SMT生产艺标准看板
SMT车间5S标准
宁波市鄞州赛艾富光电序号项目图示1桌面2物品3机器设备4货架5整体环境标准评分标准1、桌面物品摆放整齐，没有杂物2、桌面保持整洁、没有灰尘3、人离开位子之后椅子要归位；4、椅子上不得悬挂衣服等任何物品；5、电脑主机及显示屏上没有灰尘；1、桌面没有杂物；2分2、桌面没有灰尘；2分3、人离开位子后椅子归位；2分4、椅子上没有悬挂任何物品；2分5、电脑主机及显示屏上没有灰尘；2分1、箱子要摆放在规定的区域内，不压线、不超线，并且要沿着划分线摆放2、箱子内物品要摆放整齐，不得随意摆放3、箱子边缘、内部没有灰尘1、箱子要摆放在规定的区域内；2分2、箱子不压线、不超线，并且要沿着划分线摆放；2分3、箱子内物品要摆放整齐，不得随意摆放；2分4、箱子边缘、内部没有灰尘,；2分1、检查机器设备有无摆放整齐，有无故障2、机器设备要经常擦拭，保持清洁没有灰尘1、设备摆放整齐，无故障；2分2、机器设备表面没有灰尘；2分富光电科技有限公司1、货架物品摆放整齐2、有明显的标示区分物品3、货架表面没有灰尘4、货架上的箱子需由高到低依次摆放5、箱子内物品不混放1、货架物品摆放整齐；2分2、有明显的标示区分物品；2分3、货架表面没有灰尘；2分4、货架上的箱子需由高到低依次摆放；2分5、箱子内物品不混放；2分1、 地面、角落清扫干净无积尘、纸屑2、玻璃无破损、无灰尘3、墙壁无蜘蛛网、手脚印4、机器、工具摆放井然有序，整个现场宽敞、明亮、整洁1、地面、角落没有灰尘纸屑；2分2、玻璃常清洁，没有灰尘指印；2分3、墙壁上没有蜘蛛网、手脚印；2分4、机器设备等物品摆放整齐；2分5、整个现场整洁、明亮；2分。
SMT工艺流程及各工位操作规范课件
核對FEEDER 站位
NG
試產
首板生產
VI/ICT測 試
Audit
正式生 產
路漫漫其悠远
•2020/4/13
•5
C. 焊接/固化工序流程:
開機
調試生產程式及 測試溫度曲線
過板
Audi t
裝架
路漫漫其悠远
•2020/4/13
•6
D.全檢工序流程:
NG
望鏡
PD Audit
QC
入
AQL
庫
NG
路漫漫其悠远
路漫漫其悠远
•2020/4/13
•13
F.洗鋼綱和刮刀
1.準備工作: 取下手指套,防靜電手鏈, 備好碎布和酒精. 2.具體操作:
1).用手刮刀將鋼綱上和機刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內. 2).右手拿干凈碎布, 3).按從外向內包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水. 4).開孔部分以無塵紙來擦拭, 5).再用無塵紙對內外表面再輕擦拭一遍.
作數量以一鋁架的拼板數為準,不可多取. 3).轉身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到
鋁架上. 4).放於印刷操作員易取處. 5).重復1~4步驟.
路漫漫其悠远
•2020/4/13
•9
B.錫漿攪拌
1. 準備工作: 領到錫漿並簽名. 2. 具體操作:
1). 旋開錫漿瓶外蓋, 右手打開攪拌機蓋. 2). 打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋. 3). 關好攪拌機蓋, 調定時時間5分鐘,后按START啟動. 4). 待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關好機蓋. 5). 記錄<錫漿攪拌記錄表>
3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的 錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后 才用.
