无铅锡炉作业指导书
小锡炉作业指导书
文件编号作业站名称版本页次ZZ-WI-PE-XXL-01A11页二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准2015.07.27添加焊接温度及时间作 业 指 导 书Work Instruction初版发行日期制作左永平.注意事项：1.这是高温操作，请操作人员佩戴好手套，切勿触摸以免烫伤。
2.在大量添加锡条时因温度会下降，要暂停操作，待温度回复后再操作3.在浸板的过程中人不要在锡炉炉正上方垂视锡炉内情况，以免烟雾薰着眼睛。
4.每天操作前要对锡炉进行点检及保养。
5.用完后，记得关掉电源，做好（高温勿靠近）标示。
1.先检查锡炉内是否有锡，再开电源天关进行预热。
（图一所示）2.等待锡炉里的锡溶化了，到达设定的温度后，用刮板刮去熔锡后表面上残留的氧化物。
3.用专用基板夹住插好元件的线路板中间部位，在其要焊锡部位喷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约30-45℃的倾斜角缓慢的进入锡面进行焊接，线路锡面，线路板接触锡面持续3-8S，然后以30-45℃的倾斜角提起离开锡面。
至此一次性焊接结束，转入下一块线路板的焊接重复以上操作。
4、锡炉的温度设置为260±20℃。
5、炉内熔锡量的高度要保持锡槽深度的80％--90％左右为佳。
6、焊接完后要对线路板的锡点面进行自检，焊接点锡量少，虚焊，漏焊等。
机种型号/名称小锡炉小锡炉作业操作一.目的：为了安全正确的使用小锡炉，掌握操作手法，保证焊接质量.本文适用范围：手工浸锡小锡炉。
.操作步骤：用专用基板夹夹住线路板中间部位以30-45℃的倾斜角进行浸锡焊接 操作一段时间后，锡炉的表面有一层氧化物，用刮板将表面的图一。
作业指导书ROHS
作业图示：
加热焊锡条（温度定为330）铜铝线缠绕放入焊锡炉
焊接完成后清洗套热缩套管和黄腊管
作业指导书ROHS)
品名:铝漆包线焊接
工序
焊接
文件编号
通用
料号
材料
铝钎剂A-6环保铝焊锡条
生产设备
1.无铅锡炉2.超声波清洗机
操作
方法
1.将焊锡条加入焊锡炉中，并将焊锡炉温度设定为330±5℃。
2.将脱完漆后的漆包线缠绕到铜线上，从没有脱漆的地方开始缠绕，尽量让脱完漆的地方都上锡。
3.将缠绕后的铜铝线头浸入铝钎剂，深度以覆盖需要焊接部位长度为宜。
4.将浸好铝钎剂的铜铝线头，垂直浸入焊锡炉中，并轻轻晃动2-3下，大概1-2秒迅速拿出。
技术要求
1.焊后点饱满。
注意事项
1.按工艺流程要求控制好锡炉温度，温度不可太高也不可太低，太高太低都会影响焊锡效果。
2.在操作过程中一定要注意安全，做到轻拿轻放。
3.热缩套管必须是里面有胶的热缩套管。
产品检验
1.检验脱漆是否光亮，长度是符合要求为良品。脱漆长度太短或太长,为不良品
无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。
2.准备所需焊接材料，如无铅焊锡丝、助焊剂等。
三、操作步骤
1.打开焊接设备电源，确认设备参数设置正确。
2.检查焊嘴温度，确保其达到工作温度。
3. 将待焊接的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）放置在焊嘴下方的传送带上。
4.调整焊锡浸入深度，使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。
5.打开助焊剂喷雾器，并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。
6.将待焊接元件放置在PCB上，并确保其正确对位。
7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。
8.焊接完成后，确认焊接质量并进行可靠性测试。
9.将已焊接好的PCB从传送带上取下，并进行下一步工序。
四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全，佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。
2.注意焊接温度和时间的控制，避免焊接过热或不充分。
3.注意焊接位置的精确对位，避免焊接偏移或短接。
4.避免焊接过程中的振动或冲击，以免影响焊接质量。
5.定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作。
五、作业记录
六、结束语。
【优质】无铅锡炉作业指导书-优秀word范文 (6页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==无铅锡炉作业指导书篇一：无铅锡炉作业指导书无铅锡炉作业指导书一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤；二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。
