某电子有限公司PCB生产工艺培训课件

主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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主要原材料介绍
阻焊、字符
主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚
﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉
介质在4mil以下,内层铜厚为≧1oz,空白处尽可能做填铜处理.而密 闭区域在1*1英寸以上必须做填铜或铺阻胶点。（建议项）
厚铜板（完成铜厚完成在≧70um）其完成厚度按基铜+25计算， 若不够则需在层压后进行加厚，若孔铜要求厚度在25um以上则 应选择在板电时加厚。（内联单）
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防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程：
浸酸 板镀 流程原理：
通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在 电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项：
保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤
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板镀工程注意事项
正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或 孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀 应镀至具体厚度，一般用8-12um。（制 程能力）
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
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化学沉铜板镀
目的:
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程：
溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 浸酸 预浸 活化 沉铜 流程原理：
微蚀
通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还 原反应，形成铜层。
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工程注意事项
完成铜厚可按基铜+(20-30um)计算,而完成铜厚在70um以上只能 按基铜+25计算.一般完成铜厚在44um以下时客户不做铜厚要求, 只要满足孔铜厚即可.(个人经验值)
而蚀刻线损失量=(基铜+板电)mil/0.8+0.5mil如12um损失量为 (12+10)/20*1+0.5=1.6mil.独立线在此基础上加补0.5-1mil.而损失 量=补偿值+线路损失量.最小间距12um可按2.8mil,18um可按 3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,,2OZ及以上可按5mil间距 控制.(工艺制作能力).
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线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
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主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔
流程原理： 利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投
影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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钻孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项：
板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加 镀孔流程.(内联单)
若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后 做外蚀（内联单）
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擦板
目的: 去除板面的氧化层。
流程： 放板 调整压力 出板
流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查
最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力）
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内光成像
目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的 干膜上，形成抗蚀层。 流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理: 在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对 位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未 遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。 注意事项:
存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
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主要原材料介绍
覆铜板 半固化片
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
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板面的撞伤 孔内毛刺的检查
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内光成像工程注意事项
内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联 单）
内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失 量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户 要求范围内调整),（建议项）
铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单） :所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单)
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刷板
目的: 去除板面的氧化层 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. 注意事项:
NPTH孔可统一按+0.05mm预大。（制程能力）。 特殊板材（PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON）钻孔时需
备注用新刀，并严禁打磨。（内部联络单）
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去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
偏位 、孔内毛刺与铜屑
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棕化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。 注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印
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主要生产工具
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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双面板加工流程
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开料
➢ 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项:
注意事项：
凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
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PTH工程应注意事项
特殊板材如 PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,
ARLON在PTH前需浸泡30分钟。（内联单） 而FR系列，CAM系列则不能浸泡。（内联
单）
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化学沉铜
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板镀
目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um
AD(T)-003-(A)
深圳市裕维电子有限公司
Shenzhen YuWei Electrontic Co,.Ltd
PCB生产工艺培训
编制：杨延荣
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍
各工ຫໍສະໝຸດ Baidu介绍
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
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层压
目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板 流程： 开料 预排 层压 退应力 流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位 钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半 固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温 度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在 一起。 注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物
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层压工程注意问题:
单张介质最薄应为3mil以上,厚铜板为4mil以上,否则需评审.（建 议项）
层压添加光板原则:光板L1与L2,L3与L4层之间介质厚度≧22mil 时需做添加光板,当内层芯板厚度≦.0.2mm(不含铜),而介质厚度 ≧14miL需做添加光板处理,光板钻定位孔用直径3.25mm的钻嘴. （内联单）
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上 可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到 线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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内层DES
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打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
检查、校正打靶机 打靶 流程原理：
确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 工程注意事项：
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开料时工程注意事项(内部联络单)
1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单） 2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单） 3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。（内
板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁
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内光成像
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内层DES
目的：
曝光后的内层板，通过des线，完成显影
蚀刻、去膜，形成内层线路。
流程： 显影 蚀刻
流程原理：
退膜
通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过
蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
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外光成像
目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。
流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影
流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。
注意事项： 板面清洁 、 对偏位、 底片划伤、曝光余胶、 显影余胶、 板面划伤
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一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金 板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻 嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处理:喷锡为20-40um其它可按510um计算.(制程能力) 铣金属化槽孔应单独做为一个工序，在钻孔后注明。（内部联络单）。
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
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钻孔
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钻孔工程应注意的问题
1:同一孔径连孔与常规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联 单）
2:最大钻孔理论为6.35mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议 项）
0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为≦2.4MM,否则需评审.（建议项） 一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