SMT工艺标准
1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。
本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。
2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。
b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。
c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。
d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。
e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。
b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。
c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。
SMT贴片标准及工艺标准
印刷工艺
印刷机选择
锡膏选择
印刷精度
根据产品要求选择合适 的印刷机，确保印刷质
量。
根据产品特性选择合适 的锡膏，保证焊接质量。
印刷精度要求高，误差 需控制在一定范围内。
印刷质量检测
印刷完成后需进行质量 检测，确保无缺陷。
贴片工艺
贴片设备选择
根据产品要求选择合适的贴片 设备，确保贴片精度。
元件选择与准备
焊点完整性
焊点外观
焊点应连续、平滑，无气泡、空洞或 裂缝。
焊点应呈光亮的金属色，无氧化、变 色等现象。
焊点强度
焊点应牢固，能承受一定程度的压力 和振动，不易脱落。
元件位置标准
元件位置准确性
元件应放置在正确的位置，偏差 不超过允许范围。
元件方向正确性
元件的方向应符合电路设计要求， 极性元件方向正确。
焊点外观检测
焊点外观需光滑、连续、无气泡、无杂质。
检测工艺
01
功能检测
对产品进行功能检测，确保满足设 计要求。
尺寸检测
对产品尺寸进行检测，确保符合规 格要求。
03
02
外观检测
对外观进行检测，确保无明显缺陷。
可靠性检测
对产品进行可靠性检测，确保满足 使用要求。
04
SMT贴片质量标准
03
焊点质量标准
贴片材料的表面质量
贴片材料的表面应光滑、无缺陷，以确保良好的贴装效果。
辅助材料标准
1 2
粘合剂材料
用于固定电子元件的粘合剂应具有适当的粘性和 耐温性能。
清洁剂材料
用于清洁贴片表面的清洁剂应无腐蚀性、无残留 物。
3
包装材料
用于包装贴片产品的包装材料应具有保护性、防 潮性和抗震性。
SMT生产工艺流程及要求
标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页标第一章 SMT规程第页，共页题一．SMT生产工艺要求：1.领料要求：1>作业依据：生产计划通知单、配料清单2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。
对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。
3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。
2.物料烘烤：1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。
3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。
3.锡膏储存：1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶经管记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。
3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。
4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网规范(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
SMT 锡膏&红胶 装贴检验标准看板
1.锡已超越到组 部的上方 2.锡延伸出焊垫 3.看不到组件顶 的轮廓。
何谓三面及五面晶片状零件? 三面及五面晶片状零件?
三面 晶片零件
五面 晶片零件
三面及五面指为锡面 三面及五面指为锡面数,例如： 为锡 例如：
(磁 FERRITE BEAD (磁珠
esentation
SMT(锡膏装贴 锡膏装贴) SMT(锡膏装贴) 检验标准
1.焊锡带延伸 端的 50%以 注:锡表面缺点﹝如退锡、不 2.焊锡带从组件端向 吃锡、金属外露、坑...等﹞ 到焊垫端的距离小 不超过总焊接面积的5% 高度的50%。
H
≧1/4 H ≧1/3 H
1. 焊锡帶延伸到组件端的 件端的25%以上。 2. 焊锡帶从组件端向外延伸到焊 件端向外延伸到焊垫的距离为 组件高度的1/3 以上 以上。
SMT(红胶装贴 红胶装贴) SMT(红胶装贴) 检验标准
红胶点胶标准：胶点位置及形状 胶点位置及形状
允收状况 允收状况 (ACCEPTABLE CONDITION) 拒收状况 拒收状况 (NONCONFORMING DEFECT)
一点接触 ＜50%
理想状况 理想状况 TARGET CONDITION)
零件组裝标准三：J型脚零件浮起和QFP J QFP零件浮起、晶片状零件浮起允收状况 QFP
理想状况( 理想状况(TARGET 状况 CONDITION) 允收状况( 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) 状况
拒收状况( 拒收状况(NONCONFORMING DEFEC 状况