三、定义：略四、职责：4.1 操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。
4.2. 无铅锡炉，设备型号：CT-53B。
五、作业内容：5.1 操作步骤：5.1.1 使用前的检查：a. 检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。
5.1.2 操作：a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。
b. 先按功能按键“SET”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
c. 待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。
d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。
5.1.3 关闭：a.关闭电源开关。
b.带走测试后的样品，拔出电源线。
5.2 注意事项：5.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
5.3 简易事故的排除：5.3.1 打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。
5.3.2 锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。
5.4沾锡性试验:5.4.1 无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试.5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。
5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。
5.4.5 浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10mm。
波峰焊操作作业指导书
工具手套 口罩 小耙子 漏勺 灰刀 锡渣盒仪器1.2首次关机操作：1.3次日开机只需打开启动和照明即可，关机则只需关闭启动和照明。
2.参数设置2. 1参数调整时一次只能变换一个参数2．2每台锡炉须建立对于不同机型的最佳参数。
2. 3锡炉参数调整及不良须做《PPM值统计报表》，每日统计三次，每次抽取10PCS板，用总不良焊点数/单块PCB焊盘数×10*1000000.当PPM值超过5000PPM时表明制程有异常因素，须采取措施排除。
1．4注意事项：1．4．1开机前必须先确认锡温是否达到焊接要求，焊锡完全熔化前禁止开启波峰马达。
1．4．2锡炉禁止非锡炉技术人员操作。
1．4．3开机前将锡渣清理干净。
1．4．4助焊剂涂布使用喷雾方式时，开机前先确认喷雾机的气压.助焊剂的存量;然后用牙刷沾上稀释剂将喷头出水.出气孔粘附的松香刷洗干净,生产中每隔2小时也须清洗一次,每天早上上班时用一块硬纸板（尺寸同PCB）代替PCB过喷雾器，看助焊剂是否覆盖整个纸板，若有不均则调整喷雾机,直到合格。
1．4．5检查操作面板，确认所有的参数达到设定值后才可过产品。
1．4．6锡炉稳定后，先过5台产品，确认没问题后再开线。
1．4．7锡炉出现问题时先按急停开关，再关闭预热，然后取出炉内的产品。
1．4．8打开锡炉门操作和保养维护时一定要戴上口罩，手套等防护用品。
1．4．9加锡时一定要了解锡炉内的焊锡成份，核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡一致后才能添加。
1．4．10锡炉各项参数的具体操作方法参考对应锡炉的操作手册。
1．4．11调整波峰后流时要保证波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，这样可减小焊接不良也可保证PCB过波峰时行进速度与与波峰后流速度基本一致。
1．4．12调整运输轨道宽窄时要注意从入口到出口宽度一致，PCB不能卡得太松以免掉板或过波峰时停板，也不能太紧以免PCB变形严重或过波峰时板面溢锡和碰掉组件。
温度曲线测试仪，高温玻璃1．锡炉的基本操作及注意事项1．1首次开机操作：确认电源打开 确认锡温达到设定值后按启动范围 打开预热 打开运输马达 打开波峰 打 开爪洗马达 打开冷却装置 打开喷雾器确认产品过完 关闭喷雾机 关闭预热 关闭波峰 关闭运输马达 关闭爪洗马达 关闭冷却装置 关闭启动2. 6.5温度曲线标准如下：。
无铅锡炉操作规程
