大的沉淀体，最后在沉淀池中去除沉淀物。
一般控制pH在8-10的条件下进行反应。
2.3.有机废水处理
有机废水的处理方法很多，如活性污泥法、生物膜法、MBR膜法等。
目前，我们主要采用接触氧化法进行处理，厌氧+好氧的处理方式，该方法处理效果稳定，投入低，受业主青睐。
2.4.研磨废水处理
研磨废水中的主要污染物为固体，但是这些固体颗粒细小，比较难沉淀，一般通过混凝的方法增大颗粒的直径，使颗粒更易于沉降。
2.5.氨氮废水
氨氮废水的处理方法有吹脱法、氯折点法、生物法、中和法、沉淀法、离子交换法、蒸汽气提法。
吹脱法用于处理高浓度氨氮废水具有流程简单、处理效果稳定、基建费和运行费较低等优点，实用性较强。
当氨氮废水的浓度比较高(几百以上)时，采用吹脱法将氨氮的浓度降低至100mg/L以下，吹脱出的氨氮用加酸吸收成硫酸铵外运。
半导体行业中的氨氮废水含碳量低，生化法不适用。
吹脱法和沉淀法适合于高浓度的氨氮废水。
中和法不能完全去除氨氮的污染，将氨氮从废水中驱逐出来，但是需要另外配置吸收塔进行吸收，这对于处理量小的项目来说，投入比较高。
有的半导体厂氨氮废水水量小，浓度不高，在100-200mg/L时，采用氯折点法对氨氮废水进行处理，该种方法要求的投入低、占地面积小、设备比较简单。
在反应池设置氯表控制氯和还原剂的投加。
2.6.酸碱废水
酸碱废水的处理方法很简单，酸碱中和法就可以满足要求，控制反应池中的pH为6-9即可达到排放标准。
反应池中设置pH计控制药剂投加量。
3. 未来的发展趋势
随着水源的紧张和水费的提高，半导体公司也对未来的水处理有了更深层次的要求，现在处理达标排放的废水将来会进行深处理以达到回用的要求。
在我们公司做回收水的过程中，有部分业主要求将多介质过滤器、活性炭过滤器和RO浓水处理作为预处理水源，这样可以减少自来水的用水量。
将来，会有越来越多的行业废水会被回用作为生产用水的原水。
各种清洗水通过膜处理法降低水中的污染物浓度，如COD、BOD和SS。
半导体厂的酸碱废水是水量最大的，这部分水中COD、BOD和SS的浓度都不高，将会成为半导体行业废水回用的一个最大的亮点，也是最容易实现回用的。
原本适用于高浓度有机废水的MBR也将目光投向了半导体行业的低浓度有机废水，这将会是一个契合点，在国外MBR应用于半导体行业的废水处理结合RO膜处理实现废水的回收已经有了应用。
目前MBR的费用比较高，但是当他们发现了半导体这个日益庞大的市场后，也许费用问题也可以得到比较圆满地解决。
目前国内已经有些半导体公司将研磨废水或SS比较高的废水回用的实例，如上海安靠、北京康宁等。
随着半导体行业产品的快速升级换代，生产过程中用到的药剂越来越多样化，将来可能还会出现越来越多种类的废水，如现在很少特别设立重金属处理系统，但是现在的潜在项目也将重金属的处理提上了日程，甚至考虑将处理后的重金属废水用于回用水。
重金属废水的回用在技术上可以实现，金属废水，特别是含铜废水经过离子交换树脂的处理后，浓度可降低到检测限以下。
但是资金的耗费比较大，这要用到专门用于重金属回收的树脂，投资费用和水价的比较将会成为最关键的抉择点。
随着半导体组件尺寸的缩减，铜金属联机的普及率也逐渐增加，铜金属将取代铝合金成为新世代的金属联机。
若要大量采用铜制程时，必须要有足够的铜离子回收设置。
但现在半导体厂的废弃回收系统多无此项功能，故必须单独的设置。
目前半导体设备商在铜制程设备上，直接设置一套铜离子回收系统，处理电镀废液及其洗涤水内的铜离子，使其铜的含量低于0.01 mg/L，远低于排放标准值。
参考文献：
[1]工业废水处理技术[M]. 化学工业出版社 , 邹家庆主编, 2003.
[2]工业废水中专项污染物处理手册[M]. 环境科学与工程出版中心 , 汪大〓等编, 2000.
[3]铁屑内电解法处理PCB络合废水[J]. 何明,梁振驹,李红进. 水处理技术. 2008(06).。