1.各接脚都能座落在 焊垫的中央，未发 生浮起现象。
h≧1/2T ≧ h T
1.脚跟的焊锡带延伸到引线 1. 下弯曲处的顶部(h≧1/2T)。
SMT产线员工品质看板管理流程
SMT产线员工品质看板管理流程SMT产线员工品质看板管理流程引导语：通过品质管理看板系统的实施，持续不断地提升和改进产线员工的工作绩效，降低不良率，提升产品品质，提高客户满意度，确保公司业务稳定和持续发展。
2.原则2.1、公开公正原则：考核标准与过程公开化、制度化，考核结果的评定公正合理。
2.2、客观性原则：用事实标准说话，避免带入个人主观因素。
2.3、明确性原则：标准应当明确具体，即对工作数量和质量的要求、责任的轻重、业绩的高低等做出明确的界定和具体的要求。
2.4、平衡性原则：对同一层次、同一职务或同一工作性质员工的绩效指标应尽量平衡，避免造成类似员工绩效考核指标要求相差较大。
2.5、可操作性原则：制定的绩效指标应具备可操作性，并考虑指标的考核成本因素。
2.6、相对稳定性原则：绩效指标制定后，要保持相对的稳定，不可随意更改。
2.7、时限性原则：当天确定被考核员工的绩效结果，月底最后一日汇总，及时与被考核员工沟通，以便改进。
2.8、管理关联责任原则：下属员工的考核结果作为组长、拉长绩效的重要参考之一。
3.品质管理看板的对象与岗位分类SMT生产部员工和基层管理人员(产线10至20级员工)。
根据岗位工作性质、工作内容、职责权限不同，产线岗位分为：直接生产员工和基层管理人员。
4.品质管理看板管理职责分工员工由直属组长记录，组长和物料员由拉长记录，拉长和统计员由主管/经理记录。
5.当日评定标准标准5.1、笑脸，表示工作卓越，从预防的角度提出了卓有成效的建议，对生产品质及效率有重大改进，态度端正、认真负责，发现来料混料、错料、原料短装及其它品质问题等立功行为。
5.2、正脸，表示表现良好，基本能胜任本职工作，没有出现工作失误，遵守公司相关的规章制度。
5.3、哭脸，表示没按作业指导书操作或工作表现欠佳，工作疏忽，造成品质不良或公司损失，应当予以惩罚。
7.品质管理看板操作方法。
7.1、在每天的工作过程中，组长应根据员工的岗位及岗位的考核标准对被考核员工进行考评(组长考核员工，拉长考评组长和物料员;主管考评拉长)，考核者与被考核者双方充分沟通达成一致后，并及时在员工工位的品质管理看板上贴相应的脸色。
IPC-A-610F SMT看板
目标1，2，3级：元器件无侧面偏移缺陷1，2，3级：侧面偏移（A）大于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者可接受1，2，3级：侧面偏移（A）小于或等于元器件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，取两者中的较小者缺陷- 1，2，3级: 任何末端偏移（B）缺陷1，2级： 侧面偏移(A)大于元器件端子宽度(W)的50%，或焊盘宽度(P)的50%，取两者中的较小者（1，2级缺陷自动成为3级缺陷）缺陷3级: 侧面偏移(A)大于元器件端子宽度(W)的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的较小者可接受1，2级：侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50%，或焊盘宽度（P）的50%，取两者中的可接受3级：侧面偏移（A）小于或等于元器件端子宽度(W）的25%，或焊盘宽度(P)的25%，取两者中的目标1，2，3级：无侧面偏移A缺陷- 3级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区可接受- 1级,制程警示：2级从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要目标1，2，3级：端子可焊表面上没有出现粘合剂， 粘合剂位于焊盘之间的中心位置缺陷3级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。
目标1，2，3级：无侧面偏移缺陷1，2级：最大侧面偏移（A）大于IC脚宽度（W）的50%或0.5mm，取两者中的较小者可接受1，2级：最大侧面偏移（A）不大于IC脚宽度（W）的50%或0.5mm，取两者中的较小者可接受- 3级：最大侧面偏移（A）不大于引线宽度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者缺陷3级：最大侧面偏移（A）大于引线宽度（W）的25%或0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者目标1，2，3级： BGA焊料球位于焊盘中心，无偏移缺陷1，2，3级：目检或X射线图象可见焊料桥连&焊料破缺陷- 1，2，3级:BGA焊料球端子中的焊膏再流不完全。
SMT 工艺标准指导书
1、锡膏印刷规格1．1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏并无偏移。
2. 锡膏量，厚度均匀8.31MILS 。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度于规格内。
4. 依此判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超过20%锡垫。
4. 依此判定为退货。
图形 1 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷标准图形 2 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷允收图形 3 CHIP 1608,2125,3216锡膏印刷退货1．2MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖锡垫3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4. 依此为SOT 零件锡膏印刷标准。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS 。