无铅锡炉操作规程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. l hope that after you downloadthem,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified afterdownloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!无铅锡炉操作规程简述：①开机前检查：确认电源线路安全，检查锡炉各部件如马达、加热系统、控制系统是否完好，确保通风及冷却装置工作正常。
②预热设置：根据工艺要求，使用微电脑控制器设定适宜的预热温度，启动预热程序，等待炉温稳定至预设值。
③加锡与熔化：穿戴好防护装备，将无铅锡条加入钛合金槽体内，关闭炉盖，启动加热，直至锡完全熔化且温度达到工作设定点。
④温度监控：利用PID智能控制系统，密切监控实际炉温，确保温度保持在无铅焊接所需的最佳范围内（一般约为245°C~260°C），适时进行温度微调。
⑤启动运转：待锡炉达到工作温度，黑色电源开关转至自动位置，根据生产安排设置自动运行时段。
若需手动控制，保持在手动模式并按需开关。
⑥焊接作业：确保PCB板或其他焊接件平稳通过锡波，监控焊接质量，避免冷焊或桥连现象。
⑦停机与维护：作业完毕后，将电源切换至手动或关闭状态，待锡炉温度降至安全范围后进行清洁保养，定期检查喷嘴、滤网及槽体状况。
⑧安全措施：操作全程遵守安全生产规范，防止烫伤、触电及火灾事故，作业区域应保持良好通风。
锡炉作业指导书-006
1.0 将锡炉温度调节开关调节到250℃左右，打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液 熔化。 2.0 根据WI要求来增加或者降低温度，通过温度测试计测量，以达到最终生产需求。 3.0 当到达使用温度后，进行样品浸锡检测，浸锡检测要用放大镜观察。 4.0 当锡液表层氧化发黑后，应用铁片刮除掉表层黑色氧化物。 5.0 浸锡要迅速，浸锡时间根据WI要求来操作。
锡炉作业指导书
A1 2012-12-4 文件版次 2012-12-4 制定部门 工程部 一、质量要求 1. 根据产品WI的要求来加工，最终达到加工要求。 作业名称 制定日期 发行日期 浸锡 文件编号 页 码 WI-SOP-006 1 / 1
二、操作步骤 1. 使用前的检查： 1.0 检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。 2.0 锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡条，在加热熔温度开关调节到最低温度，再关闭电源开关。清理设备，做好设备四周“6S”工作。 三、注意事项 1. 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
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审核
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锡炉操作指导书
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1.0目 的：
为了规范锡炉的操作规程，特制定本程序。
2.0范 围：
适用于本公司锡炉。
3.0作业前准备：
3.1检查电源、数显是否正常，准备防护手套、不锈钢夹或镊子。
3.2打开电源开关，调整锡炉设置。
4.0作业流程：
4.1打开电源开关及加热系统，设置好锡炉温度（288±5℃）。
4.2把须测试的材料或产品放在锡炉旁备用。
4.3待锡炉温度升至设定好温度时，戴好防护手套进行测试。
（详细测试过
程参照物理实验室工作指引）。
5.0注意事项：
测试时不要把不锈钢夹或镊子快速伸进高温锡炉，应使不锈钢夹或镊子先预热。
锡炉操作规范
锡炉操作指导书
1)上料的流程
松香水和锡钯是锡炉每天必需的物料，在添加松香水和锡 钯前必须认真核对其P/N、有效日期、有无“ROHS”标志 等。 欧州锡炉锡钯P/N为1140000042，松香水P/N为1140000036，还要 留意所有物料包装是有符合无铅“ROHS”标志的，检查OK后 交SPC核对，SPC OK后方可添加；若检查有问题须及时上报。领 锡加锡工作须由指定人员做，加锡由物料员临督，确保物料不 能丢失。
锡炉操作指导书
2)锡炉波峰焊工艺的控制
①锡炉工必须熟记“PE-O-03-44 无铅波峰焊锡炉操作指引" 内容,严格按工作指引规定的参数范围内设定. ②欧州锡炉锡池温度为260℃±5℃,预热实测温度为 115℃±15℃,锡速为1.5&2.2米/分钟,指定的参数,锡炉工 不可私自更改.
锡炉操作指导书
锡炉操作指导书
③有转动部位需提高警觉，如捡机位不能把手伸到 拉与工作台之间的缝隙地方，预防流水线拉带将 手卷入夹伤手；
还有移载台也是危险地方,在通电状态下，移载车在 正常运作或出故障时都不能伸手到移载台位置,要 先关掉电源开关,然后再作处理.