3.85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%锡垫。
5. 依此应判定为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE):1. 锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2. 严重缺锡。
3. 依此判定为退货。
图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货1．3Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: 标准(PREFERRED)： 1. 锡膏印刷成形佳。
2. 锡膏无偏移。
3. 厚度8.3MILS 。
4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5. 依此应为标准规格。
允收(ACCEPTABLE)： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3. 锡膏成形佳。
4. 依此应为允收。
拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
SMT车间的7S标准
不良
标准
7S工具
方法
1.扫帚 2.湿拖把
1.扫帚清 扫杂物 2.湿拖把清除灰尘
说明：地面有灰尘、碎纸
地面干净、明亮
项目
2,工衣/ 工帽/工 鞋/衣柜
现场7S操作标准
序号
1 2 3 4
标准内容
识別证配戴,服裝/仪容整洁 ,识別证(如厂牌、特殊技能上岗证等)配戴在工衣上。 鞋柜需按规定使用 (人离开时必须将柜子关上锁好) 鞋柜内应无不要物、杂物 保持鞋柜通道畅通，无堆放杂物
标准
7S工具
方法
墙面、天花板有蜘蛛网
墙面、天花扳保持干净
1.扫帚 2.干抹布
1.使用扫帚清扫墙面、天花板蜘 蛛网;
2.使用干抹布把污迹差干净。
项目
序号
现场7S操作标准
标准内容
1
现场应有固定的位置,有明确的标识
2
现场作业区域须有SOP,且应有受控标记,SOP如有修改须有相应人签名,SOP应保持清 洁/平整,无破损/涂改痕迹,严重皱/缺的应更换
项目
8.夹具/工具/ 治具
序号
标准内容
1
夹具存放架等应保持干净，
2
夹具存放架无破损及严重变形
3
夹具分类定位摆放整齐，无乱摆放现象。
4
存放标识清楚，标志向外
5
夹具本身标识明确，无过期、残余标识
6
报废夹具有无标识，及时处理
现场7S操作标准
项目
9.化学危险品 （易燃有毒等
）
序号 1 2 3 4
标准内容 有明确摆放区域，分类定位，标识明确,有明显的警示标识
项目
6.设备/仪 器/仪表
序号 1 2 3 4 5 6 7
参考：车间看板管理标准
目视管理参考
目视管理参考
8.2改善提案看板
目的 对象
明确车间或工序各班组的改善提案 竞赛情况，每月最大改善及改善明 星的情况，建立良好 的管理氛围。 各生产职能部门，工序或班组。 1.制作改善提案面板，内容应包括 每月各班组的改善提案现况，每月 公布一次。 2.参考规格：长1500mm，宽 1000mm；材料：万通板底料，不 锈钢架子。 3.文字和线条用即时贴材料，字体 大小自选。 4.位置：设置在部门办公室内，无 支撑架时，可悬挂在离地面 600mm处的墙面上。 5.在看板右上角张贴管理责任人标 签。
标准
2.看板内容包括：生产经营目标、月生产 数量、日生产数量及与上年对比情况等。 3.材料：万通板，不锈钢架子；规格：长 20000mm,宽1000mm.
目视管理参考
目视管理参考
8.12 生产线状况反馈板
目的 对象
及时反馈生产现场实况。 总装车间、大型仓库等信息需要及时公布的 场所。 1、制作电子显示板。 2、显示项目为：现场现状、时间、临时信息、
3、现场拍摄照片，前后照片对照，要突出 课题内容。 4、准备课题推进人或者其团队照片。 5、制作看板（可整版打印或分段打印后张 贴）
目视管理参考
目视管理参考
8.11
目的 对象
生产实绩确认看板
使车间月生产数量、累计生产数量一目 了然，让管理人员及员工清楚自身与目 标的差距。
生产单位或生产车间。
1.制作看板并悬挂在醒目的位置。
标准
目视管理参考
目视管理参考
8.3 车间项目管理看板
目的 对象
明确办公室职能部门的各项内容及指 标，树立良好的企业形象和管理氛围。 各管理职能部门。 1.制作车间项目管理看板，内容包括： 部门年度方针战略、年度目标、每月 计划、进度管理、人员去向、公告栏 等。 2.参考规格：长2000mm，宽1000mm； 材料：万通板底料，不锈钢架子。 3.文字和线条用即时贴材料，字体大 小自选。 4.位置：设置在部门办公室内，无支 撑架时，可悬挂在离地面600mm处的 墙面上。 5.在看板右上角张贴管理责任人标签。
SMT生产艺标准看板
12345678片式元件（仅有底部端子）片式元件（矩形或方形端子元件）圆柱体帽形元件（MELF）城堡端子扁平带式、L形和翼形引脚圆形或扁圆引脚J形引脚垛形/I形引脚图例允收侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者侧面偏移（A）小于或等于元件元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的25%最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25%，或0.5mm[0.02in]，其中较小者侧面偏移（A）不大于引脚宽度/直径（W）的25%侧面偏移（A）等于或小于引脚宽度（W）的25%无侧面偏移拒收侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者最大侧面偏移（A）大于城堡宽度（W）的25%最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的25%，或0.5mm[0.02in]，其中较小者侧面偏移（A）大于引脚宽度/直径（W）的25%侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）的25%任何侧面偏移（A）图例允收无末端偏移（B）端面端子未偏出焊盘无末端偏移（B）无末端偏移趾部偏移不违反最小电气间隙对于趾部偏移（B）未作具体规定。
不违反最小电气间隙无趾部偏移(B)。
拒收任何末端偏移（B）端面端子偏出焊盘任何末端偏移（B）末端偏移（B）趾部偏移违反最小电气间隙趾部偏移违反最小电气间隙任何趾部偏移(B)。
图例允收最末端连接宽度（C）为元件端子宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，其中较小者最末端连接宽度（C）为元件端子宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，其中较小者末端连接宽度（C）最小为元件直径（W）的50%，或焊接最小末端连接宽度（C）等于城堡（W）的75%最小末端连接宽度（C）等于引脚（W）的75%最小末端连接宽度（C）最小等于引脚宽度直径（W）的75%最小末端连接宽度（C）为引脚宽度（W）的75%末端连接宽度（C）至少等于引脚宽度（W）的75%拒收最末端连接宽度（C）小于元件端子宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，其中较小者最末端连接宽度（C）小于元件端子宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，其中较小者末端连接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，或焊接最小末端连接宽度（C）小于城堡（W）的75%最小末端连接宽度（C）小于引脚（W）的75%最小末端连接宽度（C）小于引脚宽度直径（W）的75%最小末端连接宽度（C）小于引脚宽度（W）的75%末端连接宽度（C）小于引脚宽度（W）的75%图例允收如果所有其它焊接要求都满足的话，可接受任意的侧面连接长度（D）对侧面连接长度不作要求，但是要有湿润明显的填充侧面连接长度（D）最小为元件端子长度（R）的50%，或焊盘长度（S）的50%，其中较小者焊料从城堡的后墙而延焊盘至或超越元件的边缘当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）等于或大于3倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者。
SMT贴片外观工艺检验标准
编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。
焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
生产车间管理看板模板
生产车间管理看板模板
生产车间管理看板模板
一、生产进度看板
1. 生产计划：记录生产任务，预估完成时间和数量。
2. 生产进度：指示当前生产进度，实时更新生产数量和完成
进度。
3. 生产异常：记录停机、缺料、故障等异常情况，督促修复，减少生产影响。
二、品质管理看板
1. 缺陷分布：记录每个工序的缺陷情况，帮助缺陷集中分析。
2. 报废率：记录原材料、半成品、成品的报废率，鼓励员工
节约原材料、确保产品品质。
3. 品质指标：制定产品品质目标，分析品质指标达成情况，
并记录制程改进措施。
三、设备管理看板
1. 设备状态：展示所有设备的状态，包括运行、停机、维修
等情况。
2. 设备维保：记录设备保养、维修、点检等情况，按计划维
护设备，确保生产进度。
3. 设备效率：记录设备使用效率，计算设备加工效率和故障率，优化设备使用，提高生产效率。
四、人力资源看板
1. 工时记录：记录员工的加班、出勤、请假等情况，精确计
算工时和薪酬。
2. 岗位安排：安排员工的工作岗位，确保生产安全和效率。
3. 培训计划：记录员工培训需求，制定培训计划，提升员工技能水平。
五、安全环保看板
1. 安全记录：记录安全事故、隐患和预防措施，防止事故发生。
2. 环保指标：记录工厂环保指标，评估环保水平，确保环境安全。
3. 安全宣教：制定安全宣教计划，提高员工安全意识。
注：以上模板仅供参考，生产车间看板的形式和内容可根据实际情况进行调整。
SMT贴片行业标准及工艺行业标准
因好壞直接關系到生產品質，故有一定之標準。
二：印刷品質
1.錫膏保存及使用
將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C，相對濕度3555%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。
錫膏自冷藏庫取出後，在室溫25°C 的環境下至少回 溫8小時以上，方可使用。
PCB零件加熱至錫膏溶點溫度
恆溫區：使PCB及各種不同之零件有足夠時間吸收 熱量，以達到均溫，同時Flux完全揮發
回焊區：已活化的Flux及完全熔化的錫膏，開始進 行焊接功能
冷卻區：焊接功能完成，已熔化的錫膏快速冷卻完 成焊接
升溫區
恆溫區 預溫區
回焊區
冷卻區
圖七
二：回焊效果 1.回焊後之焊點應光滑，有光澤，吃錫性好，焊點
與零錫焊應呈弧形。（如圖）
2.具有良好的導電性:即焊錫相互擴散形成合金屬. 3. 具有一定的強度:即焊點必須具有一定抗拉強度和抗 衝擊韌性.