锡炉操作指导书
④锡炉玻璃盖支撑要求打开到最大高度,如个人身高 不够,可使用波峰螺丝拆卸工具(长条型30cm左右 长度)协助推/关;锡炉玻璃盖支撑有坏的要求PED 协助维修处理,在打开玻璃盖后须用手试试盖有无 撑力,预防玻璃盖自动压下打伤头部。
锡炉操作指导书
3)锡炉品质的控制
①按时做好首5件工作,而且要不定时抽 查，确保过机质量符合品质要求。 ②定时查看SPC统计员记录的验机报表,将坏点分为人为操作引起 的和锡炉引起的去控制,人为坏机要知会插机拉和检查位改善, 锡炉问题的须及时调整锡炉,堵截锡点坏机影响到后焊拉，若技 术问题未能解决的需及时知会PED设备组人员处理，并上报上司. ③检机、拿机一定双手平拿平放，机板弯度不可超3度。
06034HF-003无铅锡炉系列使用操作说明书
编号
版本号
第1页共1页
1．目的：明确HF-003无铅锡炉系列的正确使用和保养方法，指导生产过程中HF-003无铅锡炉系列的正确使用，保障测量温度的准确可靠。
2．范围：适用公司内各部门使用的HF-003无铅锡炉系列。
3．使用方法：
3.1.将电源开关打开，电源指示灯亮。
3.2.根据实际工作的所需温度将温度控制器调到设定档，调节显示的温度符合所需温度。
3.3.首次使用本品必须用新锡！加温时要用锡条在锡炉管子上面摩擦，直至焊锡完全熔化盖过内炉钛管，严禁无锡空烧！！
3.4.锡炉应放置在平稳的工作台或平面台上，防止高温时锡倾出发生危险。
3.5.等待锡熔化，温度达到设定温度（约20-30分钟）后，把需要搪锡、焊锡的工件部位除污并喷涂焊剂方可做焊锡工作。
4．保养方法：
4.1.每天当工作完毕后务必清理锡炉内的氧化物，使炉内长期处在干净的状态。
4.2.定时清除熔锡炉表面杂质和氧化物，至少每星期彻底清理一次内部氧化物，以保持加热的效率。
4.3.HF-003无铅锡炉系列的温度适用范围为0℃至600℃，严禁超温使用。
5．注意事项：
5.1.确保发热管插入正确的位置，感温棒插到正确的位置，使它能够感应到内炉的温度，以保证温度的显示正确。
拟制
审核
批准
日期
年月日
日期
年月日
Байду номын сангаас日期
年月日
5.2.在使用过程中，温控仪若没有数字显示，说明感温棒已经损坏必须更换新的。
5.3.在使用过程中，如果温度忽然下降：则应检查保险管是否熔断；发热管是否损坏或变质；如果以上两项均无损坏，则应请维修师前来检查与维修，严禁私自打开控制箱检查，以防触电。
SMT生产：执锡工序指导书-SOP范文
SMT生产：执锡工序指导书-SOP范文一、设备工具：镊子（无铅专用）、无铅专用电烙铁(温度调至适当)、防静电手环、二、须备物料：插板（无铅专用）、 PCB(已过炉)、无铅锡线、三、操作指导:1. 将过炉后的PCB板从待执锡处取下，平放在无铅专用防静电台面和模板上；2. 检查PCB板有无少锡、多锡、短路、假焊、移位、少件多胶、少胶、烂料等不良；3. 将无铅电烙铁调至适当温度并对不良位进行补焊执锡，对烙铁不能维修的PCB要及时交给相关人员进行维修；4.对需要后焊或加锡的部位一定要按照拉长和工程技术人员的要求作业；5.用洗板水将维修过的零件位置清洗干净；6.将维修好的PCB板做好标记放在相应位置；四、注意事项：1.无铅执锡人员必须经过无铅知识培训合格后方可进行SMTPCB执锡；2.执锡过程中不得随便更改烙铁温度，一般不得超过380度；3.执锡过程中一定要选用无铅专用电烙铁、烙铁头、无铅锡线，不得使用有铅工具对无铅半成品进行维修；4.维修过的零件焊点不得超过零件焊盘和引脚的三分之一高度，零件不得超出焊盘外围的白油框；5.焊盘位焊点要光滑，不得有锡尖、假焊、多锡、短路、PCB起铜皮等不良现象；6.敲锡时不得大力敲击烙铁头，以免损坏烙铁；7.使用时禁止用手接触烙铁发热体；8.下班时要在烙铁嘴上留少许焊锡保护烙铁嘴,并关掉电源；9.PCB板不得多块重叠，PCB与PCB之间不得相互碰撞，以免碰坏PCB板上零件；10.PCB板要轻拿轻放，拿放PCB板时必须拿板的边缘，不得用手摸PCB板的焊盘、金手指位；11.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；12.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
SMT无铅作业工序指导书
4.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
5.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
6.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：
日期：
日期：
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第7页共13页
深圳市xxx电子有限公司
文件编号:WI-10-001版本:A/0第2页共13页
生产类型
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
印板
一、设备工具：
无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、
二、须备物料：
无铅锡膏（客户指定品牌）、无醇酒精、PCB板（据生产机型定）、碎布、牙签、
三、操作指导:
无铅作业
文件类别
工序指导
生产线
SMT
操作工位
炉前检查
一、设备工具：
样板(IPQC提供)、镊子(无铅专用)、防静电手环、
二、须备物料：
PCB（已贴件）、
三、操作指导:
1.将贴好物料的PCB板从周转笼中取出；
2.根据IPQC提供的样板检查PCB半成品有没少件、IC、零件有无偏位、放反现象；
3.如发现有少件的PCB要及时向拉长或助拉反映,待拉长确认补好料后方可交给过炉员工过炉；
5.白班与晚班要按拉长或助拉的要求做好当班标记；
6.保持工作台面整洁，不得将与工作无关的东西摆放在台面上；
7.PCB板要轻拿轻放，以免碰偏PCB板上零件；
8.必须配戴检查OK的接地防静电手环作业。
编制：
审核：
无铅喷锡后处理作业指导书
开机
洗板
关机
结束 6.2 工艺参数：
序号 1 2 3 4 温度 压力 项目 上限 输送速度 烘干 热水洗 水洗 4.0m/min 85℃ 50℃ 2.5kg/cm
2
操作条件 中值 3.5m/min 80℃ 45℃ 2.0kg/cm
2
反应计划 下限 3.0m/min 75℃ 40℃ 1.5kg/cm
2
3
化学药品
a. 添 加 药 水 b.药水泄漏
a.皮肤烧伤 b.衣物腐蚀
a.未戴防护用品 b.液位超标
身体损伤
5.0 工艺流程 放板 温水洗 软刷 水洗 吸干 烘干
文件名称
无铅喷锡后处理作业指导书
***电子（苏州)有限公司
***Electronics(suzhou)Co.,Ltd
文件编号 版 本 页次
喷
锡
周 保 养
喷管喷嘴 传动滚轮
喷 锡
1 次/月 槽体干净无脏污 异物、板面氧化
各水洗槽 月 保 养 软磨刷 风刀 吸水海绵 齿轮链条
1 次/2 月 1 次/月 1 次/月 1 次/月
能有效磨刷板面 无堵塞无异物 吸水效果好无破损 润滑/无异物
异物、板面氧化 板面水渍/异物 污染板面 机器磨损
设 备
9.2 保养所需物料
缸名称 各水洗槽 缸体积 95 L NaOH 3.8KG H2SO4 3.8L 备注 浓度 4%
文件名称
无铅喷锡后处理作业指导书
***电子（苏州)有限公司
***Electronics(suzhou)Co.,Ltd
文件编号 版 本 页次
10.0仪器仪表校正
序号 1 2 仪器名称 水银温度计 卷尺,秒表 测温仪 校正频率 1 次/半年 1 次/半年 1 次/半年 允许误差 ±1℃ ± 0.1m/min ±1℃ 备注 测热水洗温度 测传动速度 测烘干温度
小锡炉作业指导书
小锡炉作业指导书小锡炉作业指导书（一）欢迎大家使用小锡炉作业指导书！本指导书将详细介绍小锡炉的使用方法及相关注意事项，帮助您顺利完成作业任务。
一、小锡炉的介绍小锡炉是一种用于加热和熔化锡的设备，外形小巧，操作简便。
它主要由锡炉体、控制面板、电源等组成。
小锡炉的底部装有发热圈，通过电源供电，可快速将底部的锡炉体加热至所设定的温度。
二、小锡炉的使用方法1. 将小锡炉放置在平稳的桌面上，并确保周围没有易燃物品。
2. 连接电源。
小锡炉通常采用插头供电，将电源插头插入电源插座。
3. 打开开关。
通常小锡炉的开关位于控制面板上，打开开关后，指示灯将亮起。
4. 设置温度。
根据作业要求，通过控制面板上的按钮设置所需的温度。
小锡炉会根据设定的温度来加热锡炉体。
5. 注入锡料。
等待小锡炉加热到所设定的温度后，将锡料小心地倒入锡炉体中。
请注意避免溅到皮肤或其他物品上，以免烫伤或损坏。
6. 等待熔化。