4.回焊時盡量使用N2，回焊效果更佳。
三:不良焊點.
生產中由於PCB線路設計,生產中工藝控制以及錫膏的 選擇等因素影響,均會出現不良焊點,所出現的不良時點主 要有以下几種:
一般貼片機分高速機和泛用機。
高速機是以極快的速度將細小零件吸取❹裝著於基 板上。
泛用機是識別大零件的外形或腳位能精準著裝於基 板上
貼片機貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標一定要 準確，不能有反向，缺件現象。
二：貼片的主要不良現象 1.偏移 即貼裝之零件偏離所應貼裝的位置（如圖五）
偏移
2.反向
圖五
有極性之零件角度貼裝錯誤（如圖六)
8.反向 反向的指有極性之零件，極性錯誤
1.少錫，錫量過多，過厚。
SMT车间的7S标准演示幻灯片
8
项目
11.消防器材
现场7S操作标准
序号 1 2 3 4
摆放位置明显，标识清楚醒目
标准内容
位置设置合理，有放置警示线，线内无障碍物 状态完好，按要求摆放，干净整齐 有责任人及定期点检
项目
序号
标准内容
12. 防静电要 求/环境要求
1 所有工作台面必须防静电接地
2
员工进入车间统一穿戴工衣及更换工鞋，作业时须戴有线防静电手环或是静电手套（特殊 岗位可戴无线静电手环）
3 员工上班工作前必须进行防静电手环的测试，保证防静电手环是良品并记录在表格
4 所有的接地接点定期有人点检，测试仪定期有人检点,
9
项目
3.作业台面/办 工作台面/椅子
序号
1 2 3 4 5 6 7 8
标准内容
现场工作台面无杂物、报刊杂志等非工作用品 物品摆放有明确位置,使用的工具/辅料放置在固定位置，无乱摆放凌乱现象 作业台面灯管上不能有蜘蛛网/灰尘, 保持干净 工作台面干净/无破损/无乱涂乱画，办公台面无工具/辅料/物料 椅子无破损，并保持整洁干净，椅子上无任何标识字迹 椅子放置整齐，不超出规定区域（通道线），非工作状态时摆放归位 所有作业台面应有静电皮并且有效接地,同一作业台面不允许出现2种不同产品 下班后应关所有的台面设备电源
存贮区必须隔离摆放，远离火源，并有专人管理 在线的洗水机/助焊剂/松香水等应用闭口式瓶，不能用敞口式物料盒盛放
非使用时应存放于指定区域
项目
序号
1
10.电器、电线、 2
开关、电灯
3
4
标准内容 开关须有控制对象标识， 无安全隐患 保持所有电器表面干净 电线布局合理整齐、无安全隐患（如裸线上挂物等） 电器检修时需有警示标识
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片式元件（仅有底部端子）
片式元件
（矩形或方形端子元件）
圆柱体帽形元件
（MELF）
城堡端子扁平带式、L形和翼形引脚圆形或扁圆引脚J形引脚垛形/I形引脚
图例
允收侧面偏移（A）小于或等于元件端子
宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，
其中较小者
侧面偏移（A）小于或等于元件端子
宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，
其中较小者
侧面偏移（A）小于或等于元件元件
直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）
的25%，其中较小者
最大侧面偏移（A）为城堡宽度
（W）的25%
最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度
（W）的25%，或0.5mm[0.02in]，其
中较小者
侧面偏移（A）不大于引脚宽度/直径
（W）的25%
侧面偏移（A）等于或小于引脚宽
度（W）的25%
无侧面偏移
拒收侧面偏移（A）大于元件端子宽度
（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中
较小者