锡料倒入锡炉体后，小锡炉会持续加热，将锡料熔化成液体状态。
这个过程通常较为迅速，但请耐心等待。
7. 作业操作。
在锡料完全熔化后，可以开始进行作业操作。
请根据作业要求做好相关记录和操作。
8. 关闭小锡炉。
作业完成后，需要关闭小锡炉的电源开关，并等待其自然冷却至室温。
9. 清洁和维护。
定期清洁小锡炉的表面和周围环境，确保其正常运行。
注意不要将水或其他液体溅到小锡炉上，以免短路或损坏。
三、小锡炉的注意事项1. 使用环境。
小锡炉应在通风良好的室内使用，避免长时间暴露在潮湿或高温环境。
2. 安全使用。
使用小锡炉时，请勿触摸锡炉体和底部发热圈，避免烫伤。
在操作过程中，也要避免锡料溅到皮肤或眼睛。
3. 定期检查。
请定期检查小锡炉的电源线和插头是否损坏，若损坏请及时更换。
同时，定期检查控制面板和开关的工作状况，确保正常可靠。
4. 小心放置。
在使用小锡炉时，请将其放置在平稳的桌面上，避免意外摔倒或翻倒。
5. 远离易燃物。
使用小锡炉时，请确保周围没有易燃物品，以免引发火灾或其他危险。
锡炉作业指导书
配 带 静 电 手 环 5 、。
作 业 步 骤 五、 ：
打 开 切 脚 机 开 关 将 P C B 板
平 放 、在 切 脚 轨 道 上 ， 推 动 推 板 进 行 切 1脚
检 查 切 脚 情 况 ， 如 有 倒 脚 等 不 良 情 况 要 进 行 二 次 切 脚 2 、。
审核：
王萍
配备工具 静电手环
相对应机种 16# 9C#
核准：
姜海涛
机种名称
一 、 图 示 :
豆浆机
制程 站別
作业指导书
锡炉
MOI 版本 A 标准工时
制程名称
焊接目视
页码
5
日期
2008年6月1日 文件编码
RDZD-XL01005
三、作业标准:
焊 点 圆 滑 、 饱 满 、 无 连 焊 、 无 漏 焊 、 无 锡 尖 、 锡 渣 等 1 、。
二
序 号
品名
零件规格
1
物料编码
2
3
4
5
6
制表: 高民
合 格 品 放 入 周 转 筐 内 ， 放 相 关 标
审核：
王萍
配备工具 静电手环
相对应机种
核准：
姜海涛
机种名称 一
豆浆机
制程 站別
二
、
序 号
品名
1 焊接机
2
3
4
5
6
零件规格 LCP-
300SMT
物料编码
制表: 高民
元 器 件 无 错 插 ， 漏 插 ， 无 损 坏 2 、。
P C B 铜 铂 无 翘 起 3 、。
I C 编 号 完 整 、 清 晰 ， 正 面 无 锡 渣 4 、。
锡炉操作指导书
文件名称:锡炉操作指导书
文件编号：XX 版本: A/0 日期：XXX
制作: XXX 审核：XX 批准：XX
(一)使用范围：该设备适用于测试需上锡产品的可焊性、耐焊性。
(二)职责. 每天对仪器进行点检、保养；以确保其准确性。
1、操作员在做完试验后，需清走仪器表面的锡渣，时刻保持仪器的表面卫生，增加其使用寿命。
2 、用完后归位放置，如使用的过程中发现仪器出现故障，第一时间上报,并进行维修。
（三）操作方法及注意事项：
1 开始工作前,将电源插插在220V的电源插座中，打开电源开关，检查锡炉是否加上电，红灯是表示正常运转，正在升温。
2 根据试样的要求、温度标准,将温度参数调到所需温度。
3 插上电源约20分钟，等浸锡炉内的锡块已经完全熔化，作业时，手不能抖动，如果试样不规整、不到位；则用手加以调整后再浸锡,可用夹子夹样，不能将试样掉入锡炉中。
4做好“首三检”，确定试样件符合质量要求后再开始正常操作，坚持自检，发现问题及时改进或调整。
5浸锡时，试样不要粘过多的松香水，以免因松香水太多，引起溶锡外溅，而造成高温烫伤。
6作业时，类似玻璃管等易出现爆破的物品禁止投入锡炉中。
7锡炉工作时，试验员不得离开工作现场做其它事情,避免长时间高温溶烧至锡炉烧干而损坏仪器，严重时可能导致仪器爆炸。
8锡炉温度限制，该仪器的使用温度控制在≥230°≤450°范围内，禁止违法操作。
9工作完毕及时断电停炉，清理作业台面的锡渣及其四周卫生，保持现场整洁、安全。
电源开
关
温度调
节旋钮。
小锡炉作业指导书
小锡炉作业指导书
序言
欢迎使用小锡炉作业指导书。
本文档旨在向使用者介绍小锡炉
的基本操作和操作注意事项，以确保使用者的安全和正确操作。
请
仔细阅读本指导书，并按照指导进行操作。
1. 产品概述
小锡炉是一款便携式熔炼设备，主要用于焊接、电子零件维修、珠宝制作等精细工艺需求的加热和熔炼操作。
其独特的设计和小巧
的体积使得它成为一个方便易用的工具。
2. 安全须知
在使用小锡炉之前，请务必注意以下安全须知：
2.1. 密封性
请确保小锡炉的密封性良好，以避免未经授权的气体泄漏。
在
操作过程中，注意观察是否有异味或燃气泄露的迹象。
若发现任何
异常，请立即停止使用，并联系专业维修人员进行检查和修理。
2.2. 通风
小锡炉在操作过程中会产生一定量的烟雾和有害气体。
为了确保您的安全与健康，请确保所在环境的通风良好。
操作时建议在通风良好的区域进行，并确保空气流通。
2.3. 高温
小锡炉在工作时会产生高温，请务必注意避免直接接触加热区域。
使用时请佩戴防热手套，并将小锡炉放置于耐高温表面上。
在操作完成后，等待设备完全冷却才能进行清洁和存放。
2.4. 电源
小锡炉使用电力作为能源，使用前请确保电源线路符合安全要求，并使用符合规定的稳定电源。
切勿使用损坏或老化的电源线。
3. 操作指南
在开始使用小锡炉之前，请先阅读以下操作指南：
3.1. 准备工作
3.1.1. 清洁。
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无铅锡炉作业指导书
一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤；
二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。
三、定义：略
四、职责：
4.1操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。
4.2.无铅锡炉，设备型号：C T-53B。
五、作业内容：
5.1操作步骤：
5.1.1使用前的检查：
a.检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。
5.1.2操作：
a.打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。
b.先按功能按键“S E T”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。
c.待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。
d.沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。
5.1.3关闭：
a.关闭电源开关。
b.带走测试后的样品，拔出电源线。
5.2注意事项：
5.2.1锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
5.3简易事故的排除：
5.3.1打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。
5.3.2锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。
5.4沾锡性试验:
5.4.1无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检
测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试.
5.4.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
5.4.3整个沾锡性过程以镊子夹取产品。
5.4.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。
5.4.5浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10m m。
5.4.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。
5.4.7试验要求及试验结果判定
a.沾锡时间：3-5S(可根据产品的热容量进行调整)。
b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或20倍放大镜检测。
c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。
不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、粗糙或海绵状多孔等不良。