侧面偏移（A）大于元件端子宽度
（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中
较小者
侧面偏移（A）大于元件直径宽度
（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中
较小者
最大侧面偏移（A）大于城堡宽度
（W）的25%
最大侧面偏移（A）大于引脚宽度
（W）的25%，或0.5mm[0.02in]，其
中较小者
侧面偏移（A）大于引脚宽度/直径
（W）的25%
侧面偏移（A）超过引脚宽度（W）
的25%
任何侧面偏移（A）
图例
允收无末端偏移（B）端面端子未偏出焊盘无末端偏移（B）无末端偏移趾部偏移不违反最小电气间隙对于趾部偏移（B）未作具体规定。
不违反最小电气间隙
无趾部偏移(B)。
拒收任何末端偏移（B）端面端子偏出焊盘任何末端偏移（B）末端偏移（B）趾部偏移违反最小电气间隙趾部偏移违反最小电气间隙任何趾部偏移(B)。
图例
允收最末端连接宽度（C）为元件端子宽
度（W）或焊接宽度（P）的75%，其
中较小者
最末端连接宽度（C）为元件端子宽
度（W）或焊接宽度（P）的75%，其
中较小者
末端连接宽度（C）最小为元件直径
（W）的50%，或焊接
最小末端连接宽度（C）等于城堡
（W）的75%
最小末端连接宽度（C）等于引脚
（W）的75%
最小末端连接宽度（C）最小等于引脚
宽度直径（W）的75%
最小末端连接宽度（C）为引脚宽
度（W）的75%
末端连接宽度（C）至少等于引脚宽
度（W）的75%
拒收最末端连接宽度（C）小于元件端子
宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，
其中较小者
最末端连接宽度（C）小于元件端子
宽度（W）或焊接宽度（P）的75%，
其中较小者
末端连接宽度（C）小于元件直径
（W）的50%，或焊接
最小末端连接宽度（C）小于城堡
（W）的75%
最小末端连接宽度（C）小于引脚
（W）的75%
最小末端连接宽度（C）小于引脚宽度
直径（W）的75%
最小末端连接宽度（C）小于引脚
宽度（W）的75%
末端连接宽度（C）小于引脚宽度
（W）的75%
图例
允收如果所有其它焊接要求都满足的
话，可接受任意的侧面连接长度
（D）
对侧面连接长度不作要求，但是要
有湿润明显的填充
侧面连接长度（D）最小为元件端子
长度（R）的50%，或焊盘长度（S）
的50%，其中较小者
焊料从城堡的后墙而延焊盘至或超
越元件的边缘
当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）
时，最小侧面连接长度（D）等于或
大于3倍引脚宽度（W）或75%的引脚
长度（L），其中较大者。
当脚长（L）小于3倍引脚宽度
（W），最小侧面连接长度（D）等
于100%（L）
侧面连接长度（D）等于引脚宽度/直
径（W）
侧面连接长度（D）大于或等于引
脚宽度（W）的150%
拒收不满足其他焊接要求无湿润的填充侧面连接长度（D）小于元件端子长
度（R）的50%，或焊盘长度（S）的
50%，其中较小者
焊料没有从城堡的后墙而延焊盘至
或超越元件的边缘
当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）
时，最小侧面连接长度（D）小于3
倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度
（L），其中较大者。
当脚长（L）小于3倍引脚宽度
（W），最小侧面连接长度（D）小
于100%（L）
侧面连接长度（D）小于引脚宽度/直
径（W）
侧面连接长度（D）小于或等于引
脚宽度（W）的150%
侧面偏移末端偏移
末端连接宽度侧面连接长度
趾部偏移（B）是个末作规定的参
数
SMT 生产工艺标准
最小侧面连接长度（D）是一个未作
的参数
元件不良内